JPS63179955A - 形状記憶性樹脂材料 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、強度特性、耐衝撃性等の物理的特性に優れ、
加湿処理により高い形状回復特性を示し、かつ射出成形
等の加工性に優れる樹脂材料を提供するものである。詳
しくは、重合体成分とじて（八）硝子転位湿度が５０℃
以上でおる２つ以−ヒのビニル芳香族炭化水素重合休炉
ブロックに挟まれた、２５℃において結晶性を有す１・
４−トランス共役ジエン重合体類ブロックを重合体連鎖
中に少なくとも一組含む構造のブロック共重合体９７〜
３０重量％、及び（Ｂ）湿度２５℃〜１５０℃の範囲で
溶融する低融点の結晶性重合体３〜７０重量％を含む組
成物である形状記憶性樹脂材料に関するものでおる。

〔従来の技術〕

有機リチウム等の■。金属化合物を用いた重合触媒のリ
ビング重合特性を利用することによりビニル芳香族単量
体および共役ジエン単量体を順次重合するか、或いは必
要により末端カップリング反応を行って、ビニル芳香族
単量体と共役ジエン単量体とのブロック共重合体を得る
ことは既によく知られている。これらのブロック共重合
体は比較的ビニル芳香族化合物の含有量が少ない場合熱
可塑性エラストマーと呼ばれゴム材料、プラスチック改
質剤、粘着剤等の分野で広く用いられている。また比較
的ビニル芳香族化合物の含有量が多い場合は透明性と耐
衝撃性に優れた熱可塑性樹脂が得られ、食品包装容器分
野を中心に広く用いられている。しかし、このような製
造方法によって得られる共重合体の共役ジエン部のトラ
ンス結合金率は通常６０％を越えることはなく、結晶性
のトランス共役ジエン重合ブロックを有するブロック共
重合体は得られなかった。

一方トランスー１・４−結合含率の高い共役ジエン重合
体は従来法の３種の技術によって製造出来ることか知ら
れている。

（１）遷移金属化合物を主成分とするいわゆるチーグラ
ー触媒を用いる製造技術。

（２）アルカリ土類金属化合物を主成分とするアニオン
重合触媒系を用いる製造技術。

（３）希土類金属化合物を主成分とする触媒系を用いる
製造技術。

しかしこれらの技術によって共役ジエン部のトランス結
合含率が８０％を越える立体規則性の高い、結晶性の重
合体を得ようとする場合、一般に重合温度を低くする必
要があり、重合活性は低いもの＝　７− となってしまう。特に共役ジエン単量体とビニル芳香族
単量体とをブロック共重合しようとする場合、重合反応
の各ブロックで反応を完結させる必要があり、高い重合
活性と重合活性末端に高いリビング性が要求される。ぞ
のため本発明で用いられる如き構造を有する結晶性ブロ
ック共重合体を得るには到っていなかった。

〔発明が解決しようとする問題点９ 以上のように従来の重合触媒を用いる技術においてはそ
の触媒特性に問題があるため、本発明の目的とする２つ
以上のビニル芳香族化合物の重合ブロックに挟まれた、
共役ジエン部の１・４−トランス結合金率が８０％以上
の結晶性の共役ジエン重合ブロックを重合体連鎖中に含
むブロック共重合体は得られるには到っておらず、現在
に至るまでこの種の重合体及びその性質についてはまっ
たく知られていなかった。

〔問題点を解決するための手段および作用〕このような
状況下、本発明者は結晶性トランス共役ジエン重合体ブ
ロックとビニル芳香族化合物重合体ブロックを含む共重
合体の製造法を開発し、結晶性ブロック共重合体を得た
。そしてさらにこの結晶性ブロック共重合体を含む組成
物について鋭意検討した結果、重合体成分としてこの結
晶性ブロック共重合体と低融点の結晶性重合体とを含む
組成物が、結晶性ブロック共重合体本来の強度、耐衝撃
性及び形状記憶性等に優れるという特性を保持し、かつ
その流動性が改良され成型、加工性、特に射出成型性お
よび剛性に優れることを見出し本発明に到達した。

