JP2519959B2 - 電子機器冷却装置 - Google Patents
電子機器冷却装置Info
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20218—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant without phase change in electronic enclosures
- H05K7/20272—Accessories for moving fluid, for expanding fluid, for connecting fluid conduits, for distributing fluid, for removing gas or for preventing leakage, e.g. pumps, tanks or manifolds
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
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- H05K7/20536—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for racks or cabinets of standardised dimensions, e.g. electronic racks for aircraft or telecommunication equipment
- H05K7/20627—Liquid coolant without phase change
- H05K7/20636—Liquid coolant without phase change within sub-racks for removing heat from electronic boards
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Aviation & Aerospace Engineering (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は素子の実装密度が高くかつ小型にしなければ
ならない航空機用電子機器や高速コンピューターなどの
電子機器の冷却装置に関する。
ならない航空機用電子機器や高速コンピューターなどの
電子機器の冷却装置に関する。
従来から電子機器の小型化、高速化の要求に対して機
器が発する熱の除却の問題が発生した。これに対する有
効な方法として、機器内に液体を循環させ発生した熱を
機器外部へ運び出し放熱させることが行なわれている。
器が発する熱の除却の問題が発生した。これに対する有
効な方法として、機器内に液体を循環させ発生した熱を
機器外部へ運び出し放熱させることが行なわれている。
しかしこのような液体冷却装置は液体循環用ポンプと
それを駆動するモーター、その為の電力が必要となり、
小型な装置には不向きであるとともに信頼性、電力省
費、ノイズの点で好ましくない。
それを駆動するモーター、その為の電力が必要となり、
小型な装置には不向きであるとともに信頼性、電力省
費、ノイズの点で好ましくない。
本発明の目的はこのような問題を解決し、小型の機器
にも利用できる冷却装置を提供することにある。
にも利用できる冷却装置を提供することにある。
この目的を達成するために、本発明による冷却装置で
は、冷却すべき機器、放熱器又は冷却用熱交換器、およ
び流れを一方向にする2個の逆止弁を含む循環流路と、
機器内の発熱素子からの熱で駆動される熱駆動ポンプ、
該熱駆動ポンプの冷却用の放熱器又は冷却用熱交換器を
含む循環流路があり、2つの循環流路は互いに圧力伝達
装置を介して連結されていることを特徴とする。
は、冷却すべき機器、放熱器又は冷却用熱交換器、およ
び流れを一方向にする2個の逆止弁を含む循環流路と、
機器内の発熱素子からの熱で駆動される熱駆動ポンプ、
該熱駆動ポンプの冷却用の放熱器又は冷却用熱交換器を
含む循環流路があり、2つの循環流路は互いに圧力伝達
装置を介して連結されていることを特徴とする。
第1図は本発明による冷却装置の一実施例である。銅
のような熱伝導度の高い材料で作られた、集熱板1の上
には電気絶縁シートで絶縁された電源部用パワートラン
ジスタ2が5ヶ取付けてあり、集熱板1の上部は熱駆動
ポンプPの加熱部の凹部3を兼ねている。パワートラン
ジスタ3の熱は集熱板1によって凹部3に集まり、内部
の液体の一部を気化させ蒸気泡を作り気・液交換室4内
へ成長させる。これによって気・液交換室内の液体が成
長した気泡容積分だけ1次側吐出逆止弁5を開いて1次
側出口配管6へ排出される。この時1次側吸込み逆止弁
7は閉じていて、気泡容積分の液体は圧力伝達装置8の
ダイヤフラムを上方へ突出させる。次に成長した気泡が
気液交換室内で冷やされて消滅すると、1次側吐出逆止
弁5が閉じ、1次側吸込み逆止弁7が開き第1放熱器9
によって冷された液体が1次側入口配管10を通って、熱
駆動ポンプPの気・液交換室4内へ導入される。それと
ともに上方へ突出していたダイヤフラムは元の状態へも
どる。このようにして熱駆動ポンプPを含む1次側循環
流路内の液体はパワートランジスターが発した熱を外部
の1次側放熱器9へ運び出しながら流路を循環するとと
もに圧力伝送装置8のダイヤフラムを動かしている。一
方ダイヤフラム8が上方に突出することによって2次側
循環流路では内部の液体が2次側吐出逆止弁11を開くと
ともに2次側吸込み逆止弁12を閉じ、2次側出口管13か
ら2次側放熱器14へダイヤフラム突出容積分だけ押出さ
