JPS63215098A - 集積回路素子の冷却装置 - Google Patents
集積回路素子の冷却装置Info
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- JPS63215098A JPS63215098A JP4764587A JP4764587A JPS63215098A JP S63215098 A JPS63215098 A JP S63215098A JP 4764587 A JP4764587 A JP 4764587A JP 4764587 A JP4764587 A JP 4764587A JP S63215098 A JPS63215098 A JP S63215098A
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Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、例えばコンピュータ等の電子機器に使用して
好適な集積回路素子の冷却装置に関する。
好適な集積回路素子の冷却装置に関する。
、 近年、コンピュータをはじめとする種々の情報処理
装置は、高速化および高性能化が要請されている。これ
に伴い、集積回路素子の高集積化、高速化に加え゛、集
積回路素子を高密度に実装して集積回路素子間における
信号の伝播遅延時間の短縮化を図ることが行われている
。
装置は、高速化および高性能化が要請されている。これ
に伴い、集積回路素子の高集積化、高速化に加え゛、集
積回路素子を高密度に実装して集積回路素子間における
信号の伝播遅延時間の短縮化を図ることが行われている
。
一方、この種の情報処理装置においては、集積回路素子
の放熱（冷却）方法が情報処理装置の性能、信頼性に大
きな影響を及ぼすため、集積回路素子からの発熱を有効
的に外部に放出することが重要な課題である。
の放熱（冷却）方法が情報処理装置の性能、信頼性に大
きな影響を及ぼすため、集積回路素子からの発熱を有効
的に外部に放出することが重要な課題である。
このため、従来よりこの種の情報処理装置には第５図に
示すような集積回路素子の冷却装置が備えられている。
示すような集積回路素子の冷却装置が備えられている。
これを同図に基づいて概略説明すると、同図において、
符号１で示すものは情報処理装置等の機器筐体で、その
内部には回路基板２を挿抜自在に収納するユニット３が
配設されている。４は前記回路基板２上の集積回路素子
５を空冷するファンユニットで、前記機器筺体１内の下
方に設置されている。６は前記機器筺体１を構成する枠
体、７はバックパネルである。
符号１で示すものは情報処理装置等の機器筐体で、その
内部には回路基板２を挿抜自在に収納するユニット３が
配設されている。４は前記回路基板２上の集積回路素子
５を空冷するファンユニットで、前記機器筺体１内の下
方に設置されている。６は前記機器筺体１を構成する枠
体、７はバックパネルである。
ところで、この種集積回路素子の冷却装置においては、
空冷式のものであるため、すなわち集積回路素子５を送
風（風速１〜２ｍ／ｓ）によって冷却するものであるた
め、その冷却能力が低く、近年における集積回路素子５
の回路基板２への高密度実装化に応じることかできない
という問題があった。また、ファンユニット４が大型で
あるため、ファン運転時に発生する騒音が大きくなると
いう問題もあった。さらに、大型のファンユニット４は
設置スペースを大きくとるため、機器筺体１が大型化す
るという不都合があった。
空冷式のものであるため、すなわち集積回路素子５を送
風（風速１〜２ｍ／ｓ）によって冷却するものであるた
め、その冷却能力が低く、近年における集積回路素子５
の回路基板２への高密度実装化に応じることかできない
という問題があった。また、ファンユニット４が大型で
あるため、ファン運転時に発生する騒音が大きくなると
いう問題もあった。さらに、大型のファンユニット４は
設置スペースを大きくとるため、機器筺体１が大型化す
るという不都合があった。
本発明はこのような事情に鑑みなされたもので、集積回
路素子の回路基板への高密度実装化に応じることができ
ると共に、ファン運転時に騒音を発生させることな（集
積回路素子を冷却することができ、かつ機器筐体の小型
化を図ることができる集積回路素子の冷却装置を提供す
るものである。
路素子の回路基板への高密度実装化に応じることができ
ると共に、ファン運転時に騒音を発生させることな（集
積回路素子を冷却することができ、かつ機器筐体の小型
化を図ることができる集積回路素子の冷却装置を提供す
るものである。
本発明に係る集積回路素子の冷却装置は、回路基板上に
各々が互いに所定の間隔を隔てて設けられた少なくとも
２つの冷却管と、これら再冷却管に支架されかつ前記回
路基板の上方に立設された冷却板と、この冷却板の近傍
に設けられかつ前記再冷却管間に実装され多数の奮積回
路素子を有する半導体モジュールとを備え、この半導体
モジュールと冷却板との間に集積回路素子の一部に密着
する放熱シートを介装したものである。
