JPS63147130A - 内視鏡 - Google Patents
内視鏡Info
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- JPS63147130A JPS63147130A JP61295379A JP29537986A JPS63147130A JP S63147130 A JPS63147130 A JP S63147130A JP 61295379 A JP61295379 A JP 61295379A JP 29537986 A JP29537986 A JP 29537986A JP S63147130 A JPS63147130 A JP S63147130A
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Links
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Landscapes
- Instruments For Viewing The Inside Of Hollow Bodies (AREA)
- Endoscopes (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[発明の目的]
(産業上の利用分野)
本発明は、たとえば体腔内にケーブルを挿入し体腔内や
内臓の状態を観察あるいは撮影する内視鏡に関する。
内臓の状態を観察あるいは撮影する内視鏡に関する。
(従来の技術)
従来から内視鏡は、たとえば体腔内にケーブルを挿入し
体腔内や内臓の状態を観察あるいは撮影する器具として
用いられている。
体腔内や内臓の状態を観察あるいは撮影する器具として
用いられている。
近年、このような内視鏡として、ファイバスコープが用
いられるようになってきた。
いられるようになってきた。
たとえば、このようなファイバスコープは、光ファイバ
を束ね、先端断面部に結像用のレンズを配置し、光ガイ
ド用の光ファイバの先端をその近傍に配置してなる。そ
して、光ガイド用の光ファイバで体腔内を照明し、その
反射光をレンズで集光して光ファイバ束の断面部に結像
する。さらに、この出力像を接眼レンズを介して観察す
る。
を束ね、先端断面部に結像用のレンズを配置し、光ガイ
ド用の光ファイバの先端をその近傍に配置してなる。そ
して、光ガイド用の光ファイバで体腔内を照明し、その
反射光をレンズで集光して光ファイバ束の断面部に結像
する。さらに、この出力像を接眼レンズを介して観察す
る。
しかしながらこのようなファイバスコープを用いた内視
鏡によれば、 (イ〉解像度が3〜4万画素であり、非常に低い。
鏡によれば、 (イ〉解像度が3〜4万画素であり、非常に低い。
(ロ)光ファイバの曲げによる劣化が生じ、寿命が2〜
3年と短い。
3年と短い。
(ハ)テレビ信号として直接取出すことができない。
等の問題点がある。
このため近年、撮像部に固体撮像素子を用いたタイプの
内視鏡の開発が行われている。これによれば、解像度が
高くかつ寿命が長く、しかも画像情報をテレビ信号とし
て直接取出すことができるという利点がある。
内視鏡の開発が行われている。これによれば、解像度が
高くかつ寿命が長く、しかも画像情報をテレビ信号とし
て直接取出すことができるという利点がある。
ところでこのような固体撮像素子搭載型の内視鏡によれ
ば、固体撮像素子を有する撮像手段と外部との接続をす
るためのケーブルとの接続部分は屈曲性を有することが
必要とされるため、この部分に可撓性配線基板を用いる
ことが考えられる。
ば、固体撮像素子を有する撮像手段と外部との接続をす
るためのケーブルとの接続部分は屈曲性を有することが
必要とされるため、この部分に可撓性配線基板を用いる
ことが考えられる。
また、このような内視鏡によれば、固体撮像素子からの
映像信号をインピーダンス変換するためのエミッタホロ
ワ回路をこの固体撮像素子の近傍に配置する必要がある
。この場合において、上記した可撓性配線基板を用いた
場合には、上記エミッタホロワ回路を構成するミニモー
ルドトランジスタおよび抵抗チップ等の回路素子をこの
可撓性配線基板上に搭載することが考えられる。
