JPS6319859A - 生物電気素子回路 - Google Patents
生物電気素子回路Info
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- JPS6319859A JPS6319859A JP61164192A JP16419286A JPS6319859A JP S6319859 A JPS6319859 A JP S6319859A JP 61164192 A JP61164192 A JP 61164192A JP 16419286 A JP16419286 A JP 16419286A JP S6319859 A JPS6319859 A JP S6319859A
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- bioelectric
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Landscapes
- Internal Circuitry In Semiconductor Integrated Circuit Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、生体材料を用いて構成された生物電気素子
回路に関するものである。
回路に関するものである。
従来、集積回路に用いられている電気素子、例えば整流
素子としては、第3図に示すMO3構造のものがあった
。図において、11はp形シリコン基板、12はn影領
域、13はp影領域、14はn影領域、15は5in2
膜、16.17は電極であり、これら2つの電極16.
17間でp−n接合(p影領域13−n影領域14接合
)が形成され、これにより整流特性が実現されている。
素子としては、第3図に示すMO3構造のものがあった
。図において、11はp形シリコン基板、12はn影領
域、13はp影領域、14はn影領域、15は5in2
膜、16.17は電極であり、これら2つの電極16.
17間でp−n接合(p影領域13−n影領域14接合
)が形成され、これにより整流特性が実現されている。
従来のM OS構造の整流素子は以上のように構成され
ているため、微細加工が可能であり、現在では上記構造
の整流素子あるいはこれに類似する構造のトランジスタ
素子を用いたLSIとして256にビットLSIが実用
化されている。
ているため、微細加工が可能であり、現在では上記構造
の整流素子あるいはこれに類似する構造のトランジスタ
素子を用いたLSIとして256にビットLSIが実用
化されている。
ところで、集積回路のメモリ容量と演算速度を上昇させ
るには、素子そのものの微細化が不可欠であるが、Si
を用いる素子では0.2μm程度の超微細パターンで電
子の平均自由行程と素子サイズとがほぼ等しくなり、素
子の独立性が保たれなくなるという瞑界を抱えている。
るには、素子そのものの微細化が不可欠であるが、Si
を用いる素子では0.2μm程度の超微細パターンで電
子の平均自由行程と素子サイズとがほぼ等しくなり、素
子の独立性が保たれなくなるという瞑界を抱えている。
このように、日々発展を続けているシリコンテクノロジ
ーも、微細化の点ではいずれは壁に突きあたることが予
想され新しい原理に基づく電気回路素子であって上記0
.2 μmの壁を破ることのできるものが求められてい
る。
ーも、微細化の点ではいずれは壁に突きあたることが予
想され新しい原理に基づく電気回路素子であって上記0
.2 μmの壁を破ることのできるものが求められてい
る。
このような状況において本件発明者らは生体内に存在し
その酸化還元反応により電子の伝達を行なう電子伝達蛋
白質を用い、異種の電子伝達蛋白質のレドックス(酸化
還元)の差異を利用してp。
その酸化還元反応により電子の伝達を行なう電子伝達蛋
白質を用い、異種の電子伝達蛋白質のレドックス(酸化
還元)の差異を利用してp。
n型半導体を用いたp−n接合と類似した整流特性を呈
する整流素子、及びさらにp−n−p接合トランジスタ
と類似したトランジスタ特性を呈するトランジスタ素子
を開発した。そしてこれにより素子サイズを生体分子レ
ベルの超微細な大きさとし、回路の高密度化、高速化を
実現可能としている。
する整流素子、及びさらにp−n−p接合トランジスタ
と類似したトランジスタ特性を呈するトランジスタ素子
を開発した。そしてこれにより素子サイズを生体分子レ
ベルの超微細な大きさとし、回路の高密度化、高速化を
