JPS63217649A - 集積回路の冷却構造 - Google Patents
集積回路の冷却構造Info
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- JPS63217649A JPS63217649A JP62051379A JP5137987A JPS63217649A JP S63217649 A JPS63217649 A JP S63217649A JP 62051379 A JP62051379 A JP 62051379A JP 5137987 A JP5137987 A JP 5137987A JP S63217649 A JPS63217649 A JP S63217649A
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- JP
- Japan
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- integrated circuits
- circulating tube
- fixing frame
- tube
- coolant
- Prior art date
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- Pending
Links
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- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 4
- 239000003507 refrigerant Substances 0.000 claims description 11
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- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 4
- 238000009434 installation Methods 0.000 abstract 1
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- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
- H01L2224/73253—Bump and layer connectors
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、電子機器装置に使用される集積回路の冷却構
造に関し、特に電子機器装置の記憶装置の如く低発熱雀
で且つ大量に搭載される装置の冷却構造に関する。
造に関し、特に電子機器装置の記憶装置の如く低発熱雀
で且つ大量に搭載される装置の冷却構造に関する。
［従来の技術］
電子機器装置の一部を構成する記憶装置に使用するプリ
ント配線板上には、ＲＡＭ等のメモリ系とその制ｇ４系
からなる複極類の集積回路が多数搭載しである。近年に
おけるこれら集積回路そのものの集積度の向上と、プリ
ント配線板の大型化及びプリント配線板当りの塔ａ素子
数の増大が、集積回路の実装密度を飛躍的に向上させた
反面、集積回路による増大した総発熱量に対して高性能
かつ高効率的な冷却技術の開発競争に拍東をかけている
。
ント配線板上には、ＲＡＭ等のメモリ系とその制ｇ４系
からなる複極類の集積回路が多数搭載しである。近年に
おけるこれら集積回路そのものの集積度の向上と、プリ
ント配線板の大型化及びプリント配線板当りの塔ａ素子
数の増大が、集積回路の実装密度を飛躍的に向上させた
反面、集積回路による増大した総発熱量に対して高性能
かつ高効率的な冷却技術の開発競争に拍東をかけている
。
冷却技術開発の流れは、自然空冷、強制空冷、空気流路
に冷媒を介在させた間接水冷、水冷方式、浸漬方式と進
んできた。後者の方式になる程コスト面で不利であるが
、高い冷却能力を有している。
に冷媒を介在させた間接水冷、水冷方式、浸漬方式と進
んできた。後者の方式になる程コスト面で不利であるが
、高い冷却能力を有している。
上記記憶装置にあって、特に大型機の分野では、制御系
の集積回路の発熱量がもはや強制空冷の限界を超えてい
る。このため、集積回路の発熱面を冷媒流路を存するコ
ールドプレートに熱的に結合させて冷却する伝導冷却方
式による水冷方式の採用が活発である。
の集積回路の発熱量がもはや強制空冷の限界を超えてい
る。このため、集積回路の発熱面を冷媒流路を存するコ
ールドプレートに熱的に結合させて冷却する伝導冷却方
式による水冷方式の採用が活発である。
水冷方式は、外部に冷水供給装置を必要とするが５強制
空冷の如く、ファンや空気取入口及び吐出し口等の空気
流路を確保する必要がないため、実装形態の自由度が大
きい。また、騒音規制を気にする必要がない。
空冷の如く、ファンや空気取入口及び吐出し口等の空気
流路を確保する必要がないため、実装形態の自由度が大
きい。また、騒音規制を気にする必要がない。
一方、個々の発熱量が低く、プリント配線板当りの搭載
数が多いメモリ系の集積回路の冷却方式には、強制空冷
が効率面で最も通している。従って制御系の集積回路に
水冷方式を採用し、メモリ系の集積回路に空冷方式を採
用することが考えられる。
数が多いメモリ系の集積回路の冷却方式には、強制空冷
が効率面で最も通している。従って制御系の集積回路に
水冷方式を採用し、メモリ系の集積回路に空冷方式を採
用することが考えられる。
［解決すべき問題点］
上述の如く、制御系の集積回路に水冷方式を採用し、メ
モリ系の集積回路に空冷方式を採用することが考えられ
るが、制御系の集積回路の水冷方式と、メモリ系の集積
回路用の空冷方式とを混在させることは、上述した水冷
方式のメリットを失わせることになる。また、搭載数の
多いメモリ系の水冷方式にするには構造の複雑化からコ
スト高を招く欠点がある。
モリ系の集積回路に空冷方式を採用することが考えられ
るが、制御系の集積回路の水冷方式と、メモリ系の集積
回路用の空冷方式とを混在させることは、上述した水冷
方式のメリットを失わせることになる。また、搭載数の
多いメモリ系の水冷方式にするには構造の複雑化からコ
スト高を招く欠点がある。
そこで、より簡略化された水冷方式による冷却構造が要
望されている。
望されている。
［問題点の解決手段］
本発明は、上記従来の要望に応えるためになされたもの
で、そのための手段として、プリント配線板上に実装し
た複数の集積回路を冷却する冷媒循環用の管と、集積回
路及び管を覆うように前記プリント配線板に取付ける固
定枠とを備え、上記冷媒循環用の管を外力で変形可能な
柔軟性部材で形成して上記複数の集積回路の上面に搭載
