JPS63219206A - 圧電発振器 - Google Patents
圧電発振器Info
- Publication number
- JPS63219206A JPS63219206A JP5345787A JP5345787A JPS63219206A JP S63219206 A JPS63219206 A JP S63219206A JP 5345787 A JP5345787 A JP 5345787A JP 5345787 A JP5345787 A JP 5345787A JP S63219206 A JPS63219206 A JP S63219206A
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- Japan
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- lead
- oscillator
- piezoelectric
- piezoelectric vibrator
- lead terminals
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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Landscapes
- Oscillators With Electromechanical Resonators (AREA)
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、圧電振動子と発振回路とを同一パッケージ内
に収納した圧電発振器に関する。
に収納した圧電発振器に関する。
本発明はＥＥ電発振器において、圧電振動子を発振させ
る機能を有した半導体素子と金属細線でワイヤーボンデ
ィング接続されたリード端子と、前記リード端子の内の
２本の圧電振動子接続用リード端子に電気的接続し固着
された圧電振動子とが、樹脂によってパッケージングさ
れており、前記圧電振動子は、前記リード端子上に配置
されており、前記圧電振動子と前記リード端子との間に
は絶縁体が設けられていることにより、リード端子の配
列密度を高め、かつ圧電振動子の位置決めを確実に行な
うことができるためシこＢ［発振器を更に小型化するこ
とができると共に信頼性をも高めることができる。
る機能を有した半導体素子と金属細線でワイヤーボンデ
ィング接続されたリード端子と、前記リード端子の内の
２本の圧電振動子接続用リード端子に電気的接続し固着
された圧電振動子とが、樹脂によってパッケージングさ
れており、前記圧電振動子は、前記リード端子上に配置
されており、前記圧電振動子と前記リード端子との間に
は絶縁体が設けられていることにより、リード端子の配
列密度を高め、かつ圧電振動子の位置決めを確実に行な
うことができるためシこＢ［発振器を更に小型化するこ
とができると共に信頼性をも高めることができる。
従来の圧電発振器の構成を水晶振動子を用いた水晶発振
器を例として第３図（α）の平面図、第３図″″（ｂ）
の正面断面図に示し説明する。第３図（α）（ｈ）にお
いて半導体素子２１と前記半導体素子２１と金属細線２
２（本例ではＡｕ細線）によりワイヤーボンディング接
続されたリード端子２３がトランスファーモールド樹脂
２５で成形封止されている。この時水晶振動子２４の固
着位置は予めトランスファーモールド型によって中空状
態となっており、トランスファーモールド樹脂を硬化し
た後、前記中空部に水晶振動子２４を投入して水晶振動
子接続用リード端子２３に半田付等、を用いて固着し、
残りの中空部はエポキシ樹脂２６等をポツティングによ
り充填して硬化させ封止する構成となっていた。
器を例として第３図（α）の平面図、第３図″″（ｂ）
の正面断面図に示し説明する。第３図（α）（ｈ）にお
いて半導体素子２１と前記半導体素子２１と金属細線２
２（本例ではＡｕ細線）によりワイヤーボンディング接
続されたリード端子２３がトランスファーモールド樹脂
２５で成形封止されている。この時水晶振動子２４の固
着位置は予めトランスファーモールド型によって中空状
態となっており、トランスファーモールド樹脂を硬化し
た後、前記中空部に水晶振動子２４を投入して水晶振動
子接続用リード端子２３に半田付等、を用いて固着し、
残りの中空部はエポキシ樹脂２６等をポツティングによ
り充填して硬化させ封止する構成となっていた。
しかし前述の従来技術では、圧電振動子のキャップ（金
属製）が各リード端子とシヲートするのを防止するため
、リード端子が、圧電振動子を迂回している。従ってリ
ード端子の配列間隔が広がり、圧電発振器の巾方向の寸
法が大きくなり、小型化を阻害していた。更に従来技術
では中空部に充填しであるエポキシ等の樹脂とトランス
ファーモールド樹脂との界面が大きく存在するために、
その界面を浸透する水分等によって、圧電振動子の発振
異常が発生するという問題点も有しているそこで本発明
は、このような問題点を解決しようとするもので、その
目的とするところは、リード端子の配列密度を高めて小
型化し、更に充填部分を無くして水分等の浸入を防止す
ることによって、小型でしかも高信頼性の圧電発振器を
提供することにある。
属製）が各リード端子とシヲートするのを防止するため
、リード端子が、圧電振動子を迂回している。従ってリ
ード端子の配列間隔が広がり、圧電発振器の巾方向の寸
