JPS63213924A - 熱処理装置 - Google Patents

熱処理装置

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Publication number
JPS63213924A
JPS63213924A JP4831487A JP4831487A JPS63213924A JP S63213924 A JPS63213924 A JP S63213924A JP 4831487 A JP4831487 A JP 4831487A JP 4831487 A JP4831487 A JP 4831487A JP S63213924 A JPS63213924 A JP S63213924A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
furnace chamber
temperature
heater
heat treatment
divided
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP4831487A
Other languages
English (en)
Inventor
Yoji Mizutani
水谷 洋二
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tokyo Electron Ltd
Original Assignee
Tokyo Electron Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Electron Ltd filed Critical Tokyo Electron Ltd
Priority to JP4831487A priority Critical patent/JPS63213924A/ja
Publication of JPS63213924A publication Critical patent/JPS63213924A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [発明の目的] (産業上の利用分野) 本発明は、半導体ウェハ等の熱拡散、CVD、LPE、
VPE等の処理に利用される熱処理装置に関する。
(従来の技術) 一般に、熱処理装置は、半導体ウェハ等の熱拡散、CV
D、LPE、VPE等の処理に利用される。
第3図および第4図は、このような従来の熱処理装置の
例な示すもので、炉室1は石英等から円筒状に形成され
ている。この炉室1を囲続する如く、SiC等からなる
円筒状均熱管2が設けられ、この均熱管2を囲繞する如
くアルミ合金等からなる円筒状ヒータ3が設けられ、こ
のヒータ3を囲繞する如く円筒状断熱材4が順次配置さ
れている。
そして、炉室1内には、ウェハボート5上に載置された
多数の半導体ウェハ6等が収容され、ヒータ3に電力が
供給されて、熱拡散、CVD、LPE、VPE等の所望
の処理が行われる。
また、ヒータ3は、炉室1の軸方向に3分割された領域
3a、3b、3c毎にその発熱量を制御される3ゾ一ン
コントロール方式とされたものが多い。これは、炉室1
の全長が例えば数メーj・ル程度と長いため、炉室1の
軸方向の処理温度の均一化を行うためのものである。こ
の3ゾ一ンコントロール方式により、炉室1の軸方向の
均熱性は、例えば炉室1の軸方向の長さが1200mI
nの範囲で、土0.5°C程度とされている。
(発明か解決しようとする問題点) しかしながら、近年は、半導体ウェハ等の被処理基板が
大径化される傾向にあり、これにともない炉室内径も例
えば350rQm等と大径化される傾向にある。このた
め、上記説明の従来の熱処理装置では、炉室の軸方向に
直交する断面、すなわち、円筒状の炉室を水平に寝かせ
た形の横型炉では、炉室内の上下、左右等で温度が不均
一となり、半導体ウェハ等の均一な処理を行うことがで
きないという問題があった。
本発明は、かかる従来の事情に対処してなされたもので
、炉室の軸方向に直交する断面内の温度を均一化するこ
とができ、半導体ウェハ等を均一に処理することのでき
る熱処理装置を提供しようとするものである。
[発明の構成] (問題点を解決するための手段) すなわち本発明は、はぼ円筒状に形成された炉室と、こ
の炉室の周囲に配置され該炉室の周方向に分割された複
数の領域毎に発熱量を制御可能とされた加熱手段とを備
えたことを特徴とする。
(作 用) 本発明の熱処理装置では、はぼ円筒状に形成された炉室
と、例えば炉室の上部、下部、側面両側部の4分割され
た領域等、炉室の周方向に分割された複数の領域毎に発
熱量を制御可能とされた加熱手段とを備えている。
したがって、この加熱手段の発熱量を制御することによ
り、炉室の軸方向に直交する断面内の温度を均一化する
ことができ、半導体ウェハ等の処理を均一に行うことか
できる。
(実施例) 以下本発明の熱処理装置を第1図および第2図を参照し
て一実施例について説明する。
この実施例の熱処理装置では、炉室11は石英等の耐熱
性筒管からなり長さ例えば10001n〜3000In
、内径例えば35011程度の円筒状に形成されている
。このような炉室11を囲繞する々口(SiC等からな
る円筒状均熱管12が設けられている。
この均熱管12を囲繞する如く、例えばアルミ合金等か
らなる円筒状ヒータ13、円筒状断熱材1・1等が順次
外側に配置されている。
ヒータ13の回路は、図示しない制御装置に接続されて
おり、炉室11の軸方向に3分割された領域13a、1
3b、13c毎に印加電圧を制御され、その発熱量を制
御される3ゾ一ンコントロール方式とされている。
さらに、上記Pfr熱材1・1の内側面には上下左右長
軸方向に帯状の四部が設けられている。この凹部には、
ヒータ15が埋設されている。すなわち、このヒータ1
5は、炉室11の周方向に分割された上部、下部、側面
両側部の4つの領域を加熱するだめの4つのヒータ15
a、15b、15c、15dから構成されている。これ
らのヒータ15a、15b、15c、15dへの印加電
圧は図示しない制御装置によりそれぞれ独立に制御する
すなわち各ヒータからの発熱量を独立に制御する構成と
されている。上記し−タは、面ヒータでも、コイルヒー
タでも、セラミックヒータでも何れでもよい。
そして、炉室11内には、ウェハボート16上にg!置
された多数の半導体ウェハ17等が収容され、熱拡散、
CVD、LPE、VPE等の所望の処理が行われる。こ
の時、ヒータ13により炉室11内が数百°C程度の温
度に加熱されるとともに、3ゾーンコントロールにより
、炉室11の軸方向の温度が均一あるいは所望の温度分
布に制御される。また同時に、ヒータ15により、炉室
11の軸方向に直交する断面内の温度、すなわち、炉室
11内の上下、左右方向の温度が均一あるいは所望の温
度分布となるように制御される。
すなわち、この実施例の熱処理装置では、ヒータ15に
より、炉室11の軸方向に直交する断面内の温度を制御
することができ、炉室11内の上下、左右方向の温度を
均一化することができる。
したがって、半導体ウェハ17の面内の処理温度を均一
化することができ、均一な処理を行うことができる。ま
た、場合によっては、処理条件等により、炉室11内の
上下、左右方向の温度に一定の温度勾配を設ける等、所
望の温度分布等とすることもできる。
なお、この実施例では、ヒータ15を、4分割されたヒ
ータ15a、15b、15c、15dから構成したが、
本発明はかかる実施例に限定されるものではなく、例え
ばヒータ15の分割数は、11以上、・・1以下等どの
ようにしてもよく、また、ヒータ13による3ゾーンコ
ントロールに対応させて、炉室11の軸方向に分割して
配置することもできる。
[発明の効果コ 一1述のように、本発明の熱処理装置では、炉室の軸方
向に直交する断面内の温度を均一化することができ、半
導体ウェハ等の処理を均一に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例の熱処理装置を示す構成図、
第2図は第1図に示す熱処理装置の縦断面図、第3図は
従来の熱処理装置を示す構成図、第4図は第3図に示ず
熱処理装置の縦断面図である。 11−−−−−−炉室、1.5 a、15b、1.5 
c、15d・・・・・・ヒータ。 出願人  東京エレクトロン株式会社 代理人 弁理士  須 山 佐 − 第1図 でb 定 21辺 第3図 第4図

