JPS632196A - 半導体記憶装置 - Google Patents
半導体記憶装置Info
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- JPS632196A JPS632196A JP61145796A JP14579686A JPS632196A JP S632196 A JPS632196 A JP S632196A JP 61145796 A JP61145796 A JP 61145796A JP 14579686 A JP14579686 A JP 14579686A JP S632196 A JPS632196 A JP S632196A
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- Japan
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- memory cell
- bit line
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- cell array
- line pair
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Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 18
- 230000004044 response Effects 0.000 abstract description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 13
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- 101100247317 Physarum polycephalum RAS1 gene Proteins 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 3
- 101150076031 RAS1 gene Proteins 0.000 description 2
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
この発明は、半導体記憶装置の改良に関し、特に、低消
費電力化、高集積化に適合するように改良された半導体
記憶v4置に関するものである。
費電力化、高集積化に適合するように改良された半導体
記憶v4置に関するものである。
[従来の技術]
近年、たとえば半導体記憶装置の一例としてのダイナミ
ック型MO8RAM等では、その高I!積化の進展に伴
ない、低消費電力化が望まれている。
ック型MO8RAM等では、その高I!積化の進展に伴
ない、低消費電力化が望まれている。
ダイナミック型M OS RA Mでは、その総消費電
流のうち、ビット線の充放電電流が占める割合が大きい
。そこで、各アクティブサイクル中に、メモリセルアレ
イをすべて動作させずに、全体の1/2.3/4等−部
のみを動作させる方式(以下、メモリセルアレイの分割
動作方式と呼ぶ)が試みられている。
流のうち、ビット線の充放電電流が占める割合が大きい
。そこで、各アクティブサイクル中に、メモリセルアレ
イをすべて動作させずに、全体の1/2.3/4等−部
のみを動作させる方式(以下、メモリセルアレイの分割
動作方式と呼ぶ)が試みられている。
第3図、第4図に、従来のダイナミック型半導体記憶装
置の構成例を示す。第3図は、1Mビットのダイナミッ
ク型半導体記憶装置のメモリセルアレイブロック構成図
であり、第4図は、メモリセルアレイブロックの詳細を
、ブロック#1.#1−を例にとって示したものである
。
置の構成例を示す。第3図は、1Mビットのダイナミッ
ク型半導体記憶装置のメモリセルアレイブロック構成図
であり、第4図は、メモリセルアレイブロックの詳細を
、ブロック#1.#1−を例にとって示したものである
。
第3図を参照して、外部RAS、CASの立ち下がりエ
ツジで入力されるロウアドレス<RAO〜RA9の10
ビツト)、コラムアドレス(GAO〜CA9の10ピツ
ト)においては、RAS。
ツジで入力されるロウアドレス<RAO〜RA9の10
ビツト)、コラムアドレス(GAO〜CA9の10ピツ
ト)においては、RAS。
CA8により各ブロックが選択される。
第4図を参照して、ブロック内に設けられたビット線対
は、トランスファゲートT1.T2を介して、8LとB
L−18LとBL−のように2分割されている。
は、トランスファゲートT1.T2を介して、8LとB
L−18LとBL−のように2分割されている。
第5図は、第4図の動作を示すタイミング図である。第
4図および第5図を参照して、たとえば、RAS−1に
