JPS631754B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS631754B2 JPS631754B2 JP55071393A JP7139380A JPS631754B2 JP S631754 B2 JPS631754 B2 JP S631754B2 JP 55071393 A JP55071393 A JP 55071393A JP 7139380 A JP7139380 A JP 7139380A JP S631754 B2 JPS631754 B2 JP S631754B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic components
- drum
- index wheel
- diode
- product removal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 55
- 230000007723 transport mechanism Effects 0.000 claims description 20
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims description 5
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 5
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 5
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 4
- 230000032258 transport Effects 0.000 claims description 3
- 230000002950 deficient Effects 0.000 claims 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 6
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 6
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 4
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 3
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 2
- 238000007790 scraping Methods 0.000 description 2
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 2
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 230000001360 synchronised effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/544—Marks applied to semiconductor devices or parts, e.g. registration marks, alignment structures, wafer maps
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2223/00—Details relating to semiconductor or other solid state devices covered by the group H01L23/00
- H01L2223/544—Marks applied to semiconductor devices or parts
- H01L2223/54473—Marks applied to semiconductor devices or parts for use after dicing
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Duplication Or Marking (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はダイオード等の電子部品のマーキング
装置に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention relates to a marking device for electronic components such as diodes.
第1図に示すように封止体1の両端から長く電
極端子(リード)2を突出させるダイオード3に
あつては、封止体1の外周面に製品名、等級等の
マークを印刷する。この印刷はたとえば第2図で
示すマーキング装置で行なうことが考えられる。
ここで、簡単にマーキング装置について説明す
る。ダイオード3の2本の電極端子2はアノー
ド、カソードとなるため、マーキングに際して、
ダイオード3の極性を揃えてマーキング装置に供
給する必要がある。そこで、ダイオード3はジグ
ザグシユート4に極性を揃えて順次投入される。
ジグザグシユート4はその名の通り、ダイオード
3が落下する経路が交互に傾斜してジグザグとな
り、このジグザグ路5を通つて自重で落下する。
ジグザグシユート4の真下にはドラム状のインデ
ツクスホイール6が配置されている。このインデ
ツクスホイール6は図示しない駆動系によつて、
その中心部の回転軸7を中心にして回動する。こ
のインデツクスホイール6の周面は前記ジグザグ
シユート4のジグザグ路5の下端部に接するよう
に位置するとともに、ジグザグ路5のダイオード
3をその最下層から順次受け取り保持するように
なつている。保持のために、インデツクスホイー
ル6の周面部は第3図に示すように、周面中央に
沿つてダイオード3の封止体1を収容する収容溝
8が設けられるとともに、収容溝8の両側の突堤
9には定間隔にリード2を収容する角溝10が設
けられている。また、インデツクスホイール6は
鋼製で作られるとともに、収容溝8の両側の周面
には第3図で示すように、押え11が配設されて
いる。この押え11は第2図で示すように、ジグ
ザグシユート4の下端からインデツクスホイール
6の回転側の半周部分に亘り、インデツクスホイ
ール6からダイオード3が脱落しないようになつ
ている。そして、インデツクスホイール6の回動
によつて周縁の角溝10がジグザグ路5の下端に
達すると、最下層のダイオード3が落下してこの
角溝10にリード部分を収容するように入り、イ
ンデツクスホイール6の回動によつて角溝10と
押え11とによつてリードがインデツクスホイー
ル6に保持される。 As shown in FIG. 1, in the case of a diode 3 having long electrode terminals (leads) 2 protruding from both ends of the sealing body 1, marks such as the product name and grade are printed on the outer peripheral surface of the sealing body 1. This printing may be performed, for example, by a marking device shown in FIG.
Here, the marking device will be briefly explained. The two electrode terminals 2 of the diode 3 serve as an anode and a cathode, so when marking,
It is necessary to supply the marking device with the polarities of the diodes 3 aligned. Therefore, the diodes 3 are sequentially inserted into the zigzag chute 4 with the polarities aligned.
As the name suggests, in the zigzag chute 4, the path along which the diodes 3 fall is alternately inclined and zigzag, and the diodes 3 fall through the zigzag path 5 under their own weight.
A drum-shaped index wheel 6 is arranged directly below the zigzag chute 4. This index wheel 6 is driven by a drive system (not shown).
It rotates around a rotating shaft 7 at its center. The circumferential surface of the index wheel 6 is located so as to be in contact with the lower end of the zigzag path 5 of the zigzag chute 4, and is adapted to receive and hold the diodes 3 of the zigzag path 5 in sequence from the lowest layer thereof. In order to hold the index wheel 6, as shown in FIG. The jetty 9 is provided with square grooves 10 for accommodating the leads 2 at regular intervals. The index wheel 6 is made of steel, and pressers 11 are provided on the circumferential surface on both sides of the housing groove 8, as shown in FIG. As shown in FIG. 2, this presser foot 11 extends from the lower end of the zigzag chute 4 to the half circumference on the rotating side of the index wheel 6 to prevent the diode 3 from falling off from the index wheel 6. When the square groove 10 on the peripheral edge reaches the lower end of the zigzag path 5 due to the rotation of the index wheel 6, the diode 3 in the lowest layer falls and enters the square groove 10 to accommodate the lead part. As the index wheel 6 rotates, the lead is held on the index wheel 6 by the square groove 10 and the presser foot 11.
