JPS63175706A - Printed circuit board inspecting instrument - Google Patents
Printed circuit board inspecting instrumentInfo
- Publication number
- JPS63175706A JPS63175706A JP62007895A JP789587A JPS63175706A JP S63175706 A JPS63175706 A JP S63175706A JP 62007895 A JP62007895 A JP 62007895A JP 789587 A JP789587 A JP 789587A JP S63175706 A JPS63175706 A JP S63175706A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed circuit
- circuit board
- inspected
- electronic components
- images
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims description 26
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- 230000006870 function Effects 0.000 description 7
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 7
- 238000013500 data storage Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000008676 import Effects 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 208000003464 asthenopia Diseases 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、プリント基板に実装された電子部品の実装
状態を検査するプリント基板検査装置に関するものであ
る。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of Industrial Application] The present invention relates to a printed circuit board inspection device that inspects the mounting state of electronic components mounted on a printed circuit board.
第４図は従来のプリント基板検査装置を示す概略ブロッ
ク構成図である。同図において、（１）はプリント基板
、（２）はプリント基板（１）に実装された基準となる
電子部品、（３）は電子部品（２）等の画像を取り込む
テレビカメラ、（４）はプリント基板（１）を搭載しテ
レビカメラ（３）の撮像点と合致する位置にプリント基
板（１）上の基準となる電子部品（２）等を位置決めす
るＸ−Ｙテーブル、（５）は上記テレビカメラ（３）に
て撮像されたプリント基板（１）の画像を表示するディ
スプレイ装置、（６）はテレビカメラ（３）で取り込ま
れた被検査電子部品の画像のディジタル画像、（７）は
テレビカメラ（３）で取り込まれた被検査電子部品と同
種の基準となる電子部品（２）、すなわち基準部品の画
像のディジタル画像、（８）はＸ−Ｙテーブル（４）の
位置決め、テレビカメラ（３）の画像、取り込み、およ
びディスプレイ装置（５）への画像表示などの制御を行
なう制御装置、（５２）は検査対象となるプリント基板
（５１）に実装された被検査電子部品である。FIG. 4 is a schematic block diagram showing a conventional printed circuit board inspection device. In the figure, (1) is a printed circuit board, (2) is a standard electronic component mounted on the printed circuit board (1), (3) is a television camera that captures images of the electronic component (2), etc., and (4) (5) is an X-Y table on which a printed circuit board (1) is mounted and which positions electronic components (2), etc. that serve as a reference on the printed circuit board (1) at a position that matches the imaging point of the television camera (3); A display device that displays the image of the printed circuit board (1) captured by the television camera (3), (6) a digital image of the image of the electronic component to be inspected captured by the television camera (3), (7) is a digital image of the reference electronic component (2) of the same type as the electronic component to be inspected captured by the television camera (3), that is, the image of the reference component; (8) is the positioning of the X-Y table (4); A controller (52) is an electronic component to be inspected mounted on a printed circuit board (51) to be inspected. .
第３図は、制御装置（８）の中でテレビ力メラ（３）と
ディスブレス装置（５）の制御に関する部分の詳細構成
図である。同図中において（１０）はディジタル画像の
データを記憶する記憶装置、（１２）はディジタル画像
のデータを記憶する機能と上記記憶したデータを常にデ
ィジタル画像列として出力する機能を有する画像メモリ
部、（１１）はＸ−Ｙテーブル（４）の位置決めを行な
う機能、テレビカメラ（３）のアナログ画像を取り込む
機能、上記アナログ画像をディジタル画像に変換する機
能、上記ディジタル画像のデータを記憶装置（１０）へ
書き込んだり、記憶装置（１０）から読み込んだりする
機能、及び上記ディジタル画像のデータを画像メモリ部
（１２）の記憶内容にディジタル画像データを重ね合わ
せる機能等を有する制御装置である。FIG. 3 is a detailed configuration diagram of the portion of the control device (8) related to the control of the television camera (3) and the display device (5). In the figure, (10) is a storage device that stores digital image data, (12) is an image memory unit that has a function of storing digital image data and a function of always outputting the stored data as a digital image sequence; (11) is a function for positioning the X-Y table (4), a function for capturing an analog image from a television camera (3), a function for converting the analog image into a digital image, and a function for storing data of the digital image in a storage device (10). ) and read from the storage device (10), and a function to superimpose the digital image data on the storage contents of the image memory section (12).
