JPS63217611A - 固形物体の表面に絶縁被膜を形成する方法及びその装置 - Google Patents

固形物体の表面に絶縁被膜を形成する方法及びその装置

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JPS63217611A
JPS63217611A JP62050058A JP5005887A JPS63217611A JP S63217611 A JPS63217611 A JP S63217611A JP 62050058 A JP62050058 A JP 62050058A JP 5005887 A JP5005887 A JP 5005887A JP S63217611 A JPS63217611 A JP S63217611A
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小出 智通
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、たとえば絶縁コイルやラジオペンチの握り部
等のように固形物体の表面に絶縁被膜を有するその絶縁
被膜の形成方法の改良に関するものである。
[従来の技術〕 本発明は固形物体の表面に絶縁被膜を施こすものであれ
ば如何なる製品9部品にも適用可能であるが、ここでは
説明上導体に絶縁被膜を施こした絶縁導体の場合につい
て説明していく。
一般に裸の導体に絶縁被膜を施こす場合、その絶縁被膜
形成方法としては、たとえば導体表面に絶縁塗料を塗布
したり、あるいは予め絶縁膜を筒状(あるいは袋状)に
形成しておき、これを導体に被せたり、また絶縁テープ
(あるいはシート)を導体上に巻回し、導体表面に絶縁
被膜を形成する方法等種々の方法があり、これらはその
製品。
部品の仕様により適宜選定され採用されているのが普通
である。
本発明はこのうち特に最後者のもの、すなわち導体上に
絶縁テープ(あるいは絶縁シート)を巻回して絶縁被膜
を形成する場合の絶縁被膜形成方法に関するものである
一般にこの絶縁テープの巻回により絶縁被膜を形成する
方法としては、たとえば特開昭52−49455号公報
にも示されているように、所定の絶縁テープを一部重ね
合せながら導体上に巻回し、その後真空中で樹脂含浸(
あるいは予め絶縁テープに樹脂を塗布しておき導体上に
巻回する)し、その状態で外表面から当板を介して外力
を与えつつ樹脂を硬化(熱硬化性の樹脂であれば加熱硬
化)させるようにしているのが普通である。
この方法であっても極く一般的な用途のものの場合には
特に問題になることはないのであるが、このものが振動
や衝撃の激しいものに採用されたす、また電気的に過大
電圧あるいは街!電圧がかかり易いものに採用された場
合には、機械的にまた電気的に弱体となる嫌いがある。
すなわち当板を介して外部より平面的に外力が与えられ
る硬化された絶縁被膜は、外面的には外表面が平坦であ
ることから一様厚みに形成されたようにみえるが、導体
自体にはある程度のそりや歪があり、当板の押圧に対し
て絶縁被膜には強弱押圧部分が生じ。
すなわち導体と絶縁被膜間の密着性が全体一様とならず
、押圧力の弱い部分から剥りが生じ易く、さらにはこの
密着性の点においては導体角部や弯曲形成部が最も悪く
、これら押圧力の弱い部分にはボイドも形成され易く電
気的性能も低下してしまうということである。
この点を改良する考えとして最近法のような被膜形成方
法が出現してきている。すなわち導体上に絶縁薄膜(テ
ープ)を巻回・樹脂含浸し、かつこれら外表面全体に液
的シールを施こしたものを、たとえば絶縁油を入れた密
封容器の中に浸し、絶縁油の圧力及び温度を上げ加圧加
熱硬化するものである。
〔発明が解決しようとする問題点〕
このものは導体の歪や角部また弯曲部の有無に関係なく
表面全体に一様に絶縁薄膜を押圧し、すなわち押圧力に
強弱がなく密着性の点に関しては前述してきたものに比
較し大きく改善されるが、この度の綿密な実験の結果、
この被膜形成方法にも次のような問題点があることが明
らかとなったのである。
すなわちなにしろこの被膜形成方法は油中で行なわれる
ため、導体と被膜間、あるいは被膜の層内に残在してい
る空気は、そのまま圧縮された状態でその部分に残り、