また、インデツクスホイール6の回動側の側方
にはマーキング機構12が配設される。このマー
キング機構12は一般公知の機構であり、転写ロ
ール13を外部に出し、この転写ロール13に反
転して捺印された反転マークをインデツクスホイ
ール6の回動によつて運ばれて来たダイオード3
の封止体1の外周面に回動接触によつて印刷する
ようになつている。転写ロール13への反転マー
クの捺印は図示しない刻印ロールとの接触により
行なわれる。また、刻印ロールのインキの供給は
図示しないインキタンク、金属ロール、着肉ロー
ル等の一連の機構部の動作により行なわれる。 Further, a marking mechanism 12 is provided on the rotation side of the index wheel 6. This marking mechanism 12 is a generally known mechanism, in which a transfer roll 13 is taken out to the outside, and a reversal mark printed on the transfer roll 13 is transferred to a diode carried by the rotation of the index wheel 6. 3
Printing is performed on the outer peripheral surface of the sealing body 1 by rotating contact. Stamping of the reversal mark on the transfer roll 13 is performed by contacting with a marking roll (not shown). Further, the supply of ink to the marking roll is performed by the operation of a series of mechanical parts such as an ink tank, a metal roll, and an inking roll (not shown).
一方、前記インデツクスホイール6の真下には
このインデツクスホイール6の周面に周面を略接
触させるようにしてインデツクスホイール6と同
期して回動するドラム14が配設されている。こ
のドラム14は非磁性でかつ絶縁性の材質で形作
られるとともに、第4図で示すように、その周面
中央にダイオード3の封止体1を収容する収容溝
15、収容溝15の両側の突堤16に定間隔に設
けられるV字受溝17、V字受溝17の底近傍に
内蔵される永久磁石18とからなる。インデツク
スホイール6の角溝10と前記V字受溝17とが
対面する位置は前記押え11の外れた位置となる
ことから、角溝11内に収容されていたダイオー
ド3は自重によつて落下して、その真下に位置す
るV字受溝17内に入る。V字受溝17の底部に
は永久磁石18が配設されているため、磁性体か
らなるダイオード3はその磁力でドラム14に吸
引保持される。また、ドラム14の突堤16は第
4図で示すように外側部分は一段と低くなり、受
面19を形作つている。この受面9はV字受溝1
7の底面と一致し、リード2を支えるようになつ
ている。 On the other hand, a drum 14 is disposed directly below the index wheel 6 and rotates in synchronization with the index wheel 6 so that its circumferential surface substantially contacts the circumferential surface of the index wheel 6. This drum 14 is made of a non-magnetic and insulating material, and as shown in FIG. It consists of V-shaped receiving grooves 17 provided at regular intervals on the jetty 16, and a permanent magnet 18 built in near the bottom of the V-shaped receiving grooves 17. Since the position where the square groove 10 of the index wheel 6 and the V-shaped receiving groove 17 face each other is the position where the presser foot 11 is removed, the diode 3 housed in the square groove 11 falls due to its own weight. Then, it enters the V-shaped receiving groove 17 located directly below it. Since a permanent magnet 18 is disposed at the bottom of the V-shaped receiving groove 17, the diode 3 made of a magnetic material is attracted and held by the drum 14 by its magnetic force. Further, as shown in FIG. 4, the outer portion of the jetty 16 of the drum 14 is lowered further to form a receiving surface 19. This receiving surface 9 is a V-shaped receiving groove 1
7 and supports the lead 2.
また、ドラム14の回転側側方には1対の測定
端子20が配設される。この測定端子20はドラ
ム14の両受面19にそれぞれ弾力的に対面し
て、受面19上に載るダイオード3の電極端子
(リード)2に当接し、ダイオード3の極性が誤
つて供給されているか否かをチエツクするように
なつている。そして、極性が所望通りである適正
ダイオード21の場合には、ドラム14の下部に
設けた適正品取外機構22に動作ON信号を送
り、適正品取外機構22の取外レバー23を回動
させてドラム14の外周縁に傾斜するように突出
させ、ドラム14の回動によつてダイオード3の
リード2が当接して下方に落下するように構成し
ている。また、極性が逆である不適正ダイオード
24の場合には、前記適正品取外機構22に動作
OFF信号を送り、取外レバー23を回動させる
ことなく、ドラム14の外周縁から遠去ける。こ
の結果、ドラム14に保持される不適正ダイオー
ド24は適正品取外機構22の配置位置を通り越
す。しかし、適正品取外機構22を通り越したド
ラム14の側方には不適正品取外機構25が配設
され、不適正ダイオード24をドラム14からか
き落す。不適正品取外機構25は先端がドラム1
4の収容溝15に達した屈曲したかき落しレバー
26と、落下した不適正ダイオード24を所望位
置に運び出すシユータ27とからなり、両者はシ
ユータ27の上部に渡した連結片28を介して連
結され、一体構造となつている。また、前記適正
品取外機構22は取外レバー23と、この取外レ
バー23の一端を支えるソレノイド29からな
り、ソレノイド29は測定端子20のリード2へ
の接触による極性チエツクの信号によつてON、
OFF動作して取外レバー23を回動制御するよ
うになつている。 Further, a pair of measurement terminals 20 are arranged on the sides of the drum 14 on the rotation side. The measurement terminals 20 resiliently face both receiving surfaces 19 of the drum 14 and contact the electrode terminals (leads) 2 of the diode 3 placed on the receiving surfaces 19, so that the polarity of the diode 3 may be incorrectly supplied. I am now checking to see if there are any. If the correct diode 21 has the desired polarity, an operation ON signal is sent to the correct product removal mechanism 22 provided at the bottom of the drum 14, and the removal lever 23 of the correct product removal mechanism 22 is rotated. The lead 2 of the diode 3 comes into contact with the lead 2 of the diode 3 and falls downward as the drum 14 rotates. In addition, in the case of an incorrect diode 24 whose polarity is reversed, the correct item removal mechanism 22 is activated.
