JPS63130626A

JPS63130626A - エポキシ樹脂組成物

Info

Publication number: JPS63130626A
Application number: JP27824186A
Authority: JP
Inventors: Hirohisa Hino; 裕久日野
Original assignee: Matsushita Electric Works Ltd
Current assignee: Panasonic Electric Works Co Ltd
Priority date: 1986-11-20
Filing date: 1986-11-20
Publication date: 1988-06-02

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔技術分野〕この発明は、時計やＩＣカード等においてＩＣ封止用封
止材等として用いられるエポキシ樹脂組成物に関する。

〔背景技術〕

時計、ＩＣカード、電卓等の薄型のＩＣ封止装置の製造
においては、枠を設けたり、座ぐりを設けたりしたのち
、滴下等によりその中に封止材（−液性ドリップコート
材）を入れ、その表面が平面（面一）となるようにして
硬化させてＩＣを封止するのが普通である。封止材表面
が盛り上がって枠や座ぐりより上に出てしまうと、後で
削らなければならない。したがって、封止材は充分なレ
ベリング性を有することが必要である。

従来、封止材としては、エポキシ樹脂組成物が広く用い
られているが、一層高いレベリング性を有するものが求
められていた。

〔発明の目的〕

この発明は、このような事情に鑑みてなされたものであ
って、レベリング性の高いエポキシ樹脂組成物を提供す
ることを目的としている。

〔発明の開示〕

発明者の調べたところによると、従来一般のエポキシ樹
脂組成物は、フィラー比率が高いので流れ性が悪くなり
、その結果、レベリング性が低下することがわかった。

また、充填材の粒径を小さくすると、増粘して流れ性が
悪くなり、やはり、レベリング性が低下することもわか
った。そこで、発明者は、大きい充填材を用いる等して
フィラー比率を下げて（樹脂コンテントを増やして）低
粘度化し、チクソ性を下げることにより、レベリング性
を向上させることを考えた。しかし、このようにすると
、レベリング性を向上させる効果は大きいが、線膨張率
が大きくなり、強度等が下がるとともに基板等と封止材
との界面の密着が悪くなって、ＩＣの信頼性が低下する
という問題が生じることがわかった。発明者は、フィラ
ー比率を下げることなくレベリング性の良いエポキシ樹
脂組成物を得ようとしてさらに研究を重ねた。その結果
、従来一般のエポキシ樹脂組成物には、角のとがったシ
リカが充填材として用いられているため、充填材同志の
摩擦が大きいといったこともレベリング性を低下させる
原因の一つであることがわかった。そこで、発明者は、
球状のシリカを充填材として用いるようにしたところ、
フィラー率を下げることなくレベリング性を向上させる
ことができ、微粒子シリカを併用するようにすると強度
も向上するということを見出し、ここに、この発明を完
成した。

したがっ°て、この発明は、エポキシ樹脂、エポキシ硬
化剤および充填材を含むエポキシ樹脂組成物であって、
充填材として球状シリカと微粒子シリカとが併用されて
いることを特徴とするエポキシ樹脂組成物をその要旨と
している。

以下に、この発明の詳細な説明する。

エポキシ樹脂としては、液状エポキシ樹脂、たとえば、
低分子量ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂等が用いられ
るが、特に限定はされない。また、固体状エポキシ樹脂
であっても、液状のものと併用して全体が液状となるよ
うであれば、用いてもさしつかえない。たとえば、フェ
ノールノボラック型エポキシ樹脂、タレゾールノボラッ
ク型エポキシ樹脂があげられる。さらに、硬化物に可撓
性を付与するため、ゴム変性エポキシ樹脂、脂環式エポ
キシ樹脂等を用いることもでき、！ｉ燃性を付与するた
め、各種のハロゲン化エポキシ樹脂等を用いることもで
きる。

エポキシ硬化剤としては、たとえば、潜在硬化性のある
２、４−ジヒドラジン−６−メチルアミノ−ｓｙｍ−１
−リアジン（以下、ｒ２，４ＨＴＪと記す）等のトリア
ジン系硬化剤等が用いられる。エポキシ硬化剤の使用量
は、エポキシ樹脂組成物の使用目的に応じて適宜法めら
れるが、前記トリアジン系硬化剤の場合は、エポキシ樹
脂に対して、１０〜３０ＰＨＲ用いるのが好ましい。エ
ポキシ硬化剤はエポキシ樹脂に分散させて一液化すると
よい。

