TWM633986U - 用於功能擴充卡之水冷散熱模組 - Google Patents

Abstract

一種用於功能擴充卡之水冷散熱模組，其包含：一擴充卡裝置，具有一電路板，該電路板上設有一發熱元件；一模組件板，固設於該擴充卡裝置上，該模組件板具有一對應該發熱元件之穿孔；一水冷散熱系統，設於該模組件板上，該水冷散熱系統包括有一冷排座體、一水冷頭、一流管組及一水泵，該冷排座體內部設有一循環水道，該水冷頭設於該穿孔處，該水冷頭包括有密封組固之一水冷頭座體及一水冷頭底板，該水冷頭底板貼觸該發熱元件，該流管組包括有一入水管及一出水管，該入水管連通於該水冷頭座體與該冷排座體之間，該出水管連通於該水冷頭座體與該水泵之間，該水泵連通該冷排座體；如此一來，其能具有極佳之模組化構成設計，可積極提升其結構強度，並具有極佳之彈性、靈活組合應用。

Description

用於功能擴充卡之水冷散熱模組

本創作有關於一種水冷散熱模組，特別是指一種用於功能擴充卡之冷卻，使具有極佳之模組化構成強度，並具有極佳之彈性、靈活組合應用。

按，現行電腦已逐漸成為現代人工作或日常生活中常用之電子設備，且隨著功能之需求，電腦主機板上通常預設有多個功能擴充插槽，用以安裝各種不同功能之擴充卡，以符合使用者應用之所需，此些擴充卡例如：顯示卡、音效卡、網路卡等，使得該電腦藉由該等擴充卡之設置來增強其額外特定功能。尤其目前網路遊戲之休閒產業發達，高效能之擴充卡(顯示卡)常是玩家或競賽者之使用設備，而由於此些功能擴充卡屬於高效能之電子設備，其運作時仍會產生大量熱能，這些熱能之累積除了會影響擴充卡本身之效能及正常功能之運作外，也會提升電腦內部之整體溫度，必須有效迅速導引排除，因此有針對此類擴充卡進行散熱之技術應用開發。

習知擴充卡水冷散熱技術如第1圖所示，該擴充卡水冷散熱裝置90包括有一擴充卡91及一水冷系統92，該水冷系統92整體固設於該擴充卡91之電路板上。該水冷系統92進一步包括有一水冷頭93、複數流管94及一水冷散熱裝置95；該水冷頭93貼設於該擴充卡91之微處理(控制)器(GPU，未圖示)上，用以對導引排除該微處理(控制)器(GPU)之熱能，該複數流管94連接於該水冷頭93與水冷散熱裝置95之間，用以將該熱能由水冷頭93導引至水冷散熱裝置95，而該水冷散熱裝置95上設有一風扇裝置96，通過該風扇裝置96進一步將熱能吹送排出，並使該水冷系統92形成冷熱循環水之運作， 持續對該微處理(控制)器(GPU)進行散熱。

前述該習知擴充卡水冷散熱技術雖可藉該水冷系統92進行散熱之循環運作，然，仍有其缺失存在。例如：該水冷系統92由水冷頭93、複數流管94及水冷散熱裝置95等個別單元所組成，其整體之模組化設計不佳而致該水冷系統92模組化結構強度較為脆弱，而需與擴充卡91先行組裝，此並不利於單獨存放、運輸及日後之單獨彈性組裝、更換，顯非理想之設計；且該水冷系統92預先組裝於擴充卡91後，容易對擴充卡91造成結構上之損傷，同時也不利該擴充卡91單獨存放、運輸及日後之彈性、經濟性使用更換，亦有一併加以改善、突破之必要。

緣此，本創作人有鑑於現有擴充卡水冷散熱技術於使用上之缺失及其結構設計未臻理想之事實，本案創作人即著手研發其解決方案，希望能開發出一種更具模組化、強度化及更佳彈性運用之用於功能擴充卡之水冷散熱模組，以服務社會大眾及促進此業之發展，遂經多時之構思而有本創作之產生。