次に上記構成に基づ〈従来装置の動作について説明する
。第５図は従来装置の動作を示すフローチャートであり
、第３図乃至第５図により動作を説明する。まず、全基
準部品について画像記憶が完了したか否かが判断される
（ステップ１０１）。動作開始の場合には完了していな
いので、Ｘ−Ｙテーブル（４）上に検査の基準になる電
子部品（２）等を実装したプリント基板（１）を人手で
位置決めし、制御装置（１１）の指令により、例えばプ
リント基板（１）上の電子部品（２ａ）をテレビカメラ
（３）の撮像点と合致させる。すなわち、テレビカメラ
（３）の真下に位置するように位置決め制御を行ないく
ステップ１０２）、テレビカメラ（３）で電子部品（２
ａ）の画像をアナログ画像として取り込み（ステップ１
０３）、上記制御装置（１１）によって、上記テレビカ
メラ（３）で取り込んだアナログ画像をディジタル化し
くステップ１０４）、そのデータを記憶装置（１０）に
取り込む（ステップ１０５）。Next, the operation of the conventional device will be explained based on the above configuration. FIG. 5 is a flowchart showing the operation of the conventional device, and the operation will be explained with reference to FIGS. 3 to 5. First, it is determined whether image storage has been completed for all reference parts (step 101). When the operation starts, it is not completed, so the printed circuit board (1) on which the electronic components (2) etc. that will be the reference for inspection are mounted is manually positioned on the X-Y table (4), and the control device (11 ), for example, the electronic component (2a) on the printed circuit board (1) is aligned with the imaging point of the television camera (3). That is, positioning control is performed to position the electronic component (2) directly below the television camera (3) (step 102), and the electronic component (2) is positioned directly below the television camera (3).
Capture the image in a) as an analog image (step 1
03), the analog image captured by the television camera (3) is digitized by the control device (11) (step 104), and the data is captured into the storage device (10) (step 105).
次に再度（ステップ１０１）に戻り、検査基準になる電
子部品が残っているか否かを判断し、残っている時は、
たとえば電子部品（２ｂ）を上記同様（ステップ１０２
）により、テレビカメラ（３）の撮像点と合致させる。Next, the process returns to step 101 again, and it is determined whether or not there are any electronic components remaining that serve as inspection standards.
For example, the electronic component (2b) is
) to match the imaging point of the television camera (3).
すなわち、テレビカメラ（３）の真下に電子部品（２ｂ
）が位置するように、制御装置（１１）の指令によって
、Ｘ−Ｙテーブル（４）を位置決めした後、上記と同様
にテレビカメラ（３）で撮像して記憶装置（１０）に画
像を取り込む。これを繰返して、順次（２ｃ） （２ｄ
）と画像をとり込む。このようにして、検査の基準とな
る電子部品の画像データを記憶装置（１０）に全て記憶
する。次に検査者は被検査対象の電子部品（５２）を実
装したプリント基板（５１）をＸ−Ｙテーブル（４）上
に位置決めしであるプリント基板（１）と人手で置き換
え位置決めする。In other words, there is an electronic component (2b) directly below the television camera (3).
), the X-Y table (4) is positioned according to a command from the control device (11), and then the image is captured by the television camera (3) and captured in the storage device (10) in the same manner as above. . Repeat this and sequentially (2c) (2d
) and import the image. In this way, all the image data of the electronic component, which serves as a reference for inspection, is stored in the storage device (10). Next, the inspector positions the printed circuit board (51) on which the electronic component (52) to be inspected is mounted on the X-Y table (4), and manually replaces it with the printed circuit board (1).
