JPS6321857B2 - - Google Patents

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JPS6321857B2
JPS6321857B2 JP55015992A JP1599280A JPS6321857B2 JP S6321857 B2 JPS6321857 B2 JP S6321857B2 JP 55015992 A JP55015992 A JP 55015992A JP 1599280 A JP1599280 A JP 1599280A JP S6321857 B2 JPS6321857 B2 JP S6321857B2
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JP
Japan
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flaw
circuit
signal
representative
width direction
Prior art date
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JP55015992A
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Japanese (ja)
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JPS56114747A (en
Inventor
Akihiro Kamatani
Masayuki Goto
Takeshi Arita
Chiaki Fukazawa
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Toshiba Corp
Nippon Steel Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Nippon Steel Corp
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Publication date
Application filed by Toshiba Corp, Nippon Steel Corp filed Critical Toshiba Corp
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    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/89Investigating the presence of flaws or contamination in moving material, e.g. running paper or textiles

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Textile Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
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  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、走行する長尺物体の表面欠陥を光学
的に検査する表面検査装置に関する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention relates to a surface inspection device for optically inspecting a moving elongated object for surface defects.

長尺物体例えば鋼板、アルミ板などの圧延ライ
ンでは、目視による表面検査が行なわれている。
この目視による検査を自動化する際、目視検査に
近い判定を得るには、目視検査員の検査手順に似
せた装置にする必要がある。目視検査員は、次の
ような判断を瞬時に行なつている。
BACKGROUND ART Visual surface inspection is performed on rolling lines for long objects such as steel plates and aluminum plates.
When automating this visual inspection, it is necessary to create a device that resembles the inspection procedure used by visual inspectors in order to obtain judgments similar to those obtained through visual inspection. Visual inspectors instantly make the following judgments:

1 疵の分布、形状、深さ、濃さなどをもとに疵
の種類を判定する。
1 Determine the type of flaw based on its distribution, shape, depth, density, etc.

2 一定の面内にいくつかの疵がある場合には、
代表的な疵に着目して判定する。
2 If there are several flaws in a certain plane,
Judgment is made by focusing on typical flaws.

3 疵の種類に応じて定められた基準(経験的要
素に基づくものが多い)で等級分けをする。
3 Classification is done using established criteria (often based on empirical factors) depending on the type of flaw.

4 以上の判断を対象の長尺物体の材質あるいは
表面仕上げなどにより変えて行なう。
4 The above judgments are made depending on the material, surface finish, etc. of the target long object.

これらの判断を機械に置き換え自動化する場
合、信号処理速度がライン速度に追いつかず大き
な障害となつている。
When replacing these judgments with machines and automating them, the signal processing speed cannot keep up with the line speed, which poses a major obstacle.

本発明は、上記点に対処して成されたもので、
長尺物体表面のプロフイルを作成し、プロフイル
から得られた疵の形状からその疵中最も長いかあ
るいは幅が広い疵を代表疵として選定し、その代
表疵の重み付け値で等級を決定して物体の表面欠
陥を検出するように構成し、ライン速度に充分追
随可能な表面検査装置を提供するものである。
The present invention has been made in response to the above points, and
Create a profile of the surface of a long object, select the longest or widest flaw from the shape of the flaw obtained from the profile as a representative flaw, and determine the grade using the weighting value of the representative flaw. The purpose of the present invention is to provide a surface inspection device configured to detect surface defects in the line speed and capable of sufficiently following the line speed.

以下、本発明の一実施例につき第1図乃至第3
図を参照して説明する。
1 to 3 for one embodiment of the present invention.
This will be explained with reference to the figures.

まず、第1図を参照して一実施例の構成を説明
する。
First, the configuration of one embodiment will be described with reference to FIG.

