JPS63225659A - 防鼡性熱可塑性樹脂構造物の製造方法 - Google Patents

防鼡性熱可塑性樹脂構造物の製造方法

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JPS63225659A
JPS63225659A JP5958087A JP5958087A JPS63225659A JP S63225659 A JPS63225659 A JP S63225659A JP 5958087 A JP5958087 A JP 5958087A JP 5958087 A JP5958087 A JP 5958087A JP S63225659 A JPS63225659 A JP S63225659A
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JP
Japan
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cycloheximide
thermoplastic resin
mixing
thermoplastics
resin composition
Prior art date
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Pending
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JP5958087A
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English (en)
Inventor
Kazuhiko Kanemitsuya
和彦 金光谷
Takeo Futagami
剛雄 二神
Hiroshi Kato
寛 加藤
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Mitsubishi Cable Industries Ltd
Original Assignee
Mitsubishi Cable Industries Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、防鼡性熱可塑性樹脂構造物、たとえば絶縁電
線、ケーブル、パイプ、建材等の新規な製造方法に関す
る。
〔従来の技術〕
絶縁電線、ケーブル、バイブ、建材等の各種の有機高分
子を主たる構成材料とした構造物を重書から保護するた
め、市版防糸剤を当該有機高分子構造物を構成する有機
高分子中に添加、混合する方法が公知である。
ところで上述した構造物を製造するためには防糸剤を含
有した有機高分子組成物を混合調製、及び成形加工する
必要があるが、市販防凧剤の多くは高温度において熱分
解し易(、ために混合調製及び成形加工の際の高温度に
より防糸剤が熱分解して最終製品に至った段階において
は使用した防凧剤の大半が熱分解しており防糸作用が全
(期待出来ないことが屡々ある。なお防糸剤含有樹脂組
成物の混合調製段階とその成形加工の段階のうちの混合
調製の段階であれば、なんらかの理由で防糸剤の異常な
ロスが生じても防糸剤の再混合等の手段°を講じて組成
物を再使用することは可能である。これに対して成形加
工の段階で防糸剤の熱分解が異常に進行した場合には、
得られたものは不良品として放棄せざるを得ない。
ある種の防糸剤は、ある種の有機高分子の共存下で加熱
されると特に熱分解し易い性質を有するので、かかる場
合には上記の如きトラブルや問題点が一層顕著となる。
〔解決を要すべき問題点) 本発明者らの行った実験によれば、数多ある防凧剤中に
おいてシクロヘキシミドは、特に顕著な防糸効果を有す
る反面、概して高温度において熱分解し易く、とりわけ
ハロゲン含有有機高分子や酸アルカリ性薬剤との共存下
で加熱された場合にその熱分解が一層顕著となるとい・
5長所と欠点とを持ち合わせている。従ってシクロヘキ
シミドを各種熱可塑性樹脂や薬剤との併用のもとで最小
限の熱分解に抑えて所望する防用性熱可塑性樹脂構造物
の製造に適用せしめることが必要となっている。
C問題点を解決するための手段〕 本発明者らは、上記従来技術の問題点を解決するために
種々検討を行った結果、本発明を開発した。
すなわち、本発明は、熱可塑性樹脂とマイクロカプセル
化されたシクロヘキシミドとを混合してシクロヘキシミ
ド量で該樹脂に対して少なくとも0.05重量%含有せ
る防鼡性熱可塑性樹脂組成物を調製し、次いで当該防糸
性熱可塑性樹゛脂組成物をその調製時の混合温度以下の
温度で所望の形状に成形加工することを特徴とする防用
性熱可塑性樹脂構造物の製造方法に関する。
〔作用〕
本発明においては、シクロヘキシミドはマイクロカプセ
ル化された状態で使用される。換言するとカプセル壁材
により被覆され外部環境から保護されているために、ハ
ロゲン含有有機高分子や酸アルカリ性薬剤との共存下で
加熱され高温度での混合においてもそれらの材料による
熱分解促進の作用を受けないので、熱分解が従来に比較
して軽度で済み、しかも併用材料の制限の問題が解決す
る。また本発明においては、熱可塑性樹脂とマイクロカ
プセル化されたシクロヘキシミドとからなる防鼡性熱可
塑性樹脂組成物は、その調製時の混合温度以下の温度で
成形加工されるのでシクロヘキシミドの熱分解は混合調
製時板上には進行せずこの結果最終成形品に残存する有
効量が従来に比較して安定して多量となる。
〔発明の詳細な説明〕
マイクロカプセル化されたシクロヘキシミドとしては、
