JPS6320484A - プラズマモニタ付プラズマ付着装置 - Google Patents
プラズマモニタ付プラズマ付着装置Info
- Publication number
- JPS6320484A JPS6320484A JP16623986A JP16623986A JPS6320484A JP S6320484 A JPS6320484 A JP S6320484A JP 16623986 A JP16623986 A JP 16623986A JP 16623986 A JP16623986 A JP 16623986A JP S6320484 A JPS6320484 A JP S6320484A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plasma
- monitor
- sample chamber
- reaction
- signal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 21
- 230000008021 deposition Effects 0.000 claims description 11
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 11
- 230000003595 spectral effect Effects 0.000 claims description 2
- 238000000605 extraction Methods 0.000 claims 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 abstract description 2
- 230000036632 reaction speed Effects 0.000 abstract 3
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 10
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 10
- 239000010408 film Substances 0.000 description 8
- 239000000047 product Substances 0.000 description 7
- 239000000284 extract Substances 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 2
- 239000012495 reaction gas Substances 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- 101100441413 Caenorhabditis elegans cup-15 gene Proteins 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000004886 process control Methods 0.000 description 1
- 230000002250 progressing effect Effects 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Chemical Vapour Deposition (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
【産業上の利用分!?]
本発明は、主として半導体製造分野において、層間絶縁
膜ヤ保am (S i30* 、 S i 02)eト
(7)薄膜形成に利用されるプラズマ付着装置に関する
ものである。
膜ヤ保am (S i30* 、 S i 02)eト
(7)薄膜形成に利用されるプラズマ付着装置に関する
ものである。
【従来の技術]
薄膜形成に使用されるプラズマ応用の付着装置の一つに
、近年、ECR(’−It子サイクサイクロトロン共鳴
;ectron Cyclotron R@5onan
ce) −CV D装置が開発され実用化されつつある
。
、近年、ECR(’−It子サイクサイクロトロン共鳴
;ectron Cyclotron R@5onan
ce) −CV D装置が開発され実用化されつつある
。
このECR−CVDの具体的な技術内容については、先
行技術として示される特開昭57−133636号公報
等に詳細が開示されている。このECR−CVD装置は
、第2図に示されるように、プラズマ室10で電子サイ
クロトロン共鳴によるマイクロ波放電によってプラズマ
を生成するようにしたプラズマ発生装2111を、基板
3を配置する試料室1に付設して構成されている。そし
て、前記発生装置11のプラズマ室lOの適宜の場所に
設けられるガ°ス導大系路11aより所望のガスを導入
する一方、図外のマグネトロン等のマイクロ波発生装置
から輸送してきたマイクロ波を、導波管12から石英窓
13を介し該プラズマ室10に適りなECR条件(例え
ば2.45GHz、8750auss )の下で導き入
れ、ここにおいてプラズマを生成するとともに、このプ
ラズマ室10で発生したプラズマイオンを周囲のコイル
14がつくる発散磁界の作用で前記試料室lに引出し、