従って選ばれたブロック#1′中のワード線が立ち上が
り、センス信号φS゛が立ち上がって、センスが行なわ
れた後、信号φ6が立ち上がって、選択されたブロック
#1′と反対側のブロック#1に信号が読出され、該反
対側のブロック#1のセンス信号が立ち上がって、該反
対側のブロック#1のビット線対の電位が“H″“L”
に定まる。この後、コラムアドレス入力に対応したコラ
ムデコーダノードC8が“H”となって、ビット線対の
電位のデータ線対110.110に読出される。
4図および第5図を参照して、たとえば、RAS−1に
従って選ばれたブロック#1′中のワード線が立ち上が
り、センス信号φS゛が立ち上がって、センスが行なわ
れた後、信号φ6が立ち上がって、選択されたブロック
#1′と反対側のブロック#1に信号が読出され、該反
対側のブロック#1のセンス信号が立ち上がって、該反
対側のブロック#1のビット線対の電位が“H″“L”
に定まる。この後、コラムアドレス入力に対応したコラ
ムデコーダノードC8が“H”となって、ビット線対の
電位のデータ線対110.110に読出される。
逆に、RAS−0によってメモリセルアレイブロック#
1が選ばれた場合は、信号φBは立ち上がらず、ブロッ
ク#1は常時プリチャージ状態にでき、消費電力の低減
を図れる。
1が選ばれた場合は、信号φBは立ち上がらず、ブロッ
ク#1は常時プリチャージ状態にでき、消費電力の低減
を図れる。
つまり、ブロック#1.#1−のビット線対を、T、、
T2なるトランスファゲートを介してBL。
T2なるトランスファゲートを介してBL。
BLと8L−、BL−とに2分割したことにより、セン
ス時に、ビット線容量を1/2とでき、ビット線への信
号読出電圧を大きくして、動作余裕を増すとともに、コ
ラムデコーダに隣接するメモリセルフレイブロックへの
信号の読出、lll待時、他のブロックを動作させなく
てもよいようにしたのである。
ス時に、ビット線容量を1/2とでき、ビット線への信
号読出電圧を大きくして、動作余裕を増すとともに、コ
ラムデコーダに隣接するメモリセルフレイブロックへの
信号の読出、lll待時、他のブロックを動作させなく
てもよいようにしたのである。
[発明が解決しようとする問題点1
次に、上記のような分割動作方式のメモリセルアレイに
おいて、常に、信号RAS−0,1に従って選択された
ブロックのみを動作させ、非選択のブロック(反対側の
ブロック)は動作させない、つまりセンスアンプを動作
させないことを考える。
おいて、常に、信号RAS−0,1に従って選択された
ブロックのみを動作させ、非選択のブロック(反対側の
ブロック)は動作させない、つまりセンスアンプを動作
させないことを考える。
このようにすれば、全ビット線のうち、半分のみがセン
ス動作に従って“H”またはL″′になり、他の半分は
プリチャージレベルのままである。よって、ビット線充
放電電流を半分にし、総消費電流を大幅に減少させるこ
とができる。
ス動作に従って“H”またはL″′になり、他の半分は
プリチャージレベルのままである。よって、ビット線充
放電電流を半分にし、総消費電流を大幅に減少させるこ
とができる。
このように動作をさせるように構成した従来例の1つを
、第6図、第7図に示す。この例では、第6図に示すよ
うに、コラムデコーダの列を4列にし、RAS−0,1
に従って、いずれか2列のコラムデコーダを含むブロッ
クを動作させるようにしている。たとえば、RAS−0
の場合は、メモリセルアレイブロック#1.$1 ′、
#3.#3′のセンス信号だけを活性化(“H”レベル
)し、他のブロックのセンス信号は非活性(“L”レベ
ル)のままにできる。こうすることで、上記目的は達成
できるが、第6図から明らかなように、コラムデコーダ
列が2倍に増えている。
、第6図、第7図に示す。この例では、第6図に示すよ
うに、コラムデコーダの列を4列にし、RAS−0,1
に従って、いずれか2列のコラムデコーダを含むブロッ
クを動作させるようにしている。たとえば、RAS−0
の場合は、メモリセルアレイブロック#1.$1 ′、
#3.#3′のセンス信号だけを活性化(“H”レベル
)し、他のブロックのセンス信号は非活性(“L”レベ
ル)のままにできる。こうすることで、上記目的は達成
できるが、第6図から明らかなように、コラムデコーダ
列が2倍に増えている。
普通、コラムデコーダは大きな面積を占めるので、その
数が倍増することは、著しいチップ面積の増大を招く。
数が倍増することは、著しいチップ面積の増大を招く。
この例では、チップの長辺方向の長さが増大し、パッケ
ージに対する負担も太き(なる。
ージに対する負担も太き(なる。
第8図は、他の従来例である。第8図の従来例のメモリ
セルアレイ全体の構成は、第3図と全く同じであるが、
ブロック内部の構造が異なる。第8図に示すように、メ
モリセルアレイブロック#1だけでなく、メモリセルア