れる。そして圧力伝達装置のダイヤフラムがもとの状態
にもどると、液体は電子機器内集熱部15から連結用ゴム
チューブ18、2次側入口管16を通って2次側吸込逆止弁
12を開きもどってくる。このようにして電子機器内部の
熱が2次側循環流路の液体によって2次側放熱器14へ運
ばれ、外部へ放熱される。ウォターハンマー防止逆止弁
17は2次側循環流路の両逆止弁の外側に電子機器内集熱
部15と並列に設置され逆止弁の開閉路に生じるウォター
ハンマーを緩和する。ウォターハンマー防止逆止弁は循
環流路が長い場合に有効であり、熱駆動ポンプを含む1
次側にも設置できる。しかしながら特に無くても冷却装
置としての動作は可能である。
のような熱伝導度の高い材料で作られた、集熱板1の上
には電気絶縁シートで絶縁された電源部用パワートラン
ジスタ2が5ヶ取付けてあり、集熱板1の上部は熱駆動
ポンプPの加熱部の凹部3を兼ねている。パワートラン
ジスタ3の熱は集熱板1によって凹部3に集まり、内部
の液体の一部を気化させ蒸気泡を作り気・液交換室4内
へ成長させる。これによって気・液交換室内の液体が成
長した気泡容積分だけ1次側吐出逆止弁5を開いて1次
側出口配管6へ排出される。この時1次側吸込み逆止弁
7は閉じていて、気泡容積分の液体は圧力伝達装置8の
ダイヤフラムを上方へ突出させる。次に成長した気泡が
気液交換室内で冷やされて消滅すると、1次側吐出逆止
弁5が閉じ、1次側吸込み逆止弁7が開き第1放熱器9
によって冷された液体が1次側入口配管10を通って、熱
駆動ポンプPの気・液交換室4内へ導入される。それと
ともに上方へ突出していたダイヤフラムは元の状態へも
どる。このようにして熱駆動ポンプPを含む1次側循環
流路内の液体はパワートランジスターが発した熱を外部
の1次側放熱器9へ運び出しながら流路を循環するとと
もに圧力伝送装置8のダイヤフラムを動かしている。一
方ダイヤフラム8が上方に突出することによって2次側
循環流路では内部の液体が2次側吐出逆止弁11を開くと
ともに2次側吸込み逆止弁12を閉じ、2次側出口管13か
ら2次側放熱器14へダイヤフラム突出容積分だけ押出さ
れる。そして圧力伝達装置のダイヤフラムがもとの状態
にもどると、液体は電子機器内集熱部15から連結用ゴム
チューブ18、2次側入口管16を通って2次側吸込逆止弁
12を開きもどってくる。このようにして電子機器内部の
熱が2次側循環流路の液体によって2次側放熱器14へ運
ばれ、外部へ放熱される。ウォターハンマー防止逆止弁
17は2次側循環流路の両逆止弁の外側に電子機器内集熱
部15と並列に設置され逆止弁の開閉路に生じるウォター
ハンマーを緩和する。ウォターハンマー防止逆止弁は循
環流路が長い場合に有効であり、熱駆動ポンプを含む1
次側にも設置できる。しかしながら特に無くても冷却装
置としての動作は可能である。
循環流路が金属等の管で作られている場合は2次側循
環流路内にアキュムレーターが必要となるが流路の一部
にゴムや柔軟なプラスチックのパイプを使うことで代用
できる。また1次側流路と2次側流路内の液体の種類を
変えることができ1次側の液体を2次側のものよりより
気化しやすい液体を封入しておくと、ダイヤフラムはよ
り活発に動くようになる。
環流路内にアキュムレーターが必要となるが流路の一部
にゴムや柔軟なプラスチックのパイプを使うことで代用
できる。また1次側流路と2次側流路内の液体の種類を
変えることができ1次側の液体を2次側のものよりより
気化しやすい液体を封入しておくと、ダイヤフラムはよ
り活発に動くようになる。
さらに熱駆動ポンプの特性から、電気機器消費電力が
使用に際し変化してもそれに応じて、消費電力の増加、
パワートランジスターの発熱増大、熱駆動ポンプ吐出量
増加、電子機器内2次側流路内の液体循環量の増加、と
いう変化が自動的に起こり、パワートランジスタ、電子
機器内温度の上昇をおさえる。なお第1図点線に囲まれ
た範囲が本発明装置の駆動部である。
使用に際し変化してもそれに応じて、消費電力の増加、
パワートランジスターの発熱増大、熱駆動ポンプ吐出量
増加、電子機器内2次側流路内の液体循環量の増加、と
いう変化が自動的に起こり、パワートランジスタ、電子
機器内温度の上昇をおさえる。なお第1図点線に囲まれ
た範囲が本発明装置の駆動部である。
また、1次側流路がダイヤフラムへ通じる流路は1次
側流路のどこに設置してもよいが熱駆動ポンプからの熱
をダイヤフラムに伝えにくくする為に1次側放熱器出口
とポンプの1次側吸込み逆止弁の間に設置することが望
ましい。
側流路のどこに設置してもよいが熱駆動ポンプからの熱
をダイヤフラムに伝えにくくする為に1次側放熱器出口
とポンプの1次側吸込み逆止弁の間に設置することが望
ましい。
また2次側流路内の2次側方熱器の位置も2次側流路
内であればどこでも良いが、ダイヤフラムからの出口に
ある2次側吸込逆止弁と電子機器内集熱部の間に設置す
る方が放熱器出口からの冷えた液体を電子機器内部に供
給でき有利である。
内であればどこでも良いが、ダイヤフラムからの出口に
ある2次側吸込逆止弁と電子機器内集熱部の間に設置す
る方が放熱器出口からの冷えた液体を電子機器内部に供
給でき有利である。
第1図に示す実施例では、1次側循環流路と2次側循
環流路をダイヤフラムを介してつないでいるが、ダイヤ
フラムの代りに、第2図のように1次側循環路19と2次
側循環路20の間をU字形の管でつなぎ内部に1、2次側
液体より密度が大きくしかも混り合わない液体21を封入
することでもよいし、第3図のように1次側と2次側液
体の間に磁性流体22を封入し、永久磁石23により定位置
に保持するようなものでもよい。