映像信号をインピーダンス変換するためのエミッタホロ
ワ回路をこの固体撮像素子の近傍に配置する必要がある
。この場合において、上記した可撓性配線基板を用いた
場合には、上記エミッタホロワ回路を構成するミニモー
ルドトランジスタおよび抵抗チップ等の回路素子をこの
可撓性配線基板上に搭載することが考えられる。
(発明が解決しようとする問題点)
しかしながらこの場合、可撓性配線基板が回路素子を搭
載するスペースのため大型化し、これにより内視鏡の先
端硬性部が長くなり、この内視鏡による観察が困難にな
る虞れがある。
載するスペースのため大型化し、これにより内視鏡の先
端硬性部が長くなり、この内視鏡による観察が困難にな
る虞れがある。
本発明はこのような事情に対処してなされたもので、小
形化され先端硬性部を短くし観察が容易な内視鏡を提供
することを目的としている。
形化され先端硬性部を短くし観察が容易な内視鏡を提供
することを目的としている。
(問題点を解決するための手段)
すなわち本発明の内視鏡は、外囲器と、この外囲器の一
側面に配置され外部の被撮像光を外囲 。
側面に配置され外部の被撮像光を外囲 。
器内部に取込むレンズ系と、前記外囲器内部に配置され
前記レンズ系で取込まれた被撮像光をほぼ90°折返す
ミラーと、前記外囲器内部に配置され前記ミラーで90
°折返された被撮像光を取込む撮像手段と、この撮像手
段を搭載する可撓性配線基板とを備えた内視鏡において
、前記撮像手段が、チップキャリアと、このチップキャ
リア上に搭載された固体撮像素子と、この固体撮像素子
を覆うように配置され該固体撮像素子を気密封止する透
光性窓付き金属キャップと、この金属キャップの外周に
沿って配置された金属フレームとを有し、かつ前記固体
撮像素子からの映像信号を処理する回路素子が、前記チ
ップキャリア上に搭載されていることを特徴としている
。
前記レンズ系で取込まれた被撮像光をほぼ90°折返す
ミラーと、前記外囲器内部に配置され前記ミラーで90
°折返された被撮像光を取込む撮像手段と、この撮像手
段を搭載する可撓性配線基板とを備えた内視鏡において
、前記撮像手段が、チップキャリアと、このチップキャ
リア上に搭載された固体撮像素子と、この固体撮像素子
を覆うように配置され該固体撮像素子を気密封止する透
光性窓付き金属キャップと、この金属キャップの外周に
沿って配置された金属フレームとを有し、かつ前記固体
撮像素子からの映像信号を処理する回路素子が、前記チ
ップキャリア上に搭載されていることを特徴としている
。
(作 用)
本発明の内視鏡において、固体撮像素子からの映像信号
を処理する回路素子が、チップキャリア上に搭載されて
いるので、外囲器の全長すなわち先端硬性部が雉くなり
、これにより観察の容易化を図ることができる。
を処理する回路素子が、チップキャリア上に搭載されて
いるので、外囲器の全長すなわち先端硬性部が雉くなり
、これにより観察の容易化を図ることができる。
(実施例)
以下、本発明の実施例の詳細を図面に基づいて説明する
。
。
第1図は本発明の一実施例に係る内視鏡のシステムを示
す図である。
す図である。
同図において、符号1はシステム本体であり、このシス
テム本体1には、先端に内視鏡としての撮像部等が内蔵
された硬質で円筒状の外囲器2を有するケーブル3が接
続されている。
テム本体1には、先端に内視鏡としての撮像部等が内蔵
された硬質で円筒状の外囲器2を有するケーブル3が接
続されている。
システム本体1は、カラーCRTモニタ1a、データ入
力用キーボード1b等を備えるとともに、制御・処理部
、Xeランプ光源、フレームメモリ、記録写真用351
mカメラ等が内蔵されている。
力用キーボード1b等を備えるとともに、制御・処理部
、Xeランプ光源、フレームメモリ、記録写真用351
mカメラ等が内蔵されている。
また、外囲器2内は第2図に示す構造とされている。
すなわち同図に示すように、外囲器2の先端側面のほぼ
中央には、外部の被撮像光を外囲器2内部に取込むレン
ズ系4が配置されている。また、このレンズ系4の光軸
上の所定の位置には、このレンズ系4で取込まれた被撮
像光をほぼ90°折返すミラー5が配置されている。さ
らに、ミラー5で90°折返された光軸上には、被撮像
