JPS6314319A - 磁気記憶体 - Google Patents
磁気記憶体Info
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- JPS6314319A JPS6314319A JP15923886A JP15923886A JPS6314319A JP S6314319 A JPS6314319 A JP S6314319A JP 15923886 A JP15923886 A JP 15923886A JP 15923886 A JP15923886 A JP 15923886A JP S6314319 A JPS6314319 A JP S6314319A
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Landscapes
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- Magnetic Record Carriers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は磁気ディスク装置などの磁気的記憶装置に用い
られる磁気記憶体に関する。
られる磁気記憶体に関する。
磁気ディスク装置では、強磁性の金属薄膜を媒体として
有する磁気記憶体(磁気ディスク)が用いられ始めてい
るが、該磁気記憶体は磁気ヘッドとの繰り返しの接触、
すなわちaSS(コンタクト・スタート・ストップ)に
耐えられるだけの機械的耐久性と腐食環境における十分
な耐食性を維持するための保護膜を持つことが必要であ
る。
有する磁気記憶体(磁気ディスク)が用いられ始めてい
るが、該磁気記憶体は磁気ヘッドとの繰り返しの接触、
すなわちaSS(コンタクト・スタート・ストップ)に
耐えられるだけの機械的耐久性と腐食環境における十分
な耐食性を維持するための保護膜を持つことが必要であ
る。
従来、保護膜としてS i O2にフッ素系有機化合物
などの潤滑剤を塗布したものが提案されているが、単に
S i 02層上に潤滑剤を塗布しただけでは、aSS
の繰り返しにより、その表面にクラックが生じる場合が
多く、また、電磁変換特性のスペーシングロスを抑える
ためにSin、膜厚を1oooX以下にすると、ピンホ
ールが多発するため、耐食性が不十分になってしまうと
いう問題があった。
などの潤滑剤を塗布したものが提案されているが、単に
S i 02層上に潤滑剤を塗布しただけでは、aSS
の繰り返しにより、その表面にクラックが生じる場合が
多く、また、電磁変換特性のスペーシングロスを抑える
ためにSin、膜厚を1oooX以下にすると、ピンホ
ールが多発するため、耐食性が不十分になってしまうと
いう問題があった。
他方、公知の技°術である炭素質膜は、優れた潤滑性を
持つが、導電体であるため、金属磁性媒体上に直接被覆
された場合はもとより、8102などの酸化物上に被覆
された場合でも、水分が吸着するとそれらの・酸化物の
ピンホールを介して金属磁性媒体と局部電池を形成する
ため腐食を助長してしまうという欠点かあった。
持つが、導電体であるため、金属磁性媒体上に直接被覆
された場合はもとより、8102などの酸化物上に被覆
された場合でも、水分が吸着するとそれらの・酸化物の
ピンホールを介して金属磁性媒体と局部電池を形成する
ため腐食を助長してしまうという欠点かあった。
上述のように従来の技術では金属磁性媒体をもつ磁気記
憶体の長期的な機械的信頼性および耐食性を十分に確保
できないという問題点を有していた0 そこで本発明はこのような問題点を解決するためのもの
で、その目的とするところは、金属磁性媒体上に酸化物
膜、ケイ酸微粒子と有機高分子の混合物膜、潤滑性有機
化合物膜を積層することにより、長期的な機械的信頼性
と耐食性に優れた磁気記憶体を提供することにある。
憶体の長期的な機械的信頼性および耐食性を十分に確保
できないという問題点を有していた0 そこで本発明はこのような問題点を解決するためのもの
で、その目的とするところは、金属磁性媒体上に酸化物
膜、ケイ酸微粒子と有機高分子の混合物膜、潤滑性有機
化合物膜を積層することにより、長期的な機械的信頼性
と耐食性に優れた磁気記憶体を提供することにある。
本発明の磁気記憶体は、基体上に金属磁性媒体を形成し
た後、5102、Cr2O3、ZrO2、Tie、 、
Ta2O,、Nb2O3、から選ばれる少なくとも一種
の酸化物を被覆する。膜厚は200〜5ooXでよく、
真空蒸着法、スパッタリング法、イオンブレーティング
法およびCVD法で形成可能である。
た後、5102、Cr2O3、ZrO2、Tie、 、
Ta2O,、Nb2O3、から選ばれる少なくとも一種
の酸化物を被覆する。膜厚は200〜5ooXでよく、
真空蒸着法、スパッタリング法、イオンブレーティング
法およびCVD法で形成可能である。
