JPS6318427U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6318427U JPS6318427U JP11186686U JP11186686U JPS6318427U JP S6318427 U JPS6318427 U JP S6318427U JP 11186686 U JP11186686 U JP 11186686U JP 11186686 U JP11186686 U JP 11186686U JP S6318427 U JPS6318427 U JP S6318427U
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- JP
- Japan
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- plate
- semiconductor wafer
- view
- shaped body
- sectional
- Prior art date
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- Granted
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- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 2
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 23
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 21
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Warehouses Or Storage Devices (AREA)
- Sheets, Magazines, And Separation Thereof (AREA)
Description
第1図〜第17図は本考案の実施例を示すもの
であつて、第1図は板状体(半導体ウエハ)取出
し具を示し、同図aは斜視図、同図bは同図aの
b―b線矢視断面図、第2図a,b,c,d
,e及びfは半導体ウエハ移換えの手順を示す部
分断面図、第3図は半導体ウエハ取出し具、バス
ケツト及びカートリツジの関係を示す斜視図、第
4図a,b,c及びdは半導体ウエハ移換えの手
順を示す概略平面図、第5図は半導体ウエハ移換
え装置の要部平面図、第6図は半導体ウエハ移換
え装置の要部正面図、第7図は他の半導体ウエハ
取出し具を示し、同図aは斜視図、同図bは同図
aのb―b線矢視断面図、第8図a,b及び
cはカートリツジ中の半導体ウエハを第7図の半
導体ウエハ取出し具で支持する手順を示す部分断
面図、第9図は更に他の半導体ウエハ取出し具を
示し、同図aは斜視図、同図bは同図aのb―
b線矢視断面図、第10図a,b,c,d,e
及びfは第9図の半導体取出し具を用いて半導体
を移換える手順を示す部分断面図、第11図a,
b及びcは第9図の半導体ウエハ取出し具を用い
て位置ずれした半導体ウエハを支持する手順を示
す概略平面図、第12図は第11図の断面図で、
第12図aは第11図bのa―a線矢視
断面図、第12図bは第11図cのb―
b線矢視断面図、第13図a,b及びcは第9図
の半導体ウエハ取出し具を用いて位置ずれした半
導体ウエハを支持する他の手順を示す概略平面図
、第14図は第13図の断面図で、第14図aは
第13図bのa―a線矢視断面図、第1
4図bは第13図cのb―b線矢視断面
図、第15図、第16図及び第17図は夫々更に
他の半導体ウエハ取出し具の断面図である。第1
8図a,b及びcは比較の半導体ウエハ取出し具
を用いてバスケツト中の半導体ウエハを支持する
手順を示す部分断面図である。第19図はカート
リツジの斜視図、第20図は半導体ウエハを収容
したカートリツジの断面図、第21図はバスケツ
トの部分斜視図、第22図は半導体ウエハを収容
したバスケツトの第21図の―線矢
視断面図である。 なお、図面に示された符号に於いて、1,10
1,2,102,20,120,21,22,2
3……板状体(半導体ウエハ)取出し具、1a,
101a,2a,102a,20a,120a,
21a,22a,23a……つば、1b,101
b,2b,102b,20b,120b,21b
,22b,23b……下側傾斜面、2c,102
c,20c,120c,21c,23c……上側
傾斜面、3……カートリツジ、4……バスケツト
、13,113……板状体(半導体ウエハ)取出
し具支持部、16,16a,16b,16c……
半導体ウエハ、20d,120d,22d,23
d……板状体(半導体ウエハ)支持面、20e,
120e……楔形溝、20f,120f……板状
体(半導体ウエハ)周縁部収容溝、21g……板
状体(半導体ウエハ)支持突起である。
であつて、第1図は板状体(半導体ウエハ)取出
し具を示し、同図aは斜視図、同図bは同図aの
b―b線矢視断面図、第2図a,b,c,d
,e及びfは半導体ウエハ移換えの手順を示す部
分断面図、第3図は半導体ウエハ取出し具、バス
ケツト及びカートリツジの関係を示す斜視図、第
4図a,b,c及びdは半導体ウエハ移換えの手
順を示す概略平面図、第5図は半導体ウエハ移換
え装置の要部平面図、第6図は半導体ウエハ移換
え装置の要部正面図、第7図は他の半導体ウエハ
取出し具を示し、同図aは斜視図、同図bは同図
aのb―b線矢視断面図、第8図a,b及び
cはカートリツジ中の半導体ウエハを第7図の半
導体ウエハ取出し具で支持する手順を示す部分断
面図、第9図は更に他の半導体ウエハ取出し具を
示し、同図aは斜視図、同図bは同図aのb―
b線矢視断面図、第10図a,b,c,d,e
及びfは第9図の半導体取出し具を用いて半導体
を移換える手順を示す部分断面図、第11図a,