本創作之目的即在提供一種用於功能擴充卡之水冷散熱模組，其能具有極佳之模組化構成設計，可積極提升其結構強度，並具有極佳之彈性、靈活組合應用者。

本創作之再一目的在提供一種用於功能擴充卡之水冷散熱模組，其能使應用於功能擴充卡之水冷系統具有極佳之承載支撐性，用以增強整體模組化強度，並便利各水冷構成之分佈連結設置者。

本創作用於功能擴充卡之水冷散熱模組為達上述目的所採用之技術手段，包含：一擴充卡裝置，具有一電路板，該電路板上設有一發熱元件；一模組件板，固設於該擴充卡裝置上，該模組件板具有一對應該發熱元件之穿孔；一水冷散熱系統，設於該模組件板上，該水冷散熱系統包括有一冷排座體、一水冷頭、一流管組及一水泵，該冷排座體內部設 有一循環水道，該水冷頭設於該穿孔處，該水冷頭包括有密封組固之一水冷頭座體及一水冷頭底板，該水冷頭底板貼觸該發熱元件，該流管組包括有一入水管及一出水管，該入水管連通於該水冷頭座體與該冷排座體之間，該出水管連通於該水冷頭座體與該水泵之間，該水泵連通該冷排座體。

在本實施例中，其中該冷排座體上設有一風扇裝置，該風扇裝置具有至少一風扇。

在本實施例中，其中該擴充卡裝置為一顯示卡，該發熱元件為一微處理器(GPU)。

在本實施例中，其中該模組件板至少包括有一用以設置該穿孔之熱源區板部及一用以設置該水泵之循環運作區板部。

在本實施例中，其中該微處理器之周圍並佈設有複數晶片，該穿孔之周圍佈設有對應該複數晶片之複數散熱片。

在本實施例中，其中該模組件板較該電路板為長，使該模組件板之循環運作區板部凸伸出該電路板。

在本實施例中，其中該冷排座體具有一內部空間，該冷排座體上設有複數散熱片，該內部空間具有一循環水道。

在本實施例中，其中該冷排座體相對該循環運作區板部之一側設有一冷排座入水口及一冷排座出水口，該冷排座入水口、該冷排座出水口係連通該循環水道，該冷排座入水口連接有一水泵管，該水泵管連接該水泵。

在本實施例中，其中該水冷頭座體內具有一水冷容室，該水冷頭底板上設有複數水冷散熱片，該複數水冷散熱片位於該水冷容室內。

在本實施例中，其中該水冷頭底板具有大於該水冷頭座體之相對面積，使該水冷頭底板凸伸出於該水冷頭座體之周圍。

在本實施例中，其中該水冷頭內之複數水冷散熱片兩側空間係形成有一水冷頭流道，該水冷頭流道也包括該複數水冷散熱片間之間隙通道，且該水冷頭流道連通該入水管、該出水管。

本創作之技術手段進一步包含：一模組件板，具有一穿孔；一水冷散熱系統，設於該模組件板上，該水冷散熱系統包括有一冷排座體、一水冷頭、一流管組及一水泵，該冷排座體內部設有一循環水道，該水冷頭設於該穿孔處，該水冷頭包括有密封組固之一水冷頭座體及一水冷頭底板，該流管組包括有一入水管及一出水管，該入水管連通於該水冷頭座體之該循環水道與該水泵之間，該出水管連通於該水冷頭座體與該水泵之間。