充填材としては、球状シリカおよび微粒子シリカ（微細
シリカ）を併用する。微粒子シリカは、球状シリカより
も粒径の小さいシリカのことである。充填材の使用割合
、すなわち、フィラー比率は、エポキシ樹脂組成物の使
用目的に応じて適宜法められるが、３０〜８０％とする
のが好ましく、４５％程度とするのがより好ましい。球
状シリカの粒径は１０〜３０μｍが好ましい。しかし、
これに限定されるものではない。また、微粒子シリカに
対する比率によって変更できる。球状シリカと微粒子シ
リカの使用量の比率は、（球状シリカ／微粒子シリカ）
比で、１／１〜５／１の範囲内となるようにするのが好
ましく、６／４〜８／２となるようにするのがより好ま
しい。球状シリカを用いるようにすると、シリカ粒子間
の摩擦が小さいため、エポキシ樹脂組成物のレベリング
性が向上する。このことは、シリカ粒子の形状のみにか
かわることであるので、フィラー比率を変えなくても、
また、充填材の粒径を小さくした場合のように増粘する
ことなく、レベリング性を向上させることができるので
ある。このようなエポキシ樹脂組成物は、腕時計の枠付
き封止やＩＣカード等の座ぐりを設けた封止等に非常に
適したものとなる。そして、フィラー比率を下げないよ
うにすると、硬化物の線膨張率が大きくならず、強度も
下がらないので、封止信頼性が高いものとなる。微粒子
シリカは、球状シリカの粒子間を詰める（最密充填とな
るようにするのがよい）ので、硬化物の強度が向上する
。

前記のような原材杆のほか、硬化温度の低下および硬化
時間の短縮といった目的で、硬化促進剤を用いるように
してもよい。硬化促進剤としては、たとえば、２−エチ
ルメチルイミダゾール等の各種イミダゾール類、第３級
アミン、トリアゾール類等があげられ、２種以上が併用
されるようであってもよい。このほか、一般に使用され
ている種々の添加剤が用いられるようであってもよい。

たとえば、カップリング剤、チクソ性付与剤、レベリン
グ剤、希釈剤、難燃剤、潤滑剤、沈降防止剤、密着性付
与剤、顔料１分散剤、消泡剤等である。

この発明にかかるエポキシ樹脂組成物は、たとえば、前
記のような原材料を混合したのち、ニーダ、ロール、ア
ジホモミキサー、らいかい機等で′　混練して得ること
ができる。なお、混練中および混練後、減圧下で脱気す
るようにするのが好ましい。

つぎに、実施例および比較例について説明する実施例１
〜３および比較例１．２では、エポキシ樹脂、エポキシ
硬化剤および充填材のシリカを用い、真空脱気を行いな
がらこれらの混合物をニーダで混練して、エポキシ樹脂
組成物を得た。ただし、エポキシ樹脂として゛は、ビス
フェノールＡ型エポキシ樹脂（東部化成■製のＹＤ　１
２７）、エポキシ硬化剤としては、２，４ＨＴ（日本ヒ
ドラジン工業■製）、シリカとしては、第１表に示され
ているものを、それぞれ、用いることとした。第１表中
、５−ＣＯは、■マイクロンの球状シリカ（平均粒径２
５μｍ）　、ＺＡ−３０は、＠廂森の微粒子シリカ（平
均粒径７μｍ）、ＲＤ８は、０菊龍森の溶融シリカ（角
の尖ったもの、平均粒径２５μｍ）である。シリカは、
フィラー比率が４５％となるよう用いた。実施例１〜３
におけるシリカの配合比を第１表に示す。

実施例１〜３および比較例１．２のエポキシ樹脂組成物
に付きレベリング性を測定した。ただし、測定はエポキ
シ樹脂組成物０．６ｇを基板に塗布したのち硬化させ、
硬化物の厚みを測定することとした。結果を第１表に示
す。

第１表より、実施例１〜３のエポキシ樹脂組成物は、比
較例１，２のものに比べて、レベリング性が優れている
ことがわかる。

〔発明の効果〕

この発明にかかるエポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂
、エポキシ硬化剤および充填材を含むエポキシ樹脂組成
物であって、充填材として球状シリカと微粒子シリカと
が併用されているので、レベリング性が高（、硬化物の
強度も高い。

代理人　弁理士　　松　本　武　彦手続補正書（自治昭和６２年　４月　８日昭和６１年特Ｓ情守２７８２４１号２、発明の名称　　　　　　゛エポキシ樹脂組成物３、補正をする者１阿牛との関係　　　　特許出願大佐　　　所　　　　大阪府門真市大字門真１０４８番地
名　称（５８３）松下電工株式会社代表者　　（豐暁Ｑ藤井貞夫４、代理人、′ ６、補正の対象　　　　　　　　　　Ｐ６１−２７８２
４１明細書７、補正の内容（１）　　明細書第１頁第１９行に「面一」とあるを「
平滑面」と訂正する。

Claims

【特許請求の範囲】

（１）エポキシ樹脂、エポキシ硬化剤および充填材を含
むエポキシ樹脂組成物であって、充填材として球状シリ
カと微粒子シリカとが併用されていることを特徴とする
エポキシ樹脂組成物。