JPS6321535A - 試料装置 - Google Patents
試料装置Info
- Publication number
- JPS6321535A JPS6321535A JP61166356A JP16635686A JPS6321535A JP S6321535 A JPS6321535 A JP S6321535A JP 61166356 A JP61166356 A JP 61166356A JP 16635686 A JP16635686 A JP 16635686A JP S6321535 A JPS6321535 A JP S6321535A
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- Japan
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- cutter
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- Pending
Links
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Landscapes
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
イ、産業上の利用分野
本発明は、電子線マイクロアナライザ（ＥＰＭＡ）等試
料を真空中に置いて分析する装置において、分析を行う
時の試料装置に関する。
料を真空中に置いて分析する装置において、分析を行う
時の試料装置に関する。
口、従来の技術
ＥＰＭＡで定量分析を行う場合には、標準試料を準備し
て、各々の目的元素について未知試料。
て、各々の目的元素について未知試料。
標準試料の特性Ｘ線強度を測定し、その比（−次測定＠
）を用いてＺＡＦ法等の定量補正計算を行っている。
）を用いてＺＡＦ法等の定量補正計算を行っている。
このような測定に用いられる試料は、通常表面をアルミ
ナの微粒子等でパフ研磨し、平滑化して測定を行ってい
たが、酸化しやすい試料等は大気中の雰囲気にさらした
だけで、表面層が酸化して変質する場合があり、このよ
うな試料を用いて、測定を行えば濃度の測定結果が実際
より低く現れる。この試料が標準試料である場合には、
未知試料の分析濃度が実際より高く評価されることにな
り、正確な分析ができない、このような表面層の変質の
対策として装置試料室内で再度イオンエツチング等によ
って試料表面層を除去する方法もあるが、装置が高価に
なりしかも選択エツチングが行われ、表面層を均一に除
去できない場合もあるハ、考案が解決しようとする問題
点 試料表面が変質した場合、試料室内で再度試料表面を分
析に適当な表面に再加工する簡単な方法を提供すること
を目的とする。
ナの微粒子等でパフ研磨し、平滑化して測定を行ってい
たが、酸化しやすい試料等は大気中の雰囲気にさらした
だけで、表面層が酸化して変質する場合があり、このよ
うな試料を用いて、測定を行えば濃度の測定結果が実際
より低く現れる。この試料が標準試料である場合には、
未知試料の分析濃度が実際より高く評価されることにな
り、正確な分析ができない、このような表面層の変質の
対策として装置試料室内で再度イオンエツチング等によ
って試料表面層を除去する方法もあるが、装置が高価に
なりしかも選択エツチングが行われ、表面層を均一に除
去できない場合もあるハ、考案が解決しようとする問題
点 試料表面が変質した場合、試料室内で再度試料表面を分
析に適当な表面に再加工する簡単な方法を提供すること
を目的とする。
二０問題点解決のための手段
ＥＰＭＡ等の試料を真空中に置いて分析する装置におい
て、真空試料室内に試料表面切削用の刃物を、外部操作
により試料表面に出入自在に設けると共に試料面の切削
駆動装置として分析用試料移動装置を用いることができ
るようにした。
て、真空試料室内に試料表面切削用の刃物を、外部操作
により試料表面に出入自在に設けると共に試料面の切削
駆動装置として分析用試料移動装置を用いることができ
るようにした。
ホ１作用
本発明によれば、試料表面を切削するにための刃物を、
分析装置外からの操作により、切削時には試料上に刃物
を移動し、測定時には刃物を試料ホルダーの周囲より離
れた位置に退去させるように、試料表面上に出入自在に
設け、切削時には試料上に刃物を移動した後、試料表面
上に分析に適合する平滑度を有する切削溝を形成するも
のである。
分析装置外からの操作により、切削時には試料上に刃物
を移動し、測定時には刃物を試料ホルダーの周囲より離
れた位置に退去させるように、試料表面上に出入自在に
