JPS63217802A - Piezo-oscillator - Google Patents
Piezo-oscillatorInfo
- Publication number
- JPS63217802A JPS63217802A JP5126587A JP5126587A JPS63217802A JP S63217802 A JPS63217802 A JP S63217802A JP 5126587 A JP5126587 A JP 5126587A JP 5126587 A JP5126587 A JP 5126587A JP S63217802 A JPS63217802 A JP S63217802A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- piezoelectric vibrator
- lead terminals
- wire
- piezoelectric
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 16
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 16
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 15
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 claims abstract description 5
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 8
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 5
- 239000013078 crystal Substances 0.000 abstract description 30
- 238000005476 soldering Methods 0.000 abstract description 3
- 230000002035 prolonged effect Effects 0.000 abstract 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 2
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 description 2
- WSMQKESQZFQMFW-UHFFFAOYSA-N 5-methyl-pyrazole-3-carboxylic acid Chemical compound CC1=CC(C(O)=O)=NN1 WSMQKESQZFQMFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 1
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 1
- 238000004873 anchoring Methods 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000011796 hollow space material Substances 0.000 description 1
- NMHMDUCCVHOJQI-UHFFFAOYSA-N lithium molybdate Chemical compound [Li+].[Li+].[O-][Mo]([O-])(=O)=O NMHMDUCCVHOJQI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Oscillators With Electromechanical Resonators (AREA)
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
ｉ一
本発明は、圧電振動子と発振回路とを同一パッケージ内
に収納した圧電発振器に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of Industrial Application] i. The present invention relates to a piezoelectric oscillator in which a piezoelectric vibrator and an oscillation circuit are housed in the same package.
本発明は圧電発振器において、圧電振動子を発振させる
機能を有した半導体素子と金属細線下ワイヤーボンディ
ング接続されたリード端子と、前記リード端子の内の２
本の圧電振動子接続用リード端子に電気的接続し固着さ
れた圧電振動子とが樹脂によってパッケージング梼れて
おり、前ｉｄ圧電振動子のリード線を固着する。前記圧
電振動子固着用リード端子の固着部を前記樹脂パッケー
ジングの外周縁部に近接して設けることにより、圧電振
動子接続用リード端子の強度を高くして変形を防ぎ、ワ
イヤーボンディングの信頼ｈｔ−向↓させたものである
。The present invention provides a piezoelectric oscillator including a lead terminal connected to a semiconductor element having a function of oscillating a piezoelectric vibrator by wire bonding under a thin metal wire, and two of the lead terminals.
A piezoelectric vibrator electrically connected and fixed to the piezoelectric vibrator connection lead terminal of the book is packaged with resin, and the lead wire of the front ID piezoelectric vibrator is fixed. By providing the fixing portion of the lead terminal for fixing the piezoelectric vibrator close to the outer peripheral edge of the resin packaging, the strength of the lead terminal for connecting the piezoelectric vibrator is increased, preventing deformation, and increasing the reliability of wire bonding. − direction ↓.
従来の圧電発振器の構成を水晶振動子音用いた水晶発振
器′ｆ、例として第２図に正面断面図で瞥し説明する。The structure of a conventional piezoelectric oscillator will be explained using a crystal oscillator 'f using a crystal resonator, as an example, with a front sectional view shown in FIG.
第２図において半導体素子２１と前記半導体素子２１と
金属細！２２（本例ではＡＫ細線）によりワイヤーボン
ディング接続されたリード端子乙がトランスファーモー
ルド樹脂５で成形封止されている。この時水晶振動子あ
の固着位置は予めトランスファーモールド型によって中
空状鯨となっており、トランスファーモールド樹脂を硬
化した後、前記中空部に水晶振動子２４を投入して水晶
振動子接続用リード端子乙に半田付等を用いて固着し、
残りの中空部はエポキシ樹脂３等全ボッティングにより
充填して硬化させ封止する構成となっていた。In FIG. 2, a semiconductor element 21 and a metal thin film are formed between the semiconductor element 21 and the semiconductor element 21! A lead terminal B connected by wire bonding with 22 (in this example, an AK thin wire) is molded and sealed with transfer mold resin 5. At this time, the fixing position of the crystal resonator is made into a hollow shape by the transfer molding mold in advance, and after the transfer mold resin is hardened, the crystal resonator 24 is inserted into the hollow part and the lead terminal for connecting the crystal resonator B is inserted. Fix it using soldering etc. to
The remaining hollow space was filled with epoxy resin 3 or the like and then cured and sealed.
