JPS6317352B2 - - Google Patents

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JPS6317352B2
JPS6317352B2 JP58044436A JP4443683A JPS6317352B2 JP S6317352 B2 JPS6317352 B2 JP S6317352B2 JP 58044436 A JP58044436 A JP 58044436A JP 4443683 A JP4443683 A JP 4443683A JP S6317352 B2 JPS6317352 B2 JP S6317352B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wafer
wafer holder
cryogenic container
temperature tester
fine movement
Prior art date
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Expired
Application number
JP58044436A
Other languages
English (en)
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JPS59172284A (ja
Inventor
Hideaki Nakane
Yutaka Harada
Junji Shigeta
Kunio Harada
Sumio Yamaguchi
Ushio Kawabe
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
National Institute of Advanced Industrial Science and Technology AIST
Original Assignee
Agency of Industrial Science and Technology
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Publication date
Application filed by Agency of Industrial Science and Technology filed Critical Agency of Industrial Science and Technology
Priority to JP58044436A priority Critical patent/JPS59172284A/ja
Publication of JPS59172284A publication Critical patent/JPS59172284A/ja
Publication of JPS6317352B2 publication Critical patent/JPS6317352B2/ja
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Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 本発明は、ウエハを検査するウエハテスタに係
り、特に低温回路素子のウエハを低温で検査する
低温テスタに関する。
〔従来技術〕
周知のように、ジヨセフソン素子は極低温の液
体ヘリウム温度で動作する。したがつて、作製し
た該ジヨセフソン素子の検査も液体ヘリウム温度
でなされる。ところで、従来の低温テスタにおい
ては、1チツプずつパツケージに入れて検査が行
われたので、非常に時間を要した。そこで、チツ
プでなくウエハ状態で検査を行う低温テスタが考
案された。このようなジヨセフソン素子のウエハ
用低温テスタは、実願昭56−36845号の重田他に
よる「ジヨセフソン集積回路テスタ」に提示され
ている。
この従来の低温テスタは、検査すべきウエハを
液体ヘリウム溜めの外壁に貼り付けて冷却するよ
うになつており、かつウエハに接触して検査を行
うプローブ針を持ち該プローブ針を微動させる微
動部が、極低温容器を構成するデユワー内部に設
置されている。
つまり、このように構成されている従来の低温
テスタにあつては、ウエハを液体ヘリウム溜めの
外壁を介して該ウエハの片側のみから冷却するた
め、充分に冷却が行えず、ウエハの冷却に長時間
を要するという不具合がある。また、上記のよう
に微動部がデユワー内部に設けられているので、
該微動部を構成するギヤ等の可動部が凍りついた
り、該可動部の構成部品の収縮率の相違によりこ
れらの部品に圧力が加わつたり、締め付けられた
りしてギヤ等が円滑に回転しなくなり、微動部が
良好に動作しなくなつたり、また該微動部をモー
タなどを用いて自動的に微動させることが難しく
なる不具合がある。
〔発明の目的〕
本発明は上記のような従来技術の実情に鑑みて
なされたものであり、その目的はウエハの冷却能
力を向上させ、かつ微動部を円滑に動作させるこ
とができる低温回路素子のウエハ用低温テスタを
提供することにある。
〔発明の概要〕
上記目的を達成するために本発明は、検査すべ
きウエハをそれを保持するウエハホルダにより直
