JPS6316898A - 炭酸ガスシ−ルドア−ク溶接用ワイヤ - Google Patents
炭酸ガスシ−ルドア−ク溶接用ワイヤInfo
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- JPS6316898A JPS6316898A JP15934486A JP15934486A JPS6316898A JP S6316898 A JPS6316898 A JP S6316898A JP 15934486 A JP15934486 A JP 15934486A JP 15934486 A JP15934486 A JP 15934486A JP S6316898 A JPS6316898 A JP S6316898A
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/40—Making wire or rods for soldering or welding
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Arc Welding In General (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(技術分野)
、 本発明は炭酸ガスシールドアーク溶接用ワイヤに
係り、特にアークの安定性に優れ、スパッタの発生が少
なく、そして溶接作業性よく、健全な溶接金属を形成す
ることの出来る、炭酸ガスをシールドガスとするアーク
溶接用ワイヤに関するものである。
係り、特にアークの安定性に優れ、スパッタの発生が少
なく、そして溶接作業性よく、健全な溶接金属を形成す
ることの出来る、炭酸ガスをシールドガスとするアーク
溶接用ワイヤに関するものである。
(背景技術)
従来から、アーク溶接部を被包するシールドガスとして
炭酸ガスを用いた炭酸ガスシールドアーク溶接は、他の
溶接法に比較して、高能率、高品質であり、しかも低コ
ストである優れた特徴を有することが認められているが
、反面、その大きな欠点として、アークの安定性が悪く
、溶接時にスパッタと称されるワイヤ溶融粒滴が多数飛
散し、溶接の作業性に劣る問題点があった。また、かか
るスパッタの発生は、溶接用ワイヤの歩留りをも低下せ
しめることとなるのである。
炭酸ガスを用いた炭酸ガスシールドアーク溶接は、他の
溶接法に比較して、高能率、高品質であり、しかも低コ
ストである優れた特徴を有することが認められているが
、反面、その大きな欠点として、アークの安定性が悪く
、溶接時にスパッタと称されるワイヤ溶融粒滴が多数飛
散し、溶接の作業性に劣る問題点があった。また、かか
るスパッタの発生は、溶接用ワイヤの歩留りをも低下せ
しめることとなるのである。
このため、かかる炭酸ガスシールドアーク溶接における
問題を解消するために、従来より各種の手法が提案され
、例えば、溶接電源特性や溶接条件の調整、シールドガ
ス組成の検討などの対策の他、特公昭50−3256号
公報に明らかにされている如き溶接用ワイヤ合金組成の
変更、更には特開昭58−187298号公報や特開昭
60−40685号公報などにおける如き、溶接用ワイ
ヤへの所定量の酸素の含有などの手法が明らかにされて
いる。
問題を解消するために、従来より各種の手法が提案され
、例えば、溶接電源特性や溶接条件の調整、シールドガ
ス組成の検討などの対策の他、特公昭50−3256号
公報に明らかにされている如き溶接用ワイヤ合金組成の
変更、更には特開昭58−187298号公報や特開昭
60−40685号公報などにおける如き、溶接用ワイ
ヤへの所定量の酸素の含有などの手法が明らかにされて
いる。
(発明の構成・効果)
ここにおいて、本発明者らは、上記のように従来から問
題となっている炭酸ガスシールドアーク溶接におけるア
ークの安定性、更にはスパッタの発生について、種々検
討を行なった結果、前述した従来の如き技術的手段とは
全く異なり、従来から溶接金属の品質を低下せしめると
して、その含有量の低減が図られている、溶接用ワイヤ
における水素量を、特定範囲内の含有量とすることによ
り、溶接金属の品質を何隻低下することなく、アークの