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)ほぼ円筒状に形成された炉室と、この炉室の周囲
    に配置され該炉室の周方向に分割された複数の領域毎に
    発熱量を制御可能とされた加熱手段とを備えたことを特
    徴とする熱処理装置。
  2. (2)前記加熱手段は、前記炉室の上部、下部、側面両
    側部の4分割され領域毎に、発熱量を独立に制御可能に
    構成されたことを特徴とする特許請求の範囲第1項記載
    の熱処理装置。
JP4831487A 1987-03-03 1987-03-03 熱処理装置 Pending JPS63213924A (ja)

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JP4831487A JPS63213924A (ja) 1987-03-03 1987-03-03 熱処理装置

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JP4831487A JPS63213924A (ja) 1987-03-03 1987-03-03 熱処理装置

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JPS63213924A true JPS63213924A (ja) 1988-09-06

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ID=12799951

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Application Number Title Priority Date Filing Date
JP4831487A Pending JPS63213924A (ja) 1987-03-03 1987-03-03 熱処理装置

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JP (1) JPS63213924A (ja)

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5824711A (ja) * 1981-08-05 1983-02-14 Kawasaki Heavy Ind Ltd 流動床燃焼ボイラの燃焼室構造

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5824711A (ja) * 1981-08-05 1983-02-14 Kawasaki Heavy Ind Ltd 流動床燃焼ボイラの燃焼室構造

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