JPS63183199A - 溶融塩電解メツキ装置の気体塩回収方法 - Google Patents
溶融塩電解メツキ装置の気体塩回収方法Info
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- JPS63183199A JPS63183199A JP1409187A JP1409187A JPS63183199A JP S63183199 A JPS63183199 A JP S63183199A JP 1409187 A JP1409187 A JP 1409187A JP 1409187 A JP1409187 A JP 1409187A JP S63183199 A JPS63183199 A JP S63183199A
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Landscapes
- Treating Waste Gases (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は溶融塩の電解浴を用いた銅帯の連続電解メッキ
装置に適用される気体環回収方法に関する。
装置に適用される気体環回収方法に関する。
従来の溶融塩を用いたムＩ等のメッキ設備の一例を第Ｓ
図に示す。同図においてペイオフリール１から巻き戻さ
れた鋼帯２は溶接機Ｓで先行鋼帯の終端と溶接連結され
た後、ルーパ４を経て前処理装置５に送られ、ここで脱
脂、予熱等のメッキ前に必要な処理が施される。次いで
メッキ槽６内において表面にメッキされた後、後処理装
置７において洗浄・乾燥され、ルーツ（８、シャー９を
経てテンションリール１０に巻き取られる。
図に示す。同図においてペイオフリール１から巻き戻さ
れた鋼帯２は溶接機Ｓで先行鋼帯の終端と溶接連結され
た後、ルーパ４を経て前処理装置５に送られ、ここで脱
脂、予熱等のメッキ前に必要な処理が施される。次いで
メッキ槽６内において表面にメッキされた後、後処理装
置７において洗浄・乾燥され、ルーツ（８、シャー９を
経てテンションリール１０に巻き取られる。
メッキ槽６内には溶融塩のメッキ液１１が満たされ、鋼
帯２はメッキ液１１中に設置された電極１２間を通過す
る間に表面にメッキ処理される。
帯２はメッキ液１１中に設置された電極１２間を通過す
る間に表面にメッキ処理される。
メッキ槽６内の空間には溶融塩の蒸気が存在する。この
蒸気がメッキ槽６の外部へ漏洩すると人体に有害である
ので、メッキ槽６内は排気され、外気に対しては負圧に
保たれる。
蒸気がメッキ槽６の外部へ漏洩すると人体に有害である
ので、メッキ槽６内は排気され、外気に対しては負圧に
保たれる。
メッキ槽６からの排気は、吸収洗浄器１５によシ該排気
中の気体塩が除去されたのち排気ファン１４１Ｃより排
気される。
中の気体塩が除去されたのち排気ファン１４１Ｃより排
気される。
上記の説明のとおり、メッキ槽６からの排気は、吸収洗
浄器１５で水をスプレーするなどして排似中の気体塩の
除去処理が行なわれる。この処理は気体塩が水と反応し
ない場合には処理液を乾燥することによシ塩を回収する
ことが可能であるが、水と反応する場合には回収ができ
ない。
浄器１５で水をスプレーするなどして排似中の気体塩の
除去処理が行なわれる。この処理は気体塩が水と反応し
ない場合には処理液を乾燥することによシ塩を回収する
ことが可能であるが、水と反応する場合には回収ができ
ない。
従って、塩が水と反応する場合には排気により持ち出さ
れる塩はそのまま消耗による損失とカる。これはメッキ
鋼帯の製造に必要なランニングコストを増大させるとい
う問題を生じさせる。
れる塩はそのまま消耗による損失とカる。これはメッキ
鋼帯の製造に必要なランニングコストを増大させるとい
う問題を生じさせる。
また、排水中の塩の量の増大は、排水処理設備の規模お
よび処理コストの増大をまねくという欠点をもたらす。
よび処理コストの増大をまねくという欠点をもたらす。
水の代わシに溶剤を使用することも可能であるが、さら
に後処理を必要とするなどの問題があり、十分な解決と
なっていない。
に後処理を必要とするなどの問題があり、十分な解決と
なっていない。
本発明は、かかる問題を解決した連続電解メッキ装置の
気体塩の回収方法を提案するものである。
気体塩の回収方法を提案するものである。
〔問題点を解決するだめの手段つ
本発明は、上記問題点を、メッキ槽からの排気を溶融塩
槽に供給し溶融塩液中を通過させることにより、排気中
の気体塩を溶融塩液に吸収させることにより解決するも
