JPS63193883U - - Google Patents
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- JPS63193883U JPS63193883U JP1987084791U JP8479187U JPS63193883U JP S63193883 U JPS63193883 U JP S63193883U JP 1987084791 U JP1987084791 U JP 1987084791U JP 8479187 U JP8479187 U JP 8479187U JP S63193883 U JPS63193883 U JP S63193883U
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- opposing conductor
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- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 4
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 claims description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 8
- 238000003475 lamination Methods 0.000 claims 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1987084791U JPS63193883U (ar) | 1987-05-29 | 1987-05-29 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1987084791U JPS63193883U (ar) | 1987-05-29 | 1987-05-29 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63193883U true JPS63193883U (ar) | 1988-12-14 |
Family
ID=30939609
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1987084791U Pending JPS63193883U (ar) | 1987-05-29 | 1987-05-29 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS63193883U (ar) |
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- 1987-05-29 JP JP1987084791U patent/JPS63193883U/ja active Pending
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