光を取込み光信号を電気信号に変換する撮像手段6が配
置されている。
中央には、外部の被撮像光を外囲器2内部に取込むレン
ズ系4が配置されている。また、このレンズ系4の光軸
上の所定の位置には、このレンズ系4で取込まれた被撮
像光をほぼ90°折返すミラー5が配置されている。さ
らに、ミラー5で90°折返された光軸上には、被撮像
光を取込み光信号を電気信号に変換する撮像手段6が配
置されている。
第3図ないし第5図は上記した撮像手段6をさらに詳細
に説明するための図である。
に説明するための図である。
これらの図において、符号7はチップキャリアであり、
このチップキャリア7上には固体撮像素子8およびこの
固体撮像素子8からの電気信号である撮像信号をインピ
ーダンス変換するためのエミッタホロワ回路を形成する
ベアチップTrおよび複数個の抵抗チップRが搭載され
ている。そして、この固体撮像素子8を気密封止するガ
ラスないし透光性サファイア等の透光性窓付き(以下、
ガラス窓付と呼ぶ。)金属キャップ9がこれら固体撮像
素子8、ベアチップTrおよび抵抗チップRを覆うよう
に配置されている。また、このガラス窓付き金属キャッ
プ9の外周に沿って金属フレーム10が配置されている
。
このチップキャリア7上には固体撮像素子8およびこの
固体撮像素子8からの電気信号である撮像信号をインピ
ーダンス変換するためのエミッタホロワ回路を形成する
ベアチップTrおよび複数個の抵抗チップRが搭載され
ている。そして、この固体撮像素子8を気密封止するガ
ラスないし透光性サファイア等の透光性窓付き(以下、
ガラス窓付と呼ぶ。)金属キャップ9がこれら固体撮像
素子8、ベアチップTrおよび抵抗チップRを覆うよう
に配置されている。また、このガラス窓付き金属キャッ
プ9の外周に沿って金属フレーム10が配置されている
。
そして、このような構造を有する撮像手段6は、電源線
のノイズマージンを得るための複数のディカップリング
コンデンサ等の回路素子11が搭載された可撓性配線基
板12上に固着され、チップキャリア7と可撓性配線基
板12との接合部が、有機絶縁樹脂13により封止され
ている。
のノイズマージンを得るための複数のディカップリング
コンデンサ等の回路素子11が搭載された可撓性配線基
板12上に固着され、チップキャリア7と可撓性配線基
板12との接合部が、有機絶縁樹脂13により封止され
ている。
上記チップキャリア7は、アルミナ等のセラミック基体
からなる。そして、このチップキャリア7表面外周には
、ガラス窓付き金属キャップ9と溶着させるための熱膨
脹率が前記セラミック基体とほぼ等しいコバール、Fe
/Ni42アロイ等からなる金属製リング14がへgロ
ー等の接着剤により固着されている。また、チンプキャ
リア7表面内部には、固体撮像素子8を搭載するための
ダイボンディングパッド15およびミニモールドトラン
ジスタのベアチップTr、抵抗チップRを搭載するため
のダイボンディングパッドが形成されているとともに、
ワイヤボンディングパッド16が形成され、このワイヤ
ボンディングパッド16と固体撮像素子8、ベアチップ
Trおよび抵抗チップRの所定のパッドとがボンディン
グワイヤ17により電気的に接続されている。さらに、
このチップキャリアフ裏面には、ワイヤボンディングパ
ッド16と導通され可撓性配線基板12と半田等の接着
剤で電気的に接続するための導体パッド(図示せず)が
形成されている。
からなる。そして、このチップキャリア7表面外周には
、ガラス窓付き金属キャップ9と溶着させるための熱膨
脹率が前記セラミック基体とほぼ等しいコバール、Fe
/Ni42アロイ等からなる金属製リング14がへgロ
ー等の接着剤により固着されている。また、チンプキャ
リア7表面内部には、固体撮像素子8を搭載するための
ダイボンディングパッド15およびミニモールドトラン
ジスタのベアチップTr、抵抗チップRを搭載するため
のダイボンディングパッドが形成されているとともに、
ワイヤボンディングパッド16が形成され、このワイヤ
ボンディングパッド16と固体撮像素子8、ベアチップ
Trおよび抵抗チップRの所定のパッドとがボンディン
グワイヤ17により電気的に接続されている。さらに、
このチップキャリアフ裏面には、ワイヤボンディングパ