のである。
槽に供給し溶融塩液中を通過させることにより、排気中
の気体塩を溶融塩液に吸収させることにより解決するも
のである。
すなわち本発明は、溶融塩を溶解浴として鋼帯表面に連
続めに金属を電気メッキする連続電解メッキ装置におけ
るメッキ槽からの排気を、溶融塩液中を通過させ、該排
気中の気体塩を吸収させることを特徴とする溶融塩電解
メッキ装置の気体環回収方法に関する。
続めに金属を電気メッキする連続電解メッキ装置におけ
るメッキ槽からの排気を、溶融塩液中を通過させ、該排
気中の気体塩を吸収させることを特徴とする溶融塩電解
メッキ装置の気体環回収方法に関する。
本発明方法では、気体塩を含有する排気を溶融塩液中に
導き、液中を通過させる間に気体塩を液に吸収させるも
のである。溶融塩液では気体塩となる蒸気圧の高い成分
の割合が少なくなるにしたがい、また液の温度が低くな
るにしたがい、液面での気体塩の蒸気圧は低くなる。従
って、この状態での液中に気体塩を含有する排気を通じ
ると液は気体塩を吸収する。
導き、液中を通過させる間に気体塩を液に吸収させるも
のである。溶融塩液では気体塩となる蒸気圧の高い成分
の割合が少なくなるにしたがい、また液の温度が低くな
るにしたがい、液面での気体塩の蒸気圧は低くなる。従
って、この状態での液中に気体塩を含有する排気を通じ
ると液は気体塩を吸収する。
例えば、アルミニウムをメッキする場合について説期す
る。溶融塩が塩化アルミニウムと塩化ナトリウムとを混
合した塩を用いたメッキ液の場合、液中の塩化アルミニ
ウムの割合が７０ｍｏ１％では温度が２００℃のとき液
面での塩化アルミニウムの蒸気圧は約２００ｓｍＨｇで
あるが、塩化アルミニウムの割合が５０ ｍｏｂ ％で
温度が１２０℃のときはｌｌｌｌＨｇ程度に低下する。
る。溶融塩が塩化アルミニウムと塩化ナトリウムとを混
合した塩を用いたメッキ液の場合、液中の塩化アルミニ
ウムの割合が７０ｍｏ１％では温度が２００℃のとき液
面での塩化アルミニウムの蒸気圧は約２００ｓｍＨｇで
あるが、塩化アルミニウムの割合が５０ ｍｏｂ ％で
温度が１２０℃のときはｌｌｌｌＨｇ程度に低下する。
従って、例えば２００ ｍＨｇの気体塩を含有する排気
を、このような低濃度、低温度の液中に通過させると、
そのほとんどが液中に吸収させる。
を、このような低濃度、低温度の液中に通過させると、
そのほとんどが液中に吸収させる。
このようにして吸収した溶融塩液は、塩の濃度を調節し
たのちメッキ槽に送り、メッキ液として使用する。
たのちメッキ槽に送り、メッキ液として使用する。
〔実施例〕 ′
本発明方法の一実施態様例を第１図に、その一部詳細を
第２図に示す。
第２図に示す。
第１図において、ペイオフリール２１より巻き戻された
鋼帯２２は溶接機２３で先行鋼帯の終端と溶接連結され
た後、ルーパ２４を経て前処理装置２５に導かれ、ここ
で脱脂・予熱等のメッキ前に必要な処理が施される。次
いでメッキ槽２６内において表面にメッキ処理されたの
ち、後処理装置２７で洗浄・乾燥されルーパ２８、シャ
ー２９を経てテンションリール５０で巻き取られる。
鋼帯２２は溶接機２３で先行鋼帯の終端と溶接連結され
た後、ルーパ２４を経て前処理装置２５に導かれ、ここ
で脱脂・予熱等のメッキ前に必要な処理が施される。次
いでメッキ槽２６内において表面にメッキ処理されたの
ち、後処理装置２７で洗浄・乾燥されルーパ２８、シャ
ー２９を経てテンションリール５０で巻き取られる。
メツ中槽２６内には電解浴として溶融塩のメッキ液５１
が満九され、鋼帯２２はメッキ液中に設置された電極３
２間を通過する間に表面にメッキ処理される。メッキ槽
２６内の空間には溶融塩の蒸気が存在するが、外への漏
洩を防ぐため排気され負圧Ｋ１ｆｆ１たれる。
が満九され、鋼帯２２はメッキ液中に設置された電極３
２間を通過する間に表面にメッキ処理される。メッキ槽
２６内の空間には溶融塩の蒸気が存在するが、外への漏
洩を防ぐため排気され負圧Ｋ１ｆｆ１たれる。
メッキＩ／ｆＪ２６からの排気は排気７７ン５４より溶
融塩の吸収ＩＷ３３に導入され、ここで排気中の気体塩
が吸収除去されたのち排気される。
融塩の吸収ＩＷ３３に導入され、ここで排気中の気体塩
が吸収除去されたのち排気される。
溶融塩の吸収ＷＩ５５の構成の一例を第２図に示す。第
２図において吸収槽５５内には例えば前述のように気体
塩となる成分の濃度が低い溶融塩（−例として、１１０
１．７０〜５０ ｍｏｌ ％とＮａｐ／ ５０〜５０
ｍｏｂ ｑ６との混合塩）５６が温度が低い状態で保
持されている。排気は導入管５５により槽の下部から小