次いで、制御装置（１１）の指令により、例えばプリン
ト基板（５１）上の電子部品（５２ａ）がテレビカメラ
（３）の撮像点と合致するようにＸ−Ｙテーブル（４）
を位置決めする（ステップ１０７）。このテレビカメラ
（３）で電子部品（５２ａ）の画像をアナログ画像とし
て制御装置（１１）に取り込み（ステップ１０８）、デ
ィジタル画像に変換しくステップ１０９）、画像メモリ
部（１２）へ転送することにより、ディスプレイ装置（
５）上へ被検査電子部品（５２ａ）のディジタル画像（
６）として表示する（ステップ１１０）。Next, according to a command from the control device (11), the X-Y table (4) is moved so that, for example, the electronic component (52a) on the printed circuit board (51) matches the imaging point of the television camera (3).
(step 107). The television camera (3) captures the image of the electronic component (52a) as an analog image into the control device (11) (step 108), converts it into a digital image (step 109), and transfers it to the image memory section (12). , display device (
5) Upwards the digital image of the electronic component to be inspected (52a) (
6) (step 110).
さらに記憶装置（１０）に上記各ステップの処理にて記
憶している上記被検査電子部品（５２ａ）と同種のたと
えば電子部品（２ａ）のディジタル画像を制御装置（１
１）を介して、画像メモリ部（１２）の記憶内容に重ね
合わせ、ディスプレイ装置（５）上に例えば、被検査電
子部品（５２ａ）のディジタル画像（６）の上方に基準
部品のディジタル画像（７）を同時に表示する（ステッ
プ１１１）。ここで、検査者は、ディスプレイ装置（５
）に表示されている上記被検査電子部品（５２ａ）のデ
ィジタル画像と上記基準電子部品（２ａ）のディジタル
画像を見て、色、形、実装方向等を目視で比較検査し、
それらの合致性の判断結果を判定データ記憶部（図示を
省略する）に記憶させる。Furthermore, the control device (1
1), the digital image (6) of the reference component is displayed above the digital image (6) of the electronic component to be inspected (52a) on the display device (5). 7) are displayed simultaneously (step 111). Here, the inspector checks the display device (5
) and visually compare and inspect the color, shape, mounting direction, etc. by looking at the digital image of the electronic component to be inspected (52a) and the digital image of the reference electronic component (2a) displayed in
The results of the matching judgments are stored in a judgment data storage unit (not shown).
次に操作部（図示を省略する）より、次ステツプ信号を
制御装置（１１）に入力して、制御装置（１１）の命令
に従って、Ｘ−Ｙテーブル（４）が、たとえば電子部品
（５２ｂ）の画像が取り込める位置に位置決めされ、上
記と同様にテレビカメラ（３）で電子部品（５２ｂ）の
画像を撮像する。このようにして、プリント基板（５１
）上の上記被検査部品（５２ａ） （５２ｂ）＝のすべ
てを検査して、プリント基板（５１）の検査を終了する
。このようにして、検査するすべてのブリント基板の検
査をする（ステップ１０６）。Next, a next step signal is inputted to the control device (11) from the operation unit (not shown), and the X-Y table (4), for example, selects the electronic component (52b) according to the command from the control device (11). The electronic component (52b) is positioned at a position where it can capture an image of the electronic component (52b), and the television camera (3) captures an image of the electronic component (52b) in the same manner as described above. In this way, the printed circuit board (51
) are all inspected, and the inspection of the printed circuit board (51) is completed. In this way, all printed circuit boards to be inspected are inspected (step 106).
従来のプリント基板検査装置は以上のように構成されて
いるので、ディスプレイ装置に表示される１画面で１種
類の被検査電子部品しか検査できず検査効率が悪く、ま
た、ディスプレイ装置の画面切り換え時、切換え動作に
よフて画面が変わり検査者の目が疲れ易く、検査作業の
効率低下につながるなどの問題点があった。Conventional printed circuit board inspection equipment is configured as described above, so it can only test one type of electronic component to be tested on one screen displayed on the display device, resulting in poor inspection efficiency and poor inspection efficiency when switching screens on the display device. However, due to the switching operation, the screen changes and the examiner's eyes tend to get tired easily, leading to a decrease in the efficiency of the inspection work.