ッド16と導通され可撓性配線基板12と半田等の接着
剤で電気的に接続するための導体パッド(図示せず)が
形成されている。
上記ガラス窓付き金属キャップ9は、熱膨脹率がチップ
キャリア7とほぼ等しいコバール、Fe/Ni42アロ
イ等からなるキャップ状金属製枠体19内に熱膨脹係数
の整合のとれた透明ガラス20を低融点ガラス等の接着
剤により固着した構造にされている。そして、透明ガラ
ス20の表裏両面には、反射防止コーティング層(図示
せず)が形成され、さらに透明ガラス20の裏面には、
赤外線カットフィルタ(図示せず)か形成されている。
キャリア7とほぼ等しいコバール、Fe/Ni42アロ
イ等からなるキャップ状金属製枠体19内に熱膨脹係数
の整合のとれた透明ガラス20を低融点ガラス等の接着
剤により固着した構造にされている。そして、透明ガラ
ス20の表裏両面には、反射防止コーティング層(図示
せず)が形成され、さらに透明ガラス20の裏面には、
赤外線カットフィルタ(図示せず)か形成されている。
上記金属フレーム10は、透孔21が穿設された突出部
22を有し、ネジ23をこの突出部22の透孔21に通
して外囲器2の所定の位置に螺入することによりこの金
属フレーム10すなわち撮像手段6が外囲器2に固着さ
れている(第2図参照)。
22を有し、ネジ23をこの突出部22の透孔21に通
して外囲器2の所定の位置に螺入することによりこの金
属フレーム10すなわち撮像手段6が外囲器2に固着さ
れている(第2図参照)。
上記可撓性配線基板12は、半製品状態においては第6
図に示す構造とされている。
図に示す構造とされている。
すなわち同図に示すように、先端部のチップキャリア7
が搭載される位置では幅狭にされており、回路素子11
が搭載される位置からその後方に向けて幅広にされてい
る。そして、チップキャリア7が搭載される幅狭位置に
は、チップキャリアフ裏面に形成された導体パッドと対
応した位置にそれぞれ導体パターン(図示せず)が露出
状態で突出されており、上記したように、この導体パタ
ーンとチップキャリア7の導体パッドとが半田等の接着
剤で電気的に接続されつつかつ固着されている。また、
回路素子11が搭載される幅狭位置には、ディカップリ
ングコンデンサ等の回路素子11と対応した位置にそれ
ぞれ導体パッド(図示せず)が露出されており、この導
体パッドと各回路素子11の端子とが半田等の接着剤で
電気的に接続されつつかつ固着されている。さらに、こ
の回路素子11が搭載される幅狭位置の裏面には、シス
テム本体1と接続されるケーブル3内の信号伝送ケーブ
ルの端子(図示せず)と半田等の接着剤で電気的に接続
されつつかつ固着される導体パッド(図示せず)が露出
されている。さらにまた、回路素子11が搭載される位
置からその後方に向かう幅広位置には、これら回路素子
11からの配線パターンがその終端まで導出されており
、その終端において導体入出力パッド(図示せず)が形
成されている。これにより、この可撓性配線基板12を
このような状態のまま第3図ないし第5図に示した構造
に組立て、可撓性配線基板12の終端に形成された導体
入出力パッドに既存のコネクタ等を介して試験装置と電
気的に接続し半製品の状態で機能試験を行うことができ
る。そして、可撓性配線基板12の回路素子11が搭載
される位置からその後方に向かう幅広位置を切断除去す
ることにより製品の状態とすることができる。すなわち
、製品の状態においては、可撓性配線基板12の回路素
子11が搭載される幅狭位置の裏面に形成された導体パ
ッドとシステム本体1と接続されるケーブル3内の信号
伝送ケーブルの端子(図示せず)との接続により、撮像
手段6とシステム本体1とが接続されることになる。
が搭載される位置では幅狭にされており、回路素子11
が搭載される位置からその後方に向けて幅広にされてい
る。そして、チップキャリア7が搭載される幅狭位置に
は、チップキャリアフ裏面に形成された導体パッドと対
応した位置にそれぞれ導体パターン(図示せず)が露出
状態で突出されており、上記したように、この導体パタ
ーンとチップキャリア7の導体パッドとが半田等の接着
剤で電気的に接続されつつかつ固着されている。また、
