JPS63225659A - 防鼡性熱可塑性樹脂構造物の製造方法 - Google Patents
防鼡性熱可塑性樹脂構造物の製造方法Info
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- JPS63225659A JPS63225659A JP5958087A JP5958087A JPS63225659A JP S63225659 A JPS63225659 A JP S63225659A JP 5958087 A JP5958087 A JP 5958087A JP 5958087 A JP5958087 A JP 5958087A JP S63225659 A JPS63225659 A JP S63225659A
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Manufacturing Of Electric Cables (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、防鼡性熱可塑性樹脂構造物、たとえば絶縁電
線、ケーブル、パイプ、建材等の新規な製造方法に関す
る。
線、ケーブル、パイプ、建材等の新規な製造方法に関す
る。
絶縁電線、ケーブル、バイブ、建材等の各種の有機高分
子を主たる構成材料とした構造物を重書から保護するた
め、市版防糸剤を当該有機高分子構造物を構成する有機
高分子中に添加、混合する方法が公知である。
子を主たる構成材料とした構造物を重書から保護するた
め、市版防糸剤を当該有機高分子構造物を構成する有機
高分子中に添加、混合する方法が公知である。
ところで上述した構造物を製造するためには防糸剤を含
有した有機高分子組成物を混合調製、及び成形加工する
必要があるが、市販防凧剤の多くは高温度において熱分
解し易(、ために混合調製及び成形加工の際の高温度に
より防糸剤が熱分解して最終製品に至った段階において
は使用した防凧剤の大半が熱分解しており防糸作用が全
(期待出来ないことが屡々ある。なお防糸剤含有樹脂組
成物の混合調製段階とその成形加工の段階のうちの混合
調製の段階であれば、なんらかの理由で防糸剤の異常な
ロスが生じても防糸剤の再混合等の手段°を講じて組成
物を再使用することは可能である。これに対して成形加
工の段階で防糸剤の熱分解が異常に進行した場合には、
得られたものは不良品として放棄せざるを得ない。
有した有機高分子組成物を混合調製、及び成形加工する
必要があるが、市販防凧剤の多くは高温度において熱分
解し易(、ために混合調製及び成形加工の際の高温度に
より防糸剤が熱分解して最終製品に至った段階において
は使用した防凧剤の大半が熱分解しており防糸作用が全
(期待出来ないことが屡々ある。なお防糸剤含有樹脂組
成物の混合調製段階とその成形加工の段階のうちの混合
調製の段階であれば、なんらかの理由で防糸剤の異常な
ロスが生じても防糸剤の再混合等の手段°を講じて組成
物を再使用することは可能である。これに対して成形加
工の段階で防糸剤の熱分解が異常に進行した場合には、
得られたものは不良品として放棄せざるを得ない。
ある種の防糸剤は、ある種の有機高分子の共存下で加熱
されると特に熱分解し易い性質を有するので、かかる場
合には上記の如きトラブルや問題点が一層顕著となる。
されると特に熱分解し易い性質を有するので、かかる場
合には上記の如きトラブルや問題点が一層顕著となる。
〔解決を要すべき問題点)
本発明者らの行った実験によれば、数多ある防凧剤中に
おいてシクロヘキシミドは、特に顕著な防糸効果を有す
る反面、概して高温度において熱分解し易く、とりわけ
ハロゲン含有有機高分子や酸アルカリ性薬剤との共存下
で加熱された場合にその熱分解が一層顕著となるとい・
5長所と欠点とを持ち合わせている。従ってシクロヘキ
シミドを各種熱可塑性樹脂や薬剤との併用のもとで最小
限の熱分解に抑えて所望する防用性熱可塑性樹脂構造物
の製造に適用せしめることが必要となっている。
おいてシクロヘキシミドは、特に顕著な防糸効果を有す
る反面、概して高温度において熱分解し易く、とりわけ
ハロゲン含有有機高分子や酸アルカリ性薬剤との共存下
で加熱された場合にその熱分解が一層顕著となるとい・
5長所と欠点とを持ち合わせている。従ってシクロヘキ
シミドを各種熱可塑性樹脂や薬剤との併用のもとで最小
