JPS6319853A - モノリシツク回路素子 - Google Patents

モノリシツク回路素子

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JPS6319853A
JPS6319853A JP61164186A JP16418686A JPS6319853A JP S6319853 A JPS6319853 A JP S6319853A JP 61164186 A JP61164186 A JP 61164186A JP 16418686 A JP16418686 A JP 16418686A JP S6319853 A JPS6319853 A JP S6319853A
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protein
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cytochrome
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JP61164186A
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Tomotsugu Kamiyama
智嗣 上山
Satoru Isoda
悟 磯田
Akiyoshi Ogura
小椋 明美
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Mitsubishi Electric Corp
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Mitsubishi Electric Corp
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、特に生体材料を用いて形成された各種生物
電気素子により構成されたモノリシック素子に関するも
のである。
〔従来の技術〕           。
従来、集積回路に用いられている整流素子としては、第
6図に示すMO3構造のものがあった。
図において、11はp形シリコン基板、12はn影領域
、13はp影領域、14はn影領域、15は5i02膜
、16.17は電極であり、これら2つの電極16.1
7間でp−n接合(p影領域13−n影領域14接合)
が形成され、これにより整流特性が実現されている。
〔発明が解決しようとする問題点〕
従来のM OS構造の整流素子は以上のように構成され
ているため、微細加工が可能であり、現在では上記構造
の整流素子あるいはこれに類似する構造のトランジスタ
素子を用いたLSIとして256にビ・ストLSIが実
用化されている。
ところで、集積回路のメモリ容量と演算速度を上昇させ
るには、素子そのものの微細化が不可欠であるが、Si
を用いる素子では0.2μm程度の超微細パターンで電
子の平均自由行程と素子サイズとがほぼ等しくなり、素
子の独立性が保たれなくなるという限界を抱えている。
このように、日々発展を続けているシリコンテクノロジ
ーも、微細化の点ではいずれは壁に突き当たることが予
想され、新しい原理に基づく電気回路素子であって上記
0.2μmの壁を破ることのできるものが求められてい
る。
このような状況において本件発明者らは生体内に存在す
る電子伝達蛋白質を用い、そのレドックス電位の差異を
利用してp、n型半導体を用いたp−n接合と類似した
整流特性を呈する整流素子。
及びさらにp−n−p接合トランジスタと類似したトラ
ンジスタ特性を呈するトランジスタ素子を開発した。そ
してこれにより素子サイズを生体分子レベルの超微細な
大きさとし、回路の高密度化。
高速化を可能とした。
ところで、このような整流素子、トランジスタ素子を用
いて電気回路を構成する場合は、抵抗。
コンデンサ等の他の回路素子も上記素子との親和性を考
慮するとやはり生体材料で構成するのが好ましい。
この発明は、かかる状況に鑑みてなされたもので、上記
生物電気素子のみを用いたモノリシックな生物電気回路
素子を得ることを目的とする。
〔問題点を解決するための手段〕
この発明に係るモノリシック回路素子は、スイッチ素子
、整流素子等の能動素子3抵抗素子、コンデンサ素子等
の受動素子、配線、及び配線間を絶縁する絶縁体を、す
べて生物電気素子により構成したものである。
〔作用〕
この発明においては、能動素子、受動素子、配線、及び
絶縁体をすべて生体材料で構成したので、生体分子レベ
ルの超微細な大きさであり、高密度。
高速度化の達成できる回路素子を得ることができる。
〔実施例〕
以下、この発明の実施例を図について説明する。
まず、本発明のモノリシック回路素子を構成する生物電
気素子である、整流素子、スイッチ素子。
抵抗素子、及びコンデンサ素子について説明する。
即ち、本発明者らが開発した整流素子は、第2図(a)
に示すように、異なるレドックス(酸化還元)電位を有
する2種の電子伝達蛋白質、即ち、例えばフラボトキシ
ン分子1とチトクロームC分子2とを接着接合して複合
体を形成し、その各分子に一対の電極4a、4bをそれ
ぞれ接続して構成したものである。そしてこの整流素子
りにおいては、フラボトキシン1とチトクロームC2の
レドックス電位が第2図世)に示すように異なるため、
電子は図中実線矢印で示すレドックス電位の負の準位か
ら正の準位へ(以下これを正方向という)は容易に流れ
るが、逆方向(図中破線矢印方向)へは流れにくいとい
う整流特性を呈することとなり、これによりn型半導体
とp型半導体とを接合したp−n接合ダイオードと類似
の整流特性を示す整流素子が得られるものである。
また、本発明者らが開発したスイッチ素子は、第3図[
a)に示すように、例えば上記チトクロームC分子2の
両側に上記フラボトキシン分子1を接着接合し、それぞ
れに電t14c、4d、4eを接続して構成したもので
ある。そして、このスイッチ素子Trにおいては、各電
極4c、4d、4eに電圧を印加しないときのレドック