It is possible to move away from the outer periphery of the drum 14 without sending an OFF signal and rotating the removal lever 23. As a result, the incorrect diode 24 held by the drum 14 passes the placement position of the correct item removal mechanism 22. However, on the side of the drum 14 past the proper product removal mechanism 22, an incorrect product removal mechanism 25 is disposed to scrape off the incorrect diode 24 from the drum 14. The tip of the inappropriate product removal mechanism 25 is the drum 1.
It consists of a bent scraping lever 26 that reaches the housing groove 15 of No. 4, and a shooter 27 that carries out the fallen inappropriate diode 24 to a desired position, and both are connected via a connecting piece 28 passed over the top of the shooter 27. , has an integrated structure. The proper product removal mechanism 22 is composed of a removal lever 23 and a solenoid 29 that supports one end of the removal lever 23. ON,
The OFF operation controls the rotation of the removal lever 23.
他方、ドラム14の下方にはチエンコンベアか
らなる搬送機構30が配設され、取外レバー23
によつてドラム14からかき落されたダイオード
(適正品ダイオード3)3をチエン31上に受け、
かつ搬送し、チエンコンベアの端末下方に配置さ
れる網目状の収容箱32に運ぶようになつてい
る。また、搬送機構30のチエン31の上方には
乾燥機構33が配設され、チエン31上のダイオ
ード3を加熱して、マークを乾燥するようになつ
ている。なお、乾燥機構は熱風を矢印で示すよう
にチエン31上に吹き付けている。 On the other hand, a conveyance mechanism 30 consisting of a chain conveyor is disposed below the drum 14, and a removal lever 23
The diode (appropriate product diode 3) 3 scraped off from the drum 14 by is received on the chain 31,
It is then conveyed and transported to a mesh-like storage box 32 arranged below the end of the chain conveyor. Further, a drying mechanism 33 is disposed above the chain 31 of the transport mechanism 30, and is designed to heat the diode 3 on the chain 31 to dry the mark. Note that the drying mechanism blows hot air onto the chain 31 as indicated by the arrow.
このようなマーキング装置ではジグザグシユー
ト4によつてインデツクスホイール6に1個ずつ
ダイオード3を送るとともに、インデツクスホイ
ール6上でマーキングを行なう。また、ドラム1
4上に移つたダイオード3は極性の確認を行なわ
れた後、適正品のみが、搬送機構30上に送ら
れ、搬送機構30上でマークの乾燥を行なわれて
収容箱32に収容され、一連のマーキング作業が
完了する。 In such a marking device, the diodes 3 are sent one by one to the index wheel 6 through the zigzag chute 4, and marking is performed on the index wheel 6. Also, drum 1
After the polarity of the diodes 3 transferred to the top of the diodes 4 is confirmed, only the correct ones are sent onto the transport mechanism 30, where the marks are dried, and the diodes 3 are stored in the storage box 32, where they are serially transported. The marking work is completed.
しかし、このようなマーキング装置では下記の
ような欠点がある。 However, such marking devices have the following drawbacks.
(1) 適正品取外機構22によつてドラム14から
外されたダイオード3はチエンコンベア上に自
由落下し、かつチエンコンベアから収容箱32
へも自由落下する。このため、ダイオード3の
リード2に衝撃が加わつて、リード2が曲がつ
てしまう。また、収容箱32内には方向性がな
くダイオード3が収容されてしまう。そこで、
リード曲がり修正や方向性揃え作業が必要とな
る。(1) The diode 3 removed from the drum 14 by the proper product removal mechanism 22 falls freely onto the chain conveyor, and is removed from the chain conveyor into the storage box 32.
Free fall to. Therefore, an impact is applied to the lead 2 of the diode 3, causing the lead 2 to bend. Moreover, the diode 3 is housed in the housing box 32 without directionality. Therefore,
It is necessary to correct lead bending and align the direction.