10は検出ヘツド部で、長尺物体11の幅方向
に光学的に走査し、物体11表面からの反射光を
電気信号に変換するものである。この検出ヘツド
部10は、増幅器12を介して弁別回路13に接
続されている。この回路13は、前記ヘツド部1
0からの信号を複数段で弁別するものである。例
えが、γ1(低)、γ2(中)、γ3(高)の3レベルで

別するように構成されており、この弁別した号を
疵信号として出力している。この弁別回路13
は、疵位置検出回路14を介してプロフイル発生
回路15に接続されている。この回路15は、前
記ヘツド部10の一走査毎に出力される疵信号を
前記疵位置検出回路14の位置信号をもとに物体
11の幅方向の各位置毎に順次計数し、後述する
区画信号発生回路16からの信号により各区画毎
のプロフイルを作成するものである。
Reference numeral 10 denotes a detection head section that optically scans the long object 11 in the width direction and converts reflected light from the surface of the object 11 into an electrical signal. This detection head section 10 is connected to a discrimination circuit 13 via an amplifier 12. This circuit 13 includes the head section 1
The signal from 0 is discriminated in multiple stages. For example, it is configured to discriminate at three levels: γ 1 (low), γ 2 (medium), and γ 3 (high), and the discriminated signal is output as a flaw signal. This discrimination circuit 13
is connected to a profile generation circuit 15 via a flaw position detection circuit 14. This circuit 15 sequentially counts the flaw signal outputted for each scan of the head section 10 for each position in the width direction of the object 11 based on the position signal of the flaw position detection circuit 14, A profile is created for each section using signals from the signal generation circuit 16.

また、このプロフイル発生回路15は、代表疵
選定回路17に接続されている。この回路17
は、プロフイルから最も長いかあるいは幅の広い
形状の疵を代表疵として選択し、その代表疵の信
号を後段の疵種判別回路18に供給している。こ
の回路18は、代表疵が、任意に選定した特定疵
(例えば最も欠陥として重要な疵)かそれ以外の
疵かを判別するでのある。また、この回路18
は、代表疵信号を重み付回路20へ供給してい
る。この重み付回路20には、設定器21からの
例えば前記弁別レベルγ1,γ2,γ3に応じてρ1
ρ2〉ρ3なる関係を有する重み信号ρ1,ρ2,ρ3が供
給されている。そして、この回路20は、この重
み信号ρ1,ρ2,ρ3と前記代表疵信号とから次式に
より代表疵の重み値φを決定する。
Further, this profile generation circuit 15 is connected to a representative flaw selection circuit 17. This circuit 17
selects the longest or widest shaped flaw from the profile as a representative flaw, and supplies the signal of the representative flaw to the subsequent flaw type discrimination circuit 18. This circuit 18 determines whether the representative flaw is an arbitrarily selected specific flaw (for example, the most important flaw) or another flaw. Also, this circuit 18
supplies the representative flaw signal to the weighting circuit 20. The weighting circuit 20 is configured to set ρ 1 > according to the discrimination levels γ 1 , γ 2 , γ 3 from the setting device 21, for example.
Weighting signals ρ 1 , ρ 2 , ρ 3 having the relationship ρ 2 > ρ 3 are supplied. Then, this circuit 20 determines the weight value φ of the representative flaw from the weighting signals ρ 1 , ρ 2 , ρ 3 and the representative flaw signal using the following equation.

φ=(ρ1・〓R1) +(ρ2・〓R2)+(ρ3・〓R3) (但し、式中R1,R2,R3は、各弁別レベルで
の疵の個数) また、この重み付回路20は、後段の等級判定
回路22に接続されている。この回路22は、重
み付けされた代表疵の等級を判定するもので、そ
の代表疵の重み値φと、前記設定器21で設定さ
れた判定レベルφkとを比較して等級を決定する
ものである。
φ=(ρ 1・〓R 1 ) +(ρ 2・〓R 2 )+(ρ 3・〓R 3 ) (However, in the formula, R 1 , R 2 , R 3 are the defects at each discrimination level. Further, this weighting circuit 20 is connected to a subsequent grade determination circuit 22. This circuit 22 determines the grade of the weighted representative flaw, and determines the grade by comparing the weight value φ of the representative flaw with the judgment level φk set by the setting device 21. .

また、設定器21は、前述したように弁別レベ
ル毎の重みρ1,ρ2,ρ3および判定レベルφkとを設
定するものであるが、これらの各値は、前記疵種
判別回路18からの判別結果および物体11の材
質あるいは表面仕上げの種類により変更されるも
のである。
Further, as described above, the setting device 21 sets the weights ρ 1 , ρ 2 , ρ 3 and the judgment level φk for each discrimination level, and each of these values is received from the flaw type discrimination circuit 18. This is changed depending on the determination result and the type of material or surface finish of the object 11.