設け、切削時には試料上に刃物を移動した後、試料表面
上に分析に適合する平滑度を有する切削溝を形成するも
のである。
上記の生業を全て真空試料室内で行うから、切削溝を設
けた試料は変質することはないから、たとえ大気中で変
質しやすい試料でも正確な分析ができる。
けた試料は変質することはないから、たとえ大気中で変
質しやすい試料でも正確な分析ができる。
へ、実施例
第１図に本発明の一実施例を示す、第１図において、Ｂ
は電子ビーム、Ｓは試料、１は試料ホルダー、２はＹ移
動テーブルで上面に試料ホルダー１を載せ止めねじＩＡ
で固定するようになっている。３はＸ移動テーブルでＹ
移動テーブル２が上面に設けられている。４はＸＹ移動
テーブルベースでＸ移動テーブル３が上面に設けられて
いる。
は電子ビーム、Ｓは試料、１は試料ホルダー、２はＹ移
動テーブルで上面に試料ホルダー１を載せ止めねじＩＡ
で固定するようになっている。３はＸ移動テーブルでＹ
移動テーブル２が上面に設けられている。４はＸＹ移動
テーブルベースでＸ移動テーブル３が上面に設けられて
いる。
５はＸＹ移動テーブルベース４を上下に移動させる上下
移動ステージ、６はＸＹ移動テーブルベース４にＸ及び
Ｙ移動テーブルの側方において回転及び上下に摺動可能
に嵌合された支柱である。７は支柱６に支柱軸と直角に
接合されたバネ板、８は試料表面を切削する刃物でバネ
板７の端に取付けられている。なお、上記移動テーブル
２．３及び移動ステージ５の駆動は試料室外より駆ＭＷ
横（不図示）によって行われる。支柱６は不図示のばね
により下方に付勢され、不図示のカムを分析装置本体外
から操作して上下する。刃物を使わない時はカムにより
支柱６は上方に押上げられている。押上げられた位置で
、支柱６に嵌着された傘歯車が、分析装置本体外から回
転操作が可能な傘歯車と咬み合うようになっている。
移動ステージ、６はＸＹ移動テーブルベース４にＸ及び
Ｙ移動テーブルの側方において回転及び上下に摺動可能
に嵌合された支柱である。７は支柱６に支柱軸と直角に
接合されたバネ板、８は試料表面を切削する刃物でバネ
板７の端に取付けられている。なお、上記移動テーブル
２．３及び移動ステージ５の駆動は試料室外より駆ＭＷ
横（不図示）によって行われる。支柱６は不図示のばね
により下方に付勢され、不図示のカムを分析装置本体外
から操作して上下する。刃物を使わない時はカムにより
支柱６は上方に押上げられている。押上げられた位置で
、支柱６に嵌着された傘歯車が、分析装置本体外から回
転操作が可能な傘歯車と咬み合うようになっている。
上記の構成により、表面が変質している試料Ｓの表面層
を切削する場合、通常試料ホルダー１の周囲から離れた
場所に位置している刃物８を支柱６を外部から傘歯車を
操作して回転させ、試料ホルダーの上に臨ませる。刃物
８が切削したい試料Ｓの上に来るように移動テーブル２
．３を駆動させる。試料Ｓが刃物８の下に来たら、カム
を操作して支柱１を下げて試料Ｓに刃物８をバネ板７の
弾撥力で適度の切削圧を与える。この状態で移動テーブ
ル２．３により、Ｙ方向またはχ方向に試料ホルダー１
を移動させれば、試料Ｓには第２図に示すような切削溝
９が形成される。ＥＰＭＡ等の定Ｉ分析において、試料
表面の平滑面の広さは数μｍφ〜数十μｍφあれば充分
測定可能であるから、試料表面に数μｍ〜数十μｍの巾
の講を切削するには余り力を必要としないから、このよ
うな機構の切削器具で表面切削が可能となる。
を切削する場合、通常試料ホルダー１の周囲から離れた
場所に位置している刃物８を支柱６を外部から傘歯車を
操作して回転させ、試料ホルダーの上に臨ませる。刃物
８が切削したい試料Ｓの上に来るように移動テーブル２
．３を駆動させる。試料Ｓが刃物８の下に来たら、カム
を操作して支柱１を下げて試料Ｓに刃物８をバネ板７の
弾撥力で適度の切削圧を与える。この状態で移動テーブ
ル２．３により、Ｙ方向またはχ方向に試料ホルダー１
を移動させれば、試料Ｓには第２図に示すような切削溝
９が形成される。ＥＰＭＡ等の定Ｉ分析において、試料
表面の平滑面の広さは数μｍφ〜数十μｍφあれば充分
測定可能であるから、試料表面に数μｍ〜数十μｍの巾
の講を切削するには余り力を必要としないから、このよ
うな機構の切削器具で表面切削が可能となる。
試料Ｓを切削した後は刃物８は支柱６の上方移動により
、試料Ｓから離れ、支柱７の回転により試料ホルダー１
の周辺から離れた位置に移動される。
、試料Ｓから離れ、支柱７の回転により試料ホルダー１
の周辺から離れた位置に移動される。
上記刃物を切削時に分析装置付属の光学顕微鏡もしくは
ＳＥＭ＠の視野の中にに入るようにすると、切削状況が
観察できるので、確実な切削を行うことができる。