(2) 搬送機構上にマークが乾燥しないダイオード
3が自由に落下するため、ダイオード同志が接
触したり、チエンに未乾燥のマーク部分が接触
したりする。このため、ダイオード3が汚れる
とともに、マークも不鮮明となり、歩留が低下
する。(2) Since the diodes 3 whose marks are not dried freely fall onto the conveyance mechanism, the diodes may come into contact with each other, or the undried mark portion may come into contact with the chain. As a result, the diode 3 becomes dirty and the mark becomes unclear, resulting in a decrease in yield.
(3) 計量器がないため、収容箱に収容されたダイ
オード4の数が把握できない。(3) Since there is no measuring device, the number of diodes 4 housed in the storage box cannot be determined.
したがつて、本発明の目的は極性を揃えてマー
キング装置に供給したダイオードを極性を揃えて
収容箱に収容することによつて、マーキング後の
極性揃え作業を廃止することにある。 Therefore, an object of the present invention is to eliminate the need for polarity alignment work after marking by accommodating diodes supplied to a marking device with their polarities aligned in a storage box with their polarities aligned.
また、本発明の他の目的はダイオードをその極
性方向を損うことなく搬送し、相互の当接等によ
るリード曲がり、マーク不鮮明化を防止し、リー
ド曲がり作業の廃止を図り、マーク不明瞭による
歩留低下を防止することにある。 Another object of the present invention is to transport diodes without damaging their polar directions, to prevent lead bending and mark blurring due to mutual contact, etc., to eliminate lead bending work, and to prevent marks from becoming unclear. The purpose is to prevent a decrease in yield.
さらに、本発明の他の目的は、マーキング箇数
を管理できるマーキング装置を提供することにあ
る。 Furthermore, another object of the present invention is to provide a marking device that can manage the number of markings.
このような目的を達成するために本発明は、外
周部に電子部品を保持するとともに回転するドラ
ム状のインデツクスホイールと、このインデツク
スホイールに電子部品を方向性を揃えて案内する
シユートと、インデツクスホイールに保持される
電子部品に接触して電子部品にマークを印刷する
マーキング機構と、前記インデツクスホイール外
周面に近接して回動するとともにインデツクスホ
イールに保持されている電子部品を外周部に磁力
で吸引保持する絶縁性のドラムと、ドラムに保持
される電子部品の電極端子に測定端子を接触させ
て電子部品の極性を検出する検出機構と、検出機
構に連動して適正な極性の電子部品をその方向性
を維持してドラムから取り外す適正品取外機構
と、不適正電子部品をドラムから取り外す不適正
品取外機構と、前記適正品取外機構によつて外さ
れた電子部品を1個ずつ方向性を損うことなく搬
送する搬送機構と、搬送機構上に配設されて電子
部品のマークを乾燥する乾燥機構と、アンローダ
用ベルトコンベア上に載つて搬送される収容箱に
磁力を利用して電子部品の方向性を維持して前記
搬送機構の末端から電子部品を取り出し収容する
アンローダ機構と、搬送機構によつて運ばれる電
子部品の数を計数し前記アンローダ用ベルトコン
ベアの移動開始信号を与えるカウント機構とを有
するものであつて、以下、実施例により本発明を
説明する。 In order to achieve such an object, the present invention provides a drum-shaped index wheel that holds electronic components on its outer periphery and rotates, a chute that guides the electronic components to the index wheel in the same direction. A marking mechanism that prints a mark on the electronic component by contacting the electronic component held by the index wheel; An insulating drum that magnetically attracts and holds the electronic component, a detection mechanism that detects the polarity of the electronic component by bringing a measurement terminal into contact with the electrode terminal of the electronic component held by the drum, and a detection mechanism that works in conjunction with the detection mechanism to determine the appropriate polarity. a proper product removal mechanism that removes electronic components from the drum while maintaining their orientation; a non-conformity product removal mechanism that removes non-conforming electronic components from the drum; and electronic components removed by the proper product removal mechanism. A transport mechanism that transports electronic components one by one without losing directionality, a drying mechanism that is installed on the transport mechanism to dry marks on electronic components, and a storage box that is transported on an unloader belt conveyor. an unloader mechanism that takes out and stores electronic components from the end of the conveyance mechanism while maintaining the direction of the electronic components using magnetic force; and an unloader mechanism that counts the number of electronic components carried by the conveyance mechanism, The present invention will be described below with reference to examples.
