JPS63182526U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS63182526U JPS63182526U JP7394187U JP7394187U JPS63182526U JP S63182526 U JPS63182526 U JP S63182526U JP 7394187 U JP7394187 U JP 7394187U JP 7394187 U JP7394187 U JP 7394187U JP S63182526 U JPS63182526 U JP S63182526U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resist
- semiconductor
- pump
- port
- chamber
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
Landscapes
- Coating Apparatus (AREA)
- Reciprocating Pumps (AREA)
Description
第1図は本発明の一実施例を示す構成図、第2
図は従来のレジストポンプを示す構成図である。 1a,1b……ベローズ、2……ポンプ本体、
2a……シリンダ、3a……レジスト液室、3b
……気圧室、4……レジスト補充口、5……レジ
スト供給口、6……ポート、7……レジスト液。
図は従来のレジストポンプを示す構成図である。 1a,1b……ベローズ、2……ポンプ本体、
2a……シリンダ、3a……レジスト液室、3b
……気圧室、4……レジスト補充口、5……レジ
スト供給口、6……ポート、7……レジスト液。
Claims (1)
- 半導体ウエハーの表面にレジスト液を塗布する
半導体レジストポンプにおいて、ポンプ本体のシ
リンダ内をレジスト液室と気圧室とに気密に弾性
ベローズで画成し、前記レジスト液室にレジスト
補充口及びレジスト供給口を開口するとともに、
前記気圧室に給排気用ポートを開口したことを特
徴とする半導体レジストポンプ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7394187U JPS63182526U (ja) | 1987-05-18 | 1987-05-18 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7394187U JPS63182526U (ja) | 1987-05-18 | 1987-05-18 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63182526U true JPS63182526U (ja) | 1988-11-24 |
Family
ID=30918719
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7394187U Pending JPS63182526U (ja) | 1987-05-18 | 1987-05-18 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS63182526U (ja) |
-
1987
- 1987-05-18 JP JP7394187U patent/JPS63182526U/ja active Pending