レイブロック#1′に対しても、データ線l10−、I
lo”を配し、これとビット線対BL”、BL=との接
続がコラムデコーダからメモリセルアレイブロック#1
を通過して配した配a、CSにより行なわれている。
セルアレイ全体の構成は、第3図と全く同じであるが、
ブロック内部の構造が異なる。第8図に示すように、メ
モリセルアレイブロック#1だけでなく、メモリセルア
レイブロック#1′に対しても、データ線l10−、I
lo”を配し、これとビット線対BL”、BL=との接
続がコラムデコーダからメモリセルアレイブロック#1
を通過して配した配a、CSにより行なわれている。
この場合は、上述した従来例のように、コラムデコーダ
列が倍増することにはならないが、コラムデコーダ出力
配線C8のために新たな配lit層を必要とし、配線層
増加による製造プロセスの?!!雑化は避けられない。
列が倍増することにはならないが、コラムデコーダ出力
配線C8のために新たな配lit層を必要とし、配線層
増加による製造プロセスの?!!雑化は避けられない。
従来の半導体記憶装置は、以上のように構成されている
ので、メモリセルアレイの分割動作を行なう場合に、コ
ラムデコーダ列の増加によるチップ面積の増大もしくは
配置ll!の増大による製造プロセスの複雑化をta
<という問題点があった。
ので、メモリセルアレイの分割動作を行なう場合に、コ
ラムデコーダ列の増加によるチップ面積の増大もしくは
配置ll!の増大による製造プロセスの複雑化をta
<という問題点があった。
この発明は、上記のような問題点を解消するためになさ
れたもので、チップ面積の増大あるいは配線層の増大に
よる製造プロセスの複雑化を避け、かつ、メモリセルア
レイの分割動作による低8!1費電力化が図れる半導体
記憶装置を得ることを目的とする。
れたもので、チップ面積の増大あるいは配線層の増大に
よる製造プロセスの複雑化を避け、かつ、メモリセルア
レイの分割動作による低8!1費電力化が図れる半導体
記憶装置を得ることを目的とする。
し問題点を解決するための手段]
この発明にかかる半導体記憶装置は、分割された各メモ
リセルアレイごとにデータ纏を設けるとともに、コラム
デコーダに隣接していないメモリセル7レイの分割動作
時に、非動作中のメモリセルアレイブロック中のビット
線をコラム選択線として用いるものである。
リセルアレイごとにデータ纏を設けるとともに、コラム
デコーダに隣接していないメモリセル7レイの分割動作
時に、非動作中のメモリセルアレイブロック中のビット
線をコラム選択線として用いるものである。
[作用]
この発明におけるビット線は、これを含むメモリセルア
レイブロックが動作する場合は、通常のビット線の作用
をし、これを含むメモリセルアレイブロックが非動作状
態の場合は、動作するメモリセルアレイブロックのコラ
ム選択線として作用する。
レイブロックが動作する場合は、通常のビット線の作用
をし、これを含むメモリセルアレイブロックが非動作状
態の場合は、動作するメモリセルアレイブロックのコラ
ム選択線として作用する。
[発明の実施例〕
以下、この発明の一実施例を図について説明する。
この発明の一実施例にかかる半導体記憶装置全体のメモ
リセルアレイブロック構成は、第3図に示す従来のもの
と同じであるが、その詳細な構成は、第1図に示すよう
になっている。第1図は、たとえば、メモリセルアレイ
ブロックのうちのブロック#1.#1−を取出し、その
うちの1対のビット線対を含む構造を示す回路図である
。また、第2図に、第1図の回路の動作タイミング図を
示す。以下、第2図を参照しつつ、第1図の回路の動作
を説明する。
リセルアレイブロック構成は、第3図に示す従来のもの
と同じであるが、その詳細な構成は、第1図に示すよう
になっている。第1図は、たとえば、メモリセルアレイ
ブロックのうちのブロック#1.#1−を取出し、その
うちの1対のビット線対を含む構造を示す回路図である
。また、第2図に、第1図の回路の動作タイミング図を
示す。以下、第2図を参照しつつ、第1図の回路の動作
を説明する。
第3図に示すように、RAS−0の場合は、ブロック#
1が選択され、RAS−1の場合は、ブロック#1′が
選択され、いずれの場合も、これと反対側のブロックは
、センス信号が非活性のままである。第2図では、RA
S−0の場合を点線で示し、RAS−1の場合を実線で
示しである。
1が選択され、RAS−1の場合は、ブロック#1′が
選択され、いずれの場合も、これと反対側のブロックは
、センス信号が非活性のままである。第2図では、RA
S−0の場合を点線で示し、RAS−1の場合を実線で
示しである。
1) RAS−0の場合
第2図のタイミング図で、点線で示す場合であり、ブロ
ック#1中のワード線が立ち上がって、ビット線対BL
、πに信号が読出された後に、φSが゛H″レベルとな