すなわち、本発明は（Ａ）結晶性ブロック共重合体９７
〜３０重量％と（Ｂ）温度２５℃〜１５０℃の範囲に融
点を有する低融点の結晶性重合体３〜７０重量％を含む
形状記憶性樹脂材料を提供するものである。

本発明の形状記憶性樹脂材料の重合体成分中の（Ａ）成
分である結晶性ブロック共重合体は重合体連鎖中に少な
くともＡ−Ｂ−Ｃの一般式で示ざで示される星形構造を
含むものが好ましい。

ここで、一般式中のＡ、ＣおよびＤは硝子転位温度５０
℃以上、重量平均分子量２，０００〜１００，０００の
範囲のビニル芳香族化合物の単独重合体、又はビニル芳
香族化合物と他のビニル芳香族化合物もしくは共役ジエ
ン化合物との共重合体から成るブロックである。

Ａ、ＣおよびＤブロックの硝子転位温度が５０℃未満で
は得られる樹脂材料の強度および伸び等の物性が著しく
低下して好ましくない。　重量平均分子量が２，０００
未満でもやはり樹脂材料の強度および伸び等の物性が低
下して好ましくないし、１００．０００を越えると樹脂
材料の加工性が著しく低下して好ましくない。

Ａ、ＣおよびＤのブロックはビニル芳香族化合物の単独
重合体もしくはビニル芳香族化合物と他のビニル芳香族
化合物との共重合体であることが好ましいが、ビニル芳
香族化合物と共役ジエン化合物とのランダムもしくはテ
ーパー共重合体であっても構わない。

ＢおよびＥのブロックは、それぞれの重量平均分子量が
２５，０００〜１，０００，０００の範囲もしくはｉｏ
、ｏｏｏ〜５００．０００の範囲であり、硝子転位温度
が１０℃以下、２５℃において結晶性を有し、共役ジエ
ン部の１・４−トランス結合含率８０％以上の共役ジエ
ン化合物の単独重合体、又は共役ジエン化合物と伯の共
役ジエン化合物との共重合体もしくは共役ジエン化合物
と２０重量％未猫のビニル芳香族化合物との共重合体か
ら成るブロックである。

Ｂのブロックの重量平均分子量が２５，０００未満もし
くはＦブロックの重量平均分子量が１０，０００未満で
は、得られる樹脂材料の伸びおよび反撥弾性等の物性が
低下して好ましくない。Ｂ、Ｅそれぞれのブロックの重
量平均分子量が１，０００，０００もしくは、５００．
０００を越えると得られる樹脂材料の加工性が著しく低
下して好ましくない。

またＢおよびＦのブロックの硝子転位温度が１０℃を越
えると、得られる樹脂材料の反撥弾性や形状記憶特性が
低下して好ましくない。

ＢおよびＦのブロックは２５℃において結晶性を有して
いなければならない。すなわち、その融点は２５℃以上
でなければならない。好ましいＢおよびＥのブロックの
融点は２５℃以上で、かつ対応する重合体のＡおよびＣ
のブロックもしくはＤのブロックの硝子転位以下であり
、特に好ましくはその硝子転位温度の１０℃以下である
。

ＢおよびＦのブロックが２５℃で結晶性を持たない場合
、得られる樹脂材料は硬度および強度が低下し、かつ形
状記憶特性が著しく低下し好ましくない。

またＢおよびＦのブロックにおける共役ジエン部の１・
４−トランス結合金率が８０％未満でも、得られる樹脂
材料の強度および伸びが低下し、形状記憶特性が著しく
低下して好ましくない。

さらにＢおよびＥのブロックは共役ジエン化合物の単独
重合体、共役ジエン化合物と他の共役ジエン化合物との
共重合体もしくは共役ジエン化合物と２０重量％未猫の
ビニル芳香族化合物との共重合体であり、ブロック中の
ビニル芳香族化合物の含率が２０重量％を越えると、得
られる樹脂材料の反撥弾性や形状記憶特性が低下して好
ましくない。