第5図は本発明の一実施例によるダイオードの
マーキング装置を示す概略図である。この実施例
は第2図〜第4図で示すマーキング装置におい
て、適正品取外機構22、搬送機構30、搬送機
構からのダイオードの取外機構(アンローダ機
構)を改良したものであり、かつアンロードする
ダイオードの数を計数するカウント機構を採用し
たものである。したがつて、重複する部分の説明
は省略する。なお、各部の名称、符号はそのまま
使用することにする。マーキングが終了したダイ
オード3を転送するドラム14からダイオード3
を取り外す適正品取外機構22は第2図の構造と
同様にソレノイド29と、このソレノイド29の
ON動作によつてドラム14のダイオード移動域
に先端を突出する取外レバー23とからなる。し
かし、取外レバー23は前記マーキング装置とは
形状が異る。すなわち、取外レバー23の先端部
は左に向かつて下がる傾斜面からなるダイオード
引離面34と、この引離面34の下部から右に向
かつて下方に向かう傾斜したガイド面35とから
なつている。そして、ドラム14に磁力で吸引さ
れていたダイオード3は引離面34に当接すると
引離面34に沿い磁力に抗して下降し、磁力が及
ばなくなるとガイド面35上に載り、ガイド面3
5を滑つて搬送機構30上に移る。この結果、ダ
イオード3は第5図における紙面に垂直となるよ
うな方向性を維持して搬送機構30上に移る。 FIG. 5 is a schematic diagram showing a diode marking device according to an embodiment of the present invention. This embodiment is an improved version of the marking device shown in FIGS. 2 to 4, in which the proper product removal mechanism 22, the transport mechanism 30, and the diode removal mechanism (unloader mechanism) from the transport mechanism are improved. It employs a counting mechanism that counts the number of diodes to be loaded. Therefore, the explanation of the overlapping parts will be omitted. Note that the names and symbols of each part will be used as they are. The diode 3 is transferred from the drum 14 to which the diode 3 that has been marked is transferred.
The correct product removal mechanism 22 for removing the solenoid 29 has the same structure as shown in FIG.
It consists of a removal lever 23 whose tip protrudes into the diode movement area of the drum 14 when turned on. However, the removal lever 23 has a different shape from the marking device. That is, the distal end of the removal lever 23 consists of a diode separation surface 34 that is a sloped surface that slopes downward toward the left, and a guide surface 35 that slopes downward toward the right from the bottom of this separation surface 34. There is. When the diode 3 that has been magnetically attracted to the drum 14 comes into contact with the separation surface 34, it moves down along the separation surface 34 against the magnetic force, and when the magnetic force no longer reaches it, it rests on the guide surface 35, and the diode 3 comes into contact with the separation surface 34. 3
5 and move onto the transport mechanism 30. As a result, the diode 3 moves onto the transport mechanism 30 while maintaining its orientation perpendicular to the plane of the paper in FIG.
一方、搬送機構30は2条構造のチエンコンベ
アからなるが、各チエン31には中央部にV字窪
み36を有するアタツチメント37が取り付けら
れている。そして、これらV字窪み36上にダイ
オード3のリード2部分を載置支持するようにな
つている。この結果、取外レバー23のガイド面
35に案内されて落下したダイオード3は1対の
アタツチメント37のV字窪み36に入り、方向
性を崩すことなく支持される。なお、ドラム14
の回動と搬送機構30の回動は同期して、確実に
1個ずつダイオード3が1対のV字窪み36に入
るようになつている。 On the other hand, the conveyance mechanism 30 consists of a chain conveyor with a double-strand structure, and each chain 31 is attached with an attachment 37 having a V-shaped recess 36 in the center. The lead 2 portion of the diode 3 is placed and supported on these V-shaped recesses 36. As a result, the diode 3 that has fallen while being guided by the guide surface 35 of the removal lever 23 enters the V-shaped recess 36 of the pair of attachments 37 and is supported without losing its directionality. In addition, drum 14
The rotation and the rotation of the transport mechanism 30 are synchronized to ensure that the diodes 3 enter the pair of V-shaped recesses 36 one by one.
また、搬送機構30の一部には投光器38と受
光器39とからなる計数機構(カウント機構)4
0が配設され、搬送機構30上を運ばれるダイオ
ード3の数を計数するようになつている。 In addition, a counting mechanism 4 consisting of a light emitter 38 and a light receiver 39 is included in a part of the transport mechanism 30.
0 is provided to count the number of diodes 3 carried on the carrying mechanism 30.
他方、搬送機構30の端末の下方位置にはアン
ローダ用ベルトコンベア41が配設されている。
このアンローダ用ベルトコンベア41上のローダ
側には順次たとえば網目状の収容箱32が載置供
給され、他端のアンローダ側からはダイオード3
を収容したた収容箱32が取り外される。前記収
容箱32のローダ、アンローダはマニユアル(人
手)で行なつてもオート(自動)で行なつてもよ
い。また、搬送機構30の端末部分の両側には第
6図で示すように、ダイオード3の全長よりも数
mm〜数mm広い間隔を有し、かつ上部で拡開する平
坦な非磁性板からなるガイド42が配設される。
このガイド42の下部外面にはアンローダ用ベル
トコンベア41の上部ベルト43の下方に配置さ
れる永久磁石44の両端にそれぞれ固定された板
状のヨーク(継鉄)45の上部が非磁性材からな
るスペーサ46を介して固定されている。したが
つて、ガイド42の下部間には磁界が発生するた
め、ガイド42下部間を落下するダイオード3は
磁界によつて相互に密着することなく水平状態を
保ち、搬送機構30で支持されてきた方向性を崩
すことなく落下する。また、磁界は下方に向かう
につれて強くなるため、ダイオード3はこの磁力
によつて吸引されて下方に落ち、上部ベルト43
上に位置する収容箱32内に入る。また、各ダイ
オードのリードは磁化されるので、磁界内にあつ
ては相互に絡み合うこともないので、絡み合いに
よるリード曲がりは生じない。また、ガイド42
の下端は収容箱32の上面両側部の切込溝47内
に入るようになり、確実にダイオードが収容箱3
2内に入り、ガイド42とヨーク45間に入らな
いようにしている。このように順次ダイオード3
は方向性を維持したまま収容箱に入る。また、前
記カウント機構40で設定数のダイオード3の通
過カウントを行なうと、このカウント機構40か
らアンローダ用ベルトコンベア41の一定回動信
号が図示しない制御系に送られ、アンローダ用ベ
ルトコンベア41は一定量回動する。この結果、
搬送機構30の端末のダイオード落下位置には新
たな空の収容箱32が運び込まれる。 On the other hand, an unloader belt conveyor 41 is disposed below the terminal of the transport mechanism 30.
