JPS63193052A - 探傷方法 - Google Patents
探傷方法Info
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- JPS63193052A JPS63193052A JP2566387A JP2566387A JPS63193052A JP S63193052 A JPS63193052 A JP S63193052A JP 2566387 A JP2566387 A JP 2566387A JP 2566387 A JP2566387 A JP 2566387A JP S63193052 A JPS63193052 A JP S63193052A
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Landscapes
- Investigating Or Analyzing Materials Using Thermal Means (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、種々の複合材料、金属材料、非金属材料を問
わず、適宜の熱伝導性を有したあらゆる材料の欠陥探傷
を可能にした探傷方法に関するものである。
わず、適宜の熱伝導性を有したあらゆる材料の欠陥探傷
を可能にした探傷方法に関するものである。
［従来の技術］
近年、材料の多種多様化が図られ、例えば需要が急増し
ているセラミックス等の表面欠陥を検出する方法として
は、浸透探傷試験（ＰＴ）、放射線透過試験、各種超音
波探傷試験などが提案され、更にその他工業用テレビ、
レーザーを利用した方法等も考えられている。
ているセラミックス等の表面欠陥を検出する方法として
は、浸透探傷試験（ＰＴ）、放射線透過試験、各種超音
波探傷試験などが提案され、更にその他工業用テレビ、
レーザーを利用した方法等も考えられている。
［発明が解決しようとする問題点］
しかし、上記従来の方法においては、被検査材料に対し
て適不適があったり又真の欠陥と疑似欠陥との識別が困
難であり、そのために検査に個人差が出て欠陥の見落し
を生じる等、信頼性に問題を有したり、又前処理等の多
くの手数を要するために処理速度に問題があったり、設
備が大型になる等の問題から、生産工程への適用等に種
々の困難を生じている。
て適不適があったり又真の欠陥と疑似欠陥との識別が困
難であり、そのために検査に個人差が出て欠陥の見落し
を生じる等、信頼性に問題を有したり、又前処理等の多
くの手数を要するために処理速度に問題があったり、設
備が大型になる等の問題から、生産工程への適用等に種
々の困難を生じている。
本発明は、上記従来の諸問題点に着目してなしたもので
、適宜の熱伝導性を有したものであれば、どんな材料の
欠陥に対しても容易且つ確実な探傷を可能にする探傷方
法を提供することを目的としている。
、適宜の熱伝導性を有したものであれば、どんな材料の
欠陥に対しても容易且つ確実な探傷を可能にする探傷方
法を提供することを目的としている。
［問題点を解決するための手段］
本発明は上記技術的課題を解決しようとしてなしたもの
で、被検査材料の一部を加熱し、該加熱による非加熱部
への熱の伝播により所要の温度勾配を生じさせた状態に
おいて、被検査材料の表面温度を検出し、その温度分布
の乱れから欠陥を識別することを特徴とする探傷方法、
に係るものである。
で、被検査材料の一部を加熱し、該加熱による非加熱部
への熱の伝播により所要の温度勾配を生じさせた状態に
おいて、被検査材料の表面温度を検出し、その温度分布
の乱れから欠陥を識別することを特徴とする探傷方法、
に係るものである。
［作 用］
従って本発明では、加熱装置によって被検査材料の一部
を加熱し、その加熱による非加熱部への熱の伝播により
所要の温度勾配を生じさせた状態において、被検査材料
の表面温度を赤外線検知センサーにより検出し、その検
出温度分布の乱れから欠陥を識別する。
を加熱し、その加熱による非加熱部への熱の伝播により
所要の温度勾配を生じさせた状態において、被検査材料
の表面温度を赤外線検知センサーにより検出し、その検
出温度分布の乱れから欠陥を識別する。
［実 施 例］
以下、本発明の実施例を図面を参照しつつ説明する。
第１図＾（８１に示す如く、例えばセラミックス等の被
検査材料１の表面の一部を点加熱２ａ又は線状加熱２ｂ
すると、その材料の熱抵抗に応じて低温部（非加熱部）
へ熱が伝播する。
検査材料１の表面の一部を点加熱２ａ又は線状加熱２ｂ
すると、その材料の熱抵抗に応じて低温部（非加熱部）