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、検査対象の電子部品を複数個同一画面に同時
に表示できるプリント基板検査装置を得ることを目的と
する。The present invention was made to solve the above-mentioned problems, and an object of the present invention is to provide a printed circuit board inspection apparatus that can simultaneously display a plurality of electronic components to be inspected on the same screen.
この発明に係るプリント基板検査装置は検査対象となる
電子部品を複数個テレビカメラで連続的に撮像し、その
撮像データを一旦、記憶装置に記憶させた後、一画面に
複数個の画像を同時に表示するようにしたものである。The printed circuit board inspection device according to the present invention continuously images a plurality of electronic components to be inspected using a television camera, stores the imaged data in a storage device, and then simultaneously displays multiple images on one screen. It is designed to be displayed.
この発明に係るプリント基板検査装置は、同一画面上に
複数個の電子部品の画像を同時に表示することにより、
複数個の電子部品の検査が一画面上で連続的に目視検査
を行なうことができる。The printed circuit board inspection device according to the present invention can simultaneously display images of multiple electronic components on the same screen.
A plurality of electronic components can be visually inspected continuously on one screen.
以下この発明の一実施例を第１図乃至第３図に基づき説
明する。第１図はこの発明の一実施例に係るプリント基
板検査装置の概略ブロック構成図であり、各符号 （１
）〜（５） 、 （８） 、（５１） （５２ａ）〜（
５２ｅ）は第４図に示す従来装置と同一、又は相当部分
を示している。同図において、（１９ａ）〜（１９ｅ）
はテレビカメラ（３）で取り込まれた被検査電子部品（
５２ａ）〜（５２ｅ）の画像のディジタル画像、（２０
ａ）〜（２０ｅ）はテレビカメラ（３）で取り込まれた
被検査電子部品と同種の基準となる電子部品（２ａ）〜
（２ｅ）である基準部品の画像のディジタル画像である
。An embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS. 1 to 3. FIG. 1 is a schematic block diagram of a printed circuit board inspection apparatus according to an embodiment of the present invention, and each reference symbol (1
)~(5), (8), (51) (52a)~(
Reference numeral 52e) indicates the same or equivalent portion as the conventional device shown in FIG. In the same figure, (19a) to (19e)
is the electronic component to be inspected (
Digital images of images 52a) to (52e), (20
a) ~ (20e) are reference electronic components (2a) ~ of the same type as the electronic component to be inspected captured by the television camera (3).
(2e) is a digital image of the image of the reference part.
次に上記構成に基づく本実施例装置の動作について説明
する。第２図はこの発明の一実施例に係るプリント基板
検査装置の動作を示すフローチャートであり、第１図乃
至第３図において、Ｘ−Ｙテーブル（４）上に検査の基
準になる電子部品（２）等を実装したプリント基板（１
）を人手で位置決めし、制御装置（１１）の指令により
、例えばプリント基板（１）上の電子部品（２ａ）をテ
レビカメラ（３）の撮像点と合致させる。すなわち、テ
レビカメラ（３）の真下に位置するように位置決め制御
を行ない（ステップ１０２）、テレビカメラ（３）で電
子部品（２ａ）の画像をアナログ画像として取り込み（
ステップ１０３）、上記制御装置（１１）によって上記
テレビカメラ（３）で取り込んだアナログ画像をディジ
タル化しくステップ１０４）、そのデータを記憶装置（
１０）に取り込む（ステップ１０５）。Next, the operation of the apparatus of this embodiment based on the above configuration will be explained. FIG. 2 is a flowchart showing the operation of a printed circuit board inspection apparatus according to an embodiment of the present invention. In FIGS. 1 to 3, electronic components (i.e., 2) etc. printed circuit board (1
) is manually positioned, and the electronic component (2a) on the printed circuit board (1), for example, is aligned with the imaging point of the television camera (3) according to a command from the control device (11). That is, positioning control is performed so that the electronic component (2a) is positioned directly below the television camera (3) (step 102), and the television camera (3) captures an image of the electronic component (2a) as an analog image (
Step 103), the control device (11) digitizes the analog image captured by the television camera (3), step 104), and stores the data in the storage device (
10) (step 105).