実現可能としている。
そして本発明者らはこのような素子を用いて生物電気素
子回路を構成するため、これらの素子との親和性の良い
抵抗、コンデンサ等の素子、及びさらには配線をも開発
したが、さらにかかる生物電気素子回路においても集積
度の向上をいかに図るかという問題が生じた。
子回路を構成するため、これらの素子との親和性の良い
抵抗、コンデンサ等の素子、及びさらには配線をも開発
したが、さらにかかる生物電気素子回路においても集積
度の向上をいかに図るかという問題が生じた。
この発明は、かかる状況に鑑みてなされたもので、多層
構造の生物電気素子回路を得ることを目的とする。
構造の生物電気素子回路を得ることを目的とする。
この発明に係る生物電気素子回路は、エネルギービーム
により露光形成したマスクを用いて形成した配線パター
ン、あるいは分子線、イオンビーム又はレーザを用いた
CVD法により金属を直接描画して形成した配線パター
ンを有する複数の生物電気素子層を絶縁層を介して多層
に積み上げ形成するようにしたものである。
により露光形成したマスクを用いて形成した配線パター
ン、あるいは分子線、イオンビーム又はレーザを用いた
CVD法により金属を直接描画して形成した配線パター
ンを有する複数の生物電気素子層を絶縁層を介して多層
に積み上げ形成するようにしたものである。
この発明においては、半導体集積回路と同じ金属配線パ
ターンの形成方法を用いて構成した複数の生物電気素子
層を絶縁層を介して多層に積み上げ形成するようにした
ので、集積度の向上した三次元的な生物電気素子回路を
得ることができる。
ターンの形成方法を用いて構成した複数の生物電気素子
層を絶縁層を介して多層に積み上げ形成するようにした
ので、集積度の向上した三次元的な生物電気素子回路を
得ることができる。
以下、この発明の実施例を図について説明する。
まず、本発明の生物電気素子回路を説明する前に、上述
の生物電気素子としての整流素子、スイッチ素子、抵抗
素子、及びコンデンサ素子について説明する。
の生物電気素子としての整流素子、スイッチ素子、抵抗
素子、及びコンデンサ素子について説明する。
即ち、本発明者らが開発した整流素子は、第4図(a)
に示すように、異なるレドックス(酸化還元)電位を有
する2種の電子伝達蛋白質、即ち、例えばチトクローム
C分子1とフラボトキシン分子2とを接着接合して構成
したものである。そしてこの素子においては、千トクロ
ームc1とフラボトキシン2のレドックス電位が第4図
(11)に示すように異なるため、電子は図中実線矢印
で示すレドックス電位の負の準位から正の準位へ(以下
これを正方向という)は容易に流れるが、逆方向(図中
破線矢印方向)へは流れにくいという整流特性を呈する
こととなり、これによりn型半導体とp型半導体とを接
合したp−n接合ダイオードと類似の整流特性を示す整
流素子が得られるものである。なお図中、4a、4bは
本素子を整流素子として動作させる場合に該素子に電圧
■を印加するための電極である。
に示すように、異なるレドックス(酸化還元)電位を有
する2種の電子伝達蛋白質、即ち、例えばチトクローム
C分子1とフラボトキシン分子2とを接着接合して構成
したものである。そしてこの素子においては、千トクロ
ームc1とフラボトキシン2のレドックス電位が第4図
(11)に示すように異なるため、電子は図中実線矢印
で示すレドックス電位の負の準位から正の準位へ(以下
これを正方向という)は容易に流れるが、逆方向(図中
破線矢印方向)へは流れにくいという整流特性を呈する
こととなり、これによりn型半導体とp型半導体とを接
合したp−n接合ダイオードと類似の整流特性を示す整
流素子が得られるものである。なお図中、4a、4bは
本素子を整流素子として動作させる場合に該素子に電圧
■を印加するための電極である。
また本発明者らが開発したスイッチ素子は第5図に示す
ように、レドックス電位の異なる2種以上の3つの電子
伝達蛋白質2a、1.2bを用いてp−n−p接合半導
体からなるトランジスタ素子と1(以の特性を示すトラ
ンジスタ素子を構成するようにしたものである。なお、
第5図中、4a。
ように、レドックス電位の異なる2種以上の3つの電子
伝達蛋白質2a、1.2bを用いてp−n−p接合半導
体からなるトランジスタ素子と1(以の特性を示すトラ
ンジスタ素子を構成するようにしたものである。なお、
第5図中、4a。
4b、4cは電極である。
また、本発明者らが開発した抵抗素子としては、例えば
、上記整流素子に用いた2種の電子伝達蛋白質を接着接