し、上記固定枠の内面にて前記管を集積回路上面に抑圧
する集積回路の冷却構造を提供するものである。
で、そのための手段として、プリント配線板上に実装し
た複数の集積回路を冷却する冷媒循環用の管と、集積回
路及び管を覆うように前記プリント配線板に取付ける固
定枠とを備え、上記冷媒循環用の管を外力で変形可能な
柔軟性部材で形成して上記複数の集積回路の上面に搭載
し、上記固定枠の内面にて前記管を集積回路上面に抑圧
する集積回路の冷却構造を提供するものである。
［実施例］
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
。
第１図は本発明の一実施例に係る集積回路の冷却構造を
示す断面図である。
示す断面図である。
集積回路の冷却構造は、プリント配線板ｌ上に実装した
複数の集積回路２を冷却する冷媒３循環用の管４と、集
積回路２と管４を覆うようにプリント配線板１に取付け
るドーム状の固定枠５とを備えてなる。
複数の集積回路２を冷却する冷媒３循環用の管４と、集
積回路２と管４を覆うようにプリント配線板１に取付け
るドーム状の固定枠５とを備えてなる。
管４は、柔軟性部材で形成してあり、その内部には、冷
却用の冷媒３を充填しである。管４は図示の如く、集積
回路２の上面に蛇行状に搭載してあり、その端部に冷媒
３用の吸入口６と排出ロアとを有している。
却用の冷媒３を充填しである。管４は図示の如く、集積
回路２の上面に蛇行状に搭載してあり、その端部に冷媒
３用の吸入口６と排出ロアとを有している。
固定枠５は、ドーム状をなし、その内面に溝状の保持部
８を有している。この保持部８は、管４の上部に対応し
た形状をなし、管４の上面及び側面を保持することがで
きる。この固定枠５は、保持部８を集積回路２上の管４
に嵌合させ且つ管４を押圧したかたちでプリント配線板
１に固定しである。
８を有している。この保持部８は、管４の上部に対応し
た形状をなし、管４の上面及び側面を保持することがで
きる。この固定枠５は、保持部８を集積回路２上の管４
に嵌合させ且つ管４を押圧したかたちでプリント配線板
１に固定しである。
以上の構成により、管４の柔軟性で管４が集積回路２の
面に追従して変形するため、集積回路２の高さ寸法のば
らつきに拘わらず、管４が集積回路２の上面に常に密着
し、集積回路２と管４内の冷媒３との熱伝導による熱交
換が円滑に行なわれる。
面に追従して変形するため、集積回路２の高さ寸法のば
らつきに拘わらず、管４が集積回路２の上面に常に密着
し、集積回路２と管４内の冷媒３との熱伝導による熱交
換が円滑に行なわれる。
［発明の効果］
以上説明したように本発明は、プリント配線板上の集積
回路に冷媒循環用の管を搭載したため、集積回路との熱
交換が可能となる効果がある。また、管を柔軟性部材で
形成し、これを固定枠で保持押圧する構造を採っている
ので、集積回路の搭載数が多い場合でも管が集積回路に
常に密着して熱交換を円滑に行なう効果がある。更に、
以上の構造を採ることにより、水冷構造の採用が容易と
なり、低騒音且つ信頼性の高い装置を実現することがで
きる効果がある。
回路に冷媒循環用の管を搭載したため、集積回路との熱
交換が可能となる効果がある。また、管を柔軟性部材で
形成し、これを固定枠で保持押圧する構造を採っている
ので、集積回路の搭載数が多い場合でも管が集積回路に
常に密着して熱交換を円滑に行なう効果がある。更に、
以上の構造を採ることにより、水冷構造の採用が容易と
なり、低騒音且つ信頼性の高い装置を実現することがで
きる効果がある。
第１図は本発明の一実施例に係る集積回路の冷却構造を
示す断面図である。 ｌニブリント配線板 ２：集積回路 ３：冷媒 ４：管
示す断面図である。 ｌニブリント配線板 ２：集積回路 ３：冷媒 ４：管
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 プリント配線板上に実装した複数の集積回路を冷却す
る冷媒循環用の管と、集積回路及び管を覆うように前記
プリント配線板に取付ける固定枠とを備え、 上記冷媒循環用の管を外力で変形可能な柔軟性部材で形
成して上記複数の集積回路の上面に搭載し、 上記固定枠の内面にて前記管を集積回路上面に押圧する
集積回路の冷却構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62051379A JPS63217649A (ja) | 1987-03-06 | 1987-03-06 | 集積回路の冷却構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62051379A JPS63217649A (ja) | 1987-03-06 | 1987-03-06 | 集積回路の冷却構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63217649A true JPS63217649A (ja) | 1988-09-09 |
Family
ID=12885312
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62051379A Pending JPS63217649A (ja) | 1987-03-06 | 1987-03-06 | 集積回路の冷却構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63217649A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1628344A3 (en) * | 2004-08-16 | 2009-09-02 | Delphi Technologies, Inc. | Method of making an encapsulated microelectronic package having fluid carrying encapsulant channels |
-
1987
- 1987-03-06 JP JP62051379A patent/JPS63217649A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1628344A3 (en) * | 2004-08-16 | 2009-09-02 | Delphi Technologies, Inc. | Method of making an encapsulated microelectronic package having fluid carrying encapsulant channels |
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