たとえば溶剤中に溶解または分散させたシクロヘキシミ
ドを合成樹脂からなるマイクロカプセル壁剤でカプセル
化したものが用いられる。
特に油/水エマルジッンを調整したカプセル壁材の界面
重合法により製造したものが好ましい。
上記した溶剤としは、たとえばアルコール類、ケトン類
、エーテル類、脂肪族炭化水素、芳香族炭化水素、鉱油
類、有機酸エステル類等が使用出来る。
また上記のカプセル壁剤としては、たとえば尿素樹脂、
メラミン樹脂、尿素・メラミン混合樹脂フェノール樹脂
、ポリアミド、ポリエステル、ボリュリア、ポリウレタ
ン等が好ましく、就中メラミン樹脂、ポリアミド樹脂が
好ましい。
マイクロカプセル化シクロヘキシミドは、その平均粒径
が1〜80μm、特に3〜50μ−の範囲にあるものが
好適に用い得る。また該マイクロカプセル化物中のシク
ロヘキシミド自体の包含量は、マイクロカプセル化物の
全重量当たり0.7〜20重量%程度、好ましくは2〜
lO重量%程度の範囲である。かかるマイクロカプセル
化シクロヘキシミドの市販品例としては、たとえばナラ
マイシンマイクロカプセル−D80(田辺製薬社製)等
が挙げられる。
本発明に於いては、熱可塑性樹脂としては混合調製及び
成形加工を250℃以下、特に200℃以下の低温度で
行うことが出来るものであれば、特に制限することなく
各種のものを使用対象とすることが出来る0例を挙げる
と、ポリ塩化ビニル系ポリマー類、たとえば、ポリ塩化
ビニル、エチレン−ビニルクロライド共重合体、エチレ
ン−ビニルアセテート−塩化ビニルグラフト共重合体、
エチレン−エチルアクリレート−塩化ビニルグラフト共
重合体、塩素化ポリエチレン、および塩素化ポリエチレ
ン−塩化ビニルグラフト共重合体、また前記ポリ塩化ビ
ニル系ポリマー類を可塑剤、たとえば、フタル酸エステ
ル類、トリメリット酸エステル類、塩素化パラフィン類
、あるいはエポキシ類、ホスフェート類を添加して可塑
化した軟質ポリ塩化ビニル系ポリマー類、あるいはまた
ポリオレフィン類、たとえば低密度ポリエチレン、中高
密度ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−酢酸ビ
ニル共重合体、エチレン−メチルアクリレート共重合体
、エチレン−エチルアクリレート共重合体、塩素化ポリ
エチレン、さらにポリアミド類やポリエステル類等が挙
げられる。これらの中でも特に軟質ポリ塩化ビニル系ポ
リマーおよびポリオレフィン類が好ましい。
これら樹脂には必要に応じて前記可塑剤のほかタルク、
クレー、炭酸カルシウム、金属水酸化物などの無機充填
材類、三塩基性硫酸鉛、ステアリン酸鉛などの安定剤類
、あるいは滑剤、顔料、老化防止剤、紫外線吸収剤等各
種の配合剤を適宜用いてもよい。
前記マイクロカプセル化シクロヘキシミドの使用量は、
前記熱可塑性樹脂中にシクロヘキシミド量として少なく
とも0.05重量%とする。シクロヘキシミドの使用量
が0.05重量%より少ないと防糸効果が乏しい、一方
シクロヘキシミドは高価な薬剤であり、また過大量使用
してもその効果は飽和するので好ましい使用量は0.1
〜2.0重量%の範囲である。
熱可塑性樹脂とマイクロカプセル化されたシクロヘキシ
ミドとは、たとえばロールミル、ヘンシェルミキサー、
バンバリーミキサ−、プレンダー、ミクストルーダー、
ニーダ−等の通常の混合機を用いて混合し防鼡性熱可塑
性樹脂組成物を調製することが出来る。その場合の混合
温度は、可及的に低温度であることが好ましいが、ポリ
塩化ビニル系樹脂の場合50℃〜210℃程度、ポリオ
レフィン系樹脂の場合60℃〜200℃程度が適当であ
る。
次いで当該防鼡性熱可塑性樹脂組成物をその調製時の混
合温度以下の温度で所望の形状に成形加工する。その場
合の成形加工は、押出加工、カレンダー加工等任意の加
工方法であってよく、更にかかる加工の後、架橋、アニ
ール、加熱乾燥等の後処理を伴うものであってもよい、
また架橋は、水蒸気架橋、水架橋、赤外線連続架橋、熱
空気架橋、電子線架橋等であつてもよい0本発明におい
ては、かかる後処理の温度も防鼡性熱可塑性樹脂組成物
調製時の混合温度以下の温度で行う必要がある。
一般に組成物の混合は、成形加工との対比からすると、
比較的に広範囲の温度でそれを行うことができる。これ
に対して組成物の成形加工は、少なくとも当該組成物を
構成する熱可塑性樹脂の融点または軟化点以上には加熱
する必要がある。従って本発明においては、組成物の成
形加工を安定して行うことが出来る最低温度で行うこと
とし、組成物の混合調製を当該成形加工を安定して行う
ことが出来る最低温度より10℃以上高くない温度で行
うことが好ましい。
〔効果〕
本発明においては、シクロヘキシミドはマイクロカプセ
ル化された状態で使用されるために、ハロゲン含有有機
高分子や酸アルカリ性薬剤との共存下で加熱され高温度
での混合においてもそれらの材料による熱分解促進の作
用を受けないので熱分解が従来に比較して軽度で済み、
しかも併用材料の制限の問題が解決する。また本発明に
おいては、熱可塑性樹脂とマイクロカプセル化されたシ
クロヘキシミドとからなる防鼡性熱可塑性樹脂組成物は
、その調製時の混合温度以下の温度で成形加工されるの
でシクロヘキシミドの熱分解は混合調製時板上には進行
せず、この結果最終成形品に残存する有効量が従来に比
較して安定して多量となる。従って、シクロヘキシミド
の優れた防出効果をしかも必要最小限の使用量で各種の
有機高分子構造物を防糸性とすることが可能となり、従