回路素子11が搭載される幅狭位置には、ディカップリ
ングコンデンサ等の回路素子11と対応した位置にそれ
ぞれ導体パッド(図示せず)が露出されており、この導
体パッドと各回路素子11の端子とが半田等の接着剤で
電気的に接続されつつかつ固着されている。さらに、こ
の回路素子11が搭載される幅狭位置の裏面には、シス
テム本体1と接続されるケーブル3内の信号伝送ケーブ
ルの端子(図示せず)と半田等の接着剤で電気的に接続
されつつかつ固着される導体パッド(図示せず)が露出
されている。さらにまた、回路素子11が搭載される位
置からその後方に向かう幅広位置には、これら回路素子
11からの配線パターンがその終端まで導出されており
、その終端において導体入出力パッド(図示せず)が形
成されている。これにより、この可撓性配線基板12を
このような状態のまま第3図ないし第5図に示した構造
に組立て、可撓性配線基板12の終端に形成された導体
入出力パッドに既存のコネクタ等を介して試験装置と電
気的に接続し半製品の状態で機能試験を行うことができ
る。そして、可撓性配線基板12の回路素子11が搭載
される位置からその後方に向かう幅広位置を切断除去す
ることにより製品の状態とすることができる。すなわち
、製品の状態においては、可撓性配線基板12の回路素
子11が搭載される幅狭位置の裏面に形成された導体パ
ッドとシステム本体1と接続されるケーブル3内の信号
伝送ケーブルの端子(図示せず)との接続により、撮像
手段6とシステム本体1とが接続されることになる。
次に、外囲器2の撮像部以外の構成を第7図に基づいて
説明する。
説明する。
同図に示すように、外囲器2の先端側面のほぼ中央に配
置されたレンズ系4の周辺には、ケーブル3を介して外
部と接続された、外部より鉗子を導入するための鉗子口
24、外部よりエアーを送出するための送気口25、外
部より水を送出するための送水口26および外部のXe
ランプからの光を照射するための照明口27が撮像手段
6と対向する側に配置されている。
置されたレンズ系4の周辺には、ケーブル3を介して外
部と接続された、外部より鉗子を導入するための鉗子口
24、外部よりエアーを送出するための送気口25、外
部より水を送出するための送水口26および外部のXe
ランプからの光を照射するための照明口27が撮像手段
6と対向する側に配置されている。
しかして、このような構造を有する内視鏡によれば、撮
像部に固体撮像素子8が用いられているので、解像度が
約10万画素となり、非常に高いものとなる。またこの
場合、画像情報をテレビ信号として直接取出すことがで
きるので、多人数による診断、共同作業による治療、医
学生への教育、静止画での観察、記録媒体への保存、画
像処理の容易化、病院間でのオンライン、オフラインに
よる情報交換等が可能となる。
像部に固体撮像素子8が用いられているので、解像度が
約10万画素となり、非常に高いものとなる。またこの
場合、画像情報をテレビ信号として直接取出すことがで
きるので、多人数による診断、共同作業による治療、医
学生への教育、静止画での観察、記録媒体への保存、画
像処理の容易化、病院間でのオンライン、オフラインに
よる情報交換等が可能となる。
また、この内視鏡から本体システム1への映像信号はケ
ーブル3を介して電気信号として送出されるので、ケー
ブル3は光ファイバのような曲げによる劣化が生じるも
のを用いる必要はなくなる。
ーブル3を介して電気信号として送出されるので、ケー
ブル3は光ファイバのような曲げによる劣化が生じるも
のを用いる必要はなくなる。
また、固体撮像素子8はガラス窓付き金属キャップ9に
より気密封止された構造、すなわちハーメティックシー
ル構造を有しているので、この固体撮像素子8の湿気に
よる劣化を防止することができる。かくして、このよう
な構造を有する内視鏡によれば、長寿命を確保すること
ができるようになる。
より気密封止された構造、すなわちハーメティックシー
ル構造を有しているので、この固体撮像素子8の湿気に
よる劣化を防止することができる。かくして、このよう
な構造を有する内視鏡によれば、長寿命を確保すること
ができるようになる。
さらにまた、固体撮像素子8からの電気信号である撮像
信号をインピーダンス変換するためのエミッタホロワ回
