JPS63154749A - 熱硬化性樹脂積層板 - Google Patents
熱硬化性樹脂積層板Info
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- JPS63154749A JPS63154749A JP29984586A JP29984586A JPS63154749A JP S63154749 A JPS63154749 A JP S63154749A JP 29984586 A JP29984586 A JP 29984586A JP 29984586 A JP29984586 A JP 29984586A JP S63154749 A JPS63154749 A JP S63154749A
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- resin
- thermosetting resin
- tetrafluoroethylene
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- Pending
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- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims abstract description 24
- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims abstract description 24
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 title claims abstract description 10
- 239000000835 fiber Substances 0.000 claims abstract description 17
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims abstract description 14
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims abstract description 8
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims abstract description 5
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 claims description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 4
- 239000002759 woven fabric Substances 0.000 claims description 4
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 abstract description 6
- 239000004744 fabric Substances 0.000 abstract description 5
- BFKJFAAPBSQJPD-UHFFFAOYSA-N tetrafluoroethene Chemical group FC(F)=C(F)F BFKJFAAPBSQJPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 4
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 abstract description 3
- NBVXSUQYWXRMNV-UHFFFAOYSA-N fluoromethane Chemical compound FC NBVXSUQYWXRMNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 6
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 4
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N dicyandiamide Chemical compound NC(N)=NC#N QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 3
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 2
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 2
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 2
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- -1 polyethylene Polymers 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 description 1
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 description 1
- 239000004760 aramid Substances 0.000 description 1
- 229920003235 aromatic polyamide Polymers 0.000 description 1
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 1
- UUAGAQFQZIEFAH-UHFFFAOYSA-N chlorotrifluoroethylene Chemical group FC(F)=C(F)Cl UUAGAQFQZIEFAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 229920001038 ethylene copolymer Polymers 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 description 1