On the loader side of this unloader belt conveyor 41, for example, a mesh-like storage box 32 is placed and supplied one after another, and from the unloader side at the other end, a diode 3
The storage box 32 containing the storage box 32 is removed. The loading and unloading of the storage box 32 may be performed manually or automatically. Furthermore, as shown in FIG. 6, on both sides of the terminal portion of the transport mechanism 30, there are
A guide 42 made of a flat non-magnetic plate having wide intervals of mm to several mm and widening at the top is provided.
On the outer surface of the lower part of this guide 42, the upper part of a plate-shaped yoke (yoke) 45 made of a non-magnetic material is fixed to both ends of a permanent magnet 44 arranged below the upper belt 43 of the unloader belt conveyor 41. It is fixed via a spacer 46. Therefore, since a magnetic field is generated between the lower portions of the guides 42, the diodes 3 falling between the lower portions of the guides 42 are maintained in a horizontal state without coming into close contact with each other due to the magnetic field, and have been supported by the transport mechanism 30. Fall without losing direction. Furthermore, since the magnetic field becomes stronger as it goes downward, the diode 3 is attracted by this magnetic force and falls downward, causing the upper belt 43
Enter the storage box 32 located above. Further, since the leads of each diode are magnetized, they do not become entangled with each other in a magnetic field, so that lead bending due to entanglement does not occur. In addition, the guide 42
The lower end of the housing box 32 is inserted into the cut groove 47 on both sides of the upper surface of the housing box 32, ensuring that the diode is securely connected to the housing box 3.
2 and not between the guide 42 and the yoke 45. In this way, the diode 3
enters the containment box while maintaining its orientation. Further, when the counting mechanism 40 counts the passage of a set number of diodes 3, a constant rotation signal of the unloader belt conveyor 41 is sent from the counting mechanism 40 to a control system (not shown), and the unloader belt conveyor 41 is rotated at a constant speed. Rotate the amount. As a result,
A new empty storage box 32 is carried to the diode drop position at the terminal of the transport mechanism 30.
このようなマーキング装置によれば、下記のよ
うな効果を生じる。 According to such a marking device, the following effects are produced.
(1) ダイオードは適正品取外機構22によつて搬
送機構30上に移る際ガイド面で方向性を損な
うことなく移換すること、また搬送機構30か
ら収容箱32に移る際磁界によつて方向性を維
持したまま移ることから、収容箱には極性を揃
えて収容することができ、次工程、たとえばテ
ーピング、パツケージ等の作業にあつて、その
まま供給できる。また、極性揃え作業も不要と
なる。(1) When the diode is transferred onto the transport mechanism 30 by the proper product removal mechanism 22, it must be transferred without losing directionality on the guide surface, and when it is transferred from the transport mechanism 30 to the storage box 32, it must be transferred by the magnetic field. Since the particles are transferred while maintaining their directionality, they can be stored in a storage box with the polarity aligned, and can be supplied as is for the next process, such as taping or packaging. Further, polar alignment work is also unnecessary.
(2) ダイオードのドラム14から搬送機構30へ
の移動、搬送機構30から収容箱への移動時、
各ダイオードは絡み合つたりすることはない。
したがつて、リード曲がりは発生しない。この
ため、リード曲がり修正作業も不要となる。(2) When moving the diode from the drum 14 to the transport mechanism 30 and from the transport mechanism 30 to the storage box,
The diodes do not intertwine.
Therefore, lead bending does not occur. Therefore, there is no need for lead bend correction work.
(3) ダイオードのドラム14から搬送機構30へ
の移換時に、ダイオードは1個ずつ異なる1対
のチエンアタツチメント37に載る。このた
め、未乾燥状態のマークがチエンに付着した
り、他のダイオードに付着したりすることはな
い。したがつて、ダイオードが汚れたりするこ
ともなく、マーク汚れ、マーク不明瞭による不
良も軽減され、歩留も向上する。また、外観汚
れ検査作業も不要となる。(3) When transferring the diodes from the drum 14 to the transport mechanism 30, each diode is placed on a pair of different chain attachments 37. Therefore, undried marks will not adhere to the chain or other diodes. Therefore, the diode is not contaminated, defects due to mark stains and unclear marks are reduced, and yield is improved. Also, there is no need to perform an external stain inspection.