在本實施例中，其中該冷排座體上設有一風扇裝置，該風扇裝置具有至少一風扇。

在本實施例中，其中該模組件板至少包括有一用以設置該穿孔之熱源區板部及一用以設置該水泵之循環運作區板部。

在本實施例中，其中該穿孔之周圍佈設有複數散熱片。

在本實施例中，其中該冷排座體具有一內部空間，該冷排座體上設有複數散熱片，該內部空間具有一循環水道。

在本實施例中，其中該水冷頭座體內具有一水冷容室，該水冷頭底板上設有複數水冷散熱片，該複數水冷散熱片位於該水冷容室內。

在本實施例中，其中該水冷頭底板具有大於該水冷頭座體之相對面積，使該水冷頭底板凸伸出於該水冷頭座體之周圍。

在本實施例中，其中該水冷頭內之複數水冷散熱片兩側空間係形成有一水冷頭流道，該水冷頭流道也包括該複數水冷散熱片間之間隙通道，且該水冷頭流道連通該入水管、該出水管。

茲為使 貴審查委員對本創作之技術特徵及所達成之功效更有進一步之瞭解與認識，謹佐以較佳之實施例圖及配合詳細之說明，說明如後：

1:水冷散熱模組

10:擴充卡裝置

11:電路板

12:微處理器

13:晶片

14:固定孔

20:模組件板

21:熱源區板部

22:循環運作區板部

23:穿孔

24:散熱片

25:散熱穿透槽

30:水冷散熱系統

31:冷排座體

310:內部空間

311:冷排座入水口

312:冷排座出水口

315:散熱片

32:水冷頭

320:水冷容室

321:水冷頭座體

322:水冷頭底板

323:水冷散熱片

324:水冷頭流道

325:固定孔

33:流管組

331:入水管

332:出水管

34:水泵

341:水泵管

40:風扇裝置

41:風扇

第1圖是習知擴充卡水冷散熱技術之立體示意圖。

第2圖是本創作之立體示意圖。

第3圖是本創作之分解示意圖。

第4圖是本創作水冷頭之結構示意圖。

第5圖是本創作冷排座體之結構示意圖。

第6圖是本創作之組合剖視示意圖。

第7圖是本創作之組合局部剖視放大示意圖。

請參閱第2、3圖，用以說明本創作用於功能擴充卡之水冷散熱模組之實施例，該水冷散熱模組1包含有：一擴充卡裝置10、一模組件板20、一水冷散熱系統30及一風扇裝置40；該擴充卡裝置10可為一顯示卡，但不為所限；該擴充卡裝置10具有一電路板11，該電路板11上設有一發熱元件，該發熱元件係為一微處理器(GPU)12，該微處理器(GPU)12之周圍並佈設有複數晶片13，另該電路板11於微處理器(GPU)12之周圍設有複數固定孔14。

該模組件板20係組固於該電路板11(擴充卡裝置10)上，該模組件板20至少包括有一熱源區板部21及一循環運作區板部22，該熱源區板部21(模組件板20)具有一穿孔23，該穿孔23是呈對應該電路板11上之微處理器(GPU)12的位置設置，該穿孔23之周圍並佈設有複數散熱片24，在較佳之實施方式中，該複數散熱片24是呈對應該電路板11上之複數晶片13的位置設置，用以對該複數晶片13進行散熱。在較佳之實施方式中，該模組件板20係較該電路板11為長，並使該模組件板20之循環運作區板部22於組裝時係凸伸出該電路板11，用以得到較之佳散熱佈設及散熱效果。

該水冷散熱系統30包括有一冷排座體31、一水冷頭32、一流管組33及一水泵34；該冷排座體31係設於該模組件板20上，該冷排座體31具有一內部空間310(參第5圖)，該冷排座體31上設有複數散熱片315，該冷排座體31相對該循環運作區板部22之一側設有一冷排座入水口311及一冷排座出水口312：再者，該冷排座體31之內部空間310具有循環水道(未編號)之設計，該冷排座入水口311、冷排座出水口312係連通該循環水道。

請一併參閱第4圖，該水冷頭32係設於該模組件板20之熱源區板部21上，該水冷頭32係包括有密封組固之一水冷頭座體321及一水冷頭底板322，該水冷頭座體321內具有一水冷容室320，該水冷頭底板322上設有複數水冷散熱片323，該複數水冷散熱片323位於該水冷容室320內。在適當之實施方式中，該水冷頭底板322係具有大於水冷頭座體321之相對面積，使該水冷頭底板322凸伸出於水冷頭座體321之周圍，該水冷頭底板322周邊設有複數固定孔325，藉螺件將該水冷頭底板322(水冷頭32)對應鎖固於該電路板11之固定孔14處，並使該水冷頭底板322(水冷頭32)緊密接觸該微處理器(GPU)12。該水冷頭32內之複數水冷散熱片323兩側空間係形成有一水冷頭流道324，而該水冷頭流道324也包括該複數水冷散熱片323間之間隙通道，進而形成進出該水冷頭32之水流通路。