ス電位状態は第3図(b)に示すaの状態となり、一方
、電¥i4eに対して電極4Cに負電圧V2を印加した
とき、またあるいは該電圧■2に加えて電極4eに対し
て電極4dに負電圧■1を印加したときのレドックス電
位状態はそれぞれ第3図(′b)のす、cの状態となる
。そして、a、bの状態では電極4C64で間に電流は
流れず、Cの状態では流れる。従って、電極4c、46
間に電圧■2を印加した状態で、電i4d、4e間の電
圧V、をオン、オフすることにより、本素子にスイッチ
ング特性を持たせることができる。
また、本発明者らが開発した抵抗素子としては、例えば
第4図に示すように、一対の電極4f、4g間に上記複
合体を複数個ここては2個を、逆並列に配置して抵抗素
子Rを構成したものがあり、この素子Rでは、上記複合
体の個数を変えることにより、所望の抵抗値を得ること
ができる。
また、同じ(コンデンサ素子Cとしては、例えば第5図
に示すように、電子伝達活性のない誘電率の高い蛋白質
分子3を誘電体として用い、これを一対の電極4h、4
i間に配置して構成したものがある。
また上記整流素子の実際の構成は第7図に示す通りとな
る。
即ち、第7図において、76は絶縁特性を持つ基板、7
7はAg、Au、AIなどの金属製電照で、基板76上
に複数条が平行に形成されている。
78は基板76上にL B  (t、angmuir−
Blodgett)法等により作成されたチトクローム
Cからなる第1電子伝達蛋白質膜、79は同じ<LB法
等により作成されたフラボトキシンからなる第2電子伝
達蛋白質膜で、上記第1電子伝達蛋白質膜78に累積し
て接着接合されている。80は複数条の平行電極77と
直角方向に形成された複数条の平行電極で、第2電子伝
達蛋白質膜79上に形成されている。
また上記スイッチ素子の実際の構成は第8図に示す通り
となる。
即ち、第8図において、86は絶縁特性を持つ基板、8
7はAg、Au、Alなどの金属製電極で、基板86上
に複数条が平行に形成されている。
88は基板86上にLB法等により作成されたフラボト
キシンからなる第1電子伝達蛋白質膜で、上記複数条の
電極87上に形成されている。90は上記複数条の平行
電極87と直角方向に形成された複数条の平行電極で、
上記第1電子伝達蛋白質膜88上に形成されている。8
9は同じ<LB法等により作成されたチトクロームCか
らなる第2電子伝達蛋白質膜で、第1電子伝達蛋白質膜
88に累積して接着接合され、電極90に接合されてい
る。91は同じ<LB法等により作成されたフラボトキ
シンからなる第3電子伝達蛋白質膜で上記第2電子伝達
蛋白質膜89に累積して接着接合されている。92は上
記複数条の平行電極90と直角方向に形成された複数条
の平行電極で、第3電子伝達蛋白質膜91上に形成され
ている。
本実施例では、それぞれ上記第2.3.4.5図のよう
にして構成した整流素子D1〜D4.スイッチ素子Tr
y、Trz、抵抗素子R,,R2(R,はD+、Dzか
らなり、R2はり、+、D。
からなる)、コンデンサ素子C2を用い、これらの間を
第1図(a)、 (blに示す回路を構成するよう、誘
電率の低い蛋白質分子(絶縁性蛋白質分子)5により絶
縁しながら、全方向に電子伝達可能な導電性蛋白質分子
4を用いて配線することにより、第1図(a)、 (b
lの等価回路で表わされる回路を蛋白質のみからなるモ
ノリシック回路素子としてtj!成することができ、該
回路素子のサイズを生体分子レベルの超微細な大きさに
近づけて該素子の高密度化、高速化を図ることができる
。なお、ここで上記各素子と直接接続している蛋白質4
は配線及び各素子の電極として機能している。
なお、上記実施例では、各種電気素子を構成する分子と
しては、天然に存在する電子伝達蛋白質である千トクロ
ームC,フラボトキシンを用いたが、これはもちろん他
の天然の電子伝達蛋白質、例えば非ヘム−鉄・硫黄蛋白
質、チトクロームa。
プラストシアニン又はチオレドキシンのいずれであって
もよく、また他に、天然に存在する電子伝達蛋白質の活
性中心の構造を保持し他の部位を改変した物質、又はア
ミノ酸又はアミノ酸のHをFあるいはCH3であるいは
Cを81で置換したアミノ酸誘導体を天然に存在する電
子伝達蛋白質に結合したもの、あるいは天然に存在する
電子伝達蛋白質の機能を模倣するよう合成された有機分
子又は有機金属錯体分子、例えば酸化還元物質をポリマ
ーで取り囲んで形成したもの、さらにはポリマーとπ電
子を持つ物質と酸化還元される物質とを化学結合して形
成したものなどであってもよい。
〔発明の効果〕
以上のようにこの発明によれば、能動素子、受動素子、
配線及び絶縁体にすべて生体材料を用いてモノリシック
回路を構成したので、生体分子レベルの超微細な大きさ
であり、高密度、高速度化の達成できるモノリシック回
路素子を得ることができる効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図(C)はこの発明の一実施例によるモノリシック
回路素子を示す模式図、第1図(a)及び(b)はとも
に上記実施例のモノリシック回路素子の等価回路図、第
2図+alは本発明者らが開発した整流素子の一例を示
す模式図、第2図(blはそのレドックス電位状態を示
す図、第3図(alは本発明者らが開発したスイッチ素
子の一例を示す模式図、第3図(blはそのレドックス
電位状態を示す図、第4図は本発明者らが開発した抵抗
素子の一例を示す模式図、第5図は本発明者らが開発し
たコンデンサ素子の一例を示す模式図、第6図は従来の
MO3構成整流素子の一例を示す図、第7図は本発明者
らが開発した整流素子が組み込まれた装置を示す模式的
断面構成図、第イ図は本発明者らが開発したスイッチ素
子が組み込まれた装置を示す模式的断面構成図である。 図において、1はフラボトキシン分子、2はチトクロー
ムC分子、3は誘電率の高い蛋白質分子、4は導電性蛋
白質分子、5は絶縁性蛋白質分子、R1,R2は抵抗素
子、D1〜D4は整流素子、Trl、Trtはスイッチ
素子、CIはコンデンサ素子である。 なお図中同一符号は同−又は相当部分を示す。