へ熱が伝播する。
従って、その温度分布の変化を等温線３によっで描いて
°みると、被検査材料１に欠陥がない場合、点加熱２ａ
に対しては波紋状の等温線３が、又線状加熱２ｂに対し
てはそれと平行な等温線３が連続して整列した状態に生
じる。
°みると、被検査材料１に欠陥がない場合、点加熱２ａ
に対しては波紋状の等温線３が、又線状加熱２ｂに対し
てはそれと平行な等温線３が連続して整列した状態に生
じる。
これに対して、被検査材料１にクラック等の欠陥がある
と、欠陥部には構造的断層と空気の介在があるので、熱
抵抗が増大し、よって第２図（Ａ）（Ｂ）に示す如く等
温線３が不連続に乱れた部分４が生じ、これによって欠
陥を確実に識別することができる。
と、欠陥部には構造的断層と空気の介在があるので、熱
抵抗が増大し、よって第２図（Ａ）（Ｂ）に示す如く等
温線３が不連続に乱れた部分４が生じ、これによって欠
陥を確実に識別することができる。
第３図は、上記方法を具体化して被検査材料の連続探傷
を行う場合の装置の一例を示すもので、モータ５の駆動
により被検査被検査材料１の搬送を行うようにしたコン
ベヤ６を設け、該コンベヤ６の搬送方向上流側上部位置
に、該コンベヤ６上の被検香材−料１の一部を加熱する
加熱装置７を設ける。前記モータ５及び加熱装置７は加
熱装置制御器８によって制御されるようになっている。
を行う場合の装置の一例を示すもので、モータ５の駆動
により被検査被検査材料１の搬送を行うようにしたコン
ベヤ６を設け、該コンベヤ６の搬送方向上流側上部位置
に、該コンベヤ６上の被検香材−料１の一部を加熱する
加熱装置７を設ける。前記モータ５及び加熱装置７は加
熱装置制御器８によって制御されるようになっている。
又、前記加熱装置７は、赤外線を集光させて非接触にて
被検査材料ｌの加熱を行う例えばラインヒータ等を用い
て、線状加熱するか又は点（スポット）加熱を行うよう
にしている。又、上記以外にも、高温の加熱体を押付は
接触加熱する方式や熱風を吹き付ける方式を採用しても
良い。尚、上記加熱の温度は、被検査材料■の材質に変
化を生じさせない適当な温度を選定する。
被検査材料ｌの加熱を行う例えばラインヒータ等を用い
て、線状加熱するか又は点（スポット）加熱を行うよう
にしている。又、上記以外にも、高温の加熱体を押付は
接触加熱する方式や熱風を吹き付ける方式を採用しても
良い。尚、上記加熱の温度は、被検査材料■の材質に変
化を生じさせない適当な温度を選定する。
更に、前記加熱装置７の搬送方向下流側位置には、被検
査材料ｌの温度分布を、その表面より放射される赤外線
放射エネルギー変化として検知する赤外線検知センサー
９を設け、且つ該赤外線検知センサー９からの検知信号
を入力して画像処理を行う画像処理制御装置ＩＯを設け
、且つ該制御装置ＩＯからのデータを等温線の分布図と
して目視できるように表示する表示装置（ＣＲＴ）１１
を設ける。
査材料ｌの温度分布を、その表面より放射される赤外線
放射エネルギー変化として検知する赤外線検知センサー
９を設け、且つ該赤外線検知センサー９からの検知信号
を入力して画像処理を行う画像処理制御装置ＩＯを設け
、且つ該制御装置ＩＯからのデータを等温線の分布図と
して目視できるように表示する表示装置（ＣＲＴ）１１
を設ける。
又、前記画像処理制御装置ｌＯからの信号を入力して検
出データに異常があったときに信号を出力する排出装置
制御器１２を介してコンベヤ６上の被検査材料１を搬送
ラインの側方外部に排出するようにした排出装置１３を
前記赤外線検知センサー９の下流に設ける。
出データに異常があったときに信号を出力する排出装置
制御器１２を介してコンベヤ６上の被検査材料１を搬送
ラインの側方外部に排出するようにした排出装置１３を
前記赤外線検知センサー９の下流に設ける。
コンベヤＢ上に設置された被検査材料ｌは、まず加熱装
置７によりその一部が加熱され、続いて下流に搬送され
て、赤外線検知センサー９により加熱された被検査材料
１の表面温度を検出する。
置７によりその一部が加熱され、続いて下流に搬送され
て、赤外線検知センサー９により加熱された被検査材料
１の表面温度を検出する。
このとき、前記一部を加熱された被検査材料ｌは非加熱
部まで熱が伝播するのにある時間が必要なので、被検査
材料１の熱伝導性に応じて適当な温度勾配が形成される
ようにコンベヤ６の搬送速度、及び加熱装置７と赤外線
検知センサー９との間の距離の選定を行うようにする。
部まで熱が伝播するのにある時間が必要なので、被検査
材料１の熱伝導性に応じて適当な温度勾配が形成される