路を形成するベアチップTrおよび複数個の抵抗チップ
Rはチップキャリア7上に搭載されているので、従来例
で説明したようにこれらをミニモールドトランジスタ等
の小型チップ部品にて可撓性配線基板上に搭載したもの
に比べて可撓性配線基板の全長が短くなり、これにより
外囲器2の全長が短くなる。かくして先端硬性部が雉く
なり、この外囲器2の回転半径が小さくなり、医師の観
察範囲の拡大、医師の診断・治療の容易化を図ることが
可能となる。
信号をインピーダンス変換するためのエミッタホロワ回
路を形成するベアチップTrおよび複数個の抵抗チップ
Rはチップキャリア7上に搭載されているので、従来例
で説明したようにこれらをミニモールドトランジスタ等
の小型チップ部品にて可撓性配線基板上に搭載したもの
に比べて可撓性配線基板の全長が短くなり、これにより
外囲器2の全長が短くなる。かくして先端硬性部が雉く
なり、この外囲器2の回転半径が小さくなり、医師の観
察範囲の拡大、医師の診断・治療の容易化を図ることが
可能となる。
[発明の効果]
以上説明したように本発明の内視鏡によれば、外囲器の
全長が短くなり先端硬性部が雉くなり、観察が容易にな
る。
全長が短くなり先端硬性部が雉くなり、観察が容易にな
る。
第1図は本発明の一実施例に係る内視鏡のシステムを示
す斜視図、第2図は第1図の内視鏡の構造を示す断面図
、第3図は第2図の内視鏡における撮像手段を示す平面
図、第4図は第3図の正面断面図、第5図は第3図の側
面断面図、第6図は第2図の内視鏡における可撓性配線
基板を示す平面図、第7図は第2図に示した内視鏡の撮
像部以外の構成を示す図である。 1・・・・・・・・・システム本体 2・・・・・・・・・外囲器 3・・・・・・・・・ケーブル 4・・・・・・・・・レンズ系 5・・・・・・・・・ミラー 6・・・・・・・・・撮像手段 7・・・・・・・・・チップキャリア 8・・・・・・・・・固体撮像素子 9・・・・・・・・・ガラス窓付き金属キャップ10・
・・・・・・・・金属フレーム 11・・・・・・・・・回路素子 12・・・・・・・・・可撓性配線基板Tr・・・・・
・・・・ベアチップトランジスタR・・・・・・・・・
抵抗チップ )71a 第1図 第4図 第5図
す斜視図、第2図は第1図の内視鏡の構造を示す断面図
、第3図は第2図の内視鏡における撮像手段を示す平面
図、第4図は第3図の正面断面図、第5図は第3図の側
面断面図、第6図は第2図の内視鏡における可撓性配線
基板を示す平面図、第7図は第2図に示した内視鏡の撮
像部以外の構成を示す図である。 1・・・・・・・・・システム本体 2・・・・・・・・・外囲器 3・・・・・・・・・ケーブル 4・・・・・・・・・レンズ系 5・・・・・・・・・ミラー 6・・・・・・・・・撮像手段 7・・・・・・・・・チップキャリア 8・・・・・・・・・固体撮像素子 9・・・・・・・・・ガラス窓付き金属キャップ10・
・・・・・・・・金属フレーム 11・・・・・・・・・回路素子 12・・・・・・・・・可撓性配線基板Tr・・・・・
・・・・ベアチップトランジスタR・・・・・・・・・
抵抗チップ )71a 第1図 第4図 第5図
Claims (8)
- (1)外囲器と、この外囲器の一側面に配置され外部の
被撮像光を外囲器内部に取込むレンズ系と、前記外囲器
内部に配置され前記レンズ系で取込まれた被撮像光をほ
ぼ90°折返すミラーと、前記外囲器内部に配置され前
記ミラーで90°折返された被撮像光を取込む撮像手段
と、この撮像手段を搭載する可撓性配線基板とを備えた
内視鏡において、前記撮像手段が、チップキャリアと、
このチップキャリア上に搭載された固体撮像素子と、こ
の固体撮像素子を覆うように配置され該固体撮像素子を
気密封止する透光性窓付き金属キャップと、この金属キ
ャップの外周に沿って配置された金属フレームとを有し
、かつ前記固体撮像素子からの映像信号を処理する回路
素子が、前記チップキャリア上に搭載されていることを
特徴とする内視鏡。 - (2)固体撮像素子からの映像信号を処理する回路素子
が、映像信号をインピーダンス変換するためのエミッタ
ホロワ回路を形成するトランジスタのベアチップおよび
複数個の抵抗チップであることを特徴とする特許請求の