各々が互いに所定の間隔を隔てて設けられた少なくとも
２つの冷却管と、これら再冷却管に支架されかつ前記回
路基板の上方に立設された冷却板と、この冷却板の近傍
に設けられかつ前記再冷却管間に実装され多数の奮積回
路素子を有する半導体モジュールとを備え、この半導体
モジュールと冷却板との間に集積回路素子の一部に密着
する放熱シートを介装したものである。
本発明においては、冷却管によって冷却板、放熱シート
を介して集積回路素子を冷却することができる。
を介して集積回路素子を冷却することができる。
第１図および第２図は本発明に係る集積回路素子の冷却
装置の要部を示す平面図と正面図、第３図は同じ（集積
回路素子の冷却装置の使用状態を示す斜視図である。同
図において、符号１１で示すものはコネクタ１２を有す
る回路基板で、両側縁部に冷却水の通路となる供給ヘッ
ダ１３と戻りヘッダ１４が設けられている。１５は上部
に偏平な面１．５ａを有する多数の冷却管で、前記回路
基板１１上に所定の間隔を隔てて設けられ、かつ前記両
ヘッダ１３．１４に直交するように接続されている。１
６は高熱伝導性金属の冷却板で、前記冷却管１５のうち
隣り合う２つの冷却管１５に支架され、かつ前記回路基
板１１の上方に立設されている。この冷却板１６には、
前記冷却管１５の偏平な面１５ａに対接する載置部１６
ａが折曲形成されている。１７は一側に多数のり一部１
７ａが突出する半導体モジュールで、セラミック製のＳ
ＩＰ基板１８に多数の集積回路素子１９を搭載してなり
、前記冷却板１６の近傍に設けられ、前記再冷却管１５
間に半田付けによって実装されている。２０は高熱伝導
性を有するゴム弾性体からなる放熱シートで、前記半導
体モジュール１７と前記冷却板１６との間に介装されて
おり、前記集積回路素子１９に対し高さ方向寸法のばら
つきを吸収して一部に密着するように構成されている。
装置の要部を示す平面図と正面図、第３図は同じ（集積
回路素子の冷却装置の使用状態を示す斜視図である。同
図において、符号１１で示すものはコネクタ１２を有す
る回路基板で、両側縁部に冷却水の通路となる供給ヘッ
ダ１３と戻りヘッダ１４が設けられている。１５は上部
に偏平な面１．５ａを有する多数の冷却管で、前記回路
基板１１上に所定の間隔を隔てて設けられ、かつ前記両
ヘッダ１３．１４に直交するように接続されている。１
６は高熱伝導性金属の冷却板で、前記冷却管１５のうち
隣り合う２つの冷却管１５に支架され、かつ前記回路基
板１１の上方に立設されている。この冷却板１６には、
前記冷却管１５の偏平な面１５ａに対接する載置部１６
ａが折曲形成されている。１７は一側に多数のり一部１
７ａが突出する半導体モジュールで、セラミック製のＳ
ＩＰ基板１８に多数の集積回路素子１９を搭載してなり
、前記冷却板１６の近傍に設けられ、前記再冷却管１５
間に半田付けによって実装されている。２０は高熱伝導
性を有するゴム弾性体からなる放熱シートで、前記半導
体モジュール１７と前記冷却板１６との間に介装されて
おり、前記集積回路素子１９に対し高さ方向寸法のばら
つきを吸収して一部に密着するように構成されている。
また、２１は前記冷却管１５に対して前記冷却板１６を
固定するねじ２２を螺合するねし孔、２３は前記戻りへ
ラダ１４に接続する戻り管、２４および２５は供給口と
戻り口である。
固定するねじ２２を螺合するねし孔、２３は前記戻りへ
ラダ１４に接続する戻り管、２４および２５は供給口と
戻り口である。
このように構成された集積回路素子の冷却装置において
は、冷却管１５によって冷却板１６および放熱シート２
０を介して集積回路素子１９を冷却することができる。
は、冷却管１５によって冷却板１６および放熱シート２
０を介して集積回路素子１９を冷却することができる。
すなわち、本発明においては、熱伝導によって集積回路
素子１９を冷却するものである。このとき、集積回路素
子１９の内部で発生した熱は、供給口２４から供給へラ
ダ１３に供給するフレオン等の冷媒が第４図に矢印で示
すように冷却管１５に流れるため、放熱シート２０．冷
却板１６を介して冷却管１５内の冷媒に伝導されて放熱
される。
素子１９を冷却するものである。このとき、集積回路素
子１９の内部で発生した熱は、供給口２４から供給へラ
ダ１３に供給するフレオン等の冷媒が第４図に矢印で示
すように冷却管１５に流れるため、放熱シート２０．冷
却板１６を介して冷却管１５内の冷媒に伝導されて放熱
される。
ここで、第４図中符号Ａは回路基板１１に対する半導体
モジュール１７の実装領域である。
モジュール１７の実装領域である。
また、本実施例においては、放熱シート２０および冷却
板１６が高熱伝導率材料によって形成されているため、
熱伝導経路の熱抵抗を小さくすることができる。
板１６が高熱伝導率材料によって形成されているため、
熱伝導経路の熱抵抗を小さくすることができる。
なお、本実施例においては、冷媒としてフレオンを使用
する例を示したが、本発明はこれに限定されるものでは
なく、例えば冷却水を使用しても勿論よい。
する例を示したが、本発明はこれに限定されるものでは
なく、例えば冷却水を使用しても勿論よい。