次に動作開始時の処理である（ステップ１０１）により
、検査基準になる電子部品が残っているか否かを判断し
、残っている時は、たとえば電子部品（２ｂ）を上記同
様（ステップ１０２）により、テレビカメラ（３）の撮
像点と合致させる。すなわち、テレビカメラ（３）の真
下に電子部品（２ｂ）が位置するように、制御装置（１
１）の指令によって、Ｘ−Ｙテーブル（４）を位置決め
した後、上記と同様にテレビカメラ（３）で撮像して記
憶装置（ｌＯ）に画像を取り込む。これを繰り返して、
順次（２ｃ） （２ｄ）と画像をとり込む。このように
して、検査の基準となるすべての電子部品の画像データ
を記憶装置（１０）に全て記憶する（（ステップ１０１
）のＹＥＳの判断）。Next, in the process at the start of operation (step 101), it is determined whether or not there are any electronic components remaining that serve as inspection standards. This matches the imaging point of the television camera (3). That is, the control device (1) is placed so that the electronic component (2b) is located directly below the television camera (3).
After positioning the X-Y table (4) according to the command 1), the television camera (3) takes an image in the same manner as above and the image is loaded into the storage device (IO). Repeat this,
Sequentially import images (2c) and (2d). In this way, all the image data of all the electronic components that serve as inspection standards are stored in the storage device (10) ((step 101)
) YES judgment).
次に検査者は被検査対象の電子部品（５２）が実装され
るプリント基板（５１）をＸ−Ｙテーブル（４）上に位
置決めしであるプリント基板（１）と人手で置き換えて
位置決めを行なう。次いで、制御装置（１１）の指令に
より、たとえばプリント基板（５１）上の電子部品（５
２ａ）がテレビカメラ（３）の撮像点と合致するように
Ｘ−Ｙテーブル（４）を位置決めする（ステップ１０７
）。このテレビカメラ（３）で電子部品（５２ａ）の画
像をアナログ画像として制御装置（１１）に取り込み（
ステップ１０８）、ディジタル画像に変換しくステップ
１０９）、記憶装置（１０）に記憶する（ステップ２０
５）。さらに記憶装置（ｌＯ）に、被検査電子部品のデ
ィジタル画像がｎ（ｎは２以上の整数）個記憶されるま
で上記（ステップ１０７） （ステップ１０８） （ス
テップ２０４） （ステップ２０５）を繰り返す（ステ
ップ２０１）。Next, the inspector positions the printed circuit board (51) on which the electronic component (52) to be inspected is mounted on the X-Y table (4) and manually replaces it with the printed circuit board (1). . Next, according to a command from the control device (11), for example, the electronic component (5) on the printed circuit board (51) is
Position the X-Y table (4) so that 2a) coincides with the imaging point of the television camera (3) (step 107
). This television camera (3) captures an image of the electronic component (52a) as an analog image into the control device (11) (
Step 108), convert it into a digital image (Step 109), and store it in the storage device (10) (Step 20).
5). Furthermore, the above (step 107), (step 108), (step 204), and (step 205) are repeated until n (n is an integer of 2 or more) digital images of the electronic component to be inspected are stored in the storage device (IO). Step 201).
次いで記憶装置（１０）に上記処理にて記憶されている
ｎ個の被検査電子部品の画像を制御装置（１１）を介し
て、画像メモリ（１２）へ転送し、ディスプレイ装置（
５）にたとえば被検査電子部品の画像（１９ａ）〜（１
９ｅ）のように表示する（ステップ２０９）。Next, the images of the n electronic components to be inspected stored in the storage device (10) through the above processing are transferred to the image memory (12) via the control device (11), and displayed on the display device (
5), for example, images (19a) to (1) of the electronic component to be inspected.
9e) (step 209).