接液体ヘリウムに浸すようになつており、かつ検
査をするプローブ針に対して微動させるウエハホ
ルダ微動装置を極低温容器の外部に設置したこと
を特徴としている。また本発明の他の特徴として
は、極低温容器の開口部を覆う熱遮蔽構造を持
ち、プローブ針を支持するプローブカードの近傍
にウエハ表面観察用フアイバスコープが設けら
れ、前記極低温容器の外側または内側の少なくと
も一方に磁気遮蔽構造が設けてあり、あるいは前
記プローブカードに設けたプローブ針固定用樹脂
がテフロン製であることである。
〔発明の実施例〕 以下本発明の実施例を図面にもとづいて詳細に
説明する。
第1図は本発明の低温テスタの第1の実施例の
縦断面図である。図において、1は液体窒素3を
貯留するための液体窒素デユワー、2は該液体窒
素デユワー1の内側に配置された液体ヘリウム4
を貯留するための液体ヘリウムデユワーで、これ
らにより極低温容器19が構成されている。5は
検査すべきウエハ、6はプローブカードで、その
部分の拡大図の第2図に示すように該プローブカ
ード6にはウエハ5に接触して検査を行うプロー
ブ針21と該プローブ針を支持するテフロン製の
支持部材すなわちプローブ針固定樹脂22とが設
けてある。7は先端部にウエハ5を保持するウエ
ハホルダ、8は液体ヘリウムデユワー2の外部に
設けられ、ウエハホルダ7を矢印方向に微動させ
るウエハホルダ微動装置、10はウエハ5に対す
るプローブ針21の接触状態をフアイバースコー
プ9を介してモニターテレビ11に映しだすテレ
ビカメラ、12は熱遮蔽体、13は熱遮断用の反
射板で、熱遮蔽体12、反射板13によりウエハ
ホルダ微動装置8に対して極低温容器19の冷気
を遮蔽する熱遮蔽構造20が構成されている。熱
遮蔽体12の構造はその部分の拡大図の第3図に
示してある。すなわち、熱遮蔽体12はウエハホ
ルダ7に取付けられた円盤状の熱遮蔽体23およ
び極低温容器19の内壁に設けられたドーナツ状
の2個の熱遮蔽体24,25の3つの部分から構
成され、それぞれ断熱材26と熱反射用膜27か
ら成る。14は極低温容器19の外側に設けら
れ、通常のパーマロイなどの高透磁率材料で作ら
れた外側磁気遮蔽構造、15は液体ヘリウムデユ
ワー2の低部内側に設けた内側磁気遮蔽構造であ
る。この内側磁気遮蔽構造15は、その拡大図の
第4図に示すように、液体ヘリウム温度で透磁率
が最大となる強磁性材料の壁28と超電導材料の
壁29から構成されている。
上記のように構成された本発明の第1の実施例
の低温テスタにおいて、まずウエハ5を当該装置
に装着する。ウエハ5の装着は第5図に示すよう
にウエハホルダ微動装置8、ウエハホルダ7およ
びプローブカード6を極低温容器19から引き上
げた状態で行う。ウエハ5をウエハホルダ7の先
端部に装着したら、この状態でウエハ5の大ざつ
ぱな位置合わせを行う。位置合わせが終つたら、
第1図に示すようにウエハホルダ微動装置8、ウ
エハホルダ7およびプローブカード6を極低温容
器19に入れる。そして、フアイバースコープ9
を介してテレビカメラ10によりモニターテレビ
11でウエハ5に対するプローブ針21の接触状
態を見ながら、ウエハホルダ微動装置8を適宜動
かしてウエハ5をプローブ針21に接触させウエ
ハ5の検査を行う。
以上述べてきたように、本実施例の低温テスタ
においては、ウエハ5をウエハホルダ7により直
接液体ヘリウム4に浸すようになつているので、
ウエハ5を常に液体ヘリウム温度に保ち、ウエハ
の冷却能力を向上させることができる。
また、ウエハホルダ微動装置8が液体ヘリウム
デユワー2すなわち極低温容器の外部に設置され
ており、加えて該極低温容器の開口部に熱遮蔽体
12と反射板13から成る熱遮蔽構造20が設け
られているので、極低温容器19の冷気がウエハ
ホルダ微動装置8に達せず該ウエハホルダ微動装
置8を室温に保つことができ、その可動部が凍り
ついたり、固くなつたりするのを防止することが
できる。なお、熱遮蔽体12は第3図に示すよう
にウエハホルダ7に取付けられたものと極低温容
器19の内壁に設けられたものとから成つている
ので、ウエハホルダ7がウエハホルダ微動装置8
により移動しても熱遮蔽効果が損なわれないよう
になつている。また、極低温容器19の外側に外
側磁気遮蔽構造14が、さらに磁気遮蔽効果を向
上させるために該極低温遮器の内側に内側磁気遮
蔽構造15が設けてあるので、磁気に敏感なジヨ
セフソン素子ウエハを検査する際、地磁気に対す
る磁気遮蔽を効果的に行う。
さらに、プローブカード6に収縮率が小さく極
低温においても弾性を失なわないテフロン製のプ
ローブ針固定用樹脂22が設けてあるので、プロ
ーブ針21を精度良く支持することができ、また
プローブ針21が極低温で硬化しても、該テフロ
ン樹脂の弾性により該プローブ針をウエハ5に無
理な力をかけずに接触させることができる。
本発明者らの実験によると、この低温テスタの
微動装置8の微動の精度はウエハホルダ微動部8
で±2μm、ウエハ5の面上で±10μmであつた。
第2図は本発明の第2の実施例の低温テスタを
示す図である。この図において、16は第1の実
施例のウエハホルダ微動装置8(第1図)の替わ
りに設けた、ウエハホルダ7を自動的に微動させ
るウエハホルダ自動微動装置、17はマイクロプ