やはり絶縁薄膜自体が有する電気性能を充分発揮し得ず
、又永年の運転中あるいは使用中には、この圧縮空気の
残存により剥離が生じ易く1機械的にも弱体となるとい
うことである。
本発明はこれにかんがみなされたもので、たとえ導体(
図形物体)にそりや歪、また弯曲している部分があった
としても、導体と被膜間また被膜の層内に空気が残存す
るようなことがなく、マタ導体のそりや歪、また弯曲し
ている部分に関係なく、すべての部分が一様に押圧され
、被膜の厚みが一様で、かつ密着性のよいこの種絶縁被
膜形成方法を提供するにある。
〔問題点を解決するための手段〕
すなわち本発明は、前記絶縁薄膜を押圧しつつその含浸
樹脂を硬化するに際し、この絶a薄膜の外表面側に多数
の固形粒子体を密に配設し、そしてこの固形粒子体を介
して絶縁薄膜を固形物体表面へ押圧し、この状態で含浸
樹脂を硬化させるようになし所期の目的を達成するよう
にしたものである。
〔作用〕
すなわちこの方法であると、固形物体の表面に配置され
ている絶縁薄膜は、その周囲に配置されている多数の固
形粒子体によりその全体が一様に押圧され、また絶縁薄
膜と固形物体の間および絶縁薄膜の店内に存在している
空気は、固形粒子体間の隙間より層外に押出され、この
押出された状態で含浸樹脂が硬化されるので、固形物体
の表面に形成される絶縁被膜は一様な厚みを有し、かつ
残存空気がなく密着性のよい絶縁被膜となるのである。
〔実施例〕
以下図示した実施例に基づいて本発明の詳細な説明する
第3図〜第4図にはその絶縁被膜形成方法が順序だてて
示されている。
この図の場合は発電所や変電所等で電気機器の電気的連
結によく使用される絶縁連結導体のその絶縁被膜形成の
場合である。まず第3図に示されているように、導体2
に半硬化状樹脂を塗布した絶縁テープ3を一部重ねつつ
巻回し、導体2の表面に所定の薄膜層4を形成する。こ
の場合もし樹脂塗布のないテープであればテープ巻回後
その薄膜層に樹脂含浸が行なわれる。尚、この樹脂含浸
は真空中で行なわれることが多い。
次に、この含浸された樹脂が未硬化の状態で薄膜層4の
押圧成形がなされるわけであるが、その押圧成形は、第
4図及び第5図に示されているように固形粒子体5群の
中で行なわれる。
すなわち容器6に収納されているたとえば粗砂や鉄球な
どの固形粒子体5群中に、この絶縁連結導体1を埋設(
第4図)し、そしてこの固形粒子体を第4図に示すよう
に、たとえば油圧ピストンなどの押圧手段7により、押
圧するのである。尚図中容器6の右下に設けられている
符号8は空気抜装置であり、9はこの空気抜装置8より
固形粒子体5が容器外へ押出されないようにするための
フィルタである。
このように絶縁連結導体1を埋設している固形粒子体群
が押圧手段7により押圧されるということは、この絶縁
連結導体の薄膜層4に固形粒子体5を介して外力が与え
られることであり、それも粒子体であるから微少間隔を
おいて表面全体に満偏無くその外力は与えられ、すなわ
ち、固形物体(ここでは導体2)のそりや歪に関係なく
平等に押圧力が与えられるということである。またそれ
と同時にその押圧しているものが粒子体であるから、そ
の隣接粒子間のすき間を通して薄膜層4に内在している
空気は押出され、その押出された空気また押圧手段の移
動による容器容積の縮少のために生ずる 空気圧は、空気抜装置8より外部に押出されるのである
而して絶縁連結導体の薄膜層4はその表面全体(角部、
平坦部も含め)が一様に所定の圧力で押され、かつ内在
空気は充分外方に押出されるので、薄膜層4と導体2と
の接合面また薄膜層内は充分密着された状態となり、ま
た薄膜層4自体の厚みも一様なものとなる。次にこの状
態で所定時間乾燥硬化させれば理想的な絶縁被膜を有す
る絶縁連結導体が得られるわけである。
尚以上の説明では、固形粒子体群を介して絶縁薄膜を押
圧するにあたり、一つの実施例をあげて説明してきたが
、実用に際しては樹脂の種類や空気抜の方法、又押圧の
し方等も考慮するとこの他にも種々の方法が考えられよ
う。
第1図にもう一つの実施例をあげた。この実施例の場合
は、前述した実施例に比しさらに強力な密着性が得られ
、また絶縁コイル等に採用した場合には電気的特性の向
上がはかれるものである。
まずその周囲装置の説明をし、その後で、その方法につ
いて説明すると1台車10に載置された容器6があり、