次に形成するケイ酸微粒子と有機高分子の混合物層は、
アルコールに分散させた粒径70〜200次のケイ酸ゾ
ルと、ポリアミド樹脂、エボキン樹脂、アクリル樹脂、
ポリプロピレンなどから選ばれる80℃以斗で軟化を示
さない有機高分子材料とを、一定量有機溶剤に溶解し、
ディッピングやスピンフート法、スプレー法などで形成
する。
アルコールに分散させた粒径70〜200次のケイ酸ゾ
ルと、ポリアミド樹脂、エボキン樹脂、アクリル樹脂、
ポリプロピレンなどから選ばれる80℃以斗で軟化を示
さない有機高分子材料とを、一定量有機溶剤に溶解し、
ディッピングやスピンフート法、スプレー法などで形成
する。
膜厚は500X以下が好ましく、耐量の硬化形態に応じ
て、適当時間、常温放置、紫外線照射、加熱などを行な
う。
て、適当時間、常温放置、紫外線照射、加熱などを行な
う。
さらに最上部に被覆する潤滑性を有する有機化合物は融
点80℃以上で、炭素数8以上の極性基を有するものが
好ましく、特にカルボン酸の金属塩がよい。膜厚は30
〜200χが最もよい。被覆は有機溶剤に溶解し、ディ
ッピング法、スピンフート法、スプレー法により行うこ
とができる。
点80℃以上で、炭素数8以上の極性基を有するものが
好ましく、特にカルボン酸の金属塩がよい。膜厚は30
〜200χが最もよい。被覆は有機溶剤に溶解し、ディ
ッピング法、スピンフート法、スプレー法により行うこ
とができる。
ここで使用する溶剤は、下層に形成した樹脂を溶解しな
いものとする。
いものとする。
ここで被覆する潤滑性有機化合物は融点が80℃以下で
あると、高温下で気化したり、下の樹脂層に含浸したり
するので、効果を発揮し難くなる口〔作 用〕 本発明による金属磁性媒体上の保護膜構成によれば、酸
化物層上に設けた適度の硬度をもつケイ酸微粒子と有機
高分子の混合物層が磁気ヘッドの繰り返しの接触で与え
られる衝撃を効果的に吸収し、かつ、該混合物層は潤滑
剤も保持し易いため、従来、S i O2+潤滑剤など
の膜構成では成し得なかった。耐衝撃性耐摩耗性の飛躍
的な向上を実現し、長期的な機械的信頼性を高めろこと
ができた〇 一方、酸化物膜を1000X以下の膜厚にするとピンホ
ールが多数発生するが、そのピンホールの大半はその上
層に設けたケイ酸微粒子と有機高分子の混合物層により
カバーされる。すなわち、そのピンホール遮へい効果が
、耐食性も飛躍的に高める結果となった。
あると、高温下で気化したり、下の樹脂層に含浸したり
するので、効果を発揮し難くなる口〔作 用〕 本発明による金属磁性媒体上の保護膜構成によれば、酸
化物層上に設けた適度の硬度をもつケイ酸微粒子と有機
高分子の混合物層が磁気ヘッドの繰り返しの接触で与え
られる衝撃を効果的に吸収し、かつ、該混合物層は潤滑
剤も保持し易いため、従来、S i O2+潤滑剤など
の膜構成では成し得なかった。耐衝撃性耐摩耗性の飛躍
的な向上を実現し、長期的な機械的信頼性を高めろこと
ができた〇 一方、酸化物膜を1000X以下の膜厚にするとピンホ
ールが多数発生するが、そのピンホールの大半はその上
層に設けたケイ酸微粒子と有機高分子の混合物層により
カバーされる。すなわち、そのピンホール遮へい効果が
、耐食性も飛躍的に高める結果となった。
;直径95 mのアルミニウム合金ディスク基板上7′
に無電解N i −P非磁性メッキを約20μmの膜厚
で形成し、ポリツシングにより約3μm研摩し表面粗さ
も003μm以下にした。
に無電解N i −P非磁性メッキを約20μmの膜厚
で形成し、ポリツシングにより約3μm研摩し表面粗さ
も003μm以下にした。
次に金属磁性媒体とて、表1中の実施例1〜3について
は、上述の研摩後のN1−P上に・マグネトロンスパッ
タ法により、OrをaooX形成後、連続的にco −
N i −C! r合金(Oo −30atm%N i
−z5 atm%cr)を700X形成した。実施例
4〜7については、金属磁性媒体として、該N1−P上
に無電解メッキによりco−Ni−P合金皮膜を700
久形成した・以下表中の実施例において、酸化物層はマ
グネトロンスパッタにより形成し、ケイ酸微粒子と有機
高分子の混合物層においては、ケイ酸微粒子はイソプロ
ピルアルコールにケイ酸ゾルを分散させたいわゆるオル
ガノゾル(触媒化成工業製0SCAL、ケイ酸ゾル粒径
10〜20 nm )を用い、これを表に示すような有
機高分子とともに、それぞれ0.02 w/v%の割合
で、イソプロピルアルコールとトルエンの混合溶剤、も
しくは、イソプロピルアルコールと塩化メチレンの混合
溶剤に溶解し・スピンコード法もしくはディピング法に
より被覆し、適当な方法で硬化さぞた。膜厚はスピンコ
ードでは液量と回転速度により、ディッピング法では引
き上げ速度により調整した。
は、上述の研摩後のN1−P上に・マグネトロンスパッ
タ法により、OrをaooX形成後、連続的にco −
N i −C! r合金(Oo −30atm%N i