また、23は位置パルス発生器で、疵の位置お
よびプロフイル作成単位すなわち物体11表面の
一検査単位となる区画を決定する信号を出力する
ものである。この疵位置は、次のようにして得ら
れる。すなわち、長手方向位置は、物体11の走
行速度に対応して出力されるパルスを、物体11
が前記ヘツド部10を通過した時点から計数した
信号を、また幅方向位置は、物体11の端から端
までの一定走査中に出力されるパルスを後段の疵
位置検出回路14へ送出することにより検出され
る。この検出回路14では、前記弁別回路13か
らの疵信号到来時の長手方向のパルス計数値から
長手方向位置を、幅方向のパルス計数値から幅方
向位置をそれぞれ読出し疵信号と対応させてい
る。
A position pulse generator 23 outputs a signal for determining the position of a flaw and a profile creation unit, that is, a section serving as an inspection unit on the surface of the object 11. This flaw location is obtained as follows. In other words, the longitudinal position determines the position of the object 11 in order to output pulses corresponding to the traveling speed of the object 11.
The signal counted from the time when the object 11 passes through the head section 10, and the position in the width direction are determined by sending pulses output during constant scanning from one end of the object 11 to the subsequent flaw position detection circuit 14. Detected. In this detection circuit 14, the longitudinal position is determined from the pulse count value in the longitudinal direction when the flaw signal arrives from the discrimination circuit 13, and the width direction position is determined from the pulse count value in the width direction, respectively, and these are made to correspond to the flaw signal.

また、一検査単位の区画は、前記区画信号発生
回路16で長手方向のパルス計数値から例えば
100パルス単位で1パルスを出力することにより
行な得る。
Further, the division of one inspection unit is determined by the division signal generation circuit 16 from the pulse count value in the longitudinal direction, for example.
This can be done by outputting one pulse in units of 100 pulses.

また、25は出力制御回路で、前記疵位置検出
回路14からの疵位置検出信号、疵種判別回路1
8からの疵種信号および等級判定回路22からの
等級などを表示器26およびタイプライタ27へ
供給するものである。
Further, 25 is an output control circuit which receives the flaw position detection signal from the flaw position detection circuit 14 and the flaw type discrimination circuit 1.
The flaw type signal from 8 and the grade from grade determination circuit 22 are supplied to display 26 and typewriter 27.

次に、このように構成された一実施例の作用を
説明する。
Next, the operation of one embodiment configured as described above will be explained.

走行する長尺物体11の表面を幅方向に光学的
に走査することにより、その表面からの反射光が
検出ヘツド部10に入射し、第2図aの如く電気
信号に変換される。この信号は、増幅器12を介
して弁別回路13でγ1,γ2,γ3の弁別レベルで第
2図b,c,dの如くパルス波高弁別される。こ
の波高弁別は、前記ヘツド部10の一走査毎に行
なわれ、この弁別出力は、疵位置検出回路14へ
供給され、この回路14で位置パルス発生器23
からの信号により疵位置信号として後段のプロフ
イル発生回路15へ出力される。このプロフイル
発生回路15では、その疵位置信号から第3図b
に示すようなプロフイルを作成する。尚、同図a
は、物体11表面を示すもので、イ、ロ、ハは表
面の疵である。このプロフイルは、前記区画信号
発生回路16からの一区画信号毎に集計して作成
される。そして、このプロフイル発生回路15か
ら最も長くあるいは幅広の疵が後続の代表疵選定
回路17で代表疵として抽出される。そして、こ
の代表疵信号は、疵種判別回路18に供給され、
ここで特定疵か否か判定される。その判定結果
は、設定器21に送出され、設定器21では、そ
の結果に応じてβ1,β2,β3およびφkの値を変化
させる。また、疵種判別回路18を通過した代表
疵信号は、重み付回路20へ供給される。
By optically scanning the surface of the running elongated object 11 in the width direction, reflected light from the surface enters the detection head section 10 and is converted into an electrical signal as shown in FIG. 2a. This signal is subjected to pulse height discrimination by a discrimination circuit 13 via an amplifier 12 at discrimination levels of γ 1 , γ 2 , and γ 3 as shown in FIG. 2b, c, and d. This pulse height discrimination is performed for each scan of the head section 10, and the output of this discrimination is supplied to a flaw position detection circuit 14, which outputs a position pulse generator 23.
The signal is outputted as a flaw position signal to the profile generation circuit 15 at the subsequent stage. In this profile generating circuit 15, the flaw position signal shown in FIG.
Create a profile like the one shown below. In addition, the same figure a
1 shows the surface of the object 11, and A, B, and C are flaws on the surface. This profile is created by summing up each section signal from the section signal generation circuit 16. Then, the longest or widest flaw from this profile generation circuit 15 is extracted as a representative flaw by the subsequent representative flaw selection circuit 17. This representative flaw signal is then supplied to the flaw type discrimination circuit 18,
Here, it is determined whether or not it is a specific flaw. The determination result is sent to the setter 21, and the setter 21 changes the values of β 1 , β 2 , β 3 and φk according to the result. Further, the representative flaw signal that has passed through the flaw type discrimination circuit 18 is supplied to the weighting circuit 20.

ここで、代表疵信号の弁別レベルγ1,γ2,γ3
の疵の個数R1,R2,R3に設定器24からの重み
β1,β2,β3を掛けて合計し重み値φを決定する。
この決定された重み値φは、等級判定回路22へ
供給され、設定器21からの判定レベルφkと比
較され等級付される。
Here, the number of flaws R 1 , R 2 , R 3 for each discrimination level γ 1 , γ 2 , γ 3 of the representative flaw signal is multiplied by the weights β 1 , β 2 , β 3 from the setter 24 and summed. Determine the weight value φ.
This determined weight value φ is supplied to the grade determination circuit 22, compared with the determination level φk from the setter 21, and graded.

そして、この等級判定回路22からの代表疵の
等級、前記疵種判別回路18からの代表疵の疵種
および前記疵位置検出回路14からの疵位置信号
が出力制御回路25を介して、表示器26あるい
はタイプライタ27へ供給され、物体11の表面
欠陥検査が終了する。
The grade of the representative flaw from the grade determination circuit 22, the flaw type of the representative flaw from the flaw type discrimination circuit 18, and the flaw position signal from the flaw position detection circuit 14 are transmitted via the output control circuit 25 to the display. 26 or a typewriter 27, and the surface defect inspection of the object 11 is completed.

本発明は、このようにして構成したので、目視
検査と同様の表面検査を自動的に行なうことがで
き、しかもライン速度に十分追随できるなどの効
果を奏する。
Since the present invention is configured in this manner, it is possible to automatically perform a surface inspection similar to a visual inspection, and it also has the advantage of being able to sufficiently follow the line speed.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

図は本発明の一実施例を説明するもので、第1
図は回路構成図、第2図aは検出ヘツド部の出力
波形図、同図b,c,dはそれぞれ弁別レベル
γ1,γ2,γ3による弁別出力波形図、第3図aは物
体表面の疵を示す平面図、同図bは同図aのプロ
フイルを示す図である。 10……検出ヘツド部、11……長尺物体、1
2……増幅器、13……弁別回路、14……疵位
置検出回路、15……プロフイル発生回路、16
……区画信号発生回路、17……代表疵選定回
路、18……疵種判別回路、20……重み付回
路、21……設定器、22……等級判定回路、2
3……位置パルス発生器、25……出力制御回
路、26……表示部、27……タイプライタ。
The figure explains one embodiment of the present invention.
The figure is a circuit configuration diagram , FIG . A plan view showing flaws on the surface; FIG. 10...Detection head part, 11...Long object, 1
2...Amplifier, 13...Discrimination circuit, 14...Flaw position detection circuit, 15...Profile generation circuit, 16
...Division signal generation circuit, 17 ... Representative flaw selection circuit, 18 ... Flaw type discrimination circuit, 20 ... Weighting circuit, 21 ... Setting device, 22 ... Grade judgment circuit, 2
3...Position pulse generator, 25...Output control circuit, 26...Display section, 27...Typewriter.

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 1 走行する長尺物体の表面を光線で幅方向に走
査して物体からの反射光の変化から物体表面の欠
陥を検査する装置において、物体表面を幅方向に
走査し物体表面の各点からの反射光を電気信号に
変換する検出ヘツド部と、この検出ヘツド部から
の信号中に含まれている物体表面の疵によるパル
ス信号を複数段の弁別レベルでパルス波高弁別す
る弁別回路と、前記物体の長手方向および幅方向
にそれぞれ単位長毎にパルス信号を発生するとと
もに物体表面を長手方向に一定間隔で区画する位
置信号を発生する位置パルス発生器と、この位置
パルス発生器に接続され、前記物体先端が検出ヘ
ツド部を通過することにより前記位置パルス発生
器からの長手方向パルスを計数し、疵発生点での
計数値から疵の長手方向位置を検出し、また幅方
向パルスから疵の幅方向位置を検出する疵位置検
出回路と、この回路に接続され、前記検出ベツド
部の各走査信号毎の各幅方向位置の疵信号を、前
記位置パルス発生器からの信号により区画される
物体表面の一区画内で計数するプルフイル発生回
路と、この発生回路からの一区画内の各幅方向位
置毎の疵計数信号から代表疵を選定する代表疵選
定回路と、この回路で選定された代表疵が任意に
選定した特定疵かそれ以外の疵かを判断する疵種
判別回路と、前記弁別回路の弁別レベル毎の重み
ρiおよび物体の材質、表面仕上げなどの種類によ
る疵の等級判定レベルψkを前記疵種判別回路の
判定結果にもとずき設定する設定器と、前記疵種
判別回路を通して供給された代表疵信号の弁別レ
ベル毎の疵の個数に前記設定器からの弁別レベル
毎の重みρiを積算し合計する重み付回路と、この
回路からの重み付信号と前記設定器からの等級判
定レベルψkとを比較してその代表疵の等級を判
定する等級判定回路と、この等級判定回路および
プロフイル発生回路からの信号から物体の一区画
毎の代表疵の情報を後段の表示器あるいはタイプ
ライタへ出力する出力制御回路とを具備したこと
を特徴とする表面検査装置。
1 In a device that scans the surface of a moving long object in the width direction with a beam of light and inspects defects on the object surface from changes in reflected light from the object, the device scans the object surface in the width direction and detects defects from each point on the object surface. a detection head section that converts reflected light into an electrical signal; a discrimination circuit that discriminates the pulse height of a pulse signal due to a flaw on the object surface included in the signal from the detection head section at multiple discrimination levels; a position pulse generator that generates a pulse signal for each unit length in the longitudinal direction and width direction of the object, and also generates a position signal that partitions the object surface at regular intervals in the longitudinal direction; When the tip of the object passes through the detection head, the longitudinal pulses from the position pulse generator are counted, the longitudinal position of the flaw is detected from the counted value at the flaw occurrence point, and the width of the flaw is determined from the width direction pulses. a flaw position detection circuit for detecting a directional position; and a flaw position detection circuit connected to this circuit to detect flaw signals at each width direction position for each scanning signal of the detection bed section on an object surface divided by signals from the position pulse generator. A pull foil generation circuit that counts within one section, a representative flaw selection circuit that selects a representative flaw from the flaw counting signal for each width direction position within one section from this generation circuit, and a representative flaw selected by this circuit. A flaw type discriminating circuit that determines whether the flaw is an arbitrarily selected specific flaw or another flaw, and a weight ρi for each discrimination level of the discriminator circuit, and a flaw grading level ψk based on the type of object material, surface finish, etc. A setting device that sets based on the determination result of the flaw type discriminating circuit, and a weight for each discrimination level from the setting device on the number of defects for each discrimination level of the representative flaw signal supplied through the flaw type discriminating circuit. A weighting circuit that integrates and sums ρi, a grading circuit that compares the weighted signal from this circuit with the grading level ψk from the setting device to determine the grade of the representative flaw, and this grading judging circuit. and an output control circuit that outputs information on representative flaws for each section of the object from the signal from the profile generation circuit to a subsequent display or typewriter.
JP1599280A 1980-02-14 1980-02-14 Surface inspection device Granted JPS56114747A (en)

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JPS56114747A JPS56114747A (en) 1981-09-09
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