ＳＥＭ＠の視野の中にに入るようにすると、切削状況が
観察できるので、確実な切削を行うことができる。
ト、効果
本発明によれば、上述したように簡単な切削機構により
、試料室内で試料表面の再平滑加工が可能となったこと
により、大気中ではすぐに酸化する銅、鉛、すず及びそ
の合金等の金属の正確な分析が可能となり、また軟らか
くてもともと研磨のできないハンダ等の試料についても
、正確な分析が可能となり、非常に測定精度及び測定能
力が向上した。
、試料室内で試料表面の再平滑加工が可能となったこと
により、大気中ではすぐに酸化する銅、鉛、すず及びそ
の合金等の金属の正確な分析が可能となり、また軟らか
くてもともと研磨のできないハンダ等の試料についても
、正確な分析が可能となり、非常に測定精度及び測定能
力が向上した。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の一実施例の斜視図、第２図は試料の切
削状況図である。 Ｂ・・・電子ビーム、Ｓ・・・試料、１・・・試料ホル
ダー。 ２・・・Ｙ移動テーブル、３・・・Ｘ移動テーブル、４
・・・ＸＹ移動テーブルベース、５・・・上下移動ステ
ージ、６・・・支柱、７・・・バネ板、８・・・刃物。
削状況図である。 Ｂ・・・電子ビーム、Ｓ・・・試料、１・・・試料ホル
ダー。 ２・・・Ｙ移動テーブル、３・・・Ｘ移動テーブル、４
・・・ＸＹ移動テーブルベース、５・・・上下移動ステ
ージ、６・・・支柱、７・・・バネ板、８・・・刃物。
Claims (1)
- 試料を真空中に置いて分析する装置における試料室内
に設置され、外部操作により、試料表面切削用の刃物を
、試料表面に臨ませ及び退避させ得るように設けると共
に分析用試料移動装置によって上記刃物により試料面を
切削し得るようにしたことを特徴とする試料装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61166356A JPS6321535A (ja) | 1986-07-15 | 1986-07-15 | 試料装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61166356A JPS6321535A (ja) | 1986-07-15 | 1986-07-15 | 試料装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6321535A true JPS6321535A (ja) | 1988-01-29 |
Family
ID=15829867
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61166356A Pending JPS6321535A (ja) | 1986-07-15 | 1986-07-15 | 試料装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6321535A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02106051A (ja) * | 1988-10-14 | 1990-04-18 | Tokyo Electron Ltd | 電子分析方法 |
| JP2002362921A (ja) * | 2001-06-06 | 2002-12-18 | Sakai Chem Ind Co Ltd | ストロンチウム化合物又はバリウム化合物の固結防止方法及びその組成物 |
| CN110501181A (zh) * | 2018-05-18 | 2019-11-26 | 晟通科技集团有限公司 | 双刃铝箔划样器 |
-
1986
- 1986-07-15 JP JP61166356A patent/JPS6321535A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02106051A (ja) * | 1988-10-14 | 1990-04-18 | Tokyo Electron Ltd | 電子分析方法 |
| JP2002362921A (ja) * | 2001-06-06 | 2002-12-18 | Sakai Chem Ind Co Ltd | ストロンチウム化合物又はバリウム化合物の固結防止方法及びその組成物 |
| CN110501181A (zh) * | 2018-05-18 | 2019-11-26 | 晟通科技集团有限公司 | 双刃铝箔划样器 |
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