−z5 atm%cr)を700X形成した。実施例
4〜7については、金属磁性媒体として、該N1−P上
に無電解メッキによりco−Ni−P合金皮膜を700
久形成した・以下表中の実施例において、酸化物層はマ
グネトロンスパッタにより形成し、ケイ酸微粒子と有機
高分子の混合物層においては、ケイ酸微粒子はイソプロ
ピルアルコールにケイ酸ゾルを分散させたいわゆるオル
ガノゾル(触媒化成工業製0SCAL、ケイ酸ゾル粒径
10〜20 nm )を用い、これを表に示すような有
機高分子とともに、それぞれ0.02 w/v%の割合
で、イソプロピルアルコールとトルエンの混合溶剤、も
しくは、イソプロピルアルコールと塩化メチレンの混合
溶剤に溶解し・スピンコード法もしくはディピング法に
より被覆し、適当な方法で硬化さぞた。膜厚はスピンコ
ードでは液量と回転速度により、ディッピング法では引
き上げ速度により調整した。
次に最上層の潤滑性有機化合物層は、それぞれメタノー
ルとエタノールの1:1混合溶剤に002 w/v%で
溶解したものをスピンコード法で塗布した。
ルとエタノールの1:1混合溶剤に002 w/v%で
溶解したものをスピンコード法で塗布した。
実施例で作製したディスクの品質評価はaSS試験と耐
湿試験により行なった(表3)。
湿試験により行なった(表3)。
aSS試験はaSS前後の外観変化、静摩擦係数μ3と
出力低下率を求めた。
出力低下率を求めた。
耐湿試験は80℃、80%RHの環境にディスクを放置
し、放置時間の経過を追って、ミクシングピット数を確
認し、その増加時点を寿命とした。
し、放置時間の経過を追って、ミクシングピット数を確
認し、その増加時点を寿命とした。
表1. 実施例
※1 ケイ酸すルと一緒に用いた有機高分子のみ記載
×2 ポリマイド5−40に、三洋化成工業製※3 マ
ラルダイトA’V138、チバガイギー社製×4 ダイ
ヤナールBRレジン、三菱レイヨン社製 ※5 徳山曹達製 表2 比較例 表′J5 品質評価結果 °〔発明の効果〕 以上述べたように、本発明の保護膜により金属磁性媒体
を有する磁気記憶体について、耐機械的衝撃性、耐摩耗
性、および耐食性を飛躍的に向上させることができ、長
期信頼性に優れた製品の供給が可能になった。また、本
発明の膜構成のうち、ケイ酸微粒子と有機高分子の混合
物膜と潤滑層の積層構造はγ−F0203などの酸化物
磁性体を用いた磁気記憶体の保護膜としても有効である
。
ラルダイトA’V138、チバガイギー社製×4 ダイ
ヤナールBRレジン、三菱レイヨン社製 ※5 徳山曹達製 表2 比較例 表′J5 品質評価結果 °〔発明の効果〕 以上述べたように、本発明の保護膜により金属磁性媒体
を有する磁気記憶体について、耐機械的衝撃性、耐摩耗
性、および耐食性を飛躍的に向上させることができ、長
期信頼性に優れた製品の供給が可能になった。また、本
発明の膜構成のうち、ケイ酸微粒子と有機高分子の混合
物膜と潤滑層の積層構造はγ−F0203などの酸化物
磁性体を用いた磁気記憶体の保護膜としても有効である
。
以 上
Claims (1)
- 基体上に金属磁性媒体を被覆した後、この金属磁性媒体
上に少なくとも一種の酸化物を被覆し、さらに該酸化物
層上に、ケイ酸微粒子と有機高分子からなる層が形成さ
れ、さらにその上部に潤滑性を有する融点80℃以上の
有機化合物が被覆されたことを特徴とする磁気記憶体。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15923886A JPS6314319A (ja) | 1986-07-07 | 1986-07-07 | 磁気記憶体 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15923886A JPS6314319A (ja) | 1986-07-07 | 1986-07-07 | 磁気記憶体 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6314319A true JPS6314319A (ja) | 1988-01-21 |
Family
ID=15689362
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP15923886A Pending JPS6314319A (ja) | 1986-07-07 | 1986-07-07 | 磁気記憶体 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6314319A (ja) |
-
1986
- 1986-07-07 JP JP15923886A patent/JPS6314319A/ja active Pending
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