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 1
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は誘電率（以下εと略す）の低い特長を有する積
層板に関するものでおる。
層板に関するものでおる。
近年プリント配線板は極めて広範囲の用途に使用され、
プリント配線板を構成する積層板に対する要求特性も益
々多岐にわたっている。このような状況のもと誘電率に
関する要求も数多い。具体的には信号の伝達スピードの
高速化、すなわちコンピューターの演算速度の高速化を
目的とするεの低い積層板の開発が強く要求されている
。
プリント配線板を構成する積層板に対する要求特性も益
々多岐にわたっている。このような状況のもと誘電率に
関する要求も数多い。具体的には信号の伝達スピードの
高速化、すなわちコンピューターの演算速度の高速化を
目的とするεの低い積層板の開発が強く要求されている
。
このような要求に応えるため、エポキシ樹脂等の熱硬化
性樹脂とガラス織布等の基材からなる通常の積層板に対
し、樹脂面ではテフロン、ポリスルホン、ポリエチレン
、ポリブタジェン等のεの低い熱可塑性樹脂やゴム系エ
ラストマーの導入、−５基材面からはアラミド布やクォ
ーツ布の通用が従来より検討されている。
性樹脂とガラス織布等の基材からなる通常の積層板に対
し、樹脂面ではテフロン、ポリスルホン、ポリエチレン
、ポリブタジェン等のεの低い熱可塑性樹脂やゴム系エ
ラストマーの導入、−５基材面からはアラミド布やクォ
ーツ布の通用が従来より検討されている。
しかじなり（ら、上記の従来技術による積層板は、多層
成形性、加工工程における寸法変化、ド１太ル加工性、
プリント板としての信頼性及び価格等の点で通常の基板
に比べ劣る部分があり、実用可能な範囲が著しく限定さ
れる欠点があった。
成形性、加工工程における寸法変化、ド１太ル加工性、
プリント板としての信頼性及び価格等の点で通常の基板
に比べ劣る部分があり、実用可能な範囲が著しく限定さ
れる欠点があった。
本発明はεの低い積層板を得んとして研究した結果、積
層板中にフッ素樹脂繊維を分散含有せしめることにより
εの低い積層板が得られるとの知見を得、更にこの知見
に基づき種々研究を進めて本発明を完成するに至ったも
のでおる。その目的とするところはεが低く、通常と全
く同様な工程でプリント配線板への加工が可能でかつ通
常と同等の信頼性を有する積層板を安価に捉供するに必
る。
層板中にフッ素樹脂繊維を分散含有せしめることにより
εの低い積層板が得られるとの知見を得、更にこの知見
に基づき種々研究を進めて本発明を完成するに至ったも
のでおる。その目的とするところはεが低く、通常と全
く同様な工程でプリント配線板への加工が可能でかつ通
常と同等の信頼性を有する積層板を安価に捉供するに必
る。
本発明は熱硬化性樹脂１００重量部に対しフッ素樹脂繊
維を５〜２５０重量部添加し、ガラス織布もしくはガラ
ス不織布に含浸乾燥して得たプる熱硬化性樹脂積層板に
関するもので必る。
維を５〜２５０重量部添加し、ガラス織布もしくはガラ
ス不織布に含浸乾燥して得たプる熱硬化性樹脂積層板に
関するもので必る。
本発明において用いられるフッ素樹脂繊維は４フツ化エ
チレン樹脂（ＰＴＦＥ）、４フッ化エチレン−６フツ化
プロピレン共重合体（ＦＥＰ）、（重々の４フッ化エチ
レン−パーフルオロアルキルビニルエーテル チレン−エチレン共重合体、３フツ化塩化エチレン樹脂
等のフッ素樹脂の繊維で必るが、ＰＴＦＥ、ＦＥＰ，Ｐ
ＦＡがεを低くするためには好ましい。
チレン樹脂（ＰＴＦＥ）、４フッ化エチレン−６フツ化
プロピレン共重合体（ＦＥＰ）、（重々の４フッ化エチ
レン−パーフルオロアルキルビニルエーテル チレン−エチレン共重合体、３フツ化塩化エチレン樹脂
等のフッ素樹脂の繊維で必るが、ＰＴＦＥ、ＦＥＰ，Ｐ
ＦＡがεを低くするためには好ましい。
又繊維の長さ及び径は積層板の機械的強度やドリル加工
時の穴壁粗ざ等の点でそれぞれ２Ｍ以下、１００μｍ以
下が好ましい。
時の穴壁粗ざ等の点でそれぞれ２Ｍ以下、１００μｍ以
下が好ましい。
添加量はεを下げるうえでは多い程良いが、通常は５〜
２５０重量部、好ましくは１０〜２００重量部である。
２５０重量部、好ましくは１０〜２００重量部である。
これは添加量が増加するに従い樹脂への均一分散が困難
になり、又積層成形後の層間接着強さ、銅箔接着強さ、
機械的強度の低下が見られ、逆に添加量が少ないとεが
充分に低くならないためである。
になり、又積層成形後の層間接着強さ、銅箔接着強さ、
機械的強度の低下が見られ、逆に添加量が少ないとεが
充分に低くならないためである。
本発明で用いる塞材はガラス織布又はガラス不織布であ
るが、より多くのフッ素樹脂繊維を含有せしめるうえで
はより空隙の多いガラス不織布が望ましい。
るが、より多くのフッ素樹脂繊維を含有せしめるうえで
はより空隙の多いガラス不織布が望ましい。
又本発明で用いる熱硬化性樹脂はエポキシ樹脂、ポリイ
ミド樹脂、ポリエステル樹脂等がおるが用途や加工性か
らみてエポキシ樹脂が適している。
ミド樹脂、ポリエステル樹脂等がおるが用途や加工性か
らみてエポキシ樹脂が適している。
もちろんεを下げるべく開発された各種の変性樹脂でも
良い。
良い。
次に積層板の作成方法について述べる。
プリプレグはフッ素樹脂繊維な樹脂ワニス中に混合し、
ガラス織布もしくはガラス不織イ５に含浸乾燥させて作
成する。この際フッ素樹脂繊維を樹脂ワニス中に均一分
散させ、かつ繊維の破断を避けることが重要で、このよ
うな目的に適した混合機としては特殊機化工業製 「ホ
モミクサー」や三井三池製作所製「ヘンシェルミキサー
」が挙げられ、これらの混合機を樹脂ワニス粘度、フッ
素樹脂繊維の添加量等に応じて使用する。
ガラス織布もしくはガラス不織イ５に含浸乾燥させて作
成する。この際フッ素樹脂繊維を樹脂ワニス中に均一分
散させ、かつ繊維の破断を避けることが重要で、このよ
うな目的に適した混合機としては特殊機化工業製 「ホ
モミクサー」や三井三池製作所製「ヘンシェルミキサー
」が挙げられ、これらの混合機を樹脂ワニス粘度、フッ
素樹脂繊維の添加量等に応じて使用する。