またその共重合の態様はランダム共重合でも、テーパー
共重合であっても構わない。

本発明の結晶性ブロック共重合体においては、重合体連
鎖中に、上記Ａ、Ｂ、Ｃのブロックもしくはり、Ｅのブ
ロックの他に、各ブロックの間もしくは外に本発明で規
定しない構造のブロック、例えば１・４−トランス結合
金率が８０％未満の共役ジエン重合体ブロック等を本発
明の重合体の基本的特性を失わない程度で含んでいても
構わない。

本発明の結晶性ブロック共重合体の構造を示す一般式に
おけるｎは２以上、１０以下の整数である。

ｎが１では得られる樹脂材料の強度、伸び等の物性が箸
しく低下し、形状記憶特性が低下して好ましくなく、ｎ
が１１以上では加工性が著しく低下して好ましくない。

Ｘは末端カップリング剤であり、一般に共役ジエン類の
アニオン重合での末端カップリング反応に用いられるカ
ップリング剤から選ばれる。

本発明の結晶性ブロック共重合体を構成する単量体の例
は、ビニル芳香族化合物としてスチレン、α−メチルス
チレン、ｐ−メチルスレチン、ｍ−メチルスレチン、０
−メチルスチレン、ｐ　−ｔｅｒｔ−ブチルスチレン、
ジメチルスチレン、ビニルブフタレン等が挙げられ、共
役ジエン化合物としてブタジェン、イソプレン、ピペリ
レン等が挙げられる。特に好ましい単量体はスヂレンお
よびブタジェンである。

結晶性ブロック共重合体は、前記の一般式へ−Ｂ−Ｃの
トリブロック共重合体もしくは一般式（Ｄ−Ｅ）−Ｘの
星形ブロック共重合体の他に、当熱重合中に生成する不
純物、例えば１・４−トランス共役ジエン重合、ビニル
芳香族化合物重合体、１・４−トランス共役ジエン重合
ブロックとビニル芳香族化合物ブロックとから成るジブ
ロック共重合体を含むものであっても構わない。しかし
この場合でもＡ−Ｂ−Ｃトリブロック共重合体もしくは
（Ｄ−「ＦＸの星形ブロック共重合体が３０重量％以上
含まれていなければ、本発明の効果を十分には発現でき
ない。

本発明の形状記憶性樹脂材料の（Ｂ）成分である結晶性
重合体は温度２５℃〜１５０℃の範囲に融点を有さなけ
ればならない。特に好ましくは４０℃〜９０℃の範囲で
ある。結晶性重合体の融点が２５℃未満では得られる樹
脂材料の剛性および強度が低下して好ましくない。１５
０℃を越えると加工性や形状記憶性等が著しく低下して
好ましくない。　さらにこれ等低融点の結晶性重合体の
分子量は特に限定しない。一般には組成物の構成や用途
にもよるが５００〜５００．０００の範囲であることが
好ましい。

特に好ましくは１，０００〜１００．０００の範囲であ
る。

分子量５００未満では樹脂材料の剛性や強度がやや低下
し、分子量が５００．０００を越えると加工性が低下す
る場合がある。

低融点の結晶性重合体の好ましい例としては、トランス
ブタジェン重合体、ｌ・ランスポリイソプレン、トラン
スポリオクテニレン、ポリ−ε−カプロラクトン等があ
げられる。

本発明の形状記憶性樹脂材料において、重合体成分とし
ての（八）成分である結晶性ブロック共重合体の含有率
は９７〜３０重量％の範囲である。（Ａ）成分の含有率
が３０重量％未満では本発明の特徴の一つである優れた
形状記憶特性を寸−分発揮できないし、９７％を越える
とその単味の場合に比較して流動性にもとずく成型、加
工性および剛性の改良効果が十分でない。