ってセンスが行なわれ、コラムデコーダ出力C8に従っ
て、選択コラムではビットm’s位がデータ線対I10
.I10に読出される。また、データ書込の場合は、デ
ータ線対I10.I10に入力されたデータが、選択コ
ラムのビット線対81.8Lに書込まれ、アドレス入力
に対応するメモリセルに書込まれる。
ック#1中のワード線が立ち上がって、ビット線対BL
、πに信号が読出された後に、φSが゛H″レベルとな
ってセンスが行なわれ、コラムデコーダ出力C8に従っ
て、選択コラムではビットm’s位がデータ線対I10
.I10に読出される。また、データ書込の場合は、デ
ータ線対I10.I10に入力されたデータが、選択コ
ラムのビット線対81.8Lに書込まれ、アドレス入力
に対応するメモリセルに書込まれる。
以上の間、ブロック#1′に対してはセンスは行なわれ
ず、ビット線対BL″、BL−は、プリチャージレベル
(第2図では、このレベルは1/2vccを想定してい
る)のままであり、これらに対して、II諒側からの′
R流供給は一切不要である。
ず、ビット線対BL″、BL−は、プリチャージレベル
(第2図では、このレベルは1/2vccを想定してい
る)のままであり、これらに対して、II諒側からの′
R流供給は一切不要である。
第2図のタイミング図で実線で示す場合であり、ブロッ
ク#1′中のワード線が立ち上がって、ビット線対BL
′、BL−に信号が続出された後に、φS′が“H”レ
ベルとなってセンスが行なわれ、読出信号に従ってビッ
ト線対BL−,BL”が“H” ”L’レベルのいずれ
かに定まる。この間、φSは非活性状態のままであり、
ブロック#1のビット線対BL、BLはプリチャージレ
ベルのままである。
ク#1′中のワード線が立ち上がって、ビット線対BL
′、BL−に信号が続出された後に、φS′が“H”レ
ベルとなってセンスが行なわれ、読出信号に従ってビッ
ト線対BL−,BL”が“H” ”L’レベルのいずれ
かに定まる。この間、φSは非活性状態のままであり、
ブロック#1のビット線対BL、BLはプリチャージレ
ベルのままである。
次に、選択コラムデコーダ出力C8aよびクロック88
.φ8.がH”レベルになる。応じて、ビット線対BL
、BLは共に“L″レベル接地電位)となる。
.φ8.がH”レベルになる。応じて、ビット線対BL
、BLは共に“L″レベル接地電位)となる。
ここで、インバータ11は、たとえばCMOSインバー
タであり、その論理しきい値VTLがビット線プリチャ
ージレベルVFRに対して、0<Vr L <VP * なる関係を保つように、そのPMO3FETとNMO8
FETのβ比を選んである。したがって、このインバー
タ出力は、選択コラムに対応するもののみ“H°ルベル
となる。これにより、メモリブロック#1−のうち選択
コラムに対応するビット線対BL=、BL−のみデータ
線対l10−。
タであり、その論理しきい値VTLがビット線プリチャ
ージレベルVFRに対して、0<Vr L <VP * なる関係を保つように、そのPMO3FETとNMO8
FETのβ比を選んである。したがって、このインバー
タ出力は、選択コラムに対応するもののみ“H°ルベル
となる。これにより、メモリブロック#1−のうち選択
コラムに対応するビット線対BL=、BL−のみデータ
線対l10−。
I10′に接続され、データ出力となる。
このように、メモリブロック#1中のビット線は、選択
コラムに対応する1対のみ接地電位となり、その他はす
べてプリチャージ状態のままとなる。したがって、ビッ
ト線の総充放12!電流は、はぼ1/2となり、上記の
目的を達成できる。
コラムに対応する1対のみ接地電位となり、その他はす
べてプリチャージ状態のままとなる。したがって、ビッ
ト線の総充放12!電流は、はぼ1/2となり、上記の
目的を達成できる。
この例のように、非選択メモリブロックのビット線を選
択メモリプロツク側のコラム選択線として使用すること
により、コラムデコーダ数の増大を防ぎ、かつ、配線層
の追加もしくは配線数の増大を避けつつ、ビット線の充
放N電流をほぼ半分にすることが可能である。
択メモリプロツク側のコラム選択線として使用すること
により、コラムデコーダ数の増大を防ぎ、かつ、配線層
の追加もしくは配線数の増大を避けつつ、ビット線の充
放N電流をほぼ半分にすることが可能である。
なお、上記実施例では、メモリセルアレイブロックを1
/2分割動作させる場合を示したが、同様の手法で、1
/4分割動作等の場合にも適用可能である。すなわち、
メモリセルアレイブロックの分割数は問わず、この発明
を適用することができる。
/2分割動作させる場合を示したが、同様の手法で、1
/4分割動作等の場合にも適用可能である。すなわち、
メモリセルアレイブロックの分割数は問わず、この発明
を適用することができる。
[発明の効果]
以上のように、この発明によれば、チップ面積の増大あ
