JPS6312966Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は光電管の検知器を用いたベニヤ単板の
切断装置に関する。

従来乾燥前あるいは乾燥後において搬送される
帯状のベニヤ単板の切断装置は切断機の後方に検
知器が設けられ、搬送されるベニヤ単板の前端縁
を検出し、前端縁の検出と同時に、あるいは検出
後一定時間を置いて切断機に作動指令を発し、搬
送されるベニヤ単板の定尺切断を行なつている。

そして検知器としては投光部と受光部とからな
る光電管式のものが多く用いられている。この光
電管式の検知器は投光部から受光部に向け照射さ
れる光を被検出物によつて遮断あるいはその被検
出物で遮断された投光部から照射される光を被検
出物を取り除くことで、受光部への光の照射によ
る受光部の光度あるいは照度の変化によつて被検
出物の有無を検知する。

検知器の使用に当つては投光部から照射される
光以外の二次的光源、すなわち自然光、照射光な
どの影響を受けにくくするために、投光部から照
射される光を強くしている。しかしながらこのよ
うな光電管式の検知器は次のような問題点を残し
ている。

受光部のホトトランジスターなどの受光素子
での光の感知の感度において10％程度のバラツ
キがある。

たとえば、投光部からの光量を100とし、そ
の感知位置を受光部において30％以上の減光量
における光度あるいは照度変化であれば検知で
きる光電管式の検知器を用いたとする。この検
知器を用いたとしても実際使用の場合、被検出
物が光を全く透過しないものでも感度において
10％程度のバラツキが検知位置の変化となつて
現われる。

被検出物がベニヤ単板の場合、ベニヤ単板が
0.2−３mmと薄く表面に原木からのベニヤ単板
の切削時に生ずる小さな割れ、裏割れ、テンダ
ー処理によるベニヤ単板の人為的な小さな割れ
を有するためこれらの割れを投光部から照射さ
れる光が透過され易い。

またベニヤ単板自体の比重、材色の変化によ
つてもその透過量が異なる。そのため各々のベ
ニヤ単板の光の透過量のバラツキによつて検知
位置が変化する。

一般に用いられる光電管式の検知器における
受光部はホトトランジスターなどの受光素子を
内蔵しているために、最小受光部が普通一辺が
10mmの角形、あるいは直径10mmの内形である。

しかし、このように受光部を小さくしても受
光部の感度調整によつて異なるが、一般の検知
器においても感度のバラツキ、検出物の光の透
過量のバラツキによつて検知位置が０−９mmの
範囲で変化する。特にベニヤ単板のように割
れ、裏割れ、などのある場合はこれらの割れ、
または単板の薄い部分を透過する散乱光によ
り、誤動作を生じ前記０−９mm以上のバラツキ
を生ずることになる。その結果、ベニヤ単板の
切断長さは定尺寸法に対してかなりのバラツキ
を生ずることになる。

本考案は上記のような従来の光電管式の検知器
を備えたベニヤ単板の切断装置の問題点を解決す
ることを目的とする。

すなわち、本考案は以下詳述するように、光電
管式の検知器を備えたベニヤ単板の切断装置にお
いて、貫通孔６を穿設した絞り遮蔽板７などを受
光部５ｂの上に設けることにより、受光部５ｂの
受光を絞り、検知位置のバラツキを小さくしたも
のである。

以下図面に記載された本考案の実施例について
説明する。

〔実施例の説明〕

図面において、１は帯状のベニヤ単板、２はベ
ニヤ単板１を連続して搬送し、熱風乾燥する乾燥
装置、３は乾燥された帯状のベニヤ単板１を搬送
する搬送コンベヤー、４は搬送コンベヤー３の適
宜箇所に設けたベニヤ単板１の切断機、５は切断
機４の下流側に設けられる投光部５ａと受光部５
ｂからなる検知器である。

つぎにその作用について説明する。

〔実施例の作用の説明〕 帯状のベニヤ単板１は乾燥装置２によつて連
続して適正含水率８−18％に熱風乾燥され、搬
送コンベヤー３によつて搬送される。搬送コン
ベヤー３に送り出されたベニヤ単板１は切断機
４を通過する。