本発明の形状記憶性樹脂材料においては、またさらに、
上記重合体成分の他に硬度や可塑性等を調整するために
必要により無機充填剤や可塑剤を配合することかできる
。また、重合体樹脂材料に添加する一般的な添加剤であ
る安定剤や顔料等は、本発明の場合でも従来樹脂材料と
同様に適宜添加することができる。

使用される無機充填剤の量は、重合体成分１００重量部
当り５〜１００＠量部である。無機充填剤の例としては
、酸化チタン、炭酸カルシウム、クレー、タルク、マイ
カ、ベントナイト、シリカ、カーボン等が挙げられる。

１００重量部を越える無機充填剤の使用は、得られる重
合体樹脂材料の衝撃強度を低下させて好ましくない。

使用される可塑剤の量は、通常重合体成分１００重量部
あたり１〜２０重量部の範囲である。可塑剤の例として
は、ジブチルフタレート、シー（２−エチルヘキシル）
フタレート、ジー（２−エチルヘキシル）アジペート、
ジエチレングリコールジベンゾエート、ブチルステアレ
ート、ブチルエポキシステアレート、トリー（２−エチ
ルヘキシル）ポスフェート、各種石油オイル等が挙げら
れる。

本発明の結晶性ブロック共重合体は押出機、ニーダ−、
ロール等によって容易に混合することができる。これら
の装置の設定温度は６０〜２００℃の範囲で自由に選択
できるが、好ましくは８０〜１８０℃に設定するのが良
い。また適当な溶剤に溶解し溶液中で混合することもで
きる。

このようにして得られる形状記憶性樹脂材料はその特長
、すなわち形状記憶特性、剛性、強度、耐衝撃性等の物
性、および射出成型性、低温加工性、リワーク性等の加
工性における特長を牛かして種々の樹脂材料としての用
途に利用出来る。

例えば、（１）主に剛性と耐衝撃性に優れるという特長
、および比較的低温すなわち人膚に触れてまたは手作業
で加工もしくは部分修正が容易であるという特長を生か
して副木、ギブス等の＠療用看部固定材料および各種ス
ポーツ用プロテクター材料、（２）シート状等に押出成
型した後の冷延伸もしくは加熱延伸、好ましくは結晶性
ブロック共重合体の対応するＡ、ＣもしくはＤブロック
の硝子転位温度以下でかつ常用の温度以上の範囲で延伸
処理した感熱収縮フィルムもしくは積層体（ラミネート
フィルム）、（３）射出成型もしくは押出成型等によっ
て円筒状もしくはその他の各種形状に成型した後、同様
の条件で延伸拡張処理した熱収縮性スリーブ、カップリ
ングデバイスもしくは熱収縮性の電線の集束、絶縁チュ
ーブ、（４）低温で一時変形された形状から、一定の温
度に達すると射出成型もしくはコンプレッション成型さ
れた原形に形状を回復するという形状記憶特性を生かし
た玩具、人形、造花もしくはそれを利用した感熱センサ
ー、（５）成型加工により予め大まかな形状を記憶させ
た後、熱収縮もしくは形状回復による型表面へのフィツ
トと人膚に触れての細部の加温加工もしくは修正が容易
であるという特長を生かした各種型取り材およびかつら
用頭部型取り材等に利用出来る。

〔発明の効果〕

以上詳述したように、本発明は樹脂として有用な各種の
優れた特性、例えば剛性、強度、耐衝撃性を有するとと
もに、優れた形状記憶特性を具備し、かつ成型、加工が
容易、特に射出成型性および低温加工性に優れるという
特長を有する樹脂材料を提供するものである。

〔実施例〕

以下に実施例を示し本発明を具体的に説明するが、本発
明の範囲はこれらに限定されるものではない。

実施例１〜１１ 出願番号昭和６１−３３９４５号に開示される製造方法
ブロック共重合体を得た。本実施例において、式中のＤ
はポリスチレンブロックであり、Ｅはトランスブタジェ
ンブロックであり、Ｘは炭酸ジフェニルであり、ｎは３
である。

