JPS6318427U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6318427U JPS6318427U JP11186686U JP11186686U JPS6318427U JP S6318427 U JPS6318427 U JP S6318427U JP 11186686 U JP11186686 U JP 11186686U JP 11186686 U JP11186686 U JP 11186686U JP S6318427 U JPS6318427 U JP S6318427U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plate
- semiconductor wafer
- view
- shaped body
- sectional
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 2
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 23
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 21
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Warehouses Or Storage Devices (AREA)
- Sheets, Magazines, And Separation Thereof (AREA)
Description
第１図〜第１７図は本考案の実施例を示すもの
であつて、第１図は板状体（半導体ウエハ）取出
し具を示し、同図ａは斜視図、同図ｂは同図ａの
ｂ―ｂ線矢視断面図、第２図ａ，ｂ，ｃ，ｄ
，ｅ及びｆは半導体ウエハ移換えの手順を示す部
分断面図、第３図は半導体ウエハ取出し具、バス
ケツト及びカートリツジの関係を示す斜視図、第
４図ａ，ｂ，ｃ及びｄは半導体ウエハ移換えの手
順を示す概略平面図、第５図は半導体ウエハ移換
え装置の要部平面図、第６図は半導体ウエハ移換
え装置の要部正面図、第７図は他の半導体ウエハ
取出し具を示し、同図ａは斜視図、同図ｂは同図
ａのｂ―ｂ線矢視断面図、第８図ａ，ｂ及び
ｃはカートリツジ中の半導体ウエハを第７図の半
導体ウエハ取出し具で支持する手順を示す部分断
面図、第９図は更に他の半導体ウエハ取出し具を
示し、同図ａは斜視図、同図ｂは同図ａのｂ―
ｂ線矢視断面図、第１０図ａ，ｂ，ｃ，ｄ，ｅ
及びｆは第９図の半導体取出し具を用いて半導体
を移換える手順を示す部分断面図、第１１図ａ，
ｂ及びｃは第９図の半導体ウエハ取出し具を用い
て位置ずれした半導体ウエハを支持する手順を示
す概略平面図、第１２図は第１１図の断面図で、
第１２図ａは第１１図ｂのａ―ａ線矢視
断面図、第１２図ｂは第１１図ｃのｂ―
ｂ線矢視断面図、第１３図ａ，ｂ及びｃは第９図
の半導体ウエハ取出し具を用いて位置ずれした半
導体ウエハを支持する他の手順を示す概略平面図
、第１４図は第１３図の断面図で、第１４図ａは
第１３図ｂのａ―ａ線矢視断面図、第１
４図ｂは第１３図ｃのｂ―ｂ線矢視断面
図、第１５図、第１６図及び第１７図は夫々更に
他の半導体ウエハ取出し具の断面図である。第１
８図ａ，ｂ及びｃは比較の半導体ウエハ取出し具
を用いてバスケツト中の半導体ウエハを支持する
手順を示す部分断面図である。第１９図はカート
リツジの斜視図、第２０図は半導体ウエハを収容
したカートリツジの断面図、第２１図はバスケツ
トの部分斜視図、第２２図は半導体ウエハを収容
したバスケツトの第２１図の―線矢
視断面図である。 なお、図面に示された符号に於いて、１，１０
１，２，１０２，２０，１２０，２１，２２，２
３……板状体（半導体ウエハ）取出し具、１ａ，
１０１ａ，２ａ，１０２ａ，２０ａ，１２０ａ，
２１ａ，２２ａ，２３ａ……つば、１ｂ，１０１
ｂ，２ｂ，１０２ｂ，２０ｂ，１２０ｂ，２１ｂ
，２２ｂ，２３ｂ……下側傾斜面、２ｃ，１０２
ｃ，２０ｃ，１２０ｃ，２１ｃ，２３ｃ……上側
傾斜面、３……カートリツジ、４……バスケツト
、１３，１１３……板状体（半導体ウエハ）取出
し具支持部、１６，１６ａ，１６ｂ，１６ｃ……
半導体ウエハ、２０ｄ，１２０ｄ，２２ｄ，２３
ｄ……板状体（半導体ウエハ）支持面、２０ｅ，
１２０ｅ……楔形溝、２０ｆ，１２０ｆ……板状
体（半導体ウエハ）周縁部収容溝、２１ｇ……板
状体（半導体ウエハ）支持突起である。
であつて、第１図は板状体（半導体ウエハ）取出
し具を示し、同図ａは斜視図、同図ｂは同図ａの
ｂ―ｂ線矢視断面図、第２図ａ，ｂ，ｃ，ｄ
，ｅ及びｆは半導体ウエハ移換えの手順を示す部
分断面図、第３図は半導体ウエハ取出し具、バス
ケツト及びカートリツジの関係を示す斜視図、第
４図ａ，ｂ，ｃ及びｄは半導体ウエハ移換えの手
順を示す概略平面図、第５図は半導体ウエハ移換
え装置の要部平面図、第６図は半導体ウエハ移換
え装置の要部正面図、第７図は他の半導体ウエハ
取出し具を示し、同図ａは斜視図、同図ｂは同図
ａのｂ―ｂ線矢視断面図、第８図ａ，ｂ及び
ｃはカートリツジ中の半導体ウエハを第７図の半
導体ウエハ取出し具で支持する手順を示す部分断
面図、第９図は更に他の半導体ウエハ取出し具を
示し、同図ａは斜視図、同図ｂは同図ａのｂ―
ｂ線矢視断面図、第１０図ａ，ｂ，ｃ，ｄ，ｅ
及びｆは第９図の半導体取出し具を用いて半導体
を移換える手順を示す部分断面図、第１１図ａ，
ｂ及びｃは第９図の半導体ウエハ取出し具を用い
て位置ずれした半導体ウエハを支持する手順を示
す概略平面図、第１２図は第１１図の断面図で、
第１２図ａは第１１図ｂのａ―ａ線矢視
断面図、第１２図ｂは第１１図ｃのｂ―