範囲第1項記載の内視鏡。 - (3)チップキャリアが、セラミック基体からなり、該
表面外周には金属キャップと溶着させるための熱膨脹率
が前記セラミック基体とほぼ等しい金属製リングが固着
されているとともに、該表面内部には固体撮像素子を搭
載するためのダイボンディングパッドと固体撮像素子と
電気的に接続するためのワイヤボンディングパッドとが
形成され、かつ該裏面には可撓性配線基板と電気的に接
続するための導体パッドが形成されていることを特徴と
する特許請求の範囲第1項記載の内視鏡。 - (4)透光性窓付き金属キャップが、熱膨脹率がチップ
キャリアとほぼ等しいキャップ状金属製枠体内に熱膨脹
係数の整合のとれた透光性板を固着した構造にされてい
ることを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の内視鏡
。 - (5)透光性板の表裏両面に、反射防止コーティング層
が形成されていることを特徴とする特許請求の範囲第4
項記載の内視鏡。 - (6)透光性板の裏面に、赤外線カットフィルタが形成
されていることを特徴とする特許請求の範囲第4項記載
の内視鏡。 - (7)金属フレームが、透孔が穿設された突出部を有す
ることを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の内視鏡
。 - (8)チップキャリアと可撓性配線基板との接合部が、
有機絶縁樹脂により封止されていることを特徴とする特
許請求の範囲第1項記載の内視鏡。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61295379A JPH0652336B2 (ja) | 1986-12-11 | 1986-12-11 | 内視鏡 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61295379A JPH0652336B2 (ja) | 1986-12-11 | 1986-12-11 | 内視鏡 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63147130A true JPS63147130A (ja) | 1988-06-20 |
JPH0652336B2 JPH0652336B2 (ja) | 1994-07-06 |
Family
ID=17819865
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP61295379A Expired - Fee Related JPH0652336B2 (ja) | 1986-12-11 | 1986-12-11 | 内視鏡 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0652336B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6423018U (ja) * | 1987-07-31 | 1989-02-07 | ||
JPH0312125A (ja) * | 1989-06-09 | 1991-01-21 | Fuji Photo Optical Co Ltd | 電子内視鏡の固体撮像素子アセンブリ |
-
1986
- 1986-12-11 JP JP61295379A patent/JPH0652336B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6423018U (ja) * | 1987-07-31 | 1989-02-07 | ||
JPH0312125A (ja) * | 1989-06-09 | 1991-01-21 | Fuji Photo Optical Co Ltd | 電子内視鏡の固体撮像素子アセンブリ |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0652336B2 (ja) | 1994-07-06 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |