JPS6319657A - レジストパタ−ンの修正方法 - Google Patents

レジストパタ−ンの修正方法

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Publication number
JPS6319657A
JPS6319657A JP61163820A JP16382086A JPS6319657A JP S6319657 A JPS6319657 A JP S6319657A JP 61163820 A JP61163820 A JP 61163820A JP 16382086 A JP16382086 A JP 16382086A JP S6319657 A JPS6319657 A JP S6319657A
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JP
Japan
Prior art keywords
resist
resist pattern
defective
nozzle
microdispenser
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP61163820A
Other languages
English (en)
Inventor
Masumi Koizumi
真澄 小泉
Naoji Hayashi
林 直司
Mitsuro Mita
見田 充郎
Mutsuhiro Sekido
関戸 睦弘
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Oki Electric Industry Co Ltd
Original Assignee
Oki Electric Industry Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Oki Electric Industry Co Ltd filed Critical Oki Electric Industry Co Ltd
Priority to JP61163820A priority Critical patent/JPS6319657A/ja
Publication of JPS6319657A publication Critical patent/JPS6319657A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F1/00Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
    • G03F1/68Preparation processes not covered by groups G03F1/20 - G03F1/50
    • G03F1/72Repair or correction of mask defects
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/16Coating processes; Apparatus therefor