切断機４を通過するとき、その下流側に設け
られた検知器５によつてその先端縁を検出し、
検出と同時に、あるいは一定時間を置いて切断
機４を作動し、ベニヤ単板１を切断する。検知
器１は光電管式であり、その受光部５ｂの受光
面積Saが直径10mm以下に形成される。

本考案においては第３，４図のように受光部５
ｂとしては次のように形成される。

受光部５ｂの上面に直径５mm以下の貫通孔６
が形成される遮蔽板７を設ける。直径５mm以下
の貫通孔６が形成された遮蔽板７を設けられた
受光部５ｂはベニヤ単板１の光の透過量のバラ
ツキを考慮し、そのバラツキによる検知位置の
変化をなくするため、予め前記遮蔽板７を形成
することにより、受光部５ｂの受光を絞り、ベ
ニヤ単板の割れなどからの光の透過の影響を受
けないようにしたものである。

換言すれば、受光部５ｂの投光部５ａからの
実際の受光面積Sbを受光部５ｂの受光面積Sa
より小さく絞ることにより、単板の割れ、また
は単板の薄い部分などを透過する散乱光が受光
部５ｂに達することを防ぎ、かつ、投光部５ｂ
からの受光面に直角に投射する投光のみを受光
する。この結果検知位置Ｋ−Ｋのバラツキの範
囲を小さくしたものである。したがつて検知位
置のバラツキは貫通孔６の面積、たとえば直径
５mmとすればこの範囲に限定される。遮蔽板７
に形成される貫通孔６はベニヤ単板１の条件、
受光部５ｂの感度、投光部５ａから照射される
光の強さによつて直径５mm以下の範囲において
任意に形成する。貫通孔６の形状は第４図のよ
うに円形、正方形、長方形などが考えられる。

第２図、第３図においてｌは本来の検知位置
Ｋ−Ｋのバラツキの範囲θは本考案による検知
位置のバラツキの範囲を示している。

実際の検知位置は検知位置Ｋ−Ｋより、従来
はｌの範囲内でずれたことを第２図に示し、本
考案ではθの範囲内でずれることを第３図に示
している。

本考案の作用効果： 受光部５ｂの受光面積Saにて、実際の実受光
面積Saを小さく絞ることにより、単板の割れ、
あるいは薄い単板を透過し、受光面に斜めに投射
する散乱光をシヤツトアウトし、投光部５ａから
受光面に直角に投射する投光のみを受光するよう
にした。したがつて、検知位置Ｋ−Ｋのバラツキ
が少なくなり、ベニヤ単板の切断寸法誤差が定尺
寸法に比し小さくなる。

【図面の簡単な説明】

第１図：本考案装置を用いるベニヤ単板の切断
装置の側面図、第２図：従来の切断装置の検知位
置のバラツキを説明する平面図および側面図、第
３図：本考案第１実施例による、検知位置のバラ
ツキを説明する平面図および側面図、第４図：遮
蔽板７の貫通孔６の形状の数例を示す。 １……ベニヤ単板、２……乾燥装置、３……搬
送コンベヤー、４……切断機、５……検知器、５
ａ……投光部、５ｂ……受光部、５ｃ……製作
部、６……貫通孔、７……絞り遮閉板、８……光
フアイバー受光部、ｌ……本来の検知位置のバラ
ツキ、θ……本考案の検知位置のバラツキ、Ｋ−
Ｋ……検知位置、Sa……受光部の受光面積、Sb
……絞つた結果の受光面積。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 搬送されるベニヤ単板１の切断機４の下流側に
   検知器５が設けられ、搬送されるベニヤ単板１の
   前端縁を検知器５で検出し、この検知器５の検出
   と同時に、あるいは一定時間を置いて切断機４が
   作動するベニヤ単板１の切断装置において、 検知器５として投光部５ａと受光部５ｂとから
   なる光電管式の検知器５を用い、受光部５ｂの投
   光部５ａからの光の受光部５ｂ上面に貫通孔６を
   有する絞り遮蔽板７を設け、受光部５ｂの受光を
   絞るようにした、 ことを特徴とする光電管式の検知器を用いたベ
   ニヤ単板の切断装置。