この容器の中には耐熱性の固形粒子体5及び予め樹脂含
浸された絶縁コイル1aが収容されている。特にこの容
器は、その一部の壁面が変形可能に形成されている。す
なわちこの実施例の場合には容器6の上方部に耐熱性の
伸張性部材11、たとえばポリエステルフィルム壁が設
けられている。また容器6の側壁には容器内部を真空に
するための配管12が設けられており、この配管はフレ
キシブル管13及び弁14を介して外部の減圧手段、す
なわち真空ポンプ15に結合されている。
さらにこの容器6は台車10とともに乾燥炉16内に配
置されている。尚乾燥炉16内に17として示されてい
るのは乾燥炉内を乾燥するための乾燥装置である6 装置の主なものは以上の通りであるが、ここで重要なこ
とは容器6の上方部に設けられた伸張性部材11は、真
空ポンプにより容器内が真空になったとき、その部材自
体が破壊しない強度を有することは勿論であるが、所要
真空度のときに充分固形粒子体5を押圧するよう変形可
能なものであること、すなわちこの場合固形粒子体を押
圧する手段として容器内6を真空となし、伸張部材の変
形によりこの固形粒子体を押圧するものであるから(第
2図参照)、伸張部材11が変形したとき固形粒子体に
物理的に接触押圧する構成でなければならないというこ
とである。このことよりできるだけ固形粒子体5は容器
6内に満杯に入れた方が、伸張部材11の変形量が少な
くてすみ望ましいであろう。
次にこの装置を用い絶縁コイルの被膜を形成する方法に
ついて説明する。
図では絶縁コイル1aが容器6内に配置された状態であ
るが、その前工程より図無しで順次説明すると、まず導
体を巻回成形したコイルに、たとえばエポキシ系の熱硬
化性樹脂を含浸し半硬化状としたテープたとえばガラス
裏打マイカテープを巻回して絶縁コイル1aを製作する
次にこの絶縁コイル1aを容器6の中に入れるわけであ
るが、この場合絶縁コイルが固形粒子体5の群より露出
しないように充分に埋め込んで入れられる。
尚この場合伸張部材11が容器蓋の役目もしているので
、容器内に絶縁コイル挿入後この伸張部材11を容器の
内外を遮断するよう充分シールを施こして取付けられな
ければならない。
次に容器ごと台車により乾燥炉16内に入れられる。尚
、この場合もし絶縁コイル1aが小さなもの、すなわち
作業者が手で簡単に持運べるもののような場合には、予
め容器6を乾燥炉16内に配置しておき、乾燥炉内で絶
縁コイル1aの収納が行なわれてもよい。
次に真空ポンプ15を作動させて容器6内を減圧すると
、第2図に示すように伸張部材11が変形して、すなわ
ち伸張部材の外側に大気圧Pが作用し、固形粒子の群は
この伸張部材により押圧力を受け、絶縁コイルの絶縁テ
ープの層は前述実施例同様全表面が一様に押圧されその
厚み及び密着性は良好となる。
そしてこの状態で乾燥炉内で乾燥され、絶縁コイルが完
成されているのである。
特にこのよいにして、行なわれる被膜形成方法であると
、前述した実施例と同様固形粒子体による絶縁被膜の押
圧、乾燥であるから前述した効果と同効果が生ずること
は勿論のこと、押圧手段が容器内真空による容器変形を
利用しているので、固形粒子の押圧と同時に絶縁コイル
内に内在している残留空気が強制的に被膜外に引き出さ
れ、すなわちボイドが減少し、したがって前述したもの
よりさらに密着性の向上がはかれるのである。
第6図にはさらにもう一つの実施例を示した。
この実施例の場合にもやはり容器内部を減圧(真空引き
)して押圧力を得るようにしたものであるが、特に相違
している点についてのみのべると、密閉容器6aがあり
、そしてその内部は伸張部材により上下関係に二つの室
Rz、Rzに仕切られている。そして下側の室R2に固
形粒子体5と絶縁コイル1aが収納され、真空ポンプ1
5により減圧が行なわれる。−力士側の室Rzには真空
あるいはポンプ15aが結合され、この加圧ポンプ15
aと下側の真空ポンプ15との両者協同動作により固形
粒子体5をさらに強力に押圧することが可能となる。特
にこの実施例の場合真空引きを強力に行い、かつ押圧力
をあまり強力にしたくない場合には、下側室の減圧を強
力に行い、上側室にも真空ポンプを結合して減圧するよ
うになし、その差で押圧力を得るようにすると、真空引
きの度合と押圧力を自在にコントロールすることが可能