(4) このマーキング装置では収容箱32に収容さ
れるダイオード数を正確に計数することができ
る実益もある。(4) This marking device also has the practical benefit of being able to accurately count the number of diodes housed in the storage box 32.
なお、本発明は前記実施例に限定されない。ま
た、マーキング物品もダイオードに限定されな
い。 Note that the present invention is not limited to the above embodiments. Furthermore, marking articles are not limited to diodes either.
以上のように、本発明のマーキング装置によれ
ば、常に方向性を崩すことなく移送して順次作業
を行なうことから、電子部品相互の絡み等によつ
て発生するマーク不良、汚れ、リード曲がりは発
生しない。また、最終的な収容箱内での収容状態
も方向性が一致する。この結果、リード曲がり修
正作業、方向性揃え作業、外観汚れ検査作業(マ
ーク検査作業も含む)等が不要となり、作業性が
向上する。また、マーク不良、汚れは発生せず歩
留も向上する。さらに、常に適正数の電子部品を
自動的に収容箱に収容することができる等多くの
効果を奏する。 As described above, according to the marking device of the present invention, since the marking device performs the work sequentially without changing the direction, mark defects, dirt, and lead bending caused by entanglement of electronic components with each other are avoided. Does not occur. Furthermore, the directionality of the final housing condition in the housing box also matches. As a result, lead bend correction work, direction alignment work, appearance dirt inspection work (including mark inspection work), etc. are no longer necessary, and work efficiency is improved. In addition, mark defects and stains do not occur, and the yield is improved. Furthermore, there are many effects such as being able to automatically store an appropriate number of electronic components in the storage box at all times.
第1図はダイオードを示す正面図、第2図はダ
イオードのマーキング装置の概略図、第3図は同
じくインデツクスホイールの一部を示す断面図、
第4図は同じくドラムの一部を示す断面図、第5
図は本発明の一実施例によるダイオードのマーキ
ング装置の概略図、第6図は第5図の―線に
沿う断面図である。
1……封止体、2……リード、3……ダイオー
ド、4……ジグザグシユート、5……ジグザグ
路、6……インデツクスホイール、7……回転
軸、8……収容溝、9……突堤、10……角溝、
11……押え、12……マーキング機構、13…
…転写ロール、14……ドラム、15……収容
溝、16……突堤、17……V字受溝、18……
永久磁石、19……受面、20……測定端子、2
1……適正ダイオード、22……適正品取外機
構、23……取外レバー、24……不適正ダイオ
ード、25……不適正品取外機構、26……かき
落しレバー、27……シユータ、28……連結
片、29……ソレノイド、30……搬送機構、3
1……チエン、32……収容箱、33……乾燥機
構、34……引離面、35……ガイド面、36…
…V字窪み、37……アタツチメント、38……
投光器、39……受光器、40……カウント機
構、41……アンローダ用ベルトコンベア、42
……ガイド、43……上部ベルト、44……永久
磁石、45……ヨーク、46……スペーサ、47
……切込溝。
FIG. 1 is a front view showing the diode, FIG. 2 is a schematic diagram of the diode marking device, and FIG. 3 is a sectional view showing a part of the index wheel.
Figure 4 is a sectional view showing a part of the drum, and Figure 5 is a cross-sectional view showing a part of the drum.
The figure is a schematic diagram of a diode marking device according to an embodiment of the present invention, and FIG. 6 is a sectional view taken along the line - - in FIG. 5. DESCRIPTION OF SYMBOLS 1... Sealing body, 2... Lead, 3... Diode, 4... Zigzag chute, 5... Zigzag path, 6... Index wheel, 7... Rotating shaft, 8... Accommodating groove, 9 ... Jetty, 10 ... Square ditch,
11... Presser foot, 12... Marking mechanism, 13...
... Transfer roll, 14 ... Drum, 15 ... Accommodation groove, 16 ... Jetty, 17 ... V-shaped receiving groove, 18 ...
Permanent magnet, 19...Receiving surface, 20...Measurement terminal, 2
1... Proper diode, 22... Proper product removal mechanism, 23... Removal lever, 24... Inappropriate diode, 25... Inappropriate product removal mechanism, 26... Scraping lever, 27... Shooter, 28... Connection piece, 29... Solenoid, 30... Conveyance mechanism, 3
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1... Chain, 32... Storage box, 33... Drying mechanism, 34... Separation surface, 35... Guide surface, 36...
...V-shaped depression, 37... Attachment, 38...
Emitter, 39... Light receiver, 40... Count mechanism, 41... Belt conveyor for unloader, 42
... Guide, 43 ... Upper belt, 44 ... Permanent magnet, 45 ... Yoke, 46 ... Spacer, 47
...cut groove.