来のようにあらかじめ分解損耗量を見越して多量のシク
ロヘキシミドを配合する必要はない、更にシクロヘキシ
ミドは、各種の有機溶剤に溶解し、また水によっても抽
出される欠点があるが、マイクロカプセル化された状態
にて用いられることによりこれを添加した各種熱可塑性
樹脂を用いた電線、ケーブル、パイプ等が有機溶剤、雨
水、流水等に曝されてもシクロヘキシミドが溶出する問
題が略解決される。従って、本発明は−へ箒に当該防鼡
性熱可塑性樹脂組成物からなる防糸層を有する防凧電線
の製造に特に好適である。
(実施例) 以下、実施例および比較例にて本発明を一層詳細に説明
する。
実施例1〜4、比較例1〜2 付表に示す各組成物をそれぞれ表示の条件でロールミル
を用いて混練し、次いでペレタイザーによりペレツト化
したあと表示の条件でシースとして押出加工してI X
 14mm” VVケーブルを製造した。
同表には、組成物混練後並びにシース押出加工後におけ
るシクロヘキシミドの残留率を示す、なおシクロヘキシ
ミドの定量方法は、下記に示す通りである。
〔シクロヘキシミドの定量方法〕 試料を0.5〜2g精秤して100−のメスフラスコに
入れ、それにテトラヒドロフラン20a(を加え、約5
0℃で超音波洗浄器を用いて機械的振動を加えつつ溶解
する。冷却後メチルセルソルブ20−を加えてよく振り
混ぜた後、沸騰水中で注意深く60分加熱する。冷却後
、内部標準溶液(パラオキシ安息香酸エチルのアセトニ
トリル溶液)2−を正確に加え、水を徐々に加えよく振
り混ぜながら正確に100−とし、メンブランフィルタ
−でろ遇し、ろ液を試料溶液とする。これとは別に精秤
したシクロヘキシミド標準品を水溶液と、し、同様にメ
チルセルソルブと内部標準溶液を加えたものを標準溶液
とする。
試料溶液と標準溶液20μmにつき、次の条件で液体ク
ロマトグラフ法により測定を行い、内部標準物のピーク
面積に対する試料溶液のピーク面積比からシクロヘキシ
ミドの量を求める。
検出器:紫外線吸光光度針(測定波長は210nm) カラム:5〜10μ−のオクタデシルシリル化シリカゲ
ルを充填した内径約4鶴、長 さ約15cmのステンレス管 移動相:水/アセトニトリル混液(3: 1)(以下余
白)   ・

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)熱可塑性樹脂とマイクロカプセル化されたシクロ
    ヘキシミドとを混合してシクロヘキシミド量で該樹脂に
    対して少なくとも0.05重量%含有せる防鼡性熱可塑
    性樹脂組成物を調製し、次いで当該防鼡性熱可塑性樹脂
    組成物をその調製時の混合温度以下の温度で所望の形状
    に成形加工することを特徴とする防鼡性熱可塑性樹脂構
    造物の製造方法。
  2. (2)防鼡性熱可塑性樹脂組成物の調製時における混合
    温度が、当該組成物を安定して成形加工する際に必要と
    する最低温度より10℃以上高くない温度である特許請
    求の範囲第(1)項に記載の製造方法。
  3. (3)熱可塑剤樹脂がポリオレフィン樹脂又は軟質ポリ
    塩化ビニルである特許請求の範囲第(1)項または第(
    2)項に記載の製造方法。
  4. (4)防鼡性熱可塑性樹脂構造物が、最外部に当該防鼡
    性熱可塑性樹脂組成物からなる防鼡層を有する防鼡電線
    である特許請求の範囲第(1)項乃至第(3)項のいず
    れかに記載の製造方法。
JP5958087A 1987-03-13 1987-03-13 防鼡性熱可塑性樹脂構造物の製造方法 Pending JPS63225659A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2000060013A1 (fr) * 1999-04-02 2000-10-12 Sanyo Chemical Industries, Ltd. Materiau pour resine destinee a la coupe, produit en resine moule comme matiere premiere pour modele et procede de fabrication de modele
WO2009055772A1 (en) * 2007-10-26 2009-04-30 The Board Of Trustees Of The University Of Illinois Solvent-promoted self-healing materials

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US6987137B1 (en) 1999-04-02 2006-01-17 Sanyo Chemical Industries, Ltd. Material for forming resin suitable for cutting, molded resin product as raw material for model, and method for manufacturing model
WO2009055772A1 (en) * 2007-10-26 2009-04-30 The Board Of Trustees Of The University Of Illinois Solvent-promoted self-healing materials
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