JPS63195737U - - Google Patents

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JPS63195737U
JPS63195737U JP1987087672U JP8767287U JPS63195737U JP S63195737 U JPS63195737 U JP S63195737U JP 1987087672 U JP1987087672 U JP 1987087672U JP 8767287 U JP8767287 U JP 8767287U JP S63195737 U JPS63195737 U JP S63195737U
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JP
Japan
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epitaxial layer
beam lead
insulating film
opening
electrodes
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JP1987087672U
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Publication date
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto

Landscapes

  • Electrodes Of Semiconductors (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第1図a,bは本考案の一実施例を説明するた
めの平面図およびA−A′線断面図、第2図は従
来のビームリード型ダイオードの一例を説明する
ための断面図である。 1……N型GaAs基板、2……N型Ga
Asエピタキシヤル層、3……絶縁膜、4,5…
…電極、6……金属層、7,8……金めつき層。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 一導電型高濃度不純物を有する半導体基板の一
    主面に選択的に設けられた一導電型低濃度不純物
    を有するメサ形のエピタキシヤル層と、前記エピ
    タキシヤル層および前記半導体基板の表面に設け
    られた絶縁膜と、前記エピタキシヤル層上の前記
    絶縁膜に選択的に設けられた第1および第2の開
    口部と、前記第1の開口部の前記エピタキシヤル
    層表面とシヨツトキー接合を有する第1の電極と
    、前記第2の開口部の前記エピタキシヤル層表面
    とオーミツクコンタクトを有する第2の電極と、
    前記第1および第2の電極のそれぞれと接続し前
    記絶縁膜上に延在するビームリードとを含むビー
    ムリード型ダイオードにおいて、前記ビームリー
    ドの前記第1および第2の電極近傍に前記ビーム
    リードの長さ方向とほぼ直交して設けられた溝を
    有することを特徴とするビームリード型ダイオー
    ド。
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JPS63195737U true JPS63195737U (ja) 1988-12-16

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