Claims (1)
るドラム状のインデツクスホイールと、このイン
デツクホイールに電子部品を方向性を揃えて案内
するシユートと、前記インデツクスホイールに保
持される電子部品に接触して電子部品にマークを
印刷するマーキング機構と、前記インデツクスホ
イール外周面に近接して回動するとともに前記イ
ンデツクスホイールに保持されている電子部品を
外周部に磁力で吸引保持する絶縁性のドラムと、
前記ドラムに保持される電子部品の電極端子に測
定端子を接触させて電子部品の極性を検出する検
出機構と、前記検出機構に連動して適正な極性の
電子部品をその方向性を維持して前記ドラムから
取り外す適正品取外機構と、不適正電子部品を前
記ドラムから取り外す不適正品取外機構と、前記
適正品取外機構によつて外された電子部品を1個
ずつ方向性を損うことなく搬送する搬送機構と、
前記搬送機構上に配設されて電子部品のマークを
乾燥する乾燥機構と、アンローダ用ベルトコンベ
ア上に載つて搬送される収容箱に磁力を利用して
電子部品の方向性を維持して前記搬送機構の末端
から電子部品を取り出して収容するアンローダ機
構とを有することを特徴とする電子部品のマーキ
ング装置。1. A drum-shaped index wheel that holds electronic components on its outer periphery and rotates, a chute that guides the electronic components to the index wheel in the same direction, and a chute that contacts the electronic components held by the index wheel. a marking mechanism that prints marks on electronic components; and an insulating mechanism that rotates close to the outer peripheral surface of the index wheel and magnetically attracts and holds the electronic components held by the index wheel to the outer peripheral surface of the index wheel. drum and
a detection mechanism that detects the polarity of the electronic component by bringing a measurement terminal into contact with an electrode terminal of the electronic component held on the drum; a proper product removal mechanism that removes unsuitable electronic components from the drum; a nonconformity product removal mechanism that removes unsuitable electronic components from the drum; and a defective electronic component that is removed one by one by the proper product removal mechanism. A transport mechanism that transports without
A drying mechanism is provided on the conveyance mechanism to dry marks on the electronic components, and a storage box is conveyed on the unloader belt conveyor by using magnetic force to maintain the directionality of the electronic components while being conveyed. 1. A marking device for electronic components, comprising an unloader mechanism for taking out and storing electronic components from an end of the mechanism.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7139380A JPS56169349A (en) | 1980-05-30 | 1980-05-30 | Marking device for electronic component |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7139380A JPS56169349A (en) | 1980-05-30 | 1980-05-30 | Marking device for electronic component |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS56169349A JPS56169349A (en) | 1981-12-26 |
JPS631754B2 true JPS631754B2 (en) | 1988-01-13 |
Family
ID=13459221
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7139380A Granted JPS56169349A (en) | 1980-05-30 | 1980-05-30 | Marking device for electronic component |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS56169349A (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02127251A (en) * | 1988-11-03 | 1990-05-15 | Nalge Co | Component for bottle lid section |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6028759U (en) * | 1983-07-29 | 1985-02-26 | ロ−ム株式会社 | Combination of mask holder and mask in laser marking machine |
CN108790393B (en) * | 2018-07-13 | 2024-05-03 | 济南鲁晶半导体有限公司 | Printing equipment for axially packaging diode |
-
1980
- 1980-05-30 JP JP7139380A patent/JPS56169349A/en active Granted
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02127251A (en) * | 1988-11-03 | 1990-05-15 | Nalge Co | Component for bottle lid section |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS56169349A (en) | 1981-12-26 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI467631B (en) | Method and device for filling carrier tapes with electronic components | |
CN105396801B (en) | A kind of metal strain meter detects, cuts, sorting automatically, packaging system | |
TWI806504B (en) | Parts storage device and production management system | |
EP0072001A1 (en) | Sheet material feeding apparatus | |
JPS631754B2 (en) | ||
GB1525426A (en) | Coil transfer apparatus | |
CA1043367A (en) | Horizontal platen belt transport | |
JP3868716B2 (en) | Paper sheet processing equipment | |
US2828001A (en) | Device for transporting discrete elements | |
EP0614839B1 (en) | Apparatus for stacking cartridge shell plate of photographic film cartridge | |
JP3461024B2 (en) | Electronic component mounting method | |
US4324600A (en) | Introducing elongated magnetic articles into vacant positions on a carrier | |
JPS6258700A (en) | Supply of electronic component to carrier tape | |
JP2935793B2 (en) | IC card inspection apparatus and inspection method thereof | |
CN111132535B (en) | Circuit board mounting module, electronic equipment assembling system and method | |
CN217700196U (en) | Detect two-dimensional code equipment | |
JPH01203119A (en) | Detection and removal device for goods | |
JP2839913B2 (en) | Substrate holding device | |
JPS63150910A (en) | Manufacturing apparatus for chip component strip | |
JPS606950A (en) | Treating method of trouble photographic film | |
JPH04173651A (en) | Device for storing card into cassette | |
JPH0545042B2 (en) | ||
JP2001147993A (en) | Device and method for issuing ic card | |
JPS6258148B2 (en) | ||
JPS62275921A (en) | Conveying device for chip parts |