該流管組33包括有相對該水冷頭32之一入水管331及一出水管332，該入水管331之一端連接/連通於該水冷頭座體321(水冷頭32)，該入水管331之另一端連接/連通於該冷排座體31之冷排座出水口312；該出水管332之一端連接/連通於該水冷頭座體321(水冷頭32)，該出水管332之另一端連接/連通於該水泵34；換言之，該入水管331、出水管332係連接/連通該水冷頭32內之水冷頭流道324。該水泵34係設於該模組件板20之循環運作區板部22處，該水泵34連接有一水泵管341，該水泵管341連接/連通該冷排座入水口311，使循環水增壓進入該冷排座體31內，用以進行循環水之散熱。

該風扇裝置40設於該冷排座體31上，該風扇裝置40具有至少一風扇41，藉該風扇41對該冷排座體31之複數散熱片315進行排熱運作。

請一併參閱第6、7圖，本創作用於功能擴充卡之水冷散熱模組組裝時，該水冷頭座體321(水冷頭32)係位於該穿孔23處，且較佳的，該水冷頭底板322係位於該穿孔23之下方，用以大面積緊密貼觸該微處理器(GPU)12。而藉該模組件板20來承載定位該冷排座體31、水冷頭32、流管組33及水泵34，使得該水冷散熱系統30結合於該模組件板20之模組化構成，得以提升其整體結構強度，並避免損傷該擴充卡裝置10，而如此模組化之設 計亦得以便利其存放、運輸及日後組裝於擴充卡裝置10之靈活配設應用、更換。

前述構成，該冷排座體31、水冷頭32、流管組33及水泵34係設有循環水或冷卻液，循環水(冷卻液)由該水泵34輸送進入該冷排座體31(循環水道)、入水管331、水冷頭32(水冷頭流道324)、出水管332，再進入該水泵34而完成冷卻之循環運作。

又，該模組化之水冷散熱系統30亦可進一步與該擴充卡裝置10模組化，或該模組化之水冷散熱系統30也可單獨與該風扇裝置40模組化，皆可達其整體彈性組裝應用之靈活性。

本創作用於功能擴充卡之水冷散熱模組通過前述構成，其能具有極佳之模組化構成設計，可積極提升其結構強度，並具有極佳之彈性、靈活組合應用；且同時，本創作能使應用於功能擴充卡之水冷系統具有極佳之承載支撐性，用以增強整體模組化強度，並便利各水冷單元構成之分佈連結設置。

本創作已通過上述較佳具體實施例進行更詳細說明，惟本創作並不限定於上述所舉例之實施例，凡在本創作揭示之技術思想範圍內，對該等結構作各種變化及修飾仍屬本創作之範圍。

1:水冷散熱模組

10:擴充卡裝置

11:電路板

20:模組件板

21:熱源區板部

30:水冷散熱系統

31:冷排座體

34:水泵

40:風扇裝置

41:風扇

Claims (19)