となる。
以上2,3の実施例をあげてきたが、この他にも押圧手
段として樹脂乾燥時の熱を利用し熱膨張体の膨張力を利
用したり、固形粒子体群の自重を利用したり、またはそ
れらを組合せるようにしてもよく、さらには所定の容積
を有する密閉容器の中に無理に多くの固形粒子体を押し
込むようにするなど種々考えられるであろう。
また固形粒子としては粗砂、たとえば鋳物用ジルコンサ
ンドが最も安価で実用的であるが、その他金属球やガラ
スピーズなと群をなしたとき隣接間に隙間が形成され通
気性があるものであれば、どのようなものでも採用可能
であろう。
また以上の説明では固形物体の表面に絶縁被膜を形成し
、絶縁被膜及び固定物体の両者一体にて使用する部品の
場合について説明してきたが、たとえば成形型を用いた
絶縁板や絶縁成形品を製造する場合にも適用可能である
6すなわち、たとえば波形をなした絶縁板を製造する場
合、波形の面を有する固形物体のその波形面に、樹脂を
含浸させた絶縁薄膜を抱合させ、前述実施例と同様に固
形粒子体群中で押圧させるのである。勿論この場合、最
終的には固形物体と絶縁薄膜は分離させられるものであ
るから、固形物体と絶縁薄膜の間に離形剤を予め設けて
おくことは云うまでもない。
この方法にて製造された絶縁成形品は前述してきたもの
と同様、その層内にはボイドはなく密な層となり、また
固形物体の表面形状に沿った一様な厚みのものを得るこ
とができる。
次に本発明の方法により製造された絶縁被膜と従来の方
法により製造された絶縁被膜とを効果の点より比較して
みる。
尚、この方法により製作された絶縁コイルを機械的な効
果の点でみる、すなわちその剥りの度合いを表わすこと
は難しいことであり、ここに表示できないが、絶縁コイ
ルにおいてその絶縁層内にボイドが少なく、かつ絶縁被
膜の厚みが全面一様であるということは機械的に(勿論
電気的にも)優れた特性を示すであろうことは良く知ら
れているところである。
第7図はこの方法により製作された絶縁コイルをボイド
の有無が大きく影響をうける電気的特性の面から試験し
た結果で、印加電圧とtanδ(%)との関係を示した
ものである。供試絶縁コイルとしては車両用直流電動機
に用いられる固定子補助コイル(第8図参照)で、小判
形の全長が3201、全巾がLoomm、コイルの断面
は60X32■、定格電圧が400(V)のものである
この図の点線の曲線Xは、従来の被膜形成法で製作され
たもの、すなわち簡略して云えば、被膜の外方に当板を
当て押圧形成したもので、これはこの図から明らかなよ
うに印加電圧が2.5  kVを越えると急激にtan
δ は上昇傾向にあり、また鎖線、Yは絶縁油中で油圧
をかけ硬化させたもので、印加電圧に対しあまり変化の
ないことがわかるが、全体的に高いtan δを示して
いる。これに対し、本発明の方法による実線の曲線Zの
場合には、全体的に低いことは勿論印加電圧を高くした
場合でも差程tan δは上らない、ことがわかるであ
ろう。
又第1表は絶縁被膜の厚さの均一性の度合いをみた測定
結果(測定部位は第8図参照)であり。
この場合には特に絶縁コイルを断面したときの角の部分
の厚みts  (平均値)と、平坦側部の厚みtt、 
tz  (平均値)をみたものである。
この結果からも明らかなように、平坦部においては従来
のものも本発明のものも大差はないが、角部においては
、当板押圧のものに比しては大きく改善されており、ま
た油中押圧のものとは同等の均一厚みを有していること
がわかるであろう。
第   1   表 また第2表は絶縁破壊電圧の試験結果であり、夫々4種
類について行った結果である。
測定方法は第8図の中空部、すなわち内側壁にアルミ箔
電極を当て、この電極と口出しlb間に電圧与え行った
ものである。
この結果から本発明の方法により形成された被膜は、従
来のものに比し約10%も高電圧に耐え得ることが明ら
かとなろう。
第   2   表 〔発明の効果〕 以上種々述べてきたように、本発明の絶縁被膜形成方法
によれば、絶縁薄膜を押圧しつつその含浸樹脂を硬化す
るに際し絶縁薄膜の外表面側に多数の固形粒子体を密に
配設し、この固形粒子体を介して絶縁薄膜を固形物体表
面へ押圧し、その状態で含浸樹脂を硬化させるようにし
たから、絶縁薄膜は、固形物体の角部や歪部また弯曲部