安定性が著しく向上せしめられ、以てスパッタの発生も
著しく低減せしめられ得る等の顕著な効果を奏し得る事
実を見い出し、本発明を完成するに至ったのである。
題となっている炭酸ガスシールドアーク溶接におけるア
ークの安定性、更にはスパッタの発生について、種々検
討を行なった結果、前述した従来の如き技術的手段とは
全く異なり、従来から溶接金属の品質を低下せしめると
して、その含有量の低減が図られている、溶接用ワイヤ
における水素量を、特定範囲内の含有量とすることによ
り、溶接金属の品質を何隻低下することなく、アークの
安定性が著しく向上せしめられ、以てスパッタの発生も
著しく低減せしめられ得る等の顕著な効果を奏し得る事
実を見い出し、本発明を完成するに至ったのである。
すなわち、本発明にあっては、炭酸ガスシールド7−り
溶接に用いられる溶接用ワイヤにおいて、ワイヤ全重量
に対して、0.001%〜0.120%の水素含有量を
有するように構成したところに大きな特徴があり、この
ような特定量の水素含有量の溶接用ワイヤを用いること
によって、溶接金属に対する水素の悪影響を避けつつ、
その優れたアーク安定化効果を引き出し、以てスパッタ
の発生を効果的に抑制せしめ得たのである。
溶接に用いられる溶接用ワイヤにおいて、ワイヤ全重量
に対して、0.001%〜0.120%の水素含有量を
有するように構成したところに大きな特徴があり、この
ような特定量の水素含有量の溶接用ワイヤを用いること
によって、溶接金属に対する水素の悪影響を避けつつ、
その優れたアーク安定化効果を引き出し、以てスパッタ
の発生を効果的に抑制せしめ得たのである。
このように、本発明にあっては、アーク溶接操作におけ
る水素に対する従来の認識に反し、所定量の水素が溶接
用ワイヤに存在せしめられるようにすることにより、そ
のような溶接用ワイヤを用いた炭酸ガスシールドアーク
溶接において、優れた効果を達成せしめ得たものである
が、そのような特定量の水素の存在によるアークの安定
化作用機構、更にはスパッタ発生抑制機構については、
未だ充分に解明されていない。
る水素に対する従来の認識に反し、所定量の水素が溶接
用ワイヤに存在せしめられるようにすることにより、そ
のような溶接用ワイヤを用いた炭酸ガスシールドアーク
溶接において、優れた効果を達成せしめ得たものである
が、そのような特定量の水素の存在によるアークの安定
化作用機構、更にはスパッタ発生抑制機構については、
未だ充分に解明されていない。
しかしながら、何れにしても、そのような溶接用ワイヤ
における特定量の水素によるアークの安定化作用、更に
はスパッタの発生に対する抑制作用は、当業者の認識か
らして驚くべき事実であり、その結果、本発明にあって
は、溶接作業性が著しく向上され、また他のアーク溶接
手法に比して経済的に有利な炭酸ガスシールドアーク溶
接を有利に実施することが出来、更には溶接用ワイヤの
歩留りも著しく向上せしめられ得たのである。
における特定量の水素によるアークの安定化作用、更に
はスパッタの発生に対する抑制作用は、当業者の認識か
らして驚くべき事実であり、その結果、本発明にあって
は、溶接作業性が著しく向上され、また他のアーク溶接
手法に比して経済的に有利な炭酸ガスシールドアーク溶
接を有利に実施することが出来、更には溶接用ワイヤの
歩留りも著しく向上せしめられ得たのである。
(構成の具体的説明)
ところで、かかる本発明において、所定量の水素が含有
せしめられる溶接用ワイヤとしては、従来から炭酸ガス
シールドアーク溶接に用いられている各種の綱ワイヤの
何れもが使用され得、例えばJIS−Z−3312に規
定される軟鋼、更には高張力鋼用、耐熱鋼用、低温用銅
用、耐候性鋼用などのワイヤ基材があり、それらワイヤ
基材に対して、本発明に従って0.001重量%〜0.
120重量%の水素が含有せしめられることとなるので
ある。
せしめられる溶接用ワイヤとしては、従来から炭酸ガス
シールドアーク溶接に用いられている各種の綱ワイヤの
何れもが使用され得、例えばJIS−Z−3312に規
定される軟鋼、更には高張力鋼用、耐熱鋼用、低温用銅
用、耐候性鋼用などのワイヤ基材があり、それらワイヤ
基材に対して、本発明に従って0.001重量%〜0.