合した電子伝達複合体を、単数、又はこれをその電子伝
達通路が平行となるよう複数並列配置したものを一対の
電極間に配置して構成したものがあり、また、コンデン
サ素子としては、例えば、上記電子伝達複合体を一対の
電極間に該電極とその電子伝達通路とが、平行となるよ
う配置して、あるいはまた電子伝達機能のない蛋白質分
子を一対の電極間に配置して構成したものがある。
、上記整流素子に用いた2種の電子伝達蛋白質を接着接
合した電子伝達複合体を、単数、又はこれをその電子伝
達通路が平行となるよう複数並列配置したものを一対の
電極間に配置して構成したものがあり、また、コンデン
サ素子としては、例えば、上記電子伝達複合体を一対の
電極間に該電極とその電子伝達通路とが、平行となるよ
う配置して、あるいはまた電子伝達機能のない蛋白質分
子を一対の電極間に配置して構成したものがある。
また上記整流素子の実際の構成は第6図に示す通りとな
る。
る。
即ち、第6図において、76は絶縁特性を持つ基板、7
7はAg、Au、A1などの金属製電極で、基板76上
に*数条が平行に形成されている。
7はAg、Au、A1などの金属製電極で、基板76上
に*数条が平行に形成されている。
78は基十反76上にL B (Langmuir−B
lodget )法等により作成されたチトクローム
Cからなる第1電子伝達蛋白質膜、79は同じ<LB法
等により作成されたフラボトキシンからなる第2電子伝
達蛋白質膜で、上記第1電子伝達蛋白質膜78に累積し
て接着接合されている。8oは複数条の平行電極77と
直角方向に形成された複数条の平行電極で、第2電子伝
達蛋白賃膜79上に形成されている。
lodget )法等により作成されたチトクローム
Cからなる第1電子伝達蛋白質膜、79は同じ<LB法
等により作成されたフラボトキシンからなる第2電子伝
達蛋白質膜で、上記第1電子伝達蛋白質膜78に累積し
て接着接合されている。8oは複数条の平行電極77と
直角方向に形成された複数条の平行電極で、第2電子伝
達蛋白賃膜79上に形成されている。
また上記スイッチ素子の実際の構成は第7図に示す通り
となる。
となる。
即ち、第7図において、86は絶縁特性を持つ基板、8
7はAg、Au、A1などの金属製電極で、基板86上
に複数条が平行に形成されている。
7はAg、Au、A1などの金属製電極で、基板86上
に複数条が平行に形成されている。
88は基板86上にLB法等により作成されたフラボト
キシンからなる第1電子伝達蛋白質膜で、上記複数条の
電極87上に形成されている。9゜は上記複数条の平行
電極87と直角方向に形成された複数条の平行電極で、
上記第1電子伝達蛋白質膜88上に形成されている。8
9は同じ<LB法等により作成されたチトクロームCか
らなる第2電子伝達蛋白質膜で、第1電子伝達蛋白質膜
88に累積して接着接合され、電IM90に接合されて
いる。91は同じ<LB法等により作成されたフラボト
キシンからなる第3電子伝達蛋白質膜で、上記第2電子
伝達蛋白質膜89に累積して接着接合されている。92
は上記複数条の平行電極90と直角方向に形成された複
数条の平行電極で、第3電子伝達蛋白質膜91上に形成
されている。
キシンからなる第1電子伝達蛋白質膜で、上記複数条の
電極87上に形成されている。9゜は上記複数条の平行
電極87と直角方向に形成された複数条の平行電極で、
上記第1電子伝達蛋白質膜88上に形成されている。8
9は同じ<LB法等により作成されたチトクロームCか
らなる第2電子伝達蛋白質膜で、第1電子伝達蛋白質膜
88に累積して接着接合され、電IM90に接合されて
いる。91は同じ<LB法等により作成されたフラボト
キシンからなる第3電子伝達蛋白質膜で、上記第2電子
伝達蛋白質膜89に累積して接着接合されている。92
は上記複数条の平行電極90と直角方向に形成された複
数条の平行電極で、第3電子伝達蛋白質膜91上に形成
されている。
第1図はこの発明の一実施例による生物電気素子回路を
示し、図において、1は基板、3,4゜6はそれぞれ一
定方向に電子伝達可能な第1.第2、第3の電子伝達蛋
白質、例えばフラボトキシン、チトクロームC,フラボ
トキシンからなる第1、第2.第3電子伝達蛋白質膜で
あり、上記各電子伝達蛋白質は一定の配向性を持って累
積され生物電気素子としてのトランジスタ素子を構成し
ている。2.5.7はそれぞれ上記各電子伝達蛋白質膜
3,4.6に接続された、ソース、ゲートドレインに相
当する電極、10は上記電子伝達蛋白質膜3.4,6.