次いで、記憶装置（１０）に上記処理にて記憶されてい
るｎ個の上記被検査電子部品と同種の電子部品の画像を
制御装置（１１）を介して、画像メモリ（１２）の記憶
内容に重ね合わせ、ディスプレイ装置（５）のたとえば
被検査電子部品の画像（１９ａ）〜（１９ｅ）の上に基
準電子部品の画像（２０ａ） 〜（２０ｅ）のように表
示する（ステップ２１０）。ここで、検査者は、ディス
プレイ装置（５）に表示されているｎ個の基準電子部品
の画像（２０ａ）〜（２０ｅ）とｎ個の被検査電子部品
の画像（１９ａ）〜（１９ｅ）を視認して、個々に色、
形、実装方向等を目視で比較検査し、それらの合致性の
判断結果を判定データ記憶部（図示を省略する）に記憶
させる（ステップ２１１）。そして、すべての検査が終
了するまで同様に（ステップ２０１） （ステップ１０
７） （ステップ１０８）（ステップ２０４） （ステ
ップ２０５） （ステップ２０９）（ステップ２１０）
（ステップ２１１）を繰り返す（ステップ１０６）。Next, images of electronic components of the same type as the n electronic components to be inspected, which have been stored in the storage device (10) through the above processing, are transferred to the storage contents of the image memory (12) via the control device (11). The images (20a) to (20e) of the reference electronic component are displayed on the display device (5), for example, on the images (19a) to (19e) of the electronic component to be inspected (step 210). Here, the inspector views the images (20a) to (20e) of the n reference electronic components and the images (19a) to (19e) of the n electronic components displayed on the display device (5). Visually check the colors individually,
The shape, mounting direction, etc. are visually compared and inspected, and the results of their matching judgments are stored in a judgment data storage unit (not shown) (step 211). Then, continue in the same manner until all inspections are completed (step 201) (step 10
7) (Step 108) (Step 204) (Step 205) (Step 209) (Step 210)
(Step 211) is repeated (Step 106).
このようにして検査対象の電子部品を複数個同一画面
に同時に表示してプリント基板の検査を行なうことがで
きることとなる。In this way, a printed circuit board can be inspected by simultaneously displaying a plurality of electronic components to be inspected on the same screen.
以上のように、この発明によればプリント基板上の複数
個の被検査電子部品の画像を記憶装置に取り込み、それ
ぞれ複数個づつ上記被検査電子部品と基準電子部品の画
像を同時に表示する構成を取ったことから、１画面で複
数個の被検査電子部品を検査でき検査効率が飛躍的に向
上し、又、画面の切り換えによる目の疲労も少なくなる
ので作業効率が向上するという効果がある。As described above, according to the present invention, images of a plurality of electronic components to be inspected on a printed circuit board are loaded into a storage device, and a plurality of images of each of the electronic components to be inspected and a reference electronic component are simultaneously displayed. As a result, a plurality of electronic components can be inspected on one screen, dramatically improving inspection efficiency.Furthermore, eye fatigue caused by switching between screens is reduced, resulting in improved work efficiency.
第１図はこの発明の一実施例に係るプリント基板検査装
置の概略ブロック構成図、第２図はこの発明の一実施例
に係るプリント基板検査装置の動作フローチャート、第
３図は従来及びこの発明の一実施例に係るプリント基板
検査装置のうちテレビカメラ（３）での画像取り込みか
らディスプレイ装置（５）上への表示までの構成図、第
４図は従来のプリント基板検査装置の概略を示す構成図
、第５図は従来のプリント基板検査装置の動作フローチ
ャートを示す。
（１）はプリント基板、（２）は電子部品、（３）はテ
レビカメラ、
（５）はディスプレイ装置、
（１９ａ）〜（１９ｅ）は被検査電子部品の画像、（２
０ａ）〜（２０ｅ）は基準電子部品の画像である。
なお、図中、同一符号は同−又は相当部分を示す。FIG. 1 is a schematic block diagram of a printed circuit board inspection apparatus according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is an operation flowchart of a printed circuit board inspection apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. 3 is a diagram of the conventional and the present invention. FIG. 4 is a block diagram of a printed circuit board inspection device according to an embodiment, from capturing an image with a television camera (3) to displaying it on a display device (5). FIG. 4 shows an outline of a conventional printed circuit board inspection device. The configuration diagram, FIG. 5, shows an operation flowchart of a conventional printed circuit board inspection apparatus. (1) is a printed circuit board, (2) is an electronic component, (3) is a television camera, (5) is a display device, (19a) to (19e) are images of electronic components to be inspected, (2)
0a) to (20e) are images of reference electronic components. In addition, in the figures, the same reference numerals indicate the same or corresponding parts.