分析の結果り部は示差熱分析計による硝子転位温度９３
℃、ゲルパーミェーションクロマトグラフによる重量平
均分子量９，２００であり、Ｆ部は示差熱分析計による
融点６８℃１硝子転位温度−９０℃１赤外分光光度計を
用いハンプトン法（より討算される１・４−トランス結
合金率８７％、ゲルパーミェーションクロマトグラフに
よる重量平均分子量２１．０００であった。全体として
は重量平均分子量８９、０００１スチレン含率３０重量
％の結晶性ブロック共重合体であり、７％のポリスチレ
ン、トランスポリブタジェンおよびスチレン・ブタジェ
ンジブロックポリマーを不純物として含んでいた。

この結晶性ブロック共重合体を表−１に示す組成で低融
点の結晶性重合体、無機充填もしくは可塑剤と１５０℃
に設定したラボプラストミル（１）にて、スクリュー回
転数５Ｏｒ囲で５分間混練しその組成物の物性を評価し
た。得られた結果を表−１に示す。

＊（１）東洋精機製作所株式会社製 （１）ＴＰ３０１　（タラレポリイソプレンケミカルｖ
ｉＪ製、融点５７℃） （２）１・４トランス結合金率８４％１重量平均分子Ｍ
７．９万、融点５６℃のブタジェン重合体。

（３）ブラクセルト１−７（ダイセル化学工業（ｌ木製
。

融点６０℃） （４）ベステナマ−８０１２（ヒュルス社製、融点５２
℃） （５）チタンホワイトＡ−１００（石原産業■製）（６
）微粉タルク （７）　Ｎ１ｐｓｉｌ　ＶＨ２（日本シリカニ業Ｉｌ製
）（Ｂ）　ＪＩＳ　Ｋ−６３０１によって測定した（９
）試験温度１９０℃１試験荷重２．１６Ｋｇ（１０）幅
５Ｍ、厚さ２Ｍ１長さｉｏＣｍの試験片を８０℃の温度
で角度で１８０°折返し、そのまま２０℃に急冷するこ
とによって形状を固定する。次いで試験片の温度を徐々
に上げ、角度が９０’になる温度を形状回復温度とする
。

ざらに８０℃まで温度を上げてその折返し角の回復度を
回復率で現した。

実施例１２〜１４ 出願番号昭和６１−５７０９６号に開示される製造方法
によってＡ−Ｂ−Ｃの一般式で示される結晶性ブロック
共重合体を得た。得た結晶性ブロック共重合体の構造を
表−２に示す。

これらの結晶性ブロック共重合体を表−３に示す組成で
低融点の結晶性重合体と１５０℃に設定したラボプラス
トミルにて実施例１と同様の条件で混練しその物性を評
価した。物性評価条件は表−１の条件に同じ。得られた
結果を表−３に示す。

（以下余白） 表−３ （１）プラクセルＨ−７＋ダイセル化学工業■製、融点
６０℃実施例１５ 実施例１に示した結晶性ブロック共重合体８０部とポリ
−ε−カプロラクトン（プラクレルトＩ−７゜ダイセル
化学工業蛛製）２０部およびタルク１０部からなる組成
の形状記憶性樹脂材料を用い、１５０℃に設定された射
出成型機により背丈２２ｃｍの直立した形状の人形を得
た。この人形は６０℃の温水で加温しながら変形し、冷
却固定することで種々の姿勢に自由に変形することかで
きた。またさらに、変形後再度７０℃の温水中に浸して
加温で−ることにより完全【こ元の直立した形状の人形
に回復さけることができた。

実施例１６ 実施例２に示すと同様の組成の形状記憶性樹脂材料を２
０ｍ＋の押出機により１５０℃の設定湿度で直径３ｒｒ
ｍｒのストランドに押出した。押し出したストランドは
直ちに直径１５ｍｍのテフロン棒に巻きつけ、冷却して
コイル状に成形した。このコイルを５０℃の温水中で引
き伸ばしそのまま常温に戻したところ、引き伸ばされた
形状のまま形状が固定された。

