JPH0274174U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0274174U JPH0274174U JP15383088U JP15383088U JPH0274174U JP H0274174 U JPH0274174 U JP H0274174U JP 15383088 U JP15383088 U JP 15383088U JP 15383088 U JP15383088 U JP 15383088U JP H0274174 U JPH0274174 U JP H0274174U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor wafer
- space
- suctioned
- vacuum
- suction
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 4
Landscapes
- Gripping Jigs, Holding Jigs, And Positioning Jigs (AREA)
Description
第１図は本考案に係る実施例を示す断面図、第
２図は従来例である真空ピンセツトの断面図、第
３図はウエハチヤツクの断面図である。 ３……半導体ウエハ、８……吸着ヘツド、９…
…空間、１０……吸引管、１１……空気導入管、
１２……昇圧弁、１３……吸気穴。
２図は従来例である真空ピンセツトの断面図、第
３図はウエハチヤツクの断面図である。 ３……半導体ウエハ、８……吸着ヘツド、９…
…空間、１０……吸引管、１１……空気導入管、
１２……昇圧弁、１３……吸気穴。
Claims (1)
- 半導体ウエハを吸着した際半導体ウエハの外周
と当接する吸着ヘツドと、該吸着ヘツドと吸着さ
れた半導体ウエハとの間に形成される空間に連通
する吸引管と、前記空間内圧力が所定圧力に低下
した時に作動して該空間内に外気を流入させる昇
圧弁とを備えていることを特徴とするウエハ真空
吸着装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15383088U JPH0274174U (ja) | 1988-11-25 | 1988-11-25 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15383088U JPH0274174U (ja) | 1988-11-25 | 1988-11-25 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0274174U true JPH0274174U (ja) | 1990-06-06 |
Family
ID=31430017
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15383088U Pending JPH0274174U (ja) | 1988-11-25 | 1988-11-25 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0274174U (ja) |
-
1988
- 1988-11-25 JP JP15383088U patent/JPH0274174U/ja active Pending