法が大きくなり、小型化を阻害していた。更に従来技術
では中空部に充填しであるエポキシ等の樹脂とトランス
ファーモールド樹脂との界面が大きく存在するために、
その界面を浸透する水分等によって、圧電振動子の発振
異常が発生するという問題点も有しているそこで本発明
は、このような問題点を解決しようとするもので、その
目的とするところは、リード端子の配列密度を高めて小
型化し、更に充填部分を無くして水分等の浸入を防止す
ることによって、小型でしかも高信頼性の圧電発振器を
提供することにある。
圧電発振器を発振させる機能を有した半導体素子と金属
細線でワイヤーボンディング接続されたリード端子と、
前記リード端子の内の２本の圧電振動子接続用リード端
子に電気的接続し固着された圧電振動子とが樹脂によっ
てパッケージングされており、前記圧電振動子は前記リ
ード端子上に配置されており、前記圧電振動子と前記リ
ード端子との間には絶縁体が設けられていることを特徴
としている。
細線でワイヤーボンディング接続されたリード端子と、
前記リード端子の内の２本の圧電振動子接続用リード端
子に電気的接続し固着された圧電振動子とが樹脂によっ
てパッケージングされており、前記圧電振動子は前記リ
ード端子上に配置されており、前記圧電振動子と前記リ
ード端子との間には絶縁体が設けられていることを特徴
としている。
本発明の圧電発振器の実施例を水晶振動子を用いた水晶
発振器を例として第１図（α）、第１図（ｂ）に示し説
明する。第１図（α）は平面図、第１図（ｂ）は正面断
面図である。本例は、水晶振動子を発振させる機能を有
した半導体素子１が金属薄板から成るリードフレームの
グイパッド３上に接着され、極細なＡｄワイヤー２によ
ってワイヤーボンディング接続されて各リード端子７゜
８（リード端子は他にも数本〜十数本あるが本例では省
略する。）に接続されている。リード端子７．８は水晶
振動子４との接続用リード端子であり、上面にはポリイ
ミド樹脂等から成るテープ状の絶縁材５が接着されてい
る。この絶縁材５はテープ状のポリイミド樹脂の片面に
熱硬化性の接着剤をラミネートしであるもので１６０℃
〜２００℃程度で加熱しながら押圧して接着する（図示
せず）。水晶振動子４のリード線４′はリード線４′を
保持するハーメチックガラス（図示せず）かられずかに
出た所で互いにほぼ平行を保ちながらほぼ直角に曲げら
れ、更に水晶振動子４０円筒状の本体の外周部に達した
所で９０°方向に曲げられて、ハーメチックガラス部分
と平行になるよう成形されており、絶縁材５の上に前記
の如くリード線４′を成形された水晶振動子４を配置し
て水晶振動子接１続用リード端子７，８にリード線４′
を接合している。この時水晶振動子４は、絶縁体５に押
し付けられる状態にリード線４１を成形すれば、水晶振
動子４の高さＨは最低となる。以上述べた半導体素子１
．水晶振動子４．リード端子７．８等はエポキシ等の樹
脂によるトランスファーモールド６によって成形硬化し
てパッケージングされている。尚本例では、絶縁体とし
てポリイミドテープな水晶振動子４の全面積を１枚とし
て接着することを説明したが、第２図に示す如く２枚以
上に分割して接着しても水晶振動子１４とリード端子１
６の間に絶縁体１５かあるいは隙Ｒ１’７を設けること
で水晶振動子１４とリード端子１６のショートを防ぐこ
とができる。又絶縁体はテープ状の物でなくても良く、
例えば、非導電性の接着剤、樹脂等をボッティングある
いはコーティングしても同等の効果を有している。
発振器を例として第１図（α）、第１図（ｂ）に示し説
明する。第１図（α）は平面図、第１図（ｂ）は正面断
面図である。本例は、水晶振動子を発振させる機能を有
した半導体素子１が金属薄板から成るリードフレームの
グイパッド３上に接着され、極細なＡｄワイヤー２によ
ってワイヤーボンディング接続されて各リード端子７゜
８（リード端子は他にも数本〜十数本あるが本例では省
略する。）に接続されている。リード端子７．８は水晶
振動子４との接続用リード端子であり、上面にはポリイ
ミド樹脂等から成るテープ状の絶縁材５が接着されてい
る。この絶縁材５はテープ状のポリイミド樹脂の片面に
熱硬化性の接着剤をラミネートしであるもので１６０℃
〜２００℃程度で加熱しながら押圧して接着する（図示
せず）。水晶振動子４のリード線４′はリード線４′を
保持するハーメチックガラス（図示せず）かられずかに
出た所で互いにほぼ平行を保ちながらほぼ直角に曲げら
れ、更に水晶振動子４０円筒状の本体の外周部に達した
所で９０°方向に曲げられて、ハーメチックガラス部分
と平行になるよう成形されており、絶縁材５の上に前記
の如くリード線４′を成形された水晶振動子４を配置し
て水晶振動子接１続用リード端子７，８にリード線４′
を接合している。この時水晶振動子４は、絶縁体５に押
し付けられる状態にリード線４１を成形すれば、水晶振
動子４の高さＨは最低となる。以上述べた半導体素子１
．水晶振動子４．リード端子７．８等はエポキシ等の樹
脂によるトランスファーモールド６によって成形硬化し
てパッケージングされている。尚本例では、絶縁体とし
てポリイミドテープな水晶振動子４の全面積を１枚とし
て接着することを説明したが、第２図に示す如く２枚以
上に分割して接着しても水晶振動子１４とリード端子１
６の間に絶縁体１５かあるいは隙Ｒ１’７を設けること
で水晶振動子１４とリード端子１６のショートを防ぐこ