シャッタ5の開閉とともにこの試料室1にガス導入系路
laから導入される反応ガスと反応させて1.!A試料
室lに配置した基板3の表面にその反応による生成物の
薄膜を形成するようになっている。
行技術として示される特開昭57−133636号公報
等に詳細が開示されている。このECR−CVD装置は
、第2図に示されるように、プラズマ室10で電子サイ
クロトロン共鳴によるマイクロ波放電によってプラズマ
を生成するようにしたプラズマ発生装2111を、基板
3を配置する試料室1に付設して構成されている。そし
て、前記発生装置11のプラズマ室lOの適宜の場所に
設けられるガ°ス導大系路11aより所望のガスを導入
する一方、図外のマグネトロン等のマイクロ波発生装置
から輸送してきたマイクロ波を、導波管12から石英窓
13を介し該プラズマ室10に適りなECR条件(例え
ば2.45GHz、8750auss )の下で導き入
れ、ここにおいてプラズマを生成するとともに、このプ
ラズマ室10で発生したプラズマイオンを周囲のコイル
14がつくる発散磁界の作用で前記試料室lに引出し、
シャッタ5の開閉とともにこの試料室1にガス導入系路
laから導入される反応ガスと反応させて1.!A試料
室lに配置した基板3の表面にその反応による生成物の
薄膜を形成するようになっている。
〔発明が解決しようとする問題点]
ところで、前記試料室lの反応領域りに臨む位lにはフ
ァラデーカップ15が装備されており、前記プラズマ室
lOより引き出されてくるイオン流をこのファラデーカ
ップ15を用いたイオン電流モニタ16で測定して、反
応性ガスのML値やマイクロ波電源のパワー等にフィー
ドバックし、これにより反応速度を調整して、生成物の
基板3への膜付けを一定速度に維持することが行われて
いる。
ァラデーカップ15が装備されており、前記プラズマ室
lOより引き出されてくるイオン流をこのファラデーカ
ップ15を用いたイオン電流モニタ16で測定して、反
応性ガスのML値やマイクロ波電源のパワー等にフィー
ドバックし、これにより反応速度を調整して、生成物の
基板3への膜付けを一定速度に維持することが行われて
いる。
即ち、このECR−CVD装置を始めとする一般のプラ
ズマ付着装置で行われるこのようなモニタ制御方法は、
イオン流祉と基板への生成物の付j7 星:とが一定の
斉一的関係にあるという′f−側の丁に1行われるもの
である。
ズマ付着装置で行われるこのようなモニタ制御方法は、
イオン流祉と基板への生成物の付j7 星:とが一定の
斉一的関係にあるという′f−側の丁に1行われるもの
である。
しかしながら、生成物が反応に供されるイオン流値に即
応して生成されるとは限らず、また、このような反応は
試料室内の温度や圧力等、他の条件によっても変わって
来るため、に&膜速度を正確に制御しようと思えば、か
かる間接的なモニタによる方法では不十分であると言え
る。
応して生成されるとは限らず、また、このような反応は
試料室内の温度や圧力等、他の条件によっても変わって
来るため、に&膜速度を正確に制御しようと思えば、か
かる間接的なモニタによる方法では不十分であると言え
る。
本発明は、かかる問題点に着目してなされたものであっ
て、適切なモニタにより反応速度を正確に制御して、高
い信頼性の下に所望の速度で股付けをすることが口「能
なプラズマモニタ付プラズマ付着装置を実現することを
目的とする。
て、適切なモニタにより反応速度を正確に制御して、高
い信頼性の下に所望の速度で股付けをすることが口「能
なプラズマモニタ付プラズマ付着装置を実現することを
目的とする。
[問題点を解決するための手段]
本発明は、かかる目的を達成するために、基板を配置す
る試料室に、を子サイクロトロン共鳴によるマイクロ波
放電によってプラズマ室に生成されるプラズマをそのプ
ラズマ引出窓から発散磁界の作用で該試料室に引き出す
ようにしたプラズマ発生装置を付設してなるプラズマ付
着!装置において、前記試料室に反応領域で発光される
光を分光する分光モニタを設けるとともに、この分光モ
ニタに接続され光の強度によって反応速度を調整するフ
ィードバック糸を備えたことを特徴としている。
る試料室に、を子サイクロトロン共鳴によるマイクロ波
放電によってプラズマ室に生成されるプラズマをそのプ
ラズマ引出窓から発散磁界の作用で該試料室に引き出す
ようにしたプラズマ発生装置を付設してなるプラズマ付
着!装置において、前記試料室に反応領域で発光される
光を分光する分光モニタを設けるとともに、この分光モ
ニタに接続され光の強度によって反応速度を調整するフ
ィードバック糸を備えたことを特徴としている。
[作用]
本発明によると、発光する光の礒と反応により生ずる生
成物の礒とが即応関係にあることを利用したため、正確
な生成績のモニタ、徒って正確な反応速度の制御を行う
ことが可老となる。
成物の礒とが即応関係にあることを利用したため、正確
な生成績のモニタ、徒って正確な反応速度の制御を行う
ことが可老となる。
[実施例J
以下、本発明の一実施例を図面を参照して説明する。
第1図に、本発明のプラズマモニタ付プラズマ付着装置
がECR−CVD装置にて実現されたものの概略全体を
示す、尚、同図ECR−CVD装aの基本的な構成は従
来技術に挙げたものと同じであり、共通する部分は同一
符合をもって示される。尚、試料室lには、室内を真空