ロセツサを内蔵したコントローラで、これらによ
り自動チツプ検査あるいは任意抽出検査などを行
うことができる。なお、18は検査結果およびチ
ツプの座標を他の計算機に入力させるGP−IBバ
スインターフエイスである。
なお、本実施例において第1の実施例と同様の
効果を奏することができるのはいうまでもなく、
かつ自動検査ができる効果がある。したがつて、
本実施例においては、ジヨセフソン素子のみなら
ず、すべての低温回路素子の検査ならびに今後の
低温回路素子の検討およびプロセス条件の検討に
著しい効果をもたらす。
〔発明の効果〕
以上説明してきたように本発明によれば、ウエ
ハを直接液体ヘリウムに浸すので該ウエハの冷却
能力を向上させることができ、かつ微動装置が極
低温容器の外部に設置されているので該微動装置
を室温に保ち良好に動作させることができる効果
がある。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の第1の実施例の低温テスタの
縦断面図、第2図は第1図のプローブカード6の
拡大断面図、第3図は第1図の熱遮蔽体12の拡
大断面図、第4図は第1図の内側磁気遮蔽構造1
5の拡大断面図、第5図は極低温容器からウエハ
ホルダ微動装置8、ウエハホルダ7およびプロー
ブカード6を引き上げた状態を示す図、第6図は
本発明の第2の実施例の低温テスタの縦断面図で
ある。 1……液体窒素デユワー、2……液体ヘリウム
デユワー、5……ウエハ、6……プローブカー
ド、7……ウエハホルダ、8……ウエハホルダ微
動装置、9……フアイバスコープ、14,15…
…磁気遮蔽構造、19……極低温容器、20……
熱遮蔽構造、21……プローブ針、22……プロ
ーブ針固定用樹脂(支持部材)。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 液体窒素デユワーおよびその内側に配置され
    た液体ヘリウムデユワーから成る極低温容器と、
    少なくとも先端部が前記液体ヘリウムデユワー内
    の液体ヘリウムに浸り、該先端部に検査すべきウ
    エハを保持するウエハホルダと、前記極低温容器
    の外部に設けられ前記ウエハホルダを微動させる
    ウエハホルダ微動装置と、前記ウエハに対向して
    配置されたプローブ針を持つプローブカードとを
    具備することを特徴とする低温テスタ。 2 前記極低温容器の開口部を覆う熱遮蔽構造を
    持つことを特徴とする特許請求の範囲第1項記載
    の低温テスタ。 3 前記プローブカードの近傍にウエハ表面観察
    用フアイバスコープが設けてあることを特徴とす
    る特許請求の範囲第1項または第2項記載の低温
    テスタ。 4 前記極低温容器の外側または内側の少なくと
    も一方に、磁気遮蔽構造が設けてあることを特徴
    とする特許請求の範囲第1項ないし第3項のいず
    れかに記載の低温テスタ。 5 前記プローブカードにテフロン製の前記プロ
    ーブ針の支持部材が設けてあることを特徴とする
    特許請求の範囲第1項ないし第4項のいずれかに
    記載の低温テスタ。
JP58044436A 1983-03-18 1983-03-18 低温テスタ Granted JPS59172284A (ja)

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JP58044436A JPS59172284A (ja) 1983-03-18 1983-03-18 低温テスタ

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JP58044436A JPS59172284A (ja) 1983-03-18 1983-03-18 低温テスタ

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JPS59172284A JPS59172284A (ja) 1984-09-28
JPS6317352B2 true JPS6317352B2 (ja) 1988-04-13

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JP58044436A Granted JPS59172284A (ja) 1983-03-18 1983-03-18 低温テスタ

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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61168238A (ja) * 1985-01-21 1986-07-29 Fujitsu Ltd 半導体装置の検査装置
JPS62248232A (ja) * 1986-04-22 1987-10-29 Nec Corp 半導体ウエハ検査装置

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JPS59172284A (ja) 1984-09-28

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