環流路をダイヤフラムを介してつないでいるが、ダイヤ
フラムの代りに、第2図のように1次側循環路19と2次
側循環路20の間をU字形の管でつなぎ内部に1、2次側
液体より密度が大きくしかも混り合わない液体21を封入
することでもよいし、第3図のように1次側と2次側液
体の間に磁性流体22を封入し、永久磁石23により定位置
に保持するようなものでもよい。
第4図は本発明の別の実施例の斜視図で実際機器に応
用した例を示す。熱駆動ポンプからなる駆動部24、熱源
となる電源ユニット25とパワートランジスター26、1次
側放熱器27、1次側循環流路配管28で熱源と1次側放熱
システムを形成している。
用した例を示す。熱駆動ポンプからなる駆動部24、熱源
となる電源ユニット25とパワートランジスター26、1次
側放熱器27、1次側循環流路配管28で熱源と1次側放熱
システムを形成している。
2次側は2次側循環流路配管29によって、2次側放熱
器30から電子機器内集熱部31を経て駆動部へ至る2次側
放熱システムを形成している。電子機器内には第5図の
ようなプリント基板33が集熱部31と結合して多数設けら
れている。
器30から電子機器内集熱部31を経て駆動部へ至る2次側
放熱システムを形成している。電子機器内には第5図の
ようなプリント基板33が集熱部31と結合して多数設けら
れている。
第5図は高密度実装用に作られたプリント基板33を示
し、各電子素子32は銅のような熱伝導度の高い物質で作
られた、ブスバー34に接した状態でハンダ付けされ、こ
れにより各電子素子から発した熱がブスバー34に伝えら
れる。
し、各電子素子32は銅のような熱伝導度の高い物質で作
られた、ブスバー34に接した状態でハンダ付けされ、こ
れにより各電子素子から発した熱がブスバー34に伝えら
れる。
第6図は第4図のプリント基板ガイド部分の断面図
で、熱良導体で作られた電子機器内集熱部31内のガイド
壁面にスプリング35によりブスバー34に押し付けられ、
熱を集熱部31に伝えている。集熱部内には循環流路36が
設けられて内部の循環液体が集熱部31の熱と外部へ運び
出す。
で、熱良導体で作られた電子機器内集熱部31内のガイド
壁面にスプリング35によりブスバー34に押し付けられ、
熱を集熱部31に伝えている。集熱部内には循環流路36が
設けられて内部の循環液体が集熱部31の熱と外部へ運び
出す。
本発明による冷却装置は電源部等の発熱素子からの熱
で働く為余分な電力等エネルギー源は必要でなく、伝導
モーターを使っていないのでノイズ発生もなく、また小
型で構造が簡単な為に信頼性が高く、又小型の電子機器
にも応用できる。
で働く為余分な電力等エネルギー源は必要でなく、伝導
モーターを使っていないのでノイズ発生もなく、また小
型で構造が簡単な為に信頼性が高く、又小型の電子機器
にも応用できる。
第1図は本発明による電子機器冷却装置の一部断面の概
略全体図、 第2図は本発明による装置の2つの流路を作動的に連結
する別の手段を示す断面図、 第3図は更に別の手段を示す第2図と同様な図、 第4図は本発明による電子機器冷却装置の別の実施例を
示す一部切欠の斜視図、 第5図は電子素子を有するプリンと基板の一部の斜視
図、 第6図はプリント基板を電子機器内集熱部に結合した状
態を示す一部の断面図である。 P……熱駆動ポンプ、9、14、27、30……放熱器、15…
…冷却すべき機器、11、12……逆止弁。
略全体図、 第2図は本発明による装置の2つの流路を作動的に連結
する別の手段を示す断面図、 第3図は更に別の手段を示す第2図と同様な図、 第4図は本発明による電子機器冷却装置の別の実施例を
示す一部切欠の斜視図、 第5図は電子素子を有するプリンと基板の一部の斜視
図、 第6図はプリント基板を電子機器内集熱部に結合した状
態を示す一部の断面図である。 P……熱駆動ポンプ、9、14、27、30……放熱器、15…
…冷却すべき機器、11、12……逆止弁。
Claims (1)
- 【請求項1】冷却すべき機器、放熱器又は冷却用熱交換
器、および流れを一方向にする2個の逆止弁を含む循環
流路と、機器内の発熱素子からの熱で駆動される熱駆動
ポンプ、該熱駆動ポンプの冷却用の放熱器又は冷却用熱
交換器を含む循環流路があり、2つの循環流路は互いに
圧力伝達装置を介して連結されていることを特徴とする
電子機器冷却装置。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62324820A JP2519959B2 (ja) | 1987-12-22 | 1987-12-22 | 電子機器冷却装置 |
| EP88121380A EP0321944B1 (en) | 1987-12-22 | 1988-12-21 | Electronic equipment cooling device |
| DE3851044T DE3851044T2 (de) | 1987-12-22 | 1988-12-21 | Kühlungsvorrichtung für eine elektronische Anlage. |
| US07/288,764 US4930570A (en) | 1987-12-22 | 1988-12-22 | Electronic equipment cooling device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62324820A JP2519959B2 (ja) | 1987-12-22 | 1987-12-22 | 電子機器冷却装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01165199A JPH01165199A (ja) | 1989-06-29 |
