JPS63190161A - 金属化合物を基板上に反応性蒸着するための方法及び装置 - Google Patents

金属化合物を基板上に反応性蒸着するための方法及び装置

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JPS63190161A
JPS63190161A JP62253919A JP25391987A JPS63190161A JP S63190161 A JPS63190161 A JP S63190161A JP 62253919 A JP62253919 A JP 62253919A JP 25391987 A JP25391987 A JP 25391987A JP S63190161 A JPS63190161 A JP S63190161A
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    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
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    • C23C14/32Vacuum evaporation by explosion; by evaporation and subsequent ionisation of the vapours, e.g. ion-plating

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、反応ガスより成る雰囲気中、高くとも10−
1ミリバールの圧力で電子ビームを用いて蒸発るつぼか
ら少なくとも1種の金属を蒸発させることにより、金属
化合物を基板上に反応性蒸着するための方法に関し、そ
の際にa)金属蒸気を、蒸発器を取囲んでいて、基板に
対して絞り口を有する内室中で発生させ、b)反応ガス
を内室中に導入し、 C)金属蒸気と反応ガスを絞り口を通して基板の方向に
導き、 d)電子ビームを内室中で金属蒸気及び反応ガスとイオ
ン化のために相互作用させ、その際に少なくとも2 Q
 kVの加速電圧を選択し、かつe)内室で形成された
かもしくはこの室中に封入された負の電荷キャリアを、
絞り口の後方にかつ蒸気流の外側に設けた、大地に対し
て正にバイアスをかけた電極装置により絞り口を通して
吸出し、それにより絞り口と電極の区域で激しいグロー
放電を発生させる。
殊に、金属では所謂硬質物質を生成するようなもの、例
えばチタン、ジルコニウム、タンタル、バナジウム及び
ハフニウムである。硬質物質とは、これらの金属の少な
くとも1種と窒素(窒化物)、炭素(炭化物)並びに同
時に炭素と窒素(所謂窒化炭素)との化合物が該当する
しかしながらこの方法は、例えば酸素と反応して酸化物
に変換される他の金属の反応性蒸発にも好適である。
従来の技術 冒頭に記載した方法は、Bunshah及びRaghu
ramによる論文〔”化合物を高速電着するための活性
反応性蒸発法(Activated Reactive
 EvaporationProcess for H
igh Rate Deposition of Co
mpounds)”:J、 Vac、 Set、 Te
chnol、  ”、第9巻、/166.1685〜1
688頁(1972年11/12月)に掲載〕から公知
である。該方法では、金属を比較的低い加速電圧(10
kv)の電子ビームにより直接真空室中で蒸発させる。
同じく直接蒸気流中に、大地に対して正にバイアスをか
けた、例えば電圧80〜200vに印加した線材形電極
が存在する。この装置が作動すると、電子ビームは金属
の蒸発に役立つばかりでなく、電子供与体としても有用
であり、その際に正電極が負の電荷キャリアを吸引し、
それによりイオン化確率が高まり、かつ直接グロー放電
により取り囲まれている。
しかしながらこの公知の方法ないしは装置は実験室規模
での利用を上廻るものではない。それというのも蒸発速
度が大規模工業に望ましい程度には高まらないからであ
る。蒸発速度をビームの流れ、それ故ビーム出力の上昇
により高めるというすべての実験は、反応ガスを導通さ
せるためのノズルが蒸発区域の直上に開口しているにも
かかわらず、反応が化学量論的に進行しないという点で
失敗している。沈着速度は局所的に4〜9.7μm/分
であるが、大表面積全体にわたって分配することはでき
ず、かつ沈着層は反応に関与しない金属成分と著しく含
有していた。
それ故、大規模に工材を硬物層で被覆する際に殆んど専
ら磁界による陰極スパッター法が適用されているが、そ
の際に沈着速度は約1〜1.5μm/分を上廻らないか
あるいは少なくとも著しくは上廻らない。
西ドイツ国特許公開第3627151号明細書によれば
、絞り口を基本的にフレームの形状で包囲し、それ放電
極の全表面素子が常に同一の電位にある単一電極より成
る電極装置を使用する冒頭に記載した方法が技術水準に
包含される。このような方法はるつぼの長さが比較的短
い場合に優れた結果をもたらすか、放電及び電子ビーム
の挙動は蒸発るつぼの長さが増すにつれて不安定になる
ことが明らかになった。
約50cML及びそれ以上の著しい長さの方形の蒸発る
つぼは広幅シートの蒸着に必要であシ、その際にシート
の移動方向は最長のるつぼ軸線に対して横方向である。
その際に最長のるつぼ軸線は、るつぼの開ロ部工延びて
いる水平軸線である。すべての場合に、この最長軸線上
で、電子ビームは周規的な偏向の間、蒸発物上を移動す
る。
前記の方法では作動の際に、比較的強力な放電は不安定
であシかつ特に未制御のままるつほの長手方向を移動す
ることが明らかになった。
それ故、ビーム進路の瞬間的な経過は偏向系の偏向電圧
もしくは偏向系の磁界による所定の経過にいつも一致す
るとは限らない。強い放電、つまり弧絡により電子ビー
ムは側方にずれて、不安定な特に制御し得ない蒸発条件
が生じる。
発明が解決しようとする問題点 それ故、本発明は冒頭に記載の方法を、蒸発るつぼの長
さが大きい場合でも、安定で再現可能な作動条件が維持
できるように改良するという課題をベースとする。
問題点を解決するための手段 本発明によりこの課題は冒頭に記載の方法において、 f)電子ビームを長方形の蒸発るつぼで公知のように周
規的に最長のるつぼ軸線の方向において蒸発させるべき
金属上を移動させ、かつg)絞り口の後方に設けた電極
装置が最長のるつぼ軸線に対して平行の少なくとも1列
の単一電極より成り、該電極にそれぞれ各単一電極に付
属する電源から、他の単一電極に左右されずに給電する
ことにより解決される。
本発明による手段を適用する際に、個々の方法パラメー
タの相互関係はその都度るつぼの縦断面区域において強
制的に保持され、その際にるつぼの縦断面区域は単一電
極により予め決められている。従って、プラズマ放電の
局所的な経過が電子ビームの経過と異なることはなく、
それ故プラズマ放電が蒸発るつぼの1個所で発生してい
るときに、電子ビームが蒸発るつぼの他の個所に位置す
ることはあり得ない。電子ビームはプラズマ放電の重要
なエネルギー源であるので、プラズマ放電と電子ビーム
の一過性の分離はプラズマ放電の強さを短時間低下させ
ることになり、このことが、不安定な作動挙動の原因と
なっている。
この課題は本発明による手段によって排除されかつるつ
ぼの全長にわたって著しく安定な作動条件が達成され、
これはるつぼの長さにわたって、反応ガスとの化学量論
的反応を含めて一定で一様の蒸発速度を保証する。その
際に、電子ビームを各単一電極の区域で一定時間停滞さ
せると特に有利である。この局所的な停滞は、停滞位置
ではっきりと見える熱い位置、所謂“過熱点(Hot 
5pots )″を発生させるには、相応する偏向周波
数で十分であり、この過熱点がこの位置のプラズマ放電
を更に安定化する要素として有用である。
更に、その際に反応ガスを多数の分配管を介して内室中
に導入すると有利であり、分配管は幾何学的に単一電極
と同じように分散配置する。
更に、本発明は真空外室及び蒸発るつぼ中に存在する蒸
発物に電子ビームを発射するための電子銃を具備する蒸
発るつぼを備えた、冒頭に記載した方法を実施する装置
に関し、その際にa)蒸発るつぼ上の空間が、電子ビー
ムの入口及び基板の方向に絞り口を有する内室により取
シ囲まれておシ、 b)内室が反応ガスの供給装置を具備し1.かつ C)絞り口の後方に、その投影面中には設けられていな
い電極装置が絶縁して固定されており、この装置が大地
に対して正の出力電圧の電源と連結している。
前記課題を解決するために本発明による装置は、 d)電子銃が公知のように長方形の蒸発るつぼで、偏向
系を有し、この偏向系により電子ビームは周期的に最長
のるつぼ軸!(A−A)の方向において、蒸発させるべ
き金属上で可動性であり、 e)絞り口の後方に配置した電極装置が最長のるつぼ軸
線(A−A)に対して平行のかつその両側に対をなして
設けた2列の単一電極より成り、かつ f)各電極対が、その他の単一電極対の電源からは独立
している電源と連結していることを特徴とする。
本発明の他の有利な実施態様は他の特許請求の範囲から
明らかである。
実施例 次に本発明を1実施例につき添付図面により詳説する。
第1図において、真空室1は吸引接続管片2を介してポ
ンプユニット(図示せず)により排気される。外側の真
空室1中には内室3が設けられており、これは水平の床
4.4つの垂直な側壁5及び水平の上壁6を有する。床
4には蒸発るつぼ7が配置されており、このるつぼ中に
は融液状の蒸発物8が装入されており、かつこのるつぼ
の周りには冷却コイル9が設けられている。左側壁5に
は電子ビーム11の入口10が設けられ、ビームは円弧
形の軌跡で蒸発物8の表面上に偏向する。ビームを偏向
する手段は技術水準である。入口10の後方には偏向系
13を備えた電子銃12が位置する。この偏向系13を
通して電子ビーム11は所定のかつプログラム制御され
る偏向パターンによシ蒸発物8の表面上で周規的に偏向
する。
上壁6は絞りとして構成され、即ちそれは内室3の全横
断面に比べて小さい断面積を有する絞り口14を有する
。内室3の下部には、図面に対して垂直に延びておシか
つ反応ガスの供給に有用である孔付直状管より成る供給
装置が設けられている。電子ビーム11の作用により生
じた蒸発物8の蒸気及び供給装置15を通して供給され
たガスは絞り口14を通して、絞り口14の上方で定置
であるか又は移動する基板16上に導かれる。本例では
基板16定置である。
絞り口14の後方、即ち上壁6と基板16との間には、
絞り口16の投影面外に電極装置17が配置され、これ
は絶縁体18により上壁6上に支持されている。絞り口
の内縁14aは方形を構成し、電極装置1.7の内縁1
7aも同様である。内縁14a及び17aは基本的に一
列に配置されており、その際に同列位置から若干ずれて
いてもかまわない。
内室3は外側の真空室1及び蒸発るつぼ7と同様にアー
スされておシ、電極装置17は導線束20及び絶縁プツ
シ/グ21を介して電源22と連結している。基板16
を同様にアース電位に印加することが可能である場合、
第1図に図示したように、導線23及び絶縁ブッシング
24を介して直流電源25に接続することができる。絞
り口14の区域において電極装置17と内室3との間の
電位差によシ著しく強いプラズマ放電が生じ、その上方
及び側方の限界を点線26によりおおよそ示すことがで
きる。
例えばζ上壁6の上面と電極装置17の上面との間隔は
31mであり、かつ電極装置17の上面と基板16の下
面との間の間隔は64皿である。
第1図の装置の平面図である第2図では第1図の基本的
な部材だけを図示した。蒸発るつぼ7は長方形の形状を
有し、それ故最長のるつぼ軸線A−Aは中央の点線で示
す。この軸線A−Aに沿って電子ビーム11は偏向系1
3により所定の偏向パターンに応じて蒸発物8(金属)
上に案内され、つまり周期的に偏向周波数5〜500 
H2、殊に100〜200Hzで案内される。その際に
、偏向は段階的に斜線を引いた円形により示した数個の
停滞位置で一定時間保持しながら行なう。停滞位置の間
隔は同じにすると有利であるが、停滞時間は同じ長さで
ある必要はない。例えば、定期的にるつぼの端部区域に
おける停滞時間をるつぼの中はどの区域における停滞時
間より長く選択する必要があり、それによりるつぼ端部
区域における大きな熱損失並びにるつぼの上方に蒸発す
る蒸発物がその縁では主に1つの方向からだけ蒸気の負
荷を受けるという事実が補償される。
電極装置が最長のるつぼ軸線A−Aに対して平行のかつ
その両側に対をなして配置された2列の単一電極より成
るこ六は明らかである。
左側列は17−1a〜17−5aで表わし、右側列は1
7−1b〜17−5bで表わす。それぞれ軸線A−Aに
対して向い合って配置されている単一電極は対をなし、
例えば17−1a/17−1bが対である。更に、各単
一電極対は導線(詳細には図示せず)を介して1つの電
源22−1乃至22−5と連結しており、それらは相互
に左右されることなく個々に一定の電流に調節すること
ができる。簡単にするために、第2図で斜線を引いて示
した停滞位置は、電子ビームが該当する停滞位置に衝突
する際に、その瞬間の衝突位置と一致するものとする。
従って、衝突位置aは対の単一電極17−1a及び1y
−ibに付属する。これは衝突位置aの直近の尋−電極
対である。衝突位置すは対の単一電極17−2aと17
−2bに対応する。一定の電極対に対してこのように衝
突位置もしくは停滞位−を空間的に配置することにより
、この系はるつぼの長手方向において単−系に区分され
、それらの作動パラメータを規定されているように制御
あるいは調節可能である。その際に、第2図によシ全部
の単一電極が軸方向に同じ長さ及び等間隔を有すると特
に有利である。しかしこれは無条件ではなく、それ故各
々の電極もしくは電極対の長さをそれぞれの停滞位置の
異なる距離に適合させることもできる。
更に、第2図から、反応ガスの供給装置が最長のるつぼ
軸A−Aに対して平行のかつその両側に対をなして設け
た2列の分配管よ構成ることは明らかである。左側列の
分配管は15−1a〜15−5aで表わし、右側列の分
配管は15−1b〜1s−sbで表わす。この配置は幾
何学的に単一電極と同じ配置にし、即ち個々の分配管は
電極対並びに一定の停滞位置に対応する。その際に、分
配管15−1aと15−1bが対をなし、以下分配管1
5−5aと15−5bが対?なす。
分配管は制御装置50を介して対ごとにガス源51に接
続しており、その際に制御装置50によりそれぞれガス
供給を反応挙動の程度によるガス需要に適合させる。但
し図面では、分配管15−5a及び1s−sbの対に対
する両方のガス導管52及び53だけが図示されており
、他の分配管に対するガス導管は制御装置50の近くの
その開始部だけが図示されている。
特に第2図からは、分配管が第2図では図示していない
内室3(第1図)中で幾何学的に単一電極と同様に分散
配置されていることが明らかである。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明による装置の顕現図、第2図は第1図に
よる装置の平面図である。 7・・・蒸発るつぼ、12・・・電子銃、13・・・偏
向系、14・・・絞り口、15・・・供給装置、15−
1a、15−2a、15−3a、15−4a。 15−5al  15−1b、15−2b、15−3b