120重量%の水素が含有せしめられることとなるので
ある。
なお、この水素含有量が、0.001重量%よりも少な
い場合にあっては、本発明の目的とするアーク安定化作
用やスパッタの発生の抑制作用を充分に奏せしめること
が出来ず、また0、 120重量%よりも多量の水素が
含有せしめられた場合にあっては、溶接金属の品質を低
下せしめ、溶接部の機械的性質を損なう等の問題を惹起
する。
い場合にあっては、本発明の目的とするアーク安定化作
用やスパッタの発生の抑制作用を充分に奏せしめること
が出来ず、また0、 120重量%よりも多量の水素が
含有せしめられた場合にあっては、溶接金属の品質を低
下せしめ、溶接部の機械的性質を損なう等の問題を惹起
する。
また、かくの如き溶接用ワイヤ基材への水素の含有は、
一般に、各種の手法において行なうことが出来、例えば
電解による水素チャージや酸洗による水素チャージなど
によって水素を基材中に吸収せしめる手法なども採用可
能であるが、特に本発明にあっては、水素を含む化合物
乃至は物質をワイヤ基材の表面にコーティングして、ワ
イヤ重量に対して総水素含有量が上記した範囲内となる
ようにすることが望ましい。
一般に、各種の手法において行なうことが出来、例えば
電解による水素チャージや酸洗による水素チャージなど
によって水素を基材中に吸収せしめる手法なども採用可
能であるが、特に本発明にあっては、水素を含む化合物
乃至は物質をワイヤ基材の表面にコーティングして、ワ
イヤ重量に対して総水素含有量が上記した範囲内となる
ようにすることが望ましい。
なかでも、本発明にあっては、水素を含む樹脂、特にポ
リエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレンの如き炭化
水素系などの熱可塑性樹脂を用いて、ワイヤ基材表面に
樹脂皮膜を形成し、それによって、ワイヤ全体としての
水素含有量が0.001〜0、120重量%となるよう
に調整されるのが望ましいのである。なお、このような
樹脂コーティングによる場合にあっては、水素含有量が
増大すると樹脂皮膜も厚くなるところから、水素含有量
がその上限を越えるようになると、給電性が不安定とな
る等の問題も惹起されることとなる。
リエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレンの如き炭化
水素系などの熱可塑性樹脂を用いて、ワイヤ基材表面に
樹脂皮膜を形成し、それによって、ワイヤ全体としての
水素含有量が0.001〜0、120重量%となるよう
に調整されるのが望ましいのである。なお、このような
樹脂コーティングによる場合にあっては、水素含有量が
増大すると樹脂皮膜も厚くなるところから、水素含有量
がその上限を越えるようになると、給電性が不安定とな
る等の問題も惹起されることとなる。
また、かかる水素を含む化合物乃至は物質を所定のワイ
ヤ基材表面に適用するに際しては、一般に、当該化合物
乃至は物質を適当な溶媒に溶解した溶液やそれを加熱、
溶融せしめてなる溶融物を用い、その溶液中若しくは溶
融物中にワイヤ基材を浸漬せしめたり、その中を走行せ
しめたりする等の手法によって、所望量の水素含有化合
物乃至は物質がワイヤ基材表面に付着せしめられる手法
が、有利に採用されることとなる。
ヤ基材表面に適用するに際しては、一般に、当該化合物
乃至は物質を適当な溶媒に溶解した溶液やそれを加熱、
溶融せしめてなる溶融物を用い、その溶液中若しくは溶
融物中にワイヤ基材を浸漬せしめたり、その中を走行せ
しめたりする等の手法によって、所望量の水素含有化合
物乃至は物質がワイヤ基材表面に付着せしめられる手法
が、有利に採用されることとなる。
なお、このように所定量の水素が含有せしめられて調製
される、本発明に従う溶接用ワイヤは、好適には、ソリ
ッドワイヤ形態のものであるが、またフランクス入りワ
イヤ形態のものであっても、何隻差支えない。
される、本発明に従う溶接用ワイヤは、好適には、ソリ
ッドワイヤ形態のものであるが、またフランクス入りワ
イヤ形態のものであっても、何隻差支えない。
そして、このようにして得られた本発明に従う溶接用ワ
イヤは、従来と同様にして、炭酸ガスシールドアーク溶
接に適用されるものであり、一般に、炭酸ガス若しくは
それを主成分とする混合ガスをシールドガスとして用い
て溶接部分をシールドし、軟鋼、高張力鋼、Cr−Mo
1i1等の各種合金鋼などの母材との間においてアーク
を発生せしめることにより、かかる母材の溶接が実施さ
れ、以て前述した如き優れた効果が達成されるのである
。
イヤは、従来と同様にして、炭酸ガスシールドアーク溶
接に適用されるものであり、一般に、炭酸ガス若しくは
それを主成分とする混合ガスをシールドガスとして用い
て溶接部分をシールドし、軟鋼、高張力鋼、Cr−Mo
1i1等の各種合金鋼などの母材との間においてアーク
を発生せしめることにより、かかる母材の溶接が実施さ
れ、以て前述した如き優れた効果が達成されるのである
。
(実施例)
以下に、本発明を更に具体的に明らかにするために、本
発明の実施例を示すが、本発明が、そのような実施例に
記載のもののみに限定して解釈されることを意図するも
のでないことは、言うまでもないところである。なお、
実施例中における百分率は、特に断わりのない限り、重
量基準によるものである。
発明の実施例を示すが、本発明が、そのような実施例に
記載のもののみに限定して解釈されることを意図するも
のでないことは、言うまでもないところである。なお、
実施例中における百分率は、特に断わりのない限り、重
量基準によるものである。
先ず、下記第1表に示される化学組成を有するソリッド
ワイヤ構造の溶接線(J I S YCW−2)を用
い、その表面にポリエチレンからなる種々なる厚さの熱
可塑性樹脂皮膜を形成することによって、ワイヤ中の水
素含有量が種々異なる、直径:1.2mmの各種の溶接
用ソリッドワイヤを作製した。
ワイヤ構造の溶接線(J I S YCW−2)を用
い、その表面にポリエチレンからなる種々なる厚さの熱