しかし前述の従来技術では、中空部に充填しであるエポ
キシ等の樹脂とトランスファーモールド樹脂との界面が
大きく存在するために、その界面を浸透する水分等によ
って、圧電振動子の発振異常が発生する等の問題点を有
していた。However, in the above-mentioned conventional technology, since there is a large interface between the resin such as epoxy filled in the hollow part and the transfer mold resin, abnormal oscillation of the piezoelectric vibrator occurs due to moisture penetrating the interface. It had the following problems.
そこで先行技術として半導体素子等の電子部品及びリー
ド端子、圧電振動子を樹脂により同時に成形パッケージ
ングする方法が提案されているが圧電振動子接続用リー
ド端子は１幅が細く厚みも小さいため剛性が弱く曲がシ
易いため、半導体素子とリード端子を接続するワイヤー
ボンディングの金属細線が影響を受は易く、金属細線が
傷み。Therefore, as a prior art, a method has been proposed in which electronic components such as semiconductor elements, lead terminals, and piezoelectric vibrators are molded and packaged at the same time using resin, but lead terminals for connecting piezoelectric vibrators are narrow in width and small in thickness, so their rigidity is low. Because it is weak and bends easily, the thin metal wires used in wire bonding that connect semiconductor elements and lead terminals are easily affected, causing damage to the thin metal wires.
切れる等・の異常が発生するという問題点を有している
。It has the problem that abnormalities such as breakage occur.
そこで本発８ＡＦｉ、このような問題点を解決しようと
するもので、その目的とするところは、圧電振動子接続
用リード端子のリードフレーム外縁部への接続剛性を高
めることによって、圧電振動子接続用リード端子の曲が
フ、たわみを防止して。Therefore, the present 8AFi is intended to solve these problems, and its purpose is to improve the connection rigidity of the piezoelectric vibrator connection lead terminal to the outer edge of the lead frame. This prevents the lead terminal from bending or bending.
金属細線の切れ、伸び、はくり等を防ぎ、信頼性を向上
させた圧電発振器を提供することにある。It is an object of the present invention to provide a piezoelectric oscillator with improved reliability by preventing the thin metal wire from breaking, stretching, peeling, etc.
圧電振動子を発振させる機能を有した半導体素子と、前
記半導体素子と金属細線でワイヤーボンディング接続さ
れたリード端子と、前記リード端子の内の２本の圧電振
動子接続用リード端子に電気的接続し固着された圧電振
動子とが樹脂によってパッケージングされておｐ１前記
圧電振動子接続用リード端子は一方端に前記ワイヤーポ
ンディングされてから、前記圧電振動子とほぼ並走して
延長され、前記樹脂パッケージングの外周縁部に近接し
て、前記圧電振動子の固着部分（固着用アイランド）ｔ
−有していることｔ特徴としている。A semiconductor element having a function of oscillating a piezoelectric vibrator, a lead terminal connected to the semiconductor element by wire bonding with a thin metal wire, and electrical connection to two of the lead terminals for connecting the piezoelectric vibrator. The fixed piezoelectric vibrator is packaged with resin, and the lead terminal for connecting the piezoelectric vibrator is bonded to one end with the wire, and then extended almost parallel to the piezoelectric vibrator, A fixed portion (fixing island) t of the piezoelectric vibrator is located close to the outer peripheral edge of the resin packaging.
- It is characterized by having
本発明の圧電発振器の実施ＨＪ ’に水晶振動子を用い
た水晶発振器を同として第１図（ＩＬ） 、第１図φ）
に示し説明する。第１図に）は平面図、第１図（６）は
正面断面図である１本例は、水晶振動子を発振させる機
能を有した半導体素子ｌが金属薄板等から成るリードフ
レームのダイパッド部３上に接着され、金属細線（本例
ではムｔワイヤー）２によりワイヤーボンディング接続
されて各リード端子７．８（リード端子は他にも数本〜
数十率あるが本説明では省略する）に接続されている。Implementation of the piezoelectric oscillator of the present invention A crystal oscillator using a crystal resonator is shown in FIG.
This is shown and explained below. Figure 1) is a plan view, and Figure 1 (6) is a front sectional view. In this example, a semiconductor element l having the function of oscillating a crystal resonator is a die pad portion of a lead frame made of a thin metal plate, etc. Each lead terminal 7.8 (there are several other lead terminals ~
(There are dozens of them, but they are omitted in this explanation).