| JP2519959B2 true JP2519959B2 (ja) | 1996-07-31 |
Family
ID=18170038
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62324820A Expired - Fee Related JP2519959B2 (ja) | 1987-12-22 | 1987-12-22 | 電子機器冷却装置 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4930570A (ja) |
| EP (1) | EP0321944B1 (ja) |
| JP (1) | JP2519959B2 (ja) |
| DE (1) | DE3851044T2 (ja) |
Families Citing this family (23)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5285347A (en) * | 1990-07-02 | 1994-02-08 | Digital Equipment Corporation | Hybird cooling system for electronic components |
| US5127471A (en) * | 1991-07-26 | 1992-07-07 | Weislogel Mark M | Pulse thermal energy transport/storage system |
| US5257660A (en) * | 1992-06-30 | 1993-11-02 | Aaron J. Cargile | Thermal transport oscillator |
| US5523640A (en) * | 1994-04-22 | 1996-06-04 | Cincinnati Milacron Inc. | Liquid cooling for electrical components of a plastics processing machine |
| US5655598A (en) * | 1995-09-19 | 1997-08-12 | Garriss; John Ellsworth | Apparatus and method for natural heat transfer between mediums having different temperatures |
| US6789611B1 (en) * | 2000-01-04 | 2004-09-14 | Jia Hao Li | Bubble cycling heat exchanger |
| KR20020034613A (ko) * | 2000-11-02 | 2002-05-09 | 김은태 | 전기/전자장비용 부품 냉각장치 |
| US6856037B2 (en) * | 2001-11-26 | 2005-02-15 | Sony Corporation | Method and apparatus for converting dissipated heat to work energy |
| AU2003237885A1 (en) * | 2002-05-14 | 2003-12-02 | North-West Research And Development, Inc. | Heating system |
| US20070034702A1 (en) * | 2002-05-14 | 2007-02-15 | Rixen James M | Heating system |
| TWI286874B (en) † | 2002-06-12 | 2007-09-11 | Sumitomo Heavy Industries | Cooling mechanism for cooling electric driving part of injection molding machine and cooling method for the same |
| US20090021909A1 (en) * | 2004-01-22 | 2009-01-22 | Koninklijke Philips Electronic, N.V. | Method and system for cooling at least on electronic device |
| EP1731848A1 (en) * | 2004-03-30 | 2006-12-13 | Kenji Okayasu | Portable heat transmission device |
| CN1940453A (zh) * | 2005-09-29 | 2007-04-04 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 热管 |
| US8448715B2 (en) * | 2006-10-04 | 2013-05-28 | Sensorjet Holdings Limited | Fire suppression |
| US7486515B2 (en) * | 2007-02-09 | 2009-02-03 | Delphi Technologies, Inc. | Fluid circulator for fluid cooled electronic device |