限の熱分解に抑えて所望する防用性熱可塑性樹脂構造物
の製造に適用せしめることが必要となっている。
C問題点を解決するための手段〕
本発明者らは、上記従来技術の問題点を解決するために
種々検討を行った結果、本発明を開発した。
種々検討を行った結果、本発明を開発した。
すなわち、本発明は、熱可塑性樹脂とマイクロカプセル
化されたシクロヘキシミドとを混合してシクロヘキシミ
ド量で該樹脂に対して少なくとも0.05重量%含有せ
る防鼡性熱可塑性樹脂組成物を調製し、次いで当該防糸
性熱可塑性樹゛脂組成物をその調製時の混合温度以下の
温度で所望の形状に成形加工することを特徴とする防用
性熱可塑性樹脂構造物の製造方法に関する。
化されたシクロヘキシミドとを混合してシクロヘキシミ
ド量で該樹脂に対して少なくとも0.05重量%含有せ
る防鼡性熱可塑性樹脂組成物を調製し、次いで当該防糸
性熱可塑性樹゛脂組成物をその調製時の混合温度以下の
温度で所望の形状に成形加工することを特徴とする防用
性熱可塑性樹脂構造物の製造方法に関する。
本発明においては、シクロヘキシミドはマイクロカプセ
ル化された状態で使用される。換言するとカプセル壁材
により被覆され外部環境から保護されているために、ハ
ロゲン含有有機高分子や酸アルカリ性薬剤との共存下で
加熱され高温度での混合においてもそれらの材料による
熱分解促進の作用を受けないので、熱分解が従来に比較
して軽度で済み、しかも併用材料の制限の問題が解決す
る。また本発明においては、熱可塑性樹脂とマイクロカ
プセル化されたシクロヘキシミドとからなる防鼡性熱可
塑性樹脂組成物は、その調製時の混合温度以下の温度で
成形加工されるのでシクロヘキシミドの熱分解は混合調
製時板上には進行せずこの結果最終成形品に残存する有
効量が従来に比較して安定して多量となる。
ル化された状態で使用される。換言するとカプセル壁材
により被覆され外部環境から保護されているために、ハ
ロゲン含有有機高分子や酸アルカリ性薬剤との共存下で
加熱され高温度での混合においてもそれらの材料による
熱分解促進の作用を受けないので、熱分解が従来に比較
して軽度で済み、しかも併用材料の制限の問題が解決す
る。また本発明においては、熱可塑性樹脂とマイクロカ
プセル化されたシクロヘキシミドとからなる防鼡性熱可
塑性樹脂組成物は、その調製時の混合温度以下の温度で
成形加工されるのでシクロヘキシミドの熱分解は混合調
製時板上には進行せずこの結果最終成形品に残存する有
効量が従来に比較して安定して多量となる。
マイクロカプセル化されたシクロヘキシミドとしては、
たとえば溶剤中に溶解または分散させたシクロヘキシミ
ドを合成樹脂からなるマイクロカプセル壁剤でカプセル
化したものが用いられる。
たとえば溶剤中に溶解または分散させたシクロヘキシミ
ドを合成樹脂からなるマイクロカプセル壁剤でカプセル
化したものが用いられる。
特に油/水エマルジッンを調整したカプセル壁材の界面
重合法により製造したものが好ましい。
重合法により製造したものが好ましい。
上記した溶剤としは、たとえばアルコール類、ケトン類
、エーテル類、脂肪族炭化水素、芳香族炭化水素、鉱油
類、有機酸エステル類等が使用出来る。
、エーテル類、脂肪族炭化水素、芳香族炭化水素、鉱油
類、有機酸エステル類等が使用出来る。
また上記のカプセル壁剤としては、たとえば尿素樹脂、
メラミン樹脂、尿素・メラミン混合樹脂フェノール樹脂
、ポリアミド、ポリエステル、ボリュリア、ポリウレタ
ン等が好ましく、就中メラミン樹脂、ポリアミド樹脂が
好ましい。
メラミン樹脂、尿素・メラミン混合樹脂フェノール樹脂
、ポリアミド、ポリエステル、ボリュリア、ポリウレタ
ン等が好ましく、就中メラミン樹脂、ポリアミド樹脂が
好ましい。
マイクロカプセル化シクロヘキシミドは、その平均粒径
が1〜80μm、特に3〜50μ−の範囲にあるものが
好適に用い得る。また該マイクロカプセル化物中のシク
ロヘキシミド自体の包含量は、マイクロカプセル化物の
全重量当たり0.7〜20重量%程度、好ましくは2〜
lO重量%程度の範囲である。かかるマイクロカプセル
化シクロヘキシミドの市販品例としては、たとえばナラ
マイシンマイクロカプセル−D80(田辺製薬社製)等
が挙げられる。
が1〜80μm、特に3〜50μ−の範囲にあるものが
好適に用い得る。また該マイクロカプセル化物中のシク
ロヘキシミド自体の包含量は、マイクロカプセル化物の