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) この発明はレジストパターンの修正方法に関する。
(従来の技術) 従来より、エレクトロニクス装置の回路構造とか配線構
造を形成するのためにレジストパターンを形成した後エ
ツチングを行ういわゆるホトリングラフィ技術が用いら
れている。このような装置として、例えば、エレクトロ
ルミネッセンス(以下、単にELと称する。)表示装置
、液晶表示装置等で代表される表示装置がある。
例えば、このEL表示装置の製造方法を一例として第3
図に示した流れ図に従って主要製造工程につき簡単に説
明すると、ガラス基板上にITO(Indium  T
in  0xide)透明導電膜を設け(ステップ1:
以下、ステップをSで表わす。)、この透明導電膜のホ
トリソグラフィによるパターニングを行って前面電極を
形成しくS2)、第−誘電体層の形成(S3)、発光層
形成(S4)、第二誘電体層の形成(S5)、背面電極
の蒸着(S6)を経た後、この背面電極のホトリソグラ
フィによるパターニングを行い(S7)、然る後、#湿
保護封止を行っている。
このような表示装置をグラフィ、り及びキャラクタ用の
表示パネルとして使用する場合には、前面電極及び背面
電極を3〜5本/mm程度、換言すれば、例えばレジス
トパターンの幅を約220pm及びパターン間隔を約9
0pmで形成すれば良い。しかし、陰極線管と同様に端
末表示部として使用する場合には、640X400ドツ
トサイズ程度のパネルとして形成することが必要であり
、これに伴ない、基板サイズも大型とする必要があった
これがため、前面電極及び背面電極のバターニングの際
に、大面積塗布用に適したロールコータ或はその他の適
当な手段によってレジストを塗布する必要があった。
しかし、ロールコータ等によるレジスト塗布の場合には
、基板前面にレジスト塗布の不良箇所を作ることなくレ
ジストを塗布することは困難である。また、露光、現像
後のレジストパターンに塵埃や未塗布等に起因してレジ
ストパターンに不良箇所が発生する。
第4図(A)及び(B)はこのような不良箇所を有する
レジストパターンをそれぞれ示す部分的拡大平面図であ
り、10はレジストパターン、12はレジストパターン
間に露出した下地例えばITO透明導電膜、14及び1
6はそれぞれ形態の異なる不良箇所である。
このような不良箇所14または16が存在するレジスト
パターン10をそのまま使用して前面電極であるIT○
透明電極或は背面電極であるA又電極といったストライ
ブ電極のバターニングを行うと、パターニング時にこれ
ら電極の幅が細くなって断線したり、或は、パターニン
グ後作動時に電圧を印加すると、これら電極が断線した
りすることが度々起っていた。これがため、従来はこの
ようなレジストの不良箇所に針或は筆を用いてレジスト
の塗布修正を行っていた。
(発明が解決しようとする問題点) しかしながら、これら針或は筆を用いてレジストの未塗
布部分にレジストの珂塗布を行う場合、これら針や筆で
は修正に必要な一定量のレジストを塗布することは極め
て困難である。例えば、−度に多量のレジストが塗布さ
れてしまって隣接するレジストパターンと連絡を生じ、
従って電極のバターニング後に対応する箇所の電極導通
部をカントする必要が生じるため、工程が複雑となると
共に、パネル駆動時にそのカット部分が破壊し易くなる
という問題点があった。
また、これら針及び筆の先端部分に少量のレジストを保
持して塗布すると、同一不良箇所に何度も繰り返し塗布
しなければならず、従って、塗布修正に長時間を要する
という問題点があた。
この発明の目的は、このような従来のレジストパターン
の修正方法の問題点に鑑み、容易、確実しかも短時間に
不良箇所の修正を行うことが出来るように構成したレジ
ストパターンの修正方法を提供することにある。
(問題点を解決するだめの手段) この目的の達成を図るため、この発明のレジストパター
ンの修正方法によれば、次のような手段をとる。
すなわち、この発明では、マイクロディスペンサを用い
てレジストパターンの不良箇所にその箇所の不良程度に
応じた適量のレジストを塗布することを特徴とする。
この場合、塗布作業中にマイクロディスペンサのノズル
から不要なレジストが滴下するのを防止するため、好ま
しくは、このノズルに例えばタングステンその他の適当
な材質からなる細線状部材例えばワイヤを挿入しておく
のが良い。
(作用) このように、この発明では従来はレジストの修正塗布作
業に用いられていなかったマイクロディスペンサを用い
てレジストの塗布を行う。このマイクロディスペンサの
構成の一例を第2図に示す。この構成は従来既知である
ので簡単に説明すると、20は例えば約100gmの直
径の金属ノズル、22はバレル、24はバレル22内に
入れた修正用のレジスト、26はアダプタチューブ、2
日は圧力印加タイマ、30は排圧針、32は圧力計、3
4は圧力調節弁、36は排圧調節弁、3日はガス供給源
(図示せず)に連結される外部圧力ホース、40はこの
ディスペンサのスイッチ例えばフットスイッチである。
先ず、外部圧力ホース38をガス供給源に接続し、圧力
調節弁34を用いて適当な圧力に設定する。この圧力は
、スイッチ40をオンにすると、アダプタチューブ26
を通じてバレル22中のレジスト24に加わり、ノズル
20から一定量のレジストを排出する。この際、圧力の
印加時間によって約100 gmの直径のノズルからの
レジスト排出量を調節することが出来るので、この印加
時間を短く設定するほど、排出量を少なくすることが出
来る。
従って、幅が例えば約220pm程度のレジストパター
ンに生じている不良箇所のその不良の程度すなわちレジ
ストの塗布が欠落している領域の大きさに対応して圧力
印加時間を設定し修正用のレジストの排出量(吐出量)
を決めて、スイッチ40をオンとすることにより、ノズ
ル20から修正用のレジスト24を不良箇所に適量だけ
塗布することが出来る。
この場合、ノズル20からのレジスト24のたれ(不要
な滴下)を防ぐため、排出時短外は排圧調節弁34の調
節を行ってアダプタチューブ26を通じてバレル22内
の圧力を負圧にするが、これに代わりノズル20に細線
状部材を挿入しておけば、排圧が掛かっていない場合に
は、毛細管現象によって、レジスト24のたれを防ぐこ
とが出来る。
(実施例) 以下1図面を参照してこの発明のレジストパターンの修
正方法につき説明する。