| US20080283221A1 (en) * | 2007-05-15 | 2008-11-20 | Christian Blicher Terp | Direct Air Contact Liquid Cooling System Heat Exchanger Assembly |
| DE102011109594A1 (de) * | 2011-08-05 | 2013-02-07 | Connaught Electronics Ltd. | Vorrichtung mit einem Gehäuse, zumindest zwei Leiterplatten und zumindest einem Wärmeableitelement |
| KR20150111422A (ko) * | 2014-03-21 | 2015-10-06 | 엘에스산전 주식회사 | 자동차용 전장 부품 케이스 |
| CN109588001B (zh) * | 2017-09-28 | 2024-05-24 | 泽鸿(广州)电子科技有限公司 | 双回路液冷系统 |
| TWI694563B (zh) * | 2017-09-28 | 2020-05-21 | 雙鴻科技股份有限公司 | 雙迴路液冷系統 |
| TWI688326B (zh) * | 2018-01-17 | 2020-03-11 | 緯創資通股份有限公司 | 冷卻液補充機構及具有冷卻液補充機構的冷卻循環系統及電子設備 |
| CN112908628A (zh) * | 2021-02-04 | 2021-06-04 | 广州南柯梦网络科技有限公司 | 一种安全散热的变压器 |
Family Cites Families (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US2954741A (en) * | 1955-08-24 | 1960-10-04 | Jet Heet Inc | Pump systems |
| GB897785A (en) * | 1959-07-29 | 1962-05-30 | Lucien Grillet | Improvements in or relating to space heating systems |
| US3929305A (en) * | 1972-10-27 | 1975-12-30 | Nasa | Heat exchanger system and method |
| US4120172A (en) * | 1977-05-05 | 1978-10-17 | The United States Of America As Represented By The United States Department Of Energy | Heat transport system |
| JPS5430552A (en) * | 1977-08-12 | 1979-03-07 | Hitachi Ltd | Boiling cooling apparatus |
| US4416587A (en) * | 1978-09-08 | 1983-11-22 | Malz Nominees Pty. Ltd. | Heat operated pump |
| US4212593A (en) * | 1979-01-25 | 1980-07-15 | Utah State University Foundation | Heat-powered water pump |
| DE3042985A1 (de) * | 1980-11-14 | 1982-06-24 | Kabel- und Metallwerke Gutehoffnungshütte AG, 3000 Hannover | Anordnung zur temperierung von gegenstaenden insbesondere von elektronischen bauteilen |
| US4418547A (en) * | 1980-12-08 | 1983-12-06 | The Saint E. Company, Inc. | Thermally powered heat transfer systems |
| DE3103857A1 (de) * | 1981-02-05 | 1982-09-02 | Erno Raumfahrttechnik Gmbh, 2800 Bremen | "vorrichtung zur waermeableitung" |
| US4450690A (en) * | 1983-01-10 | 1984-05-29 | Clark Jr Robert W | Thermally powered, gravitationally assisted heat transfer systems |
| JPS6131679A (ja) * | 1984-07-24 | 1986-02-14 | Kenji Okayasu | 熱駆動ポンプ |
| JPS6131884A (ja) * | 1984-07-24 | 1986-02-14 | Kenji Okayasu | 熱伝達装置 |
| JP2703883B2 (ja) * | 1985-11-21 | 1998-01-26 | 日本電気株式会社 | Misトランジスタ及びその製造方法 |
| JPS62122171A (ja) * | 1985-11-22 | 1987-06-03 | Hitachi Ltd | 薄膜トランジスタ |
| JPH0718408B2 (ja) * | 1986-06-23 | 1995-03-06 | 謙治 岡安 | 熱駆動ポンプ |
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