JPS6314355Y2 - - Google Patents

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JPS6314355Y2
JPS6314355Y2 JP14307683U JP14307683U JPS6314355Y2 JP S6314355 Y2 JPS6314355 Y2 JP S6314355Y2 JP 14307683 U JP14307683 U JP 14307683U JP 14307683 U JP14307683 U JP 14307683U JP S6314355 Y2 JPS6314355 Y2 JP S6314355Y2
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JP
Japan
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lead wire
temperature sensor
opening
packing
cylindrical portion
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JP14307683U
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JPS6050455U (ja
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  • Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)

Description

【考案の詳細な説明】 (イ) 産業上の利用分野 この考案は、例えばラジエータの温度制御等に
用いられる棒型の温度検知器の温度センサのリー
ド線固定機構に関する。
(ロ) 従来技術とその問題点 ラジエータの湯温のオーバヒート等を検出する
のに、ある温度に達すると、磁性が消滅する磁石
とリードスイツチで温度センサを構成し、湯温が
常温より上昇し所定温度を越えると、磁性消滅に
よりリードスイツチをオンあるいはオフする温度
検知器を使用する場合がある。この種の温度検知
器を従来例と第1図に示している。
第1図において、1はサーマルリードスイツチ
(温度センサ)であり、温度がある値以上になる
と磁性が消滅する磁石と、この磁石の磁性の消滅
でオンからオフとなるリードスイツチを有し、ボ
デイケース2内に収納れており、その一端1aが
ボデイケース2にハンダ3により接続され、ボデ
イアースされ、他端1bはリード線4に接続さ
れ、外部に信号を導出するようになつている。5
はサーマルリードスイツチ1の接続端子1bとリ
ード線4の接続端を被覆するシリコンゴムのチユ
ーブである。ボデイケース2の開口部6側の外周
にはタツプ7と六角形状のフランジ8が設けられ
ており、このタツプ7によりラジエータへの締付
け固定が行われる。したがつてタツプ7よりも左
方の部がラジエータ内に収納される。9はリード
線4をボデイケース2に固定するためのクランプ
であつて、フランジ9aと筒部9bを有し、筒部
9bをリード線4にカシメて、フランジ9aを開
口部6の内周段部に当接させ、このフランジ9a
の外部にモールド樹脂11を充填している。この
モールド樹脂11によるクランプ9がボデイケー
ス2に固定され、したがつてリード線4が固定さ
れている。なおリード線4は先端ギボシオス端子
12を備え、制御部からのリード線と接続される
ようになつている。
上記のように構成される温度検知器では、車載
で、リード線4に接続された相手側のリード線が
長いと、エンジン部あるいは車体を動かし、振動
するとリード線4自体が振られることになる。こ
のため、クランプ9の筒部9bも同じく振られる
ことになり、応じてモールド樹脂11も振られ、
モールド樹脂11の付け根部分が開口部6の内周
面から剥がれてしまい、開口部6の内周面とモー
ルド樹脂11との間に出来る隙間より、外部から
泥水、油等が侵入し、漏電を生じ、動作不良の要
因となつていた。また、リード線4が外方向に引
張られた場合、クランプ9の筒部9bのカシメが
不十分の場合、サーマルリードスイツチ1自体が
引張られることになり、破損、変形等を招きやす
いという欠点があつた。
(ハ) 考案の目的 この考案の目的は、上記従来の温度検知器の温
度センサの固定機構の欠点を解消し、リード線の
固定にガタ等生じず、シール性が保持され、かつ
リード線抜け等の起きにくい温度センサのリード
線固定機構を提供することである。
(ニ) 考案の構成と効果 上記目的を達成するために、この考案のリード
線固定機構は、リード線に挿通され、周端がケー
スの内壁に当接するパツキングと、このパツキン
グを固定する止め輪と、筒部とフランジ部を有
し、筒部が前記リード線に挿通され、ケースの開
口部内で筒部が前記リード線にカシメ止めされる
チーユブと、前記パツキングと前記開口部端間の
前記フランジ部を含む空間に充填されるモールド
樹脂とから構成されている。
この考案のリード線固定機構によれば、モール
ド樹脂で、リード線自体を固定するとともに、チ
ユーブのフランジ等、引張抵抗を増大させるもの
を固定するものであるから、リード線の曲げ、あ
るいは引張に対して、リード線のガタつきや抜け
が発生することがなくなる。またこのようにガタ
の発生がなくなる上、パツキングを使用している
ので、シール性が一段と向上するので泥水や油の
侵入を完全に防止することができる。
(ホ) 実施例 以下、実施例により、この考案をさらに詳細に
説明する。
第2図は、この考案の一実施例を示す温度検知
器の断面図である。第2図において、第1図に示
すものと同一番号を付したものは同一のものを示
している。
この実施例温度検知器は、第1図に示したもの
と比して、リード線4の固定機構に特徴を有して