に関係なく周囲の固形粒子体を介して一様に押圧され。
かつ絶縁薄膜と固形物体の間および絶縁薄膜の層内に存
在している空気は、固形粒子体間の隙間を通して層外に
追いやられ、したがって全体が均一な厚みを有し、かつ
残存空気がなく密着性のよいこの種絶縁被膜を得ること
ができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の絶縁被膜形成方法の一実施例を説明す
るためのその装置の縦断側面図、第2図は第1図の容器
部のみを示す縦断側面図、第3図〜第5図は本発明の方
法の一実施例を順次示すもので、第3図はその絶縁導体
の斜視図、第4図及び第5図はその装置の縦断側面図、
第6図は本発明の方法の他の実施例を説明するためのそ
の装置の縦断側面図、第7図は絶縁被膜の印加電圧とt
anδとの関係を示す曲線図、第8図は絶縁コイルの一
部破断斜視図である。 2・・・導体、4・・・薄膜層、5・・・固形粒子体、
6・・・容器 1 の lθ /a、−−−#!#2コイ1し S−EJm封J4ネ 第′5の lt−一昂t3コイル 5−・・固形對月本 ら・・容」( 10−お阜 1]−・・乾坤ぜ臂

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、固形物体の少なくとも一部を被うように配置され、
    かつ樹脂が含浸されている絶縁薄膜を、反固形物体側よ
    り固形物体側へ押圧しつつ前記含浸樹脂を硬化させ、固
    形物体の表面に絶縁被膜を形成するようになした絶縁被
    膜形成方法において、前記絶縁薄膜を押圧しつつその含
    浸樹脂を硬化するに際し、前記絶縁薄膜の外表面側に多
    数の固形粒子体を密に配設せしめ、該固形粒子体を介し
    て前記絶縁薄膜を固形物体表面へ押圧し、その状態で含
    浸樹脂を硬化させるようにしたことを特徴とする図形物
    体の表面に絶縁被膜を形成する方法。 2、固形物体の少なくとも一部を被うように配置され、
    かつ樹脂が含浸されている絶縁薄膜を、絶縁薄膜の外側
    より固形物体側へ所定圧で押圧しつつ前記含浸樹脂を硬
    化させ、固形物体の表面に絶縁被膜を形成するようにな
    した絶縁被膜形成方法において、前記絶縁薄膜を押圧し
    つつその含浸樹脂を硬化するに際し、前記絶縁薄膜が被
    われている固形物体を、固形粒子体群中に埋設せしめる
    とともに、該固形粒子体群に外部より押圧力を与え、そ
    の状態で前記含浸樹脂を硬化させるようにしたことを特
    徴とする固形物体の表面に絶縁被膜を形成する方法。 3、固形物体の少なくとも一部を被うように配置され、
    かつ樹脂が含浸されている絶縁薄膜を、反固形物体側よ
    り固形物体側へ押圧しつつ前記含浸樹脂を硬化させ、固
    形物体の表面に絶縁被膜を形成するようになした絶縁被
    膜形成方法において、前記絶縁薄膜を押圧しつつその含
    浸樹脂を硬化するに際し、前記絶縁薄膜が被われている
    固形物体を、固形粒子体群と一緒に可変容積の密閉容器
    中に収納し、次いで前記密閉容器の容積を、前記固形粒
    子群間に所定の押圧力が生ずるまで減少させ、その状態
    で前記含浸樹脂を硬化させるようにしたことを特徴とす
    る固形物体の表面に絶縁被膜を形成する方法。 4、固形物体の少なくとも一部を被うように配置され、
    かつ樹脂が含浸されている絶縁薄膜を、反固形物体側よ
    り固形物体側へ押圧しつつ前記含浸樹脂を硬化させ、固
    形物体の表面に絶縁被膜を形成するようになした絶縁被
    膜形成方法において、前記絶縁薄膜を押圧しつつその含
    浸樹脂を硬化するに際し、前記絶縁薄膜が被われている
    固形物体を、固形粒子体群とともに所定容積の密閉容器
    中に収納し、次いで前記密閉容器内にさらに固形粒子体
    群を圧入し固形粒子体群間に所定の押圧力を与え、この
    状態で前記含浸樹脂を硬化させるようにしたことを特徴
    とする固形物体の表面に絶縁被膜を形成する方法。 5、固形物体の表面に、該固形物体の少なくともその一
    部を被うように配置され、かつ樹脂が含浸されている絶
    縁薄膜を、反固形物体側より固形物体側へ押圧しつつ前