b及びcは第9図の半導体ウエハ取出し具を用い
て位置ずれした半導体ウエハを支持する手順を示
す概略平面図、第12図は第11図の断面図で、
第12図aは第11図bのa―a線矢視
断面図、第12図bは第11図cのb―
b線矢視断面図、第13図a,b及びcは第9図
の半導体ウエハ取出し具を用いて位置ずれした半
導体ウエハを支持する他の手順を示す概略平面図
、第14図は第13図の断面図で、第14図aは
第13図bのa―a線矢視断面図、第1
4図bは第13図cのb―b線矢視断面
図、第15図、第16図及び第17図は夫々更に
他の半導体ウエハ取出し具の断面図である。第1
8図a,b及びcは比較の半導体ウエハ取出し具
を用いてバスケツト中の半導体ウエハを支持する
手順を示す部分断面図である。第19図はカート
リツジの斜視図、第20図は半導体ウエハを収容
したカートリツジの断面図、第21図はバスケツ
トの部分斜視図、第22図は半導体ウエハを収容
したバスケツトの第21図の―線矢
視断面図である。 なお、図面に示された符号に於いて、1,10
1,2,102,20,120,21,22,2
3……板状体(半導体ウエハ)取出し具、1a,
101a,2a,102a,20a,120a,
21a,22a,23a……つば、1b,101
b,2b,102b,20b,120b,21b
,22b,23b……下側傾斜面、2c,102
c,20c,120c,21c,23c……上側
傾斜面、3……カートリツジ、4……バスケツト
、13,113……板状体(半導体ウエハ)取出
し具支持部、16,16a,16b,16c……
半導体ウエハ、20d,120d,22d,23
d……板状体(半導体ウエハ)支持面、20e,
120e……楔形溝、20f,120f……板状
体(半導体ウエハ)周縁部収容溝、21g……板
状体(半導体ウエハ)支持突起である。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 1 板状体を挿入又は取出すための空間部から挿
入された前記板状体をその周辺部で支持する板状
体支持装置から、前記板状体を取出す板状体取出
し具であつて、前記板状体に対する支持面に、前
記板状体の挿入初期位置から支持位置へ前記板状
体を導くための斜面が連設されている、板状体取
出し具。 2 板状体が斜面の下方から上方へ乗上げるよう
に構成し、この上昇位置から略水平に支持面が形
成されている、実用新案登録請求の範囲第1項記
載の板状体取出し具。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1986111866U JPH0540002Y2 (ja) | 1986-07-21 | 1986-07-21 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1986111866U JPH0540002Y2 (ja) | 1986-07-21 | 1986-07-21 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6318427U true JPS6318427U (ja) | 1988-02-06 |
JPH0540002Y2 JPH0540002Y2 (ja) | 1993-10-12 |
Family
ID=30992191
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1986111866U Expired - Lifetime JPH0540002Y2 (ja) | 1986-07-21 | 1986-07-21 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0540002Y2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008147535A (ja) * | 2006-12-13 | 2008-06-26 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 基板用キャリア |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59101847A (ja) * | 1982-12-01 | 1984-06-12 | Seiko Instr & Electronics Ltd | 半導体ウエハの受取,受渡し装置 |
JPS59107140U (ja) * | 1982-12-29 | 1984-07-19 | 日本電気ホームエレクトロニクス株式会社 | 半導体ウエ−ハ移送装置 |
-
1986
- 1986-07-21 JP JP1986111866U patent/JPH0540002Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59101847A (ja) * | 1982-12-01 | 1984-06-12 | Seiko Instr & Electronics Ltd | 半導体ウエハの受取,受渡し装置 |
JPS59107140U (ja) * | 1982-12-29 | 1984-07-19 | 日本電気ホームエレクトロニクス株式会社 | 半導体ウエ−ハ移送装置 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008147535A (ja) * | 2006-12-13 | 2008-06-26 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 基板用キャリア |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0540002Y2 (ja) | 1993-10-12 |
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