リード端子７．８は水晶振動子４との接続用リード端子
であり一方端はムｔワイヤー２によって半導体素子ｌと
接続されており、他の一方端はリードフレームの外枠９
に向って延長され、トランスファーモールドの外周縁５
に近接する内部に水晶振動子４の一５一
対のリード線４′を固着するための固着用アイランド１
２，１３１−有してから、リードフレームの外枠９に接
続している。水晶振動子４は水晶振動子接続用リード端
子７．８に挾まれて＃ｔは平行に位置し、短かく切断さ
れたり一ドＭ４’が水晶振動子接続用リード端子７，８
の固着用アイランド１２ 。The lead terminals 7.8 are lead terminals for connection with the crystal resonator 4, and one end is connected to the semiconductor element 1 by the wire 2, and the other end is connected to the outer frame 9 of the lead frame.
is extended toward the outer peripheral edge 5 of the transfer mold.
A fixing island 1 for fixing a pair of lead wires 4' of the crystal resonator 4 to the inside adjacent to the crystal resonator 4.
2,131- and then connected to the outer frame 9 of the lead frame. The crystal oscillator 4 is sandwiched between the crystal oscillator connection lead terminals 7 and 8, and #t is located parallel to the crystal oscillator connection lead terminals 7 and 8.
Anchoring island 12.
１３に半田付は等によって固着接続されている１以上述
べた半導体素、子ｌ、水晶振動子４．リード端子７，８
及び水晶奈動子リード線４′等は、トランスファーモー
ルド成形によるエポキシ等の樹脂６によってパッケージ
ングされている。尚本例では右側に水晶振動子接続用ア
イランドを構成して説明したが、左側に設けた構成によ
っても何ら間聴はなく同等の効果を有している。13, the above-mentioned semiconductor element, element 1, and crystal resonator 4 are fixedly connected by soldering or the like. Lead terminals 7, 8
The crystal lead wires 4' and the like are packaged with a resin 6 such as epoxy by transfer molding. In this example, the crystal oscillator connection island is arranged on the right side, but a structure provided on the left side has the same effect without any intermittent hearing.
さらに本発明の圧電発振器は実施列に示す水晶振動子を
用いた水晶発振器に限らず、タンタル酸リチウム振動子
、モリブデン酸リチウム振動子。Furthermore, the piezoelectric oscillator of the present invention is not limited to a crystal oscillator using the crystal resonator shown in the embodiment row, but also includes a lithium tantalate resonator and a lithium molybdate resonator.
セラミック振動子等を用いた発振器でも良い。An oscillator using a ceramic resonator or the like may also be used.
（発明の効果〕
以上述べた圧電発振器によれば、圧電振動子接続用リー
ド端子の圧電振動子のリードＭｔ−固着する部分（固着
用アイランド）會樹脂パッケージングの外周縁部に近接
して設けることにより、リードフレーム外枠と同着用ア
イランド間の距離を短かくして、圧電振動子接続用リー
ド端子の剛性を高めであるため、圧電振動子の固着時、
あるいは固着後の圧電振動子接続用リード端子の変形を
最小限に抑えて、ワイヤーボンディング部への影響を少
なくすることができ、樹脂により各素子上同時バツケー
ジンダする圧電発振器の信頼性を更に高めることができ
る。(Effects of the Invention) According to the piezoelectric oscillator described above, the lead Mt of the piezoelectric vibrator of the piezoelectric vibrator connecting lead terminal is provided close to the outer peripheral edge of the resin packaging. This shortens the distance between the outer frame of the lead frame and the attachment island, increasing the rigidity of the lead terminal for connecting the piezoelectric vibrator.
Alternatively, it is possible to minimize the deformation of the lead terminal for connecting the piezoelectric vibrator after fixation, thereby reducing the influence on the wire bonding part, and further increasing the reliability of the piezoelectric oscillator, which is simultaneously packaged on each element using resin. Can be done.