排気するための過ちな排気手段17が設けられている。
がECR−CVD装置にて実現されたものの概略全体を
示す、尚、同図ECR−CVD装aの基本的な構成は従
来技術に挙げたものと同じであり、共通する部分は同一
符合をもって示される。尚、試料室lには、室内を真空
排気するための過ちな排気手段17が設けられている。
しかして、この試料室1中夫には基板ホルダ2が配置さ
れており、そのとに、膜付けを要する基板3が装置され
る。そして、プラズマ引出!!4から引き出されるイオ
ン流とガス導入系路1aから導入される反応性ガスとか
、シャッタ5を開とした後に接触して反応を起こす反応
領域りに臨む前記試料室1の一側には、光を透過させる
窓1bが設けられ、この窓1bを介し前記反応領域りに
対向する場所に1反応蒔に発光される光を受けてこれを
分光するための分光モニタとして1発光分光分析装21
6が配置されている。この発光分光分析装置6は、被測
定光を選択的に取り出して、発光強度に応じた大きさの
電流信号(発光強度信号!+)に変換する装置である。
れており、そのとに、膜付けを要する基板3が装置され
る。そして、プラズマ引出!!4から引き出されるイオ
ン流とガス導入系路1aから導入される反応性ガスとか
、シャッタ5を開とした後に接触して反応を起こす反応
領域りに臨む前記試料室1の一側には、光を透過させる
窓1bが設けられ、この窓1bを介し前記反応領域りに
対向する場所に1反応蒔に発光される光を受けてこれを
分光するための分光モニタとして1発光分光分析装21
6が配置されている。この発光分光分析装置6は、被測
定光を選択的に取り出して、発光強度に応じた大きさの
電流信号(発光強度信号!+)に変換する装置である。
この発光分光分析装置6は、誤差増幅器7へ接続されお
り、前記発光強度信号SIが入力される。この誤差増幅
器7は、予め入力されている設定信号Soに、新たに入
力されて来る発光強度信号S1を比較させ、その誤差を
増幅して動作信号S2に変換するためのものである。し
かしてこの動作信号S2は、反応性ガスの流品−制御系
8及び/又はマイクロ波電源のパワー制御系9へ送られ
て、それぞれがその誤差を打ち消す方向へ、即ち設定さ
れた反応速度を維持する方向へ、流itやパワーの変更
がなされるようになっている。
り、前記発光強度信号SIが入力される。この誤差増幅
器7は、予め入力されている設定信号Soに、新たに入
力されて来る発光強度信号S1を比較させ、その誤差を
増幅して動作信号S2に変換するためのものである。し
かしてこの動作信号S2は、反応性ガスの流品−制御系
8及び/又はマイクロ波電源のパワー制御系9へ送られ
て、それぞれがその誤差を打ち消す方向へ、即ち設定さ
れた反応速度を維持する方向へ、流itやパワーの変更
がなされるようになっている。
しかして、このように分光モニタ6及びフィードバック
系Fを用いて構成したものであれば、所定の作動によっ
て成膜が進行されている途中で生成物の濃度が設定イ^
を上回れば、前記誤差増幅器7が所要の動作信号s2を
発し、かかる信号s2が反応性ガスの流樋制御系8及び
/又はマイクロ波電源のパワー制御系9へ送られて、反
応性ガスの流延が減らされ、或はマイクロ波電源のパワ
ーが落とされて反応が抑制されることになる。また、逆
に生成物の濃度が設定値をγ回れば、同様にして、反応
性ガスの?Itμが増やされ、或はマイクロ波電源のパ
ワーがとげられて反応が促進される。
系Fを用いて構成したものであれば、所定の作動によっ
て成膜が進行されている途中で生成物の濃度が設定イ^
を上回れば、前記誤差増幅器7が所要の動作信号s2を
発し、かかる信号s2が反応性ガスの流樋制御系8及び
/又はマイクロ波電源のパワー制御系9へ送られて、反
応性ガスの流延が減らされ、或はマイクロ波電源のパワ
ーが落とされて反応が抑制されることになる。また、逆
に生成物の濃度が設定値をγ回れば、同様にして、反応
性ガスの?Itμが増やされ、或はマイクロ波電源のパ
ワーがとげられて反応が促進される。
このようなプロセス制御によって、かかるプラズマ付着
装置は、試料室l内のイオン流と反応性ガスとの反応速
度を直凄モニタして正確にこれを制御することができる
ので、基板3上に到達する生成物を一定ψに保持して、
膜付けを、所要の速度に正確に維持して進行させること
が可能となる。
装置は、試料室l内のイオン流と反応性ガスとの反応速
度を直凄モニタして正確にこれを制御することができる
ので、基板3上に到達する生成物を一定ψに保持して、
膜付けを、所要の速度に正確に維持して進行させること
が可能となる。
尚、フィードバック系は本実施例のものに限定されない
のは勿論であって、モニタされた光の強度に応じて、反
応速度を適切に修正する帰還をなすものであれば、具体
的構成は問わない。
のは勿論であって、モニタされた光の強度に応じて、反
応速度を適切に修正する帰還をなすものであれば、具体
的構成は問わない。
[発明の効果]
本発明は、以上のような構成であるから、適切なモニタ
により、反応速度を正確に制御して、−定速度で膜付け
を進行させることを可能にするプラズマモニタを憐えた
プラズマ付着装とを提供できたものである。
により、反応速度を正確に制御して、−定速度で膜付け
を進行させることを可能にするプラズマモニタを憐えた
プラズマ付着装とを提供できたものである。
第1図は、本発明の一実施例の概略を示す全体図であり