Claims (1)
するプリント基板検査装置において、プリント基板上の
すべての被検査電子部品の画像を記憶する記憶手段と、
該記憶装置に記憶される画像の１画面における複数個の
被検査電子部品の画像及び、予め別途記憶された上記被
検査電子部品に対応する同種の複数個の電子部品の画像
を同時に表示する表示手段とを備える構成としたことを
特徴とするプリント基板検査装置。In a printed circuit board inspection apparatus for inspecting the mounting state of electronic components mounted on a printed circuit board, a storage means for storing images of all electronic components to be inspected on the printed circuit board;
A display that simultaneously displays images of a plurality of electronic components to be inspected on one screen of images stored in the storage device and images of a plurality of electronic components of the same type corresponding to the electronic component to be inspected that are separately stored in advance. 1. A printed circuit board inspection device comprising: means.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62007895A JPS63175706A (en) | 1987-01-16 | 1987-01-16 | Printed circuit board inspecting instrument |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62007895A JPS63175706A (en) | 1987-01-16 | 1987-01-16 | Printed circuit board inspecting instrument |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63175706A true JPS63175706A (en) | 1988-07-20 |
Family
ID=11678317
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62007895A Pending JPS63175706A (en) | 1987-01-16 | 1987-01-16 | Printed circuit board inspecting instrument |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63175706A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05152797A (en) * | 1991-11-26 | 1993-06-18 | Sanyo Electric Co Ltd | Component mounting apparatus |
| JP2008032555A (en) * | 2006-07-28 | 2008-02-14 | Aiphone Co Ltd | Inspection device for mounting part |
-
1987
- 1987-01-16 JP JP62007895A patent/JPS63175706A/en active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05152797A (en) * | 1991-11-26 | 1993-06-18 | Sanyo Electric Co Ltd | Component mounting apparatus |
| JP2008032555A (en) * | 2006-07-28 | 2008-02-14 | Aiphone Co Ltd | Inspection device for mounting part |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5550583A (en) | Inspection apparatus and method | |
| KR20000014797A (en) | Automatic instruction device and a method thereof using printing circuit board image management | |
| JPS63175706A (en) | Printed circuit board inspecting instrument | |
| KR100211004B1 (en) | Image processing method and processing system using the method | |
| JP2006337242A (en) | Display method of terminal or probe pin, probe device, and probe card inspection device | |
| JP2903305B2 (en) | Mounting component inspection method and mounting component inspection device | |
| JPH03291507A (en) | Inspection instrument for cylindrical body | |
| JP3363103B2 (en) | Appearance inspection device | |
| KR20110002977A (en) | Method of inspecting three-dimensional shape | |
| JPH0643112A (en) | Teaching method and equipment for image inspecting apparatus | |
| CN109738158B (en) | Method and device for acquiring chrominance and luminance data based on AOI platform | |
| JP2002009500A (en) | Method and device for visually inspecting printed board | |
| JP2896153B2 (en) | Automatic inspection equipment | |
| JP2660310B2 (en) | X-ray television fluoroscope | |
| JPH06160035A (en) | Substrate inspection device | |
| JP2790037B2 (en) | Appearance inspection method and appearance inspection apparatus | |
| JPH0293871A (en) | Uniformity checking method | |
| JPH0399251A (en) | Mounted state recognizing apparatus | |
| JPH04279808A (en) | Paste solder printing condition inspection device | |
| JP3203837B2 (en) | Teaching data generator | |
| JPH11118439A (en) | Appearance inspection device, appearance inspection system, and appearance inspection for mounted substrate | |
| JPS62261049A (en) | Printed circuit board inspecting device | |
| JPH01143980A (en) | Defect parts display device for parts mounting circuit board | |
| JPH02205186A (en) | Picture processor | |
| JPH06273128A (en) | Apparatus for inspecting soldering |