全重量当たり0.7〜20重量%程度、好ましくは2〜
lO重量%程度の範囲である。かかるマイクロカプセル
化シクロヘキシミドの市販品例としては、たとえばナラ
マイシンマイクロカプセル−D80(田辺製薬社製)等
が挙げられる。
本発明に於いては、熱可塑性樹脂としては混合調製及び
成形加工を250℃以下、特に200℃以下の低温度で
行うことが出来るものであれば、特に制限することなく
各種のものを使用対象とすることが出来る0例を挙げる
と、ポリ塩化ビニル系ポリマー類、たとえば、ポリ塩化
ビニル、エチレン−ビニルクロライド共重合体、エチレ
ン−ビニルアセテート−塩化ビニルグラフト共重合体、
エチレン−エチルアクリレート−塩化ビニルグラフト共
重合体、塩素化ポリエチレン、および塩素化ポリエチレ
ン−塩化ビニルグラフト共重合体、また前記ポリ塩化ビ
ニル系ポリマー類を可塑剤、たとえば、フタル酸エステ
ル類、トリメリット酸エステル類、塩素化パラフィン類
、あるいはエポキシ類、ホスフェート類を添加して可塑
化した軟質ポリ塩化ビニル系ポリマー類、あるいはまた
ポリオレフィン類、たとえば低密度ポリエチレン、中高
密度ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−酢酸ビ
ニル共重合体、エチレン−メチルアクリレート共重合体
、エチレン−エチルアクリレート共重合体、塩素化ポリ
エチレン、さらにポリアミド類やポリエステル類等が挙
げられる。これらの中でも特に軟質ポリ塩化ビニル系ポ
リマーおよびポリオレフィン類が好ましい。
成形加工を250℃以下、特に200℃以下の低温度で
行うことが出来るものであれば、特に制限することなく
各種のものを使用対象とすることが出来る0例を挙げる
と、ポリ塩化ビニル系ポリマー類、たとえば、ポリ塩化
ビニル、エチレン−ビニルクロライド共重合体、エチレ
ン−ビニルアセテート−塩化ビニルグラフト共重合体、
エチレン−エチルアクリレート−塩化ビニルグラフト共
重合体、塩素化ポリエチレン、および塩素化ポリエチレ
ン−塩化ビニルグラフト共重合体、また前記ポリ塩化ビ
ニル系ポリマー類を可塑剤、たとえば、フタル酸エステ
ル類、トリメリット酸エステル類、塩素化パラフィン類
、あるいはエポキシ類、ホスフェート類を添加して可塑
化した軟質ポリ塩化ビニル系ポリマー類、あるいはまた
ポリオレフィン類、たとえば低密度ポリエチレン、中高
密度ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−酢酸ビ
ニル共重合体、エチレン−メチルアクリレート共重合体
、エチレン−エチルアクリレート共重合体、塩素化ポリ
エチレン、さらにポリアミド類やポリエステル類等が挙
げられる。これらの中でも特に軟質ポリ塩化ビニル系ポ
リマーおよびポリオレフィン類が好ましい。
これら樹脂には必要に応じて前記可塑剤のほかタルク、
クレー、炭酸カルシウム、金属水酸化物などの無機充填
材類、三塩基性硫酸鉛、ステアリン酸鉛などの安定剤類
、あるいは滑剤、顔料、老化防止剤、紫外線吸収剤等各
種の配合剤を適宜用いてもよい。
クレー、炭酸カルシウム、金属水酸化物などの無機充填
材類、三塩基性硫酸鉛、ステアリン酸鉛などの安定剤類
、あるいは滑剤、顔料、老化防止剤、紫外線吸収剤等各
種の配合剤を適宜用いてもよい。
前記マイクロカプセル化シクロヘキシミドの使用量は、
前記熱可塑性樹脂中にシクロヘキシミド量として少なく
とも0.05重量%とする。シクロヘキシミドの使用量
が0.05重量%より少ないと防糸効果が乏しい、一方
シクロヘキシミドは高価な薬剤であり、また過大量使用
してもその効果は飽和するので好ましい使用量は0.1
〜2.0重量%の範囲である。
前記熱可塑性樹脂中にシクロヘキシミド量として少なく
とも0.05重量%とする。シクロヘキシミドの使用量
が0.05重量%より少ないと防糸効果が乏しい、一方
シクロヘキシミドは高価な薬剤であり、また過大量使用
してもその効果は飽和するので好ましい使用量は0.1
〜2.0重量%の範囲である。
熱可塑性樹脂とマイクロカプセル化されたシクロヘキシ
ミドとは、たとえばロールミル、ヘンシェルミキサー、
バンバリーミキサ−、プレンダー、ミクストルーダー、
ニーダ−等の通常の混合機を用いて混合し防鼡性熱可塑
性樹脂組成物を調製することが出来る。その場合の混合
温度は、可及的に低温度であることが好ましいが、ポリ
塩化ビニル系樹脂の場合50℃〜210℃程度、ポリオ