    記含浸樹脂を硬化させ、固形物体の表面に絶縁被膜を形
    成するようになした絶縁被膜形成方法において、前記絶
    縁薄膜を押圧しつつその含浸樹脂を硬化するに際し、前
    記絶縁薄膜が被われている固形物体を、固形粒子体群を
    収納している密閉容器中に、該固形物体が固形粒子体群
    中に埋設するように収納し、次いで前記密閉容器内を減
    圧するとともに、前記固形粒子体群に、固形物体を含め
    た固形粒子体群の体積が減少するように外力を与え、そ
    の状態で前記含浸樹脂を硬化させるようにしたことを特
    徴とする固形物体の表面に絶縁被膜を形成する方法。 6、固形物体の少なくとも一部を被うように配置され、
    かつ熱硬化性樹脂が含浸されている絶縁薄膜を、反固形
    物体側より固形物体側へ押圧しつつ前記含浸樹脂を硬化
    させ、固形物体の表面に絶縁被膜を形成するようになし
    た絶縁被膜形成方法において、前記絶縁薄膜を押圧しつ
    つその含浸樹脂を硬化するに際し、前記絶縁薄膜が被わ
    れている固形物体を、固形粒子体群を収納し、かつ少な
    くともその一部が変形可能な密閉容器中に、該固形物体
    が前記固形粒子体群中に埋没するように収納し、次いで
    前記密閉容器を減圧して密閉容器の一部を変形させると
    ともに、この容器の変形力を前記固形粒子体群を介して
    前記絶縁薄膜に与え、この状態で前記含浸樹脂を加熱硬
    化させるようにしたことを特徴とする固形物体の表面に
    絶縁被膜を形成する方法。 7、所定形状面を有する固形物体の表面に配置され、か
    つ樹脂が含浸されている絶縁薄膜を、固形物体側へ押圧
    しつつ前記含浸樹脂を硬化させ、固形物体の表面をガイ
    ドとしてその表面形状に絶縁被膜を成形し、含浸樹脂の
    硬化後絶縁被膜を固形物体より分離させるようになした
    絶縁成形品の形成方法において、前記絶縁薄膜を押圧し
    つつその含浸樹脂を硬化するに際し、前記絶縁薄膜及び
    前記固形物体を、抱合させて固形粒子体群中に埋設せし
    めるとともに、該固形粒子体群に外部より押圧力を与え
    、その状態で前記含浸樹脂を硬化させるようにしたこと
    を特徴とする固形物体の表面に絶縁被膜を形成する方法
    。 8、固形物体の少なくともその一部を被うように配置さ
    れ、かつ樹脂が含浸されている絶縁薄膜を、その固形物
    体側へ押圧しつつ乾燥硬化させる絶縁被膜形成装置にお
    いて、前記絶縁薄膜が施こされた固形物体を収容する容
    器と、該容器内部に収納され、かつ前記固形物体を埋設
    している固形粒子体群と、該固形粒子体群に押圧力を与
    える押圧手段とを備え、前記押圧手段の押圧力を前記固
    形粒子体群を介して前記絶縁薄膜に与えるようにしたこ
    とを特徴とする固形物体の表面に絶縁被膜を形成する装
    置。 9、固形物体の少なくともその一部を被うように配置さ
    れ、かつ樹脂が含浸されている絶縁薄膜を、その固形物
    体側へ押圧しつつ乾燥硬化させる絶縁被膜形成装置にお
    いて、前記絶縁薄膜が施こされた固形物体を収容し、か
    つ器内外の圧力差により容積が変化する密閉容器と、該
    密閉容器内にほぼ満杯に収納され、かつ前記固形物体を
    埋設している固形粒子体群と、前記密閉容器内を減圧し
    、かつ容器の容積を縮小せしめる減圧手段とを備え、前
    記容器容積の縮小力を前記固形粒子体を介して前記絶縁
    薄膜に与えるようにしたことを特徴とする固形物体の表
    面に絶縁被膜を形成する装置。
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JPS51650A (ja) * 1974-06-21 1976-01-06 Hitachi Ltd Denkizetsuensenrinno seizohoho
JPS5193323A (en) * 1975-02-14 1976-08-16 Denkikikisenrinno seizosochi

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