とができる。又絶縁体はテープ状の物でなくても良く、
例えば、非導電性の接着剤、樹脂等をボッティングある
いはコーティングしても同等の効果を有している。
更に本発明の圧電発振器は実施例に示す水晶振動子を用
いた水晶発振器に限らず、タンタル酸リチウム振動子、
モリブデン酸リチウム振動子、セラミック振動子等を用
いた発振器でも同等の効果を有している。
いた水晶発振器に限らず、タンタル酸リチウム振動子、
モリブデン酸リチウム振動子、セラミック振動子等を用
いた発振器でも同等の効果を有している。
以上述べた圧電発振器によれば、絶縁体を圧電振動子と
リード端子との間に設けることにより、圧電振動子をリ
ード端子上に乗せることが可能となり、リード端子の配
列密度を高めることで、圧電発振器の巾方向の寸法を小
さくすることができる。また絶縁体に圧電振動子を押し
付けて位置決めすることができるため、加工方法が容易
となって生産性を高め、更に位置ばらつきが抑えられる
ことで圧電発振器の厚み方向の寸法も小さくすることが
できる。また全ての構成部品をトランスファーモールド
成形により同時にパッケージングしてしまうため、水分
等の浸入を最小限に抑えることが可能となる。
リード端子との間に設けることにより、圧電振動子をリ
ード端子上に乗せることが可能となり、リード端子の配
列密度を高めることで、圧電発振器の巾方向の寸法を小
さくすることができる。また絶縁体に圧電振動子を押し
付けて位置決めすることができるため、加工方法が容易
となって生産性を高め、更に位置ばらつきが抑えられる
ことで圧電発振器の厚み方向の寸法も小さくすることが
できる。また全ての構成部品をトランスファーモールド
成形により同時にパッケージングしてしまうため、水分
等の浸入を最小限に抑えることが可能となる。
従って本出願の構成によれば、小型で、高い信頼性を持
った圧電発振器を安価で提供することが可能となる。
った圧電発振器を安価で提供することが可能となる。
第１図は本発明の圧電光゛振器の一実施例としての水晶
発振器の（ａ）は平面図、（ｂ）は正面断面図。 １・・・・・・・・・半導体素子 ２・・・・・・・・・Ａｕワイヤー ３・・・・・・・・・リードフレームのダイパッド４・
・・・・・・・・水晶振動子 ４′・・・・・・水晶振動子のリード線５・・・・・・
・・・絶縁体としてのポリイミドテープ６・・・・・・
・・・成形されたトランスファーモールド樹脂 ７．８・・・・・・水晶振動子接続用り・−ド端子９．
１０・・・リードフレームの外枠 第２図は本発明の応用例としての（α）平面図と（ｂ）
正面断面図。 第３図は従来の圧電発振器の一実施例としての水晶発振
器の（α）は平面図、（ｂ’）は正面断面図。 以 上
発振器の（ａ）は平面図、（ｂ）は正面断面図。 １・・・・・・・・・半導体素子 ２・・・・・・・・・Ａｕワイヤー ３・・・・・・・・・リードフレームのダイパッド４・
・・・・・・・・水晶振動子 ４′・・・・・・水晶振動子のリード線５・・・・・・
・・・絶縁体としてのポリイミドテープ６・・・・・・
・・・成形されたトランスファーモールド樹脂 ７．８・・・・・・水晶振動子接続用り・−ド端子９．
１０・・・リードフレームの外枠 第２図は本発明の応用例としての（α）平面図と（ｂ）
正面断面図。 第３図は従来の圧電発振器の一実施例としての水晶発振
器の（α）は平面図、（ｂ’）は正面断面図。 以 上
Claims (1)
- 圧電振動子を発振させる機能を有した半導体素子と、
前記半導体素子と金属細線でワイヤーボンディング接続
されたリード端子と、前記リード端子の内の２本の圧電
振動子接続用リード端子に電気的接続し固着された圧電
振動子とが樹脂によってパッケージングされており、前
記圧電振動子は、前記リード端子上に配置されており、
前記圧電振動子と前記リード端子との間には、絶縁体が
設けられていることを特徴とする圧電発振器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5345787A JPS63219206A (ja) | 1987-03-09 | 1987-03-09 | 圧電発振器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5345787A JPS63219206A (ja) | 1987-03-09 | 1987-03-09 | 圧電発振器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63219206A true JPS63219206A (ja) | 1988-09-12 |
Family
ID=12943387
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5345787A Pending JPS63219206A (ja) | 1987-03-09 | 1987-03-09 | 圧電発振器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63219206A (ja) |
-
1987
- 1987-03-09 JP JP5345787A patent/JPS63219206A/ja active Pending
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