レフィン系樹脂の場合60℃〜200℃程度が適当であ
る。
ミドとは、たとえばロールミル、ヘンシェルミキサー、
バンバリーミキサ−、プレンダー、ミクストルーダー、
ニーダ−等の通常の混合機を用いて混合し防鼡性熱可塑
性樹脂組成物を調製することが出来る。その場合の混合
温度は、可及的に低温度であることが好ましいが、ポリ
塩化ビニル系樹脂の場合50℃〜210℃程度、ポリオ
レフィン系樹脂の場合60℃〜200℃程度が適当であ
る。
次いで当該防鼡性熱可塑性樹脂組成物をその調製時の混
合温度以下の温度で所望の形状に成形加工する。その場
合の成形加工は、押出加工、カレンダー加工等任意の加
工方法であってよく、更にかかる加工の後、架橋、アニ
ール、加熱乾燥等の後処理を伴うものであってもよい、
また架橋は、水蒸気架橋、水架橋、赤外線連続架橋、熱
空気架橋、電子線架橋等であつてもよい0本発明におい
ては、かかる後処理の温度も防鼡性熱可塑性樹脂組成物
調製時の混合温度以下の温度で行う必要がある。
合温度以下の温度で所望の形状に成形加工する。その場
合の成形加工は、押出加工、カレンダー加工等任意の加
工方法であってよく、更にかかる加工の後、架橋、アニ
ール、加熱乾燥等の後処理を伴うものであってもよい、
また架橋は、水蒸気架橋、水架橋、赤外線連続架橋、熱
空気架橋、電子線架橋等であつてもよい0本発明におい
ては、かかる後処理の温度も防鼡性熱可塑性樹脂組成物
調製時の混合温度以下の温度で行う必要がある。
一般に組成物の混合は、成形加工との対比からすると、
比較的に広範囲の温度でそれを行うことができる。これ
に対して組成物の成形加工は、少なくとも当該組成物を
構成する熱可塑性樹脂の融点または軟化点以上には加熱
する必要がある。従って本発明においては、組成物の成
形加工を安定して行うことが出来る最低温度で行うこと
とし、組成物の混合調製を当該成形加工を安定して行う
ことが出来る最低温度より10℃以上高くない温度で行
うことが好ましい。
比較的に広範囲の温度でそれを行うことができる。これ
に対して組成物の成形加工は、少なくとも当該組成物を
構成する熱可塑性樹脂の融点または軟化点以上には加熱
する必要がある。従って本発明においては、組成物の成
形加工を安定して行うことが出来る最低温度で行うこと
とし、組成物の混合調製を当該成形加工を安定して行う
ことが出来る最低温度より10℃以上高くない温度で行
うことが好ましい。
本発明においては、シクロヘキシミドはマイクロカプセ
ル化された状態で使用されるために、ハロゲン含有有機
高分子や酸アルカリ性薬剤との共存下で加熱され高温度
での混合においてもそれらの材料による熱分解促進の作
用を受けないので熱分解が従来に比較して軽度で済み、
しかも併用材料の制限の問題が解決する。また本発明に
おいては、熱可塑性樹脂とマイクロカプセル化されたシ
クロヘキシミドとからなる防鼡性熱可塑性樹脂組成物は
、その調製時の混合温度以下の温度で成形加工されるの
でシクロヘキシミドの熱分解は混合調製時板上には進行
せず、この結果最終成形品に残存する有効量が従来に比
較して安定して多量となる。従って、シクロヘキシミド
の優れた防出効果をしかも必要最小限の使用量で各種の
有機高分子構造物を防糸性とすることが可能となり、従
来のようにあらかじめ分解損耗量を見越して多量のシク
ロヘキシミドを配合する必要はない、更にシクロヘキシ
ミドは、各種の有機溶剤に溶解し、また水によっても抽
出される欠点があるが、マイクロカプセル化された状態
にて用いられることによりこれを添加した各種熱可塑性
樹脂を用いた電線、ケーブル、パイプ等が有機溶剤、雨
水、流水等に曝されてもシクロヘキシミドが溶出する問
題が略解決される。従って、本発明は−へ箒に当該防鼡
性熱可塑性樹脂組成物からなる防糸層を有する防凧電線
の製造に特に好適である。
ル化された状態で使用されるために、ハロゲン含有有機
高分子や酸アルカリ性薬剤との共存下で加熱され高温度
での混合においてもそれらの材料による熱分解促進の作
用を受けないので熱分解が従来に比較して軽度で済み、
しかも併用材料の制限の問題が解決する。また本発明に
おいては、熱可塑性樹脂とマイクロカプセル化されたシ
クロヘキシミドとからなる防鼡性熱可塑性樹脂組成物は
、その調製時の混合温度以下の温度で成形加工されるの
でシクロヘキシミドの熱分解は混合調製時板上には進行