積層板は前に述べた方法で作成したプリプレグを必要枚
数重ね合わせ積層成形することにより得られる。この際
のプリプレグの構成は板厚等の要求品質に応じて決める
が、必要に応じて一般のプリプレグと本発明によるプリ
プレグを組み合わせても差しつかえない。例えば多層プ
リント配線板において、低いεを必要とする層にのみ本
発明によるプリプレグを使用し、その他の層には通常の
プリプレグを使用してもよい。
数重ね合わせ積層成形することにより得られる。この際
のプリプレグの構成は板厚等の要求品質に応じて決める
が、必要に応じて一般のプリプレグと本発明によるプリ
プレグを組み合わせても差しつかえない。例えば多層プ
リント配線板において、低いεを必要とする層にのみ本
発明によるプリプレグを使用し、その他の層には通常の
プリプレグを使用してもよい。
本発明で）ｑられる積層板は通常の積層板に比べεが低
い特長がおり、加えて含有せしめるフッ素樹脂繊維の種
類や量の調節によりεをコン１へロール出来る特長があ
る。
い特長がおり、加えて含有せしめるフッ素樹脂繊維の種
類や量の調節によりεをコン１へロール出来る特長があ
る。
又本発明による積層板は通常の積層板ないしコンポジッ
ト材の製造設備で生産が可能であり、ざらに通常の積層
板ないしコンポジット材と同等に穴孔け、メッキ、半田
処理等の加工が可能でおることから工業的なεの低いプ
リント配線板の製造に好適でおる。
ト材の製造設備で生産が可能であり、ざらに通常の積層
板ないしコンポジット材と同等に穴孔け、メッキ、半田
処理等の加工が可能でおることから工業的なεの低いプ
リント配線板の製造に好適でおる。
（実施例）
以下に本発明の内容を詳しく述べるため、実施例、比較
例を記す。
例を記す。
（比較例１）
エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ製エピコート１００
１）１００重徂型口対しジシアンジアミドを３重量部加
え混合し、厚さ０．１Ｍ，重量１０５９／尻のガラス織
イ［に積層成形後の厚さが０、１席Ｒになるよう塗１５
乾燥してプリプレグを作成した。 次にこのプリプレグ
を１６枚重ね、１７０′Ｃ１３０に！ｌ／ｃｔ？ｉ、、
１２０分加え熱加圧して得た積層板の特性を表−１に示
す。
１）１００重徂型口対しジシアンジアミドを３重量部加
え混合し、厚さ０．１Ｍ，重量１０５９／尻のガラス織
イ［に積層成形後の厚さが０、１席Ｒになるよう塗１５
乾燥してプリプレグを作成した。 次にこのプリプレグ
を１６枚重ね、１７０′Ｃ１３０に！ｌ／ｃｔ？ｉ、、
１２０分加え熱加圧して得た積層板の特性を表−１に示
す。
（比較例２）
エポキシ樹脂（油化シエルエポキシ製エピコート１００
１）１００＠１部に対しジシアンジアミドを３重量部加
え混合し、厚さ０．１３＃、重量１００ｉ／ｒｄのフォ
ーライｈに積層成形後の厚ざが０．１３＃になるよう塗
布乾燥してプリプレグを作成した。次にこのプリプレグ
を１２枚重ね、１７０’Ｃ１３０に３．／ｃｒｉ、１２
０分加熱加圧して得た積層板の特性を表−１に示す。
１）１００＠１部に対しジシアンジアミドを３重量部加
え混合し、厚さ０．１３＃、重量１００ｉ／ｒｄのフォ
ーライｈに積層成形後の厚ざが０．１３＃になるよう塗
布乾燥してプリプレグを作成した。次にこのプリプレグ
を１２枚重ね、１７０’Ｃ１３０に３．／ｃｒｉ、１２
０分加熱加圧して得た積層板の特性を表−１に示す。
（実施例１）
エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ製エピコート１００
１）１００徂量部に対しジシアンジアミドを３重量部加
え混合した樹脂ワニスに平均長ざ１＃、平均径８０μｍ
のＰＴＦＥ繊維を半０重量部加え均一に分散するよう混
合した後、厚さ０゜４＃、重量８０ｚ／７７ｉのガラス
不織布に成形後の厚、ざが０，４＃、になるよう塗イＦ
乾燥してプリプレグを作成した。 次にこのプリプレグ
を４枚重ね、１７０’Ｃ１３０に３／ｃｎｉ、１２０分
加熱加圧して得た積層板の特性を表−１に示す。
１）１００徂量部に対しジシアンジアミドを３重量部加
え混合した樹脂ワニスに平均長ざ１＃、平均径８０μｍ
のＰＴＦＥ繊維を半０重量部加え均一に分散するよう混
合した後、厚さ０゜４＃、重量８０ｚ／７７ｉのガラス
不織布に成形後の厚、ざが０，４＃、になるよう塗イＦ
乾燥してプリプレグを作成した。 次にこのプリプレグ
を４枚重ね、１７０’Ｃ１３０に３／ｃｎｉ、１２０分
加熱加圧して得た積層板の特性を表−１に示す。
表−１
Claims (1)
- 熱硬化性樹脂１００重量部に対しフッ素樹脂繊維を５〜
２５０重量部添加し、ガラス織布もしくはガラス不織布
に含浸乾燥して得たプリプレグを単独で、または低い誘
電率を必要とする層として挿入し、積層成形してなるこ
とを特徴とする熱硬化性樹脂積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29984586A JPS63154749A (ja) | 1986-12-18 | 1986-12-18 | 熱硬化性樹脂積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29984586A JPS63154749A (ja) | 1986-12-18 | 1986-12-18 | 熱硬化性樹脂積層板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63154749A true JPS63154749A (ja) | 1988-06-28 |
Family
ID=17877628
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29984586A Pending JPS63154749A (ja) | 1986-12-18 | 1986-12-18 | 熱硬化性樹脂積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63154749A (ja) |
-
1986
- 1986-12-18 JP JP29984586A patent/JPS63154749A/ja active Pending
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