、15−4b、15−5b・・・分配管、17・・・電
極装置、17− ia、17−2a、17−3 a、 
 17−4 a、  17−5 a、  17−1 b
。 17−2b、17−3bl  17−4b、17−5b
・・・単一電極、22・・・電源 I!1面の浄書(内容に変更なし) 7・・・蒸発るつぼ    15・・・供給装置12・
・・電子銃      17・・・電極装置13・・・
偏向系      22・・・電源14・・・絞り口 手続補正書(方式) (特許出願人名称更正を含む) 昭和63年2月23日

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、a)金属蒸気を、蒸発器を取囲んでいて、基板に対
    して絞り口を有する内室中で発生させ、 b)反応ガスを内室中に導入し、 c)金属蒸気と反応ガスとを絞り口を通して基板の方向
    に導き、 d)電子ビームを内室中で金属蒸気及び反応ガスとイオ
    ン化のために相互作用させ、その際に少なくとも20k
    Vの加速電圧を選択し、かつ e)内室で形成されたかもしくはこの室中に封入された
    負の電荷キャリアを、絞り口の後方にかつ蒸気流の外側
    に設けられている、大地に対して正にバイアスをかけた
    電極装置により絞り口を通して吸出し、それにより絞り
    口と電極の区域で激しいグロー放電を発生させることに
    より、反応ガスより成る雰囲気中、高くとも10^−^
    1ミリバールの圧力で電子ビームにより蒸発るつぼから
    少なくとも1種の金属を蒸発させることにより、金属化
    合物を基板上に反応性蒸着するための方法において、 f)電子ビームを長方形の蒸発るつぼで公知のように周
    規的に最長のるつぼ軸線の方向において蒸発させるべき
    金属上を移動させ、かつ g)絞り口の後方に設けた電極装置が最長のるつぼ軸線
    に対して平行の少なくとも1列の単一電極より成り、該
    電極にそれぞれ各単一電極に付属する電源から、他の単
    一電極に左右されずに給電することを特徴とする、金属
    化合物を基板上に反応性蒸着するための方法。 2、電子ビームを各単一電極の区域で一定時間停滞させ
    る特許請求の範囲第1項記載の方法。 3、電極装置がるつぼ軸線の両側に対をなして配置した
    2列の単一電極より成り、その際に、その都度一対の電
    極に、他の単一電極対の電源から独立している電源から
    給電する特許請求の範囲第1項記載の方法。 4、真空外室及び、蒸発るつぼ中に存在する蒸発物に電
    子ビームを発射するための電子銃を具備する蒸発るつぼ
    を備えた、反応ガスより成る雰囲気中、高くとも10^
    −^1ミリバールの圧力で電子ビームを用いて蒸発るつ
    ぼから少なくとも1種の金属を蒸発させることにより、
    金属化合物を基板上に反応性蒸着するための方法を実施
    する装置であつて、その際に a)、蒸発るつぼ上の空間が、電子ビームの入口及び基
    板の方向に絞り口を有する内室により取り囲まれており
    、 b)内室が反応ガスの供給装置を具備し、 かつ c)絞り口の後方に、その投影面中には設けられていな
    い電極装置が絶縁して固定されており、この装置が大地
    に対して正の出力電圧の電源と連結している前記装置に
    おいて、 d)電子銃(12)が公知のように長方形の蒸発るつぼ
    (7)で、偏向系(13)を有し、この偏向系(13)
    により電子ビームは周期的に最長のるつぼ軸線(A−A
    )の方向において、蒸発させるべき金属上で可動性であ
    り、 e)絞り口(14)の後方に配置した電極装置(17)
    が最長のるつぼ軸線(A−A)に対して平行のかつその
    両側に対をなして設けた2列の単一電極(17−1a;
    17−2a;17−3a;17−4a;17−5aもし
    くは17−1b;17−2b;17−3b;17−4b
    ;17−5b)より成り、かつ f)各電極対が、その他の単一電極対の電源からは独立
    している電源(22)と連結している ことを特徴とする、金属化合物を基板上に反応性蒸着す
    るための装置。 5、反応ガスの供給装置(15)が、最長のるつぼ軸線
    (A−A)に対して平行のかつその両側に対をなして設
    けた2列の分配管(15−1a;15−2a;15−3
    a;15−4a;15−5aもしくは15−1b;15
    −2b;15−3b;15−4b;15− 5b)より成る特許請求の範囲第4項記載の装置。
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Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5601652A (en) * 1989-08-03 1997-02-11 United Technologies Corporation Apparatus for applying ceramic coatings