ようにコンベヤ６の搬送速度、及び加熱装置７と赤外線
検知センサー９との間の距離の選定を行うようにする。
赤外線検知センサー９で検知された信号は、画像処理制
御装置１０にて画像処理された後、表示装置１１に等温
線３による温度分布となって表示される。従って、被検
査材料ｌに欠陥がある場合には表示装置１１に表示され
る等温線３の分布に乱れ部分４が生じるので、その乱れ
状態から直ちに欠陥を確実に識別することができる。
御装置１０にて画像処理された後、表示装置１１に等温
線３による温度分布となって表示される。従って、被検
査材料ｌに欠陥がある場合には表示装置１１に表示され
る等温線３の分布に乱れ部分４が生じるので、その乱れ
状態から直ちに欠陥を確実に識別することができる。
なおこのとき、前記温度勾配を大きく生じさせて等温線
３の間隔を小さくすることにより、より高精度の検出が
できることは勿論である。
３の間隔を小さくすることにより、より高精度の検出が
できることは勿論である。
又、前記画像処理制御装置ＩＯからの信号に異常がある
と、排出装置制御器１２が出力して排出装置１３が作動
し、欠陥品を搬送ライン外に自動的に排出する。これに
より、被検査材料Ｉの探傷を連続して高能率に行うこと
ができる。
と、排出装置制御器１２が出力して排出装置１３が作動
し、欠陥品を搬送ライン外に自動的に排出する。これに
より、被検査材料Ｉの探傷を連続して高能率に行うこと
ができる。
又、上記において、被検査材料の加熱を行った部分の検
知性能が低下する場合には、別の個所を加熱して前記と
同様の操作を行うようにし、又このように複数回の検査
を行うことにより信頼性を更に高めることができる。又
、必要に応じて、被検査材料の側面、底面についても同
様の検査を行うことができ、更にこのとき、１個所の加
熱のみですべての面の検査を行うこともできる。
知性能が低下する場合には、別の個所を加熱して前記と
同様の操作を行うようにし、又このように複数回の検査
を行うことにより信頼性を更に高めることができる。又
、必要に応じて、被検査材料の側面、底面についても同
様の検査を行うことができ、更にこのとき、１個所の加
熱のみですべての面の検査を行うこともできる。
尚、本発明は上記実施例にのみ限定されるものではなく
、被検査材料の加熱方法は種々の方式を採用し得ること
、被検査材料としては金属、非金属、特に検査が困難な
セラミックス類等の探傷に広範に適用し得ること、その
池水発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変更を
加え得ること、等は勿論である。
、被検査材料の加熱方法は種々の方式を採用し得ること
、被検査材料としては金属、非金属、特に検査が困難な
セラミックス類等の探傷に広範に適用し得ること、その
池水発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変更を
加え得ること、等は勿論である。
〔発明の効果］
上記したように、本発明の探傷方法によれば、被検査材
料の一部を加熱し、その熱の伝播により所要の温度勾配
を生じさせた状態における被検査材料の表面温度分布の
乱れから欠陥を検知するので、加熱によって被検査材料
が変質することがなく、しかも所要の熱伝導性を存する
ものであれば、あらゆる材料の探傷を容易且つ確実に行
うことができる優れた効果を奏し得る。
料の一部を加熱し、その熱の伝播により所要の温度勾配
を生じさせた状態における被検査材料の表面温度分布の
乱れから欠陥を検知するので、加熱によって被検査材料
が変質することがなく、しかも所要の熱伝導性を存する
ものであれば、あらゆる材料の探傷を容易且つ確実に行
うことができる優れた効果を奏し得る。
第１図（Ａ）（８１は本発明の探傷方法の原理を示す説
明図、第２図（Ａ） （８１は被検査材料に欠陥がある
場合の等温線の乱れを示す説明図、第３図は本発明の方
法を実施する装置の一例を示す説明図である。 ｌは被検査材料、２ａは点加熱、２ｂは線状加熱、３は
等温線、４は乱れ部分、５はモータ、６はコンベヤ、７
は加熱装置、８は加熱装置制ａｌ器、９は赤外線検知セ
ンサー、１０は画像処理制御装置、１１は表示装置、１
２は排出装置制御器、１３は排出装置を示す。
明図、第２図（Ａ） （８１は被検査材料に欠陥がある
場合の等温線の乱れを示す説明図、第３図は本発明の方
法を実施する装置の一例を示す説明図である。 ｌは被検査材料、２ａは点加熱、２ｂは線状加熱、３は
等温線、４は乱れ部分、５はモータ、６はコンベヤ、７