第1図は不良箇所を有するレジストパターンに第2図に
示したマイクロディスペンサを用いてレジストの修正を
行った後の状態を示す部分的拡大平面図であり、50は
レジストパターン、52は下地、54及び5Bはそれぞ
れ形態の異なる不良箇所である。そして58は修正レジ
ストである。
このような修正を行うに当り、先ず、マイクロディスペ
ンサのノズル20として現在入手出来る最小直径約10
0gmのノズルとし、修正用のレジスト24として、レ
ジストパターンの形成に用いたレジスト例えば0FPR
800(東京応化部のポジ型レジストの商品名;粘度3
0 c p)と同じレジストとした。外部圧力ホース3
8を例えば6〜7kg/cm2のN2ガス供給源に接続
し、圧力調節弁34を例えば0.5〜1.0kg/cm
2程度に調節した。排出圧を0.2kg/cm2 と設
定し、顕微鏡下で不良箇所54及び5Bの領域の大きさ
を確認し、それに対応する圧力印加時間を0,5秒と設
定した。その場合のノズル20からのレジスト24の排
出量(吐出量)はレジストの拡がりがなく、1l10−
120p程度のスポット径が得られるような排出量であ
った。この条件下でレジストパターン50の不良箇所5
4及び56を修正した状態を顕微鏡下で観察したところ
、模式的に平面図として第1図に示したようにレジスト
の不良箇所の修正が行われている状態を得た。
このマイクロディスペンサにおいてレジストのたれを防
止するため、排圧を掛けて使用する場合があるが、その
場合にはバレル22中のレジスト24がディスペンサの
他の構成部分へアダプタチューブ26を経て入り込んで
しまう恐れがあるので、排圧を掛けずにマイクロディス
ペンサを使用することが望ましい。
これがため、細線状部材例えばタングステン等の適当な
材料からなるワイヤをノズル20に差し込んで通し、ノ
ズル先端から約0.1〜0.2mm程度突出させるよう
にしておくと、毛細管現象によってノズル20から不要
な余分なレジストのだれを防止することが出来る。この
ようにすると、マイクロディスペンサ自体のメインテナ
ンスを軽減出来る。
この発明は上述した実施例にのみ限定されるものではな
い。従って、実施例で説明した数値的条件はもとより、
この発明の実施に用いる装置の構成等は何等実施例に限
定されるものではなく、設計に応じて、或は、レジスト
の不良箇所の大きさに応じて適当に設定することが出来
る。
(発明の効果) 上述した説明から明らかなように、この発明によるレジ
ストパターンの修正方法によれば、マイクロディスペン
サを用いて修正作業を行うので、一定量のレジストを不
良箇所に正確かつ容易にしかも短時間に塗布して修正す
ることが出来る。
例えば、3木/ m m程度のレジストパターンの修正
では、100牌m程度のスポットの修正レジストを塗布
出来るので、レジストパターン間ヲ短絡するような余分
な修正レジストを塗布する恐れはない、従って、電極エ
ツチング後に、ストライブ電極間に導通部が形成されな
いので、従来のような導通部の除去作業を必要としせず
、信頼性の向上を図ることが出来る。
このような利点あるため、この発明の方法は液晶表示パ
ネル、EL表示パネル等の単純な駆動パネルの電極形成
に適用して特に好適である。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明のレジストパターンの修正方法によっ
て不良箇所が修正された状態を模式的に示すレジストパ
ターンの部分的平面図、第2図はこの発明のレジストパ
ターンの修正方法に使用するマイクロディスペンサの構
成例を示す図、 第3図は従来のELパネルの製造工程の説明に供する流
れ図、 第4図(A)及び(B)はレジストパターンの不良箇所
の説明に供する図である。 20・・・ノズル、      22・・・バレル24
・・・レジスト、    26・・・アダプタチューブ
28・・・圧力印加タイマ、 30・・・排圧針32・
・・圧力計、     34・・・圧力調節弁3B・・
・排圧調節弁、   38・・・外部圧力ホース40・
・・スイッチ、     50・・・レジストパターン
52・・・下地、      54.56・・・不良箇
所58・・・修正レジスト。 特許出願人    沖電気工業株式会社偵トヱこれ斥し
シストパターンの平面図マイクロディスペンサの横版図 第2図 ELパネルの殻正工程 第3図 トジストハ0ターン不良IPケ 第4図 手昂売ネ甫正書 昭和62年5月6日

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)レジストパターンの不良箇所を修正するに当り、 レジストパターンの不良箇所に対し、マイクロディスペ
    ンサを用いて、前記不良箇所の不良程度に応じた量のレ
    ジストを塗布して正常なレジストパターンに回復させる
    こと を特徴とするレジストパターンの修正方法。
  2. (2)前記マイクロディスペンサはそのノズルに細線状
    部材を挿入してなることを特徴とする特許請求の範囲第
    1項記載のレジストパターンの修正方法。
JP61163820A 1986-07-14 1986-07-14 レジストパタ−ンの修正方法 Pending JPS6319657A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1998008144A1 (de) * 1996-08-19 1998-02-26 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Verfahren und vorrichtung zum auftragen von fotoresistlack auf nicht ebene grundkörperoberflächen

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1998008144A1 (de) * 1996-08-19 1998-02-26 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Verfahren und vorrichtung zum auftragen von fotoresistlack auf nicht ebene grundkörperoberflächen
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