第１図は本発明の圧電発振器の一実施列としての水晶発
振器の＆ＯＬ）は平面図、（６）は正面断面図。
ｌ・・半導体素子 ２・・Ａｇワイヤー３・・リードフ
レームのダイパッド
４・・水晶振動子
４１・−水晶振動子のリード線
５・・トランスファーモールドの外周縁６・拳成形され
たトランスファーモールド樹脂７．８・・水晶振動子接
続用リード端子９、ｌＯ・・リードフレームの外枠
１２ 、１３・・水晶振動子固着用アイランド第２図は
従来の圧電発振器の一実施列としての水晶発振器の正面
断面図。
以上FIG. 1 is a plan view of a crystal oscillator as one row of piezoelectric oscillators of the present invention, and (6) is a front sectional view. l...Semiconductor element 2...Ag wire 3...Die pad 4 of lead frame...Crystal oscillator 41--Crystal oscillator lead wire 5...Outer periphery of transfer mold 6-Fist-molded transfer mold resin 7 .8...Lead terminals for connecting crystal oscillators 9, lO... Outer frame 12, 13 of lead frame 12, 13... Islands for fixing crystal oscillators Figure 2 shows the front view of a crystal oscillator as one row of conventional piezoelectric oscillators. Cross-sectional view. that's all
Claims (1)
前記半導体素子と金属細線でワイヤーボンディング接続
されたリード端子と、前記リード端子の内の２本の圧電
振動子接続用リード端子に電気的接続し固着された圧電
振動子とが樹脂によりてパッケージングされており、前
記圧電振動子接続用リード端子は一方端に前記ワイヤー
ボンディングされてから前記圧電振動子とほぼ並走して
延長され、前記樹脂パッケージングの外周縁部に近接し
て前記圧電振動子のリード線を固着する部分固着用アイ
ランドを有していることを特徴とする圧電発振器。A semiconductor element having a function of causing a piezoelectric vibrator to oscillate,
A lead terminal connected to the semiconductor element by wire bonding using a thin metal wire, and a piezoelectric vibrator electrically connected and fixed to two of the lead terminals for connecting a piezoelectric vibrator are packaged with resin. The lead terminal for connecting the piezoelectric vibrator is wire-bonded to one end, and then extended to run almost parallel to the piezoelectric vibrator, and close to the outer peripheral edge of the resin packaging to connect the piezoelectric vibrator. A piezoelectric oscillator characterized by having a partial fixing island for fixing a child lead wire.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5126587A JPS63217802A (en) | 1987-03-06 | 1987-03-06 | Piezo-oscillator |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5126587A JPS63217802A (en) | 1987-03-06 | 1987-03-06 | Piezo-oscillator |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63217802A true JPS63217802A (en) | 1988-09-09 |
Family
ID=12882113
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5126587A Pending JPS63217802A (en) | 1987-03-06 | 1987-03-06 | Piezo-oscillator |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63217802A (en) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6238604A (en) * | 1985-08-13 | 1987-02-19 | Matsushima Kogyo Co Ltd | Piezoelectric oscillator |
-
1987
- 1987-03-06 JP JP5126587A patent/JPS63217802A/en active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6238604A (en) * | 1985-08-13 | 1987-02-19 | Matsushima Kogyo Co Ltd | Piezoelectric oscillator |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100254891B1 (en) | Electronic parts having 3 terminal parts for piezoelectric device | |
| JP2605756B2 (en) | Piezoelectric oscillator | |
| JPS6041868B2 (en) | circuit unit | |
| JPS63217802A (en) | Piezo-oscillator | |
| JPS6238604A (en) | Piezoelectric oscillator | |
| JP3079786B2 (en) | Piezoelectric oscillator, real-time clock and PLL oscillator using the same | |
| JPH0516724Y2 (en) | ||
| JPS63305604A (en) | Piezoelectric oscillator | |
| JP3128906B2 (en) | Piezoelectric oscillator | |
| JPH0691168B2 (en) | Hybrid IC mounting structure with built-in piezoelectric vibrator and resin molding | |
| JP2788011B2 (en) | Semiconductor integrated circuit device | |
| JPH0228966A (en) | Semiconductor device | |
| JPH01135211A (en) | Piezoelectric oscillator | |
| JPH06105760B2 (en) | Piezoelectric oscillator | |
| JPS6214506A (en) | Piezoelectric oscillator | |
| JP3587001B2 (en) | Pressure sensor | |
| JPS63305603A (en) | Piezoelectric oscillator | |
| JP3000917B2 (en) | Piezoelectric oscillator | |
| JPS6261406A (en) | Piezoelectric oscillator | |
| JPS63263902A (en) | Piezoelectric oscillator | |
| JP2611693B2 (en) | Mounting structure of piezoelectric oscillator | |
| JP2936597B2 (en) | Method of manufacturing resin package for piezoelectric vibrator | |
| JP2543874Y2 (en) | Resin mold type piezoelectric oscillator and resin mold type piezoelectric vibrator | |
| JPH0964642A (en) | Piezoelectric oscillator | |
| JPS63219205A (en) | Piezoelectric oscillator |