CH683776A5 (de) * 1991-12-05 1994-05-13 Alusuisse Lonza Services Ag Beschichten einer Substratfläche mit einer Permeationssperre.
DE4236264C1 (ja) * 1992-10-27 1993-09-02 Fraunhofer-Gesellschaft Zur Foerderung Der Angewandten Forschung Ev, 80636 Muenchen, De
JP2766153B2 (ja) * 1993-02-26 1998-06-18 昭 林 反応性イオンクラスタービーム蒸着法及びその装置
EP0784102B1 (de) * 1996-01-10 2001-12-12 Alcan Technology & Management AG Verfahren und Vorrichtung zum Beschichten einer Substratfläche
WO2002087787A1 (en) * 2001-04-30 2002-11-07 University Of Virginia Patent Foundation Method and apparatus for efficient application of substrate coating
US8373427B2 (en) * 2010-02-10 2013-02-12 Skyworks Solutions, Inc. Electron radiation monitoring system to prevent gold spitting and resist cross-linking during evaporation
DE102017109249B4 (de) * 2017-04-28 2022-08-11 VON ARDENNE Asset GmbH & Co. KG Feststoffpartikel-Quelle, Prozessieranordnung und Verfahren

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3371649A (en) * 1960-09-23 1968-03-05 Technical Ind Inc Means for controlled deposition and growth of polycrystalline films in a vacuum
BE762681A (nl) * 1971-02-09 1971-07-16 Bekaert Sa Nv Inrichting voor het opdampen van een metalen deklaag op een langwerpig substraat met behulp van tenminste een elektronenkanon.
US3974059A (en) * 1974-10-03 1976-08-10 Yoichi Murayama High vacuum ion plating device
US4217855A (en) * 1974-10-23 1980-08-19 Futaba Denshi Kogyo K.K. Vaporized-metal cluster ion source and ionized-cluster beam deposition device
JPS53110973A (en) * 1977-03-10 1978-09-28 Futaba Denshi Kogyo Kk Method and apparatus for manufacturing compounds
DE3331707A1 (de) * 1983-09-02 1985-03-21 Leybold-Heraeus GmbH, 5000 Köln Verfahren und vorrichtung zum reaktiven aufstaeuben von verbindungen von metallen und halbleitern
US4561382A (en) * 1983-11-22 1985-12-31 The United States Of America As Represented By The United States Department Of Energy Vacuum vapor deposition gun assembly
DE3627151A1 (de) * 1986-08-11 1988-02-18 Leybold Heraeus Gmbh & Co Kg Verfahren und vorrichtung zum reaktiven aufdampfen von metallverbindungen

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US4777062A (en) 1988-10-11

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