いる。
すなわち第1図に示したリード線固定用のクラ
ンプ9を省略し、パツキング21、座金22、止
め輪23及びチユーブ24を備えている。
パツキング21は、シリコン製のものが使用さ
れ、リード線4に挿通され、周端縁が開口部6の
内周壁に当接するとともに、片面が開口部6の段
部10に当接するように配置されている。
さらに座金22及び止め輪23がリード線4に
挿通され、止め輪23の周端縁が開口部6の内周
壁に設けられた凹溝25に嵌入され、パツキング
21が固定されている。これらパツキング21、
座金22、止め輪23によりモールド樹脂11が
サーマルリードスイツチ1に侵入するのを防止し
ている。
チユーブ24はアルミニウムで形成され、筒部
24aとフランジ部24bからなり、筒部24a
がリード線4に挿通され、開口部6内で筒部24
aでカシメを行い、リード線4が固定されてい
る。
次に、上記実施例温度センサの組立て方法につ
いて説明する。
まず、サーマルリードスイツチ1にリード線4
が接続され、このリード線4にパツキング21、
座金22及び止め輪23が挿通された状態で、サ
ーマルリードスイツチ1の先端1aより開口部6
を経て、ボデイケースに収納し、先端1aをハン
ダ3でボデイケース2に接続し、ボテイアース2
に接続する。
一方、開口部6内では、パツキング21を段部
10に当接させ、止め輪23を凹溝25に嵌入
し、パツキング21を固定する。続いてチユーブ
24の筒図24aをカシメてリード線4に固定す
る。そして開口部端6aよりモールド樹脂11を
注入し、開口部6の内周面とチユーブ24の筒部
24a間及びリード線4の外周との間にモールド
樹脂11を充填し、開口部6内を樹脂固めする。
以上のようにして組立てられた温度検知器で
は、チユーブ24の筒部24aが、開口部6内で
リード線4にカシメられているので、筒部24a
全面がモールド樹脂11で固められるほか、リー
ド線4自体も直接モールド樹脂11で固められる
ので、矢符Aの引張力に対しては、フランジ24
b全体及びリード線4でモールド樹脂11を引張
ることになり、リード線4の抜ける時の抵抗を増
大することになる。このフランジ24b付のチユ
ーブ24を組み込んだ本実施例では、組み込まな
い場合の約30%増しの引張強度(約30Kg)が得ら
れることを確認している。また、上記実施例の温
度センサでは、リード線4の表面がモールド樹脂
11に多く包まれており、リード線4を折り曲げ
ても、リード線4とモールド樹脂11間の亀裂が
ほとんど生じず、したがつて泥水、油がふりかか
つても、ボデイケース2内部まで侵入することは
ほとんどない。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来の温度検知器を示す図であつて、
第1図aは、同温度検知器の断面図、第1図bは
同温度検知器の正面図、第2図はこの考案の一実
施例を示す温度検知器の断面図である。 1:サーマルリードスイツチ(温度センサ)、
2:ボデイケース、4:リード線、6:開口部、
11:モールド樹脂、21:パツキング、23:
止め輪、24:チユーブ、24a:筒部、24
b:フランジ部。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 リード線を有する温度センサが開口部を有する
    ケースに収納され、リード線により前記温度セン
    サが外部に接続可能に構成される温度検知器の温
    度センサのリード線固定機構であつて、 前記リード線に挿通され、周端が前記ケースの
    内壁に当接するパツキングと、このパツキングを
    固定する止め輪と、筒部とフランジ部を有し、筒
    部が前記リード線に挿通され、前記開口部内で筒
    部が前記リード線にカシメ止めされるチユーブ
    と、前記パツキングと前記開口部端間の前記フラ
    ンジ部を含む空間に充填されるモールド樹脂とか
    らなる温度センサのリード線固定機構。
JP14307683U 1983-09-13 1983-09-13 温度センサのリ−ド線固定機構 Granted JPS6050455U (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP14307683U JPS6050455U (ja) 1983-09-13 1983-09-13 温度センサのリ−ド線固定機構

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Application Number Priority Date Filing Date Title
JP14307683U JPS6050455U (ja) 1983-09-13 1983-09-13 温度センサのリ−ド線固定機構

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS6050455U JPS6050455U (ja) 1985-04-09
JPS6314355Y2 true JPS6314355Y2 (ja) 1988-04-22

Family

ID=30319481

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Application Number Title Priority Date Filing Date
JP14307683U Granted JPS6050455U (ja) 1983-09-13 1983-09-13 温度センサのリ−ド線固定機構

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JPS6050455U (ja) 1985-04-09

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