、第2図は、従来のECR−CVD装置の概略を示す全
体図である。 l・・・試料室 3・・・基板 4・Φ・プラズマ引出窓 6−11・分光モニタ(発光分光分析装置)11−−@
プラグ1発生装置 F争拳争フィードバック系
、第2図は、従来のECR−CVD装置の概略を示す全
体図である。 l・・・試料室 3・・・基板 4・Φ・プラズマ引出窓 6−11・分光モニタ(発光分光分析装置)11−−@
プラグ1発生装置 F争拳争フィードバック系
Claims (1)
- 基板を配置する試料室に、電子サイクロトロン共鳴によ
るマイクロ波放電によってプラズマ室に生成されるプラ
ズマをそのプラズマ引出窓から発散磁界の作用で該試料
室に引き出すようにしたプラズマ発生装置を付設してな
るプラズマ付着装置において、前記試料室に反応領域で
発光される光を分光する分光モニタを設けるとともに、
この分光モニタに接続され光の強度によって反応速度を
調整するフィードバック系を備えたことを特徴とするプ
ラズマモニタ付プラズマ付着装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16623986A JPS6320484A (ja) | 1986-07-14 | 1986-07-14 | プラズマモニタ付プラズマ付着装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16623986A JPS6320484A (ja) | 1986-07-14 | 1986-07-14 | プラズマモニタ付プラズマ付着装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6320484A true JPS6320484A (ja) | 1988-01-28 |
Family
ID=15827687
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP16623986A Pending JPS6320484A (ja) | 1986-07-14 | 1986-07-14 | プラズマモニタ付プラズマ付着装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6320484A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01205520A (ja) * | 1988-02-12 | 1989-08-17 | Shimadzu Corp | 成膜装置 |
-
1986
- 1986-07-14 JP JP16623986A patent/JPS6320484A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01205520A (ja) * | 1988-02-12 | 1989-08-17 | Shimadzu Corp | 成膜装置 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US8671879B2 (en) | Systems and methods for plasma processing of microfeature workpieces | |
KR101217898B1 (ko) | 플라즈마 처리 장치, 플라즈마 처리 방법, 종점 검출 방법 및 컴퓨터 판독가능한 기억 매체 | |
JP2008286784A (ja) | 分圧測定方法および分圧測定装置 | |
TWI737144B (zh) | 電漿處理裝置、電漿處理方法及電子迴旋共振(ecr)高度監視器 | |
JP3951003B2 (ja) | プラズマ処理装置および方法 | |
JP3531511B2 (ja) | プラズマ処理装置 | |
JPS6320484A (ja) | プラズマモニタ付プラズマ付着装置 | |
JP4127435B2 (ja) | 原子状ラジカル測定方法及び装置 | |
JPS62228482A (ja) | 低温プラズマ処理装置 | |
JPH0622217B2 (ja) | 表面処理装置及び表面処理方法 | |
JP3199306B2 (ja) | プラズマ処理装置および方法 | |
JP3563214B2 (ja) | プラズマエッチング方法 | |
JPH0590211A (ja) | 真空処理装置及び真空処理方法 | |
JP4737760B2 (ja) | 真空蒸着装置 | |
JP2002124398A (ja) | プラズマ処理方法及び装置 | |
JPH0765993A (ja) | 有磁場マイクロ波放電反応装置 | |
JPH06275544A (ja) | 半導体加工装置 | |
JPH08288274A (ja) | Ecrプラズマによる乾式薄膜加工装置 | |
JPH0821573B2 (ja) | プラズマ処理装置 | |
JPS58182217A (ja) | 薄膜形成方法 | |
JPH0697119A (ja) | エッチング装置 | |
JP2004354055A (ja) | 原子状ラジカル密度測定装置 | |
JPH01205520A (ja) | 成膜装置 | |
JPS6335399Y2 (ja) | ||
JPS63137168A (ja) | マイクロ波プラズマ処理装置 |