せず、この結果最終成形品に残存する有効量が従来に比
較して安定して多量となる。従って、シクロヘキシミド
の優れた防出効果をしかも必要最小限の使用量で各種の
有機高分子構造物を防糸性とすることが可能となり、従
来のようにあらかじめ分解損耗量を見越して多量のシク
ロヘキシミドを配合する必要はない、更にシクロヘキシ
ミドは、各種の有機溶剤に溶解し、また水によっても抽
出される欠点があるが、マイクロカプセル化された状態
にて用いられることによりこれを添加した各種熱可塑性
樹脂を用いた電線、ケーブル、パイプ等が有機溶剤、雨
水、流水等に曝されてもシクロヘキシミドが溶出する問
題が略解決される。従って、本発明は−へ箒に当該防鼡
性熱可塑性樹脂組成物からなる防糸層を有する防凧電線
の製造に特に好適である。
(実施例)
以下、実施例および比較例にて本発明を一層詳細に説明
する。
する。
実施例1〜4、比較例1〜2
付表に示す各組成物をそれぞれ表示の条件でロールミル
を用いて混練し、次いでペレタイザーによりペレツト化
したあと表示の条件でシースとして押出加工してI X
14mm” VVケーブルを製造した。
を用いて混練し、次いでペレタイザーによりペレツト化
したあと表示の条件でシースとして押出加工してI X
14mm” VVケーブルを製造した。
同表には、組成物混練後並びにシース押出加工後におけ
るシクロヘキシミドの残留率を示す、なおシクロヘキシ
ミドの定量方法は、下記に示す通りである。
るシクロヘキシミドの残留率を示す、なおシクロヘキシ
ミドの定量方法は、下記に示す通りである。
〔シクロヘキシミドの定量方法〕
試料を0.5〜2g精秤して100−のメスフラスコに
入れ、それにテトラヒドロフラン20a(を加え、約5
0℃で超音波洗浄器を用いて機械的振動を加えつつ溶解
する。冷却後メチルセルソルブ20−を加えてよく振り
混ぜた後、沸騰水中で注意深く60分加熱する。冷却後
、内部標準溶液(パラオキシ安息香酸エチルのアセトニ
トリル溶液)2−を正確に加え、水を徐々に加えよく振
り混ぜながら正確に100−とし、メンブランフィルタ
−でろ遇し、ろ液を試料溶液とする。これとは別に精秤
したシクロヘキシミド標準品を水溶液と、し、同様にメ
チルセルソルブと内部標準溶液を加えたものを標準溶液
とする。
入れ、それにテトラヒドロフラン20a(を加え、約5
0℃で超音波洗浄器を用いて機械的振動を加えつつ溶解
する。冷却後メチルセルソルブ20−を加えてよく振り
混ぜた後、沸騰水中で注意深く60分加熱する。冷却後
、内部標準溶液(パラオキシ安息香酸エチルのアセトニ
トリル溶液)2−を正確に加え、水を徐々に加えよく振
り混ぜながら正確に100−とし、メンブランフィルタ
−でろ遇し、ろ液を試料溶液とする。これとは別に精秤
したシクロヘキシミド標準品を水溶液と、し、同様にメ
チルセルソルブと内部標準溶液を加えたものを標準溶液
とする。
試料溶液と標準溶液20μmにつき、次の条件で液体ク
ロマトグラフ法により測定を行い、内部標準物のピーク
面積に対する試料溶液のピーク面積比からシクロヘキシ
ミドの量を求める。
ロマトグラフ法により測定を行い、内部標準物のピーク
面積に対する試料溶液のピーク面積比からシクロヘキシ
ミドの量を求める。
検出器:紫外線吸光光度針(測定波長は210nm)
カラム:5〜10μ−のオクタデシルシリル化シリカゲ
ルを充填した内径約4鶴、長 さ約15cmのステンレス管 移動相:水/アセトニトリル混液(3: 1)(以下余
白) ・
ルを充填した内径約4鶴、長 さ約15cmのステンレス管 移動相:水/アセトニトリル混液(3: 1)(以下余
白) ・
Claims (4)
- (1)熱可塑性樹脂とマイクロカプセル化されたシクロ
ヘキシミドとを混合してシクロヘキシミド量で該樹脂に
対して少なくとも0.05重量%含有せる防鼡性熱可塑
性樹脂組成物を調製し、次いで当該防鼡性熱可塑性樹脂
組成物をその調製時の混合温度以下の温度で所望の形状
に成形加工することを特徴とする防鼡性熱可塑性樹脂構
造物の製造方法。 - (2)防鼡性熱可塑性樹脂組成物の調製時における混合
温度が、当該組成物を安定して成形加工する際に必要と
する最低温度より10℃以上高くない温度である特許請
求の範囲第(1)項に記載の製造方法。 - (3)熱可塑剤樹脂がポリオレフィン樹脂又は軟質ポリ
塩化ビニルである特許請求の範囲第(1)項または第(
2)項に記載の製造方法。 - (4)防鼡性熱可塑性樹脂構造物が、最外部に当該防鼡