しかしこのものを再度６０℃の温水中に浸したところ、
完全に元のコイル状に形状を回復した。

実施例１７ 実施例１に示した結晶性ブロック共重合体８０部とトラ
ンスポリイソプレン（ＴＰ３０１．クラレイソブレンケ
ミカル儲製）２０部から成る組成の形状記憶性樹脂材料
を、１５０℃の設定湿度で２０ｍ１ｎ押出機により押出
成型し、内径３ｍｍφ、肉汁０．８゜のチューブを成型
した。その後７０℃で真空引きし、ブユーブを円周方向
に２００％（３倍径＞Ｕ張さＵだ。

得られたチューブは常温における抗張力３２０Ｋｇ／ｃ
〃１、破断伸び４８０％、７０℃温水中に１分間浸漬後
の径り向の加熱収縮率１９０％（残留歪み１０％）、３
０℃の恒温槽中１週間後の自然収縮率２．１％と電気配
線の集合および絶縁保護等に用い（ｑる加熱収縮チュー
ブとして良好な性質を有覆るものてあつＩこ。

実施例１８ 実施例１に示した結晶性ブロック共重合体５０部とトラ
ンスポリブタジェン（１，４−トランス結合含率８４％
２重合平均分子量７９．０００．融点５６℃）５０部お
よびタルク３０部から成る組成の形状記憶性樹脂材料を
１５０℃におけるコンプレッション成型により腕ギブス
状成型物を１７だ。