は加熱装置、８は加熱装置制ａｌ器、９は赤外線検知セ
ンサー、１０は画像処理制御装置、１１は表示装置、１
２は排出装置制御器、１３は排出装置を示す。
Claims (1)
- １）被検査材料の一部を加熱し、該加熱による非加熱部
への熱の伝播により所要の温度勾配を生じさせた状態に
おいて、被検査材料の表面温度を検出し、その温度分布
の乱れから被検査材料の欠陥を識別することを特徴とす
る探傷方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2566387A JPS63193052A (ja) | 1987-02-06 | 1987-02-06 | 探傷方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2566387A JPS63193052A (ja) | 1987-02-06 | 1987-02-06 | 探傷方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63193052A true JPS63193052A (ja) | 1988-08-10 |
Family
ID=12172036
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2566387A Pending JPS63193052A (ja) | 1987-02-06 | 1987-02-06 | 探傷方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63193052A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03197856A (ja) * | 1989-12-26 | 1991-08-29 | Toshiba Corp | 表層欠陥検査装置 |
| JP2000131255A (ja) * | 1998-10-22 | 2000-05-12 | Hitachi Cable Ltd | 材料中の瑕疵検出方法及びその装置 |
| GB2432210A (en) * | 2005-11-07 | 2007-05-16 | Emhart Glass Sa | Glass container inspection machine |
| JP2007327755A (ja) * | 2006-06-06 | 2007-12-20 | Kyushu Nogeden:Kk | 被検体欠陥部等の検出装置及びその検出方法 |
| JP2008216159A (ja) * | 2007-03-07 | 2008-09-18 | Kyushu Nogeden:Kk | 移動物品の欠陥部等の検出方法、画像処理プログラム並びにデータ処理装置 |
| JP2009069098A (ja) * | 2007-09-18 | 2009-04-02 | Hitachi Powdered Metals Co Ltd | 焼結機械部品のクラック検出方法 |
| WO2013035430A1 (ja) * | 2011-09-06 | 2013-03-14 | シャープ株式会社 | Ｔｆｔ基板の欠陥検査装置及び方法 |
| JP2016217727A (ja) * | 2015-05-14 | 2016-12-22 | 富士電機株式会社 | 検査装置及び検査方法 |
| JP2018096937A (ja) * | 2016-12-16 | 2018-06-21 | 国立研究開発法人理化学研究所 | 検査装置、検査方法及びプログラム |
-
1987
- 1987-02-06 JP JP2566387A patent/JPS63193052A/ja active Pending
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| GB2432210B (en) * | 2005-11-07 | 2009-04-08 | Emhart Glass Sa | Glass container inspection machine |
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| JP2018096937A (ja) * | 2016-12-16 | 2018-06-21 | 国立研究開発法人理化学研究所 | 検査装置、検査方法及びプログラム |
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