電極2,5.7等により形成された第1生物電気素子層
である。また3a、4a、6aはそれぞれ上記3.4.
6と同等の構成の電子伝達蛋白質膜、2a、5a、7a
は上記2゜5.7と同等の構成の電極、20は上記電子
伝達蛋白質膜3a、4a、6a、電極2a、5a、7a
等により形成された第2生物電気素子層、8は該第1.
第2の生物電気素子層10.20間に設けられた絶縁層
である。
示し、図において、1は基板、3,4゜6はそれぞれ一
定方向に電子伝達可能な第1.第2、第3の電子伝達蛋
白質、例えばフラボトキシン、チトクロームC,フラボ
トキシンからなる第1、第2.第3電子伝達蛋白質膜で
あり、上記各電子伝達蛋白質は一定の配向性を持って累
積され生物電気素子としてのトランジスタ素子を構成し
ている。2.5.7はそれぞれ上記各電子伝達蛋白質膜
3,4.6に接続された、ソース、ゲートドレインに相
当する電極、10は上記電子伝達蛋白質膜3.4,6.
電極2,5.7等により形成された第1生物電気素子層
である。また3a、4a、6aはそれぞれ上記3.4.
6と同等の構成の電子伝達蛋白質膜、2a、5a、7a
は上記2゜5.7と同等の構成の電極、20は上記電子
伝達蛋白質膜3a、4a、6a、電極2a、5a、7a
等により形成された第2生物電気素子層、8は該第1.
第2の生物電気素子層10.20間に設けられた絶縁層
である。
ここで、上記第1生物電気素子層10について第2図を
参照して詳細に説明する。第2図は第1生物電気素子層
10の分解斜視図である。図において、1は絶縁特性を
持つ基板、2はAg、Au。
参照して詳細に説明する。第2図は第1生物電気素子層
10の分解斜視図である。図において、1は絶縁特性を
持つ基板、2はAg、Au。
Atなどの金属製電極であり、これはエネルギービーム
により露光形成したマスクを用いて、あるいは分子線、
イオンビーム又はレーザを用いたCVD法により金属を
直接描画することにより基板1上に複数条が平行に形成
されている。3はLB・法(Langmuir−Blo
dgett法)により作成された第1電子伝達蛋白質膜
、5は上記複数条の平行電極2と直角方向に形成された
複数条の平行電極であり、上記第1を子伝達蛋白質膜3
上に上記電極2と同様の方法で作成されている。4は上
記第1電子伝達蛋白質膜3と同様にして作成された第2
電子伝達蛋白質膜で、上記第1′r!1子伝達蛋白質v
3に累積して接着接合され、電極5に接合されている。
により露光形成したマスクを用いて、あるいは分子線、
イオンビーム又はレーザを用いたCVD法により金属を
直接描画することにより基板1上に複数条が平行に形成
されている。3はLB・法(Langmuir−Blo
dgett法)により作成された第1電子伝達蛋白質膜
、5は上記複数条の平行電極2と直角方向に形成された
複数条の平行電極であり、上記第1を子伝達蛋白質膜3
上に上記電極2と同様の方法で作成されている。4は上
記第1電子伝達蛋白質膜3と同様にして作成された第2
電子伝達蛋白質膜で、上記第1′r!1子伝達蛋白質v
3に累積して接着接合され、電極5に接合されている。
6は上記第1.第2電子伝達蛋白質膜3.4と同様にし
て作成された第3電子伝達蛋白質膜で、上記第2電子伝
達蛋白質膜4上に累積して接着接合されている。7は複
数条の平行電極5と直角方向に形成された複数条の平行
電極で、第3電子伝達蛋白質膜6上に上記電極2,5と
同様の方法で形成されている。
て作成された第3電子伝達蛋白質膜で、上記第2電子伝
達蛋白質膜4上に累積して接着接合されている。7は複
数条の平行電極5と直角方向に形成された複数条の平行
電極で、第3電子伝達蛋白質膜6上に上記電極2,5と
同様の方法で形成されている。
このような本実施例では、生物電気素子層10゜20を
2層、あるいはさらに多層に構成することにより、素子
サイズが分子レベルの超微細な太きさで、高密度化、高
速化の可能な生物電気素子回路の集積度をさらに向上す
ることができる。