ｂ線矢視断面図、第１３図ａ，ｂ及びｃは第９図
の半導体ウエハ取出し具を用いて位置ずれした半
導体ウエハを支持する他の手順を示す概略平面図
、第１４図は第１３図の断面図で、第１４図ａは
第１３図ｂのａ―ａ線矢視断面図、第１
４図ｂは第１３図ｃのｂ―ｂ線矢視断面
図、第１５図、第１６図及び第１７図は夫々更に
他の半導体ウエハ取出し具の断面図である。第１
８図ａ，ｂ及びｃは比較の半導体ウエハ取出し具
を用いてバスケツト中の半導体ウエハを支持する
手順を示す部分断面図である。第１９図はカート
リツジの斜視図、第２０図は半導体ウエハを収容
したカートリツジの断面図、第２１図はバスケツ
トの部分斜視図、第２２図は半導体ウエハを収容
したバスケツトの第２１図の―線矢
視断面図である。 なお、図面に示された符号に於いて、１，１０
１，２，１０２，２０，１２０，２１，２２，２
３……板状体（半導体ウエハ）取出し具、１ａ，
１０１ａ，２ａ，１０２ａ，２０ａ，１２０ａ，
２１ａ，２２ａ，２３ａ……つば、１ｂ，１０１
ｂ，２ｂ，１０２ｂ，２０ｂ，１２０ｂ，２１ｂ
，２２ｂ，２３ｂ……下側傾斜面、２ｃ，１０２
ｃ，２０ｃ，１２０ｃ，２１ｃ，２３ｃ……上側
傾斜面、３……カートリツジ、４……バスケツト
、１３，１１３……板状体（半導体ウエハ）取出
し具支持部、１６，１６ａ，１６ｂ，１６ｃ……
半導体ウエハ、２０ｄ，１２０ｄ，２２ｄ，２３
ｄ……板状体（半導体ウエハ）支持面、２０ｅ，
１２０ｅ……楔形溝、２０ｆ，１２０ｆ……板状
体（半導体ウエハ）周縁部収容溝、２１ｇ……板
状体（半導体ウエハ）支持突起である。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 １ 板状体を挿入又は取出すための空間部から挿
入された前記板状体をその周辺部で支持する板状
体支持装置から、前記板状体を取出す板状体取出
し具であつて、前記板状体に対する支持面に、前
記板状体の挿入初期位置から支持位置へ前記板状
体を導くための斜面が連設されている、板状体取
出し具。 ２ 板状体が斜面の下方から上方へ乗上げるよう
に構成し、この上昇位置から略水平に支持面が形
成されている、実用新案登録請求の範囲第１項記
載の板状体取出し具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986111866U JPH0540002Y2 (ja) | 1986-07-21 | 1986-07-21 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986111866U JPH0540002Y2 (ja) | 1986-07-21 | 1986-07-21 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6318427U true JPS6318427U (ja) | 1988-02-06 |
| JPH0540002Y2 JPH0540002Y2 (ja) | 1993-10-12 |
Family
ID=30992191
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1986111866U Expired - Lifetime JPH0540002Y2 (ja) | 1986-07-21 | 1986-07-21 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0540002Y2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008147535A (ja) * | 2006-12-13 | 2008-06-26 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 基板用キャリア |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59101847A (ja) * | 1982-12-01 | 1984-06-12 | Seiko Instr & Electronics Ltd | 半導体ウエハの受取，受渡し装置 |
| JPS59107140U (ja) * | 1982-12-29 | 1984-07-19 | 日本電気ホームエレクトロニクス株式会社 | 半導体ウエ−ハ移送装置 |
-
1986
- 1986-07-21 JP JP1986111866U patent/JPH0540002Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59101847A (ja) * | 1982-12-01 | 1984-06-12 | Seiko Instr & Electronics Ltd | 半導体ウエハの受取，受渡し装置 |
| JPS59107140U (ja) * | 1982-12-29 | 1984-07-19 | 日本電気ホームエレクトロニクス株式会社 | 半導体ウエ−ハ移送装置 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008147535A (ja) * | 2006-12-13 | 2008-06-26 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 基板用キャリア |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0540002Y2 (ja) | 1993-10-12 |
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