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)生体材料あるいは擬似生体材料を用いて形成され
    た能動素子、受動素子、配線、及び絶縁体を用いて、 所定の機能を有するよう構成されてなることを特徴とす
    るモノリシック回路素子。
  2. (2)上記生体材料は、天然に存在する電子伝達蛋白質
    である、非ヘム−鉄・硫黄蛋白質、チトクロームc系蛋
    白質、チトクロームb系蛋白質、チトクロームa、フラ
    ボドキシン、プラストシアニン、又はチオレドキシンで
    あることを特徴とする特許請求の範囲第1項記載のモノ
    リシック回路素子。
  3. (3)上記擬似生体材料は、アミノ酸、又はアミノ酸誘
    導体を天然に存在する電子伝達蛋白質に結合したもので
    あることを特徴とする特許請求の範囲第1項記載のモノ
    リシック回路素子。
  4. (4)上記アミノ酸誘導体は、アミノ酸のHをFあるい
    はCH_3で、あるいはCをSiで置換したものである
    ことを特徴とする特許請求の範囲第3項記載のモノリシ
    ック回路素子。
  5. (5)上記擬似生体材料は、天然に存在する電子伝達蛋
    白質の機能を模倣するよう合成された有機分子又は有機
    金属錯体分子であることを特徴とする特許請求の範囲第
    1項記載のモノリシック回路素子。
  6. (6)上記有機分子又は有機金属錯体分子は、酸化還元
    物質をポリマーで取り囲んで形成したものであることを
    特徴とする特許請求の範囲第5項記載のモノリシック回
    路素子。
  7. (7)上記有機分子又は有機金属錯体分子は、ポリマー
    と、π電子を持つ物質と、酸化還元される物質とを化学
    結合して形成したものであることを特徴とする特許請求
    の範囲第6項記載のモノリシック回路素子。
JP61164186A 1986-07-11 1986-07-11 モノリシツク回路素子 Expired - Lifetime JPH0682826B2 (ja)

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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5286077A (en) * 1976-01-09 1977-07-16 Dios Inc Supercompact device and method of manufacture thereof
JPS61141883A (ja) * 1984-12-14 1986-06-28 Ajinomoto Co Inc 導電性タンパクで被覆した機能性素子

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5286077A (en) * 1976-01-09 1977-07-16 Dios Inc Supercompact device and method of manufacture thereof
JPS61141883A (ja) * 1984-12-14 1986-06-28 Ajinomoto Co Inc 導電性タンパクで被覆した機能性素子

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