るいは製造プロセスの崖雑化を防ぎ、かつ、メモリアレ
イ分割動作により低消費電力化が可能な半導体記憶装置
が得られる効果がある。
るいは製造プロセスの崖雑化を防ぎ、かつ、メモリアレ
イ分割動作により低消費電力化が可能な半導体記憶装置
が得られる効果がある。
iR1図は、この発明の一実施例の構成を説明するため
の回路図である。第2図は、第1図の動作を説明するた
めのタイミングチャートである。第3図は、従来の半導
体記憶装置6よびこの発明の一実施例にかかる半導体記
憶@置のメモリセルアレイブロック構成図である。第4
図は、従来の半導体記憶装置の一例の回路図である。第
5図は、第4図の回路の動作を説明するためのタイミン
グチャートである。第6図は、従来の半導体記憶装置の
他の例のメモリセルアレイブロック構成図である。jF
I7図は、第6図の構成図に含まれるブロックの構成を
示す回路図である。第8図は、従来の半導体記憶装置の
さらに他の例を示す回路図である。 図において、SAはセンスアンプ、φS、φS′はセン
スアンプ活性信号、BL、BLはビット線、■1はイン
バータを示す。
の回路図である。第2図は、第1図の動作を説明するた
めのタイミングチャートである。第3図は、従来の半導
体記憶装置6よびこの発明の一実施例にかかる半導体記
憶@置のメモリセルアレイブロック構成図である。第4
図は、従来の半導体記憶装置の一例の回路図である。第
5図は、第4図の回路の動作を説明するためのタイミン
グチャートである。第6図は、従来の半導体記憶装置の
他の例のメモリセルアレイブロック構成図である。jF
I7図は、第6図の構成図に含まれるブロックの構成を
示す回路図である。第8図は、従来の半導体記憶装置の
さらに他の例を示す回路図である。 図において、SAはセンスアンプ、φS、φS′はセン
スアンプ活性信号、BL、BLはビット線、■1はイン
バータを示す。
Claims (1)
- (1)複数のメモリセルからなるメモリセルアレイ、メ
モリセル選択用のワード線およびメモリセルへのデータ
の入出力用のビット線ならびにビット線へのデータの入
出力を制御するスイッチング手段および該スイッチング
手段を選択的に切換えるためのコラムデコーダを備え、
さらに、メモリセルアレイは複数のブロックに分割され
ており、アクティブサイクルで、分割されたメモリセル
アレイのうちの一部ブロックのみが動作するような半導
体記憶装置において、 上記メモリセルブロックのスイッチング手段を切換える
ためのコラムデコーダの出力を、コラムデコーダと信号
を与えるべきスイッチング手段を含むメモリセルブロッ
クとの間に存在する非動作状態メモリセルブロックのビ
ット線を通して行なうようにしたことを特徴とする、半
導体記憶装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61145796A JPS632196A (ja) | 1986-06-20 | 1986-06-20 | 半導体記憶装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61145796A JPS632196A (ja) | 1986-06-20 | 1986-06-20 | 半導体記憶装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS632196A true JPS632196A (ja) | 1988-01-07 |
Family
ID=15393350
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP61145796A Pending JPS632196A (ja) | 1986-06-20 | 1986-06-20 | 半導体記憶装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS632196A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010027116A (ja) * | 2008-07-16 | 2010-02-04 | Elpida Memory Inc | 半導体記憶装置及び半導体記憶装置におけるメモリアクセス方法 |
-
1986
- 1986-06-20 JP JP61145796A patent/JPS632196A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010027116A (ja) * | 2008-07-16 | 2010-02-04 | Elpida Memory Inc | 半導体記憶装置及び半導体記憶装置におけるメモリアクセス方法 |
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