この腕ギブス状成型物を５０℃の温水に漬けて加温、軟
化し、腕にあて部分修［［シギブスとした。

このギブス材は予め大まかな形状を成型記憶させること
によって容易にｈつ短時間に目的のギブスと覆ることこ
とが出来た。

またこのギブスｉｔ、１１Ｊ、常温における引張強Ｃ１
２１０Ｋｇ／　ｃｎｉ、曲げモジ１ラス２３００１（ｇ
／　ｃｎｉ＊２ヲ示した。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、（Ａ）結晶性ブロック共重合体９７〜３０重量％と
   、 （Ｂ）温度２５℃〜１５０℃の範囲に融点を有する低融
   点の結晶性重合体３〜７０重量％ を含む形状記憶性樹脂材料。 ２、（Ａ）成分の結晶性ブロック共重合体が重合体連鎖
   中に少なくともＡ−Ｂ−Ｃの一般式で示されるトリブロ
   ック連鎖を含む結晶性ブロック共重合体であることを特
   徴とする特許請求の範囲第１項記載の形状記憶性樹脂材
   料。 〔式中、ＡおよびＣは硝子転位温度５０℃以上、重量平
   均分子量２，０００〜１００，０００の範囲のビニル芳
   香族化合物の単独重合体、又はビニル芳香族化合物と他
   のビニル芳香族化合物、もしくは共役ジエン化合物との
   共重合体から成るブロックであり、ＡとＣは同一構造で
   も異なった構造であってもかまわない。Ｂは硝子転位温
   度１０℃以下、２５℃において結晶性を有し、重量平均
   分子量が２５，０００〜１，０００，０００の範囲、共
   役ジエン部の１・４−トランス結合含率８０％以上の共
   役ジエン化合物の単独重合体、又は共役ジエン化合物と
   他の共役ジエン化合物との共重合体もしくは共役ジエン
   化合物と２０重量％未満のビニル芳香族化合物との共重
   合体から成るブロックである。〕 ３、（Ａ）成分の結晶性ブロック共重合体が重合体連鎖
   中に少なくとも（Ｄ−Ｅ）−＿ｎＸの一般式で示される
   星形構造を含む結晶性ブロック共重合体であることを特
   徴とする特許請求の範囲第１項記載の形状記憶性樹脂材
   料。 〔式中、Ｄは硝子転位温度５０℃以上、重量平均分子量
   ２，０００〜１００，０００の範囲のビニル芳香族化合
   物の単独重合体、又はビニル芳香族化合物と他のビニル
   芳香族化合物もしくは共役ジエン化合物との共重合体か
   ら成るブロックである。Ｅは硝子転位湿度１０℃以下、
   ２５℃において結晶性を有し、重量平均分子量１０，０
   ００〜５００，０００の範囲、共役ジエン部の１・４−
   トランス結合含率８０％以上の共役ジエン化合物の単独
   重合体、又は共役ジエン化合物と他の共役ジエン化合物
   との共重合体もしくは共役ジエン化合物と２０重量％未
   満のビニル芳香族化合物との共重合体から成るブロック
   である。Ｘは末端カップリング剤であり、ｎは２以上、
   １０以下の整数である。〕 ４、（Ｂ）成分の低融点の結晶性重合体の分子量が５０
   ０〜５００，０００の範囲にあることを特徴とする特許
   請求の範囲第１項から第３項のいずれかに記載の形状記
   憶性樹脂材料。 ５、（Ａ）成分を構成するビニル芳香族単量体がスチレ
   ンであり、共役ジエン単量体が１・３−ブタジエンであ
   ることを特徴とする特許請求の範囲第１項から第４項の
   いずれかに記載の形状記憶性樹脂材料。 ６、（Ｂ）成分がトランスポリイソプレンであることを
   特徴とする特許請求の範囲第１項から第５項のいずれか
   に記載の形状記憶性樹脂材料。 ７、（Ｂ）成分がトランスポリブタジエンであることを
   特徴とする特許請求の範囲第１項から第５項のいずれか
   に記載の形状記憶性樹脂材料。 ８、（Ｂ）成分がトランスポリオクテニレンであること
   を特徴とする特許請求の範囲第１項から第５項のいずれ
   かに記載の形状記憶性樹脂材料。 ９、（Ｂ）成分がポリ−ε−カプロラクトンであること
   を特徴とする特許請求の範囲第１項から第５項のいずれ
   かに記載の形状記憶性樹脂材料。 １０、無機充填剤を重合体成分１００重量部に対して５
   〜１００重量部添加したことを特徴とする特許請求の範
   囲第１項から第９項のいずれかに記載の形状記憶性樹脂
   材料。 １１、（Ａ）結晶性ブロック共重合体９７〜３０重量％
   と、 （Ｂ）温度２５℃〜１５０℃の範囲に融点を有する低融
   点の結晶性重合体３〜７０重量％ を含む形状記憶性樹脂材料を射出成型、押出成型、又は
   コンプレッション成型して得た成型物。 １２、形状記憶性樹脂材料が特許請求の範囲第２項から
   第１０項のいずれかに記載の樹脂材料であることを特徴
   とする特許請求の範囲第１１項記載の成型物。 １３、成型物が医療用患部固定材、スポーツ用プロテク
   ター材、玩具、人形、造花、型取り材及びかつら用頭部
   型とり材から選ばれたものであることを特徴とする特許
   請求の範囲第１１項又は第１２項記載の成型物。 １４、（Ａ）結晶性ブロック共重合体９７〜３０重量％
   と、 （Ｂ）温度２５℃〜１５０℃の範囲に融点を有する低融
   点の結晶性重合体３〜７０重量％ を含む形状記憶性樹脂材料を射出成型、押出成型、又は
   コンプレッション成型して得た成型物を延伸又は拡張処
   理して得た熱収縮性を有する成型物。 １５、熱収縮性を有する成型物が熱収縮性のカップリン
   グデバイス、スリーブ、電線被覆、結束チューブ、フィ
   ルム、及び積層体から選ばれたものであることを特徴と
   する特許請求の範囲第１４項記載の熱収縮性を有する成
   型物。 １６、（Ａ）結晶性ブロック共重合体９７〜３０重量％
   と、 （Ｂ）温度２５℃〜１５０℃の範囲に融点を有する低融
   点の結晶性重合体３〜７０重量％を含む形状記憶性樹脂
   材料を用いた感熱センサー。