性熱可塑性樹脂組成物からなる防鼡層を有する防鼡電線
である特許請求の範囲第(1)項乃至第(3)項のいず
れかに記載の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5958087A JPS63225659A (ja) | 1987-03-13 | 1987-03-13 | 防鼡性熱可塑性樹脂構造物の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5958087A JPS63225659A (ja) | 1987-03-13 | 1987-03-13 | 防鼡性熱可塑性樹脂構造物の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63225659A true JPS63225659A (ja) | 1988-09-20 |
Family
ID=13117309
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP5958087A Pending JPS63225659A (ja) | 1987-03-13 | 1987-03-13 | 防鼡性熱可塑性樹脂構造物の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS63225659A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2000060013A1 (fr) * | 1999-04-02 | 2000-10-12 | Sanyo Chemical Industries, Ltd. | Materiau pour resine destinee a la coupe, produit en resine moule comme matiere premiere pour modele et procede de fabrication de modele |
WO2009055772A1 (en) * | 2007-10-26 | 2009-04-30 | The Board Of Trustees Of The University Of Illinois | Solvent-promoted self-healing materials |
-
1987
- 1987-03-13 JP JP5958087A patent/JPS63225659A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2000060013A1 (fr) * | 1999-04-02 | 2000-10-12 | Sanyo Chemical Industries, Ltd. | Materiau pour resine destinee a la coupe, produit en resine moule comme matiere premiere pour modele et procede de fabrication de modele |
US6987137B1 (en) | 1999-04-02 | 2006-01-17 | Sanyo Chemical Industries, Ltd. | Material for forming resin suitable for cutting, molded resin product as raw material for model, and method for manufacturing model |
WO2009055772A1 (en) * | 2007-10-26 | 2009-04-30 | The Board Of Trustees Of The University Of Illinois | Solvent-promoted self-healing materials |
US9108364B2 (en) | 2007-10-26 | 2015-08-18 | Board Of Trustees Of The University Of Illinois | Solvent-promoted self-healing materials |
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