可塑性樹脂皮膜を形成することによって、ワイヤ中の水
素含有量が種々異なる、直径:1.2mmの各種の溶接
用ソリッドワイヤを作製した。
第 1 表
次いで、かくして得られた各種の溶接用ソリッドワイヤ
を用い、下記第2表に示す炭酸ガスシールドアーク溶接
条件下において、軟銅板(板厚:911)に下向きビー
ドオン溶接を行ない、その時の溶接作業性を、スパッタ
量、短絡回数及びビード外観にて評価し、下記第3表に
、その結果を示した。また、形成された溶接部(溶接金
属)に含まれる拡散性水素量についても、JIS−Z−
3133に準拠して調べ、その結果を下記第3表に併わ
せ示した。
を用い、下記第2表に示す炭酸ガスシールドアーク溶接
条件下において、軟銅板(板厚:911)に下向きビー
ドオン溶接を行ない、その時の溶接作業性を、スパッタ
量、短絡回数及びビード外観にて評価し、下記第3表に
、その結果を示した。また、形成された溶接部(溶接金
属)に含まれる拡散性水素量についても、JIS−Z−
3133に準拠して調べ、その結果を下記第3表に併わ
せ示した。
第 2 表
かかる第3表の結果から明らかなように、従来の溶接用
ワイヤの如く、水素含有量が可及的に低下せしめられた
階1の溶接用ワイヤ(被覆なし)にあっては、アークの
安定性が悪く、相当量のスパッタが発生し、またビード
外観も充分ではないのであり、また表面が銅メッキされ
た溶接用ワイヤ嵐2にあっても、スパッタ発生量が多く
、溶接作業性において充分でないことが認められる。
ワイヤの如く、水素含有量が可及的に低下せしめられた
階1の溶接用ワイヤ(被覆なし)にあっては、アークの
安定性が悪く、相当量のスパッタが発生し、またビード
外観も充分ではないのであり、また表面が銅メッキされ
た溶接用ワイヤ嵐2にあっても、スパッタ発生量が多く
、溶接作業性において充分でないことが認められる。
これに対して、本発明に従って、0.001%〜0、1
20%の水素含有量とされた、ワイヤ11k13〜7の
ソリッドワイヤを用いた炭酸ガスシールドアーク溶接に
あっては、何れも、水素含有量が比較例(11kLLI
lh2)のものに較べて多いにも拘わらず、溶接金属中
の拡散性水素量はそれほど増加しておらず、従って溶接
金属の品質は充分に確保される一方、アークの安定性が
向上せしめられて、スパッタの発生量が著しく低下せし
められており、またビード外観もよく、溶接作業性が著
しく向上せしめられていることが認められるのである。
20%の水素含有量とされた、ワイヤ11k13〜7の
ソリッドワイヤを用いた炭酸ガスシールドアーク溶接に
あっては、何れも、水素含有量が比較例(11kLLI
lh2)のものに較べて多いにも拘わらず、溶接金属中
の拡散性水素量はそれほど増加しておらず、従って溶接
金属の品質は充分に確保される一方、アークの安定性が
向上せしめられて、スパッタの発生量が著しく低下せし
められており、またビード外観もよく、溶接作業性が著
しく向上せしめられていることが認められるのである。
なお、ワイヤ隘8の結果から明らかなように、ワイヤ含
有水素量が極端に多くなると、溶接金属中の拡散性水素
量も漸次増大するようになるのであり、また短絡回数も
増大するようになることが認められる。
有水素量が極端に多くなると、溶接金属中の拡散性水素
量も漸次増大するようになるのであり、また短絡回数も
増大するようになることが認められる。
Claims (1)
- 炭酸ガスシールドアーク溶接用ワイヤにして、ワイヤ全
重量に対して、0.001%〜0.120%の水素含有
量を有することを特徴とする溶接用ワイヤ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61159344A JPH0671677B2 (ja) | 1986-07-07 | 1986-07-07 | 炭酸ガスシ−ルドア−ク溶接用ワイヤ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61159344A JPH0671677B2 (ja) | 1986-07-07 | 1986-07-07 | 炭酸ガスシ−ルドア−ク溶接用ワイヤ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6316898A true JPS6316898A (ja) | 1988-01-23 |
JPH0671677B2 JPH0671677B2 (ja) | 1994-09-14 |
Family
ID=15691789
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP61159344A Expired - Lifetime JPH0671677B2 (ja) | 1986-07-07 | 1986-07-07 | 炭酸ガスシ−ルドア−ク溶接用ワイヤ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0671677B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04213779A (ja) * | 1990-02-13 | 1992-08-04 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | カラー・イメージ処理システム及び方法 |
Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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Also Published As
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JPH0671677B2 (ja) | 1994-09-14 |
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