以上説明したように本発明によれば、回路基板上に各々
が互いに所定の間隔を隔てて設けられた少なくとも２つ
の冷却管と、これら再冷却管に支架されかつ前記回路基
板の上方に立設された冷却板と、この冷却板の近傍に設
けられかつ前記再冷却管間に実装され多数の集積回路素
子を有する半導体モジュールとを備え、この半導体モジ
ュールと冷却板との間に集積回路素子の一部に密着する
放熱シートを介装したので、熱伝導によって集積回路素
子を冷却することができる。したがって、空冷式のもの
と比較して冷却能力を確実に高めることができるから、
集積回路素子の回路基板への高密度実装化に応じること
ができる。また、従来のように大型のファンを使用する
ものではないから、ファン運転時に騒音を発生させるこ
となく集積回路素子を冷却することができると共に、機
器筐体の小型化を図ることができる。
が互いに所定の間隔を隔てて設けられた少なくとも２つ
の冷却管と、これら再冷却管に支架されかつ前記回路基
板の上方に立設された冷却板と、この冷却板の近傍に設
けられかつ前記再冷却管間に実装され多数の集積回路素
子を有する半導体モジュールとを備え、この半導体モジ
ュールと冷却板との間に集積回路素子の一部に密着する
放熱シートを介装したので、熱伝導によって集積回路素
子を冷却することができる。したがって、空冷式のもの
と比較して冷却能力を確実に高めることができるから、
集積回路素子の回路基板への高密度実装化に応じること
ができる。また、従来のように大型のファンを使用する
ものではないから、ファン運転時に騒音を発生させるこ
となく集積回路素子を冷却することができると共に、機
器筐体の小型化を図ることができる。
第１図および第２図は本発明に係る集積回路素子の冷却
装置の要部を示す平面図と正面図、第３図は同じく集積
回路素子の冷−却装置の使用状態を示す斜視図、第４図
は冷却管内の冷媒の流れを説明するための図、第５図は
従来の集積回路素子の冷却装置を示す分解斜視図である
。 １１・・・・回路基板、１５・・・・冷却管、１６・・
・・冷却板、１７・・・・半導体モジュール、１９・・
・・集積回路素子、２０・・・・放熱シート。
装置の要部を示す平面図と正面図、第３図は同じく集積
回路素子の冷−却装置の使用状態を示す斜視図、第４図
は冷却管内の冷媒の流れを説明するための図、第５図は
従来の集積回路素子の冷却装置を示す分解斜視図である
。 １１・・・・回路基板、１５・・・・冷却管、１６・・
・・冷却板、１７・・・・半導体モジュール、１９・・
・・集積回路素子、２０・・・・放熱シート。
Claims (1)
- 回路基板上に各々が互いに所定の間隔を隔てて設けられ
た少なくとも２つの冷却管と、これら両冷却管上に支架
されかつ前記回路基板の上方に立設された冷却板と、こ
の冷却板の近傍に設けられかつ前記両冷却管間に実装さ
れ多数の集積回路素子を有する半導体モジュールとを備
え、この半導体モジュールと前記冷却板との間に前記集
積回路素子の一部に密着する放熱シートを介装したこと
を特徴とする集積回路素子の冷却装置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4764587A JP2504029B2 (ja) | 1987-03-04 | 1987-03-04 | 集積回路素子の冷却装置 |
| EP88301881A EP0281404A3 (en) | 1987-03-04 | 1988-03-03 | Cooling system for electronic equipment |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4764587A JP2504029B2 (ja) | 1987-03-04 | 1987-03-04 | 集積回路素子の冷却装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63215098A true JPS63215098A (ja) | 1988-09-07 |
| JP2504029B2 JP2504029B2 (ja) | 1996-06-05 |
Family
ID=12780982
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4764587A Expired - Lifetime JP2504029B2 (ja) | 1987-03-04 | 1987-03-04 | 集積回路素子の冷却装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2504029B2 (ja) |
-
1987
- 1987-03-04 JP JP4764587A patent/JP2504029B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2504029B2 (ja) | 1996-06-05 |
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