孔より液中に供給される。この液５６中で気体塩は液に
吸収される。
２図において吸収槽５５内には例えば前述のように気体
塩となる成分の濃度が低い溶融塩（−例として、１１０
１．７０〜５０ ｍｏｌ ％とＮａｐ／ ５０〜５０
ｍｏｂ ｑ６との混合塩）５６が温度が低い状態で保
持されている。排気は導入管５５により槽の下部から小
孔より液中に供給される。この液５６中で気体塩は液に
吸収される。
上記のようにして塩を吸収した液は図示省略のストレー
ジタンクで温度調整された後、メッキ槽２６に送られ、
メッキ液として使用される。
ジタンクで温度調整された後、メッキ槽２６に送られ、
メッキ液として使用される。
本発明によれば、従来排出し消耗されていたメッキ槽か
らの排気中の気体塩が回収できるので、メッキ鋼帯を製
造する際のランニングコストを低減することができ、ま
た気体塩の処理のための排水処理を省略することができ
るので設備の運転に対する経済的効果は大きい。
らの排気中の気体塩が回収できるので、メッキ鋼帯を製
造する際のランニングコストを低減することができ、ま
た気体塩の処理のための排水処理を省略することができ
るので設備の運転に対する経済的効果は大きい。
先回面の簡単な説明
第１図は本発明方法の一実施態様例を示す図、第２図は
第１図に示す溶融塩の吸収槽の一例を示す。第５図は従
来技術を示す図である。
第１図に示す溶融塩の吸収槽の一例を示す。第５図は従
来技術を示す図である。
Claims (1)
- 溶融塩を溶解浴として鋼帯表面に連続的に金属を電気
メッキする連続電解メッキ装置におけるメッキ槽からの
排気を、溶融塩液中を通過させ、該排気中の気体塩を吸
収させることを特徴とする溶融塩電解メッキ装置の気体
塩回収方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1409187A JPS63183199A (ja) | 1987-01-26 | 1987-01-26 | 溶融塩電解メツキ装置の気体塩回収方法 |
| KR1019880006732A KR910000981B1 (ko) | 1986-12-05 | 1988-06-04 | 강제의 용융염 전해도금방법 및 장치 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1409187A JPS63183199A (ja) | 1987-01-26 | 1987-01-26 | 溶融塩電解メツキ装置の気体塩回収方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63183199A true JPS63183199A (ja) | 1988-07-28 |
Family
ID=11851439
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1409187A Pending JPS63183199A (ja) | 1986-12-05 | 1987-01-26 | 溶融塩電解メツキ装置の気体塩回収方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63183199A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20130083124A1 (en) * | 2011-09-30 | 2013-04-04 | Hitachi Industrial Equipment Systems Co., Ltd. | Inkjet recording apparatus |
-
1987
- 1987-01-26 JP JP1409187A patent/JPS63183199A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20130083124A1 (en) * | 2011-09-30 | 2013-04-04 | Hitachi Industrial Equipment Systems Co., Ltd. | Inkjet recording apparatus |
| US8672449B2 (en) * | 2011-09-30 | 2014-03-18 | Hitachi Industrial Equipment Systems Co., Ltd. | Inkjet recording apparatus |
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