JPS63129624A - ウエハ裏面洗浄装置 - Google Patents

ウエハ裏面洗浄装置

Info

Publication number
JPS63129624A
JPS63129624A JP27733186A JP27733186A JPS63129624A JP S63129624 A JPS63129624 A JP S