1. 一種用於功能擴充卡之水冷散熱模組，其包含：一擴充卡裝置，具有一電路板，該電路板上設有一發熱元件；一模組件板，固設於該擴充卡裝置上，該模組件板具有一對應該發熱元件之穿孔；一水冷散熱系統，設於該模組件板上，該水冷散熱系統包括有一冷排座體、一水冷頭、一流管組及一水泵，該冷排座體內部設有一循環水道，該水冷頭設於該穿孔處，該水冷頭包括有密封組固之一水冷頭座體及一水冷頭底板，該水冷頭底板貼觸該發熱元件，該流管組包括有一入水管及一出水管，該入水管連通於該水冷頭座體與該冷排座體之間，該出水管連通於該水冷頭座體與該水泵之間，該水泵連通該冷排座體。
2. 如請求項1所述之用於功能擴充卡之水冷散熱模組，其中該冷排座體上設有一風扇裝置，該風扇裝置具有至少一風扇。
3. 如請求項1所述之用於功能擴充卡之水冷散熱模組，其中該擴充卡裝置為一顯示卡，該發熱元件為一微處理器(GPU)。
4. 如請求項3所述之用於功能擴充卡之水冷散熱模組，其中該模組件板至少包括有一用以設置該穿孔之熱源區板部及一用以設置該水泵之循環運作區板部。
5. 如請求項4所述之用於功能擴充卡之水冷散熱模組，其中該微處理器之周圍並佈設有複數晶片，該穿孔之周圍佈設有對應該複數晶片之複數散熱片。
6. 如請求項1所述之用於功能擴充卡之水冷散熱模組，其中該模組件板較該電路板為長，使該模組件板之循環運作區板部凸伸出該電路板。
7. 如請求項6所述之用於功能擴充卡之水冷散熱模組，其中該冷排座體具有一內部空間，該冷排座體上設有複數散熱片，該內部空間具有該循環水道。
8. 如請求項7所述之用於功能擴充卡之水冷散熱模組，其中該冷 排座體相對該循環運作區板部之一側設有一冷排座入水口及一冷排座出水口，該冷排座入水口、該冷排座出水口係連通該循環水道，該冷排座入水口連接有一水泵管，該水泵管連接該水泵。
9. 如請求項1所述之用於功能擴充卡之水冷散熱模組，其中該水冷頭座體內具有一水冷容室，該水冷頭底板上設有複數水冷散熱片，該複數水冷散熱片位於該水冷容室內。
10. 如請求項9所述之用於功能擴充卡之水冷散熱模組，其中該水冷頭底板具有大於該水冷頭座體之相對面積，使該水冷頭底板凸伸出於該水冷頭座體之周圍。
11. 如請求項10所述之用於功能擴充卡之水冷散熱模組，其中該水冷頭內之複數水冷散熱片兩側空間係形成有一水冷頭流道，該水冷頭流道也包括該複數水冷散熱片間之間隙通道，且該水冷頭流道連通該入水管、該出水管。
12. 一種用於功能擴充卡之水冷散熱模組，其包含：一模組件板，具有一穿孔；一水冷散熱系統，設於該模組件板上，該水冷散熱系統包括有一冷排座體、一水冷頭、一流管組及一水泵，該冷排座體內部設有一循環水道，該水冷頭設於該穿孔處，該水冷頭包括有密封組固之一水冷頭座體及一水冷頭底板，該流管組包括有一入水管及一出水管，該入水管連通於該水冷頭座體之該循環水道與該水泵之間，該出水管連通於該水冷頭座體與該水泵之間。
13. 如請求項12所述之用於功能擴充卡之水冷散熱模組，其中該冷排座體上設有一風扇裝置，該風扇裝置具有至少一風扇。
14. 如請求項12所述之用於功能擴充卡之水冷散熱模組，其中該模組件板至少包括有一用以設置該穿孔之熱源區板部及一用以設置該水泵之循環運作區板部。
15. 如請求項12所述之用於功能擴充卡之水冷散熱模組，其中該 穿孔之周圍佈設有複數散熱片。
16. 如請求項12所述之用於功能擴充卡之水冷散熱模組，其中該冷排座體具有一內部空間，該冷排座體上設有複數散熱片，該內部空間具有一循環水道。
17. 如請求項12所述之用於功能擴充卡之水冷散熱模組，其中該水冷頭座體內具有一水冷容室，該水冷頭底板上設有複數水冷散熱片，該複數水冷散熱片位於該水冷容室內。
18. 如請求項12所述之用於功能擴充卡之水冷散熱模組，其中該水冷頭底板具有大於該水冷頭座體之相對面積，使該水冷頭底板凸伸出於該水冷頭座體之周圍。
19. 如請求項18所述之用於功能擴充卡之水冷散熱模組，其中該水冷頭內之複數水冷散熱片兩側空間係形成有一水冷頭流道，該水冷頭流道也包括該複數水冷散熱片間之間隙通道，且該水冷頭流道連通該入水管、該出水管。

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