2層、あるいはさらに多層に構成することにより、素子
サイズが分子レベルの超微細な太きさで、高密度化、高
速化の可能な生物電気素子回路の集積度をさらに向上す
ることができる。
以上のようにこの発明によれば、複数の生物電気素子層
を多層に積み上げ形成するようにしたので、高密度化、
高速化の可能な生物電気素子回路の集積度をさらに向上
できる効果がある。
を多層に積み上げ形成するようにしたので、高密度化、
高速化の可能な生物電気素子回路の集積度をさらに向上
できる効果がある。
第1図はこの発明の一実施例による生物電気素子回路を
示す模式断面図、第2図は上記実施例の第1生物電気素
子層を示す分解斜視図、第3図は従来のMO3構成の整
流素子の一例を示す図、第4図(alは本発明者らが開
発した整流素子の模式図、第4図(′b)はそのレドッ
クス電位状態図、第5図は本発明者らが開発したスイッ
チ素子の模式図、第6図は本発明者らが開発した整流素
子が組み込まれた装置を示す模式的断面構成図、第7図
は本発明者らが開発したスイッチ素子が組み込まれた装
置を示す模式的断面構成図である。 図において、1は基キ反、8は1色縁層、10は第1生
物電気素子層、20は第2生物電気素子層である。 なお図中同一符号は同−又は相当部分を示す。
示す模式断面図、第2図は上記実施例の第1生物電気素
子層を示す分解斜視図、第3図は従来のMO3構成の整
流素子の一例を示す図、第4図(alは本発明者らが開
発した整流素子の模式図、第4図(′b)はそのレドッ
クス電位状態図、第5図は本発明者らが開発したスイッ
チ素子の模式図、第6図は本発明者らが開発した整流素
子が組み込まれた装置を示す模式的断面構成図、第7図
は本発明者らが開発したスイッチ素子が組み込まれた装
置を示す模式的断面構成図である。 図において、1は基キ反、8は1色縁層、10は第1生
物電気素子層、20は第2生物電気素子層である。 なお図中同一符号は同−又は相当部分を示す。
Claims (1)
- (1)電子伝達可能な生体材料あるいは擬似生体材料を
用いて構成される生物電気素子からなる回路であって、 エネルギービームにより露光形成したマスクを用いて形
成した配線パターン、あるいは分子線、イオンビーム又
はレーザを用いてCVD法により金属を直接描画して形
成した配線パターンを有する複数の生物電気素子層が、
絶縁層を介して多層に積み上げ形成されていることを特
徴とする生物電気素子回路。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61164192A JPS6319859A (ja) | 1986-07-11 | 1986-07-11 | 生物電気素子回路 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61164192A JPS6319859A (ja) | 1986-07-11 | 1986-07-11 | 生物電気素子回路 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6319859A true JPS6319859A (ja) | 1988-01-27 |
Family
ID=15788431
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP61164192A Pending JPS6319859A (ja) | 1986-07-11 | 1986-07-11 | 生物電気素子回路 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6319859A (ja) |
-
1986
- 1986-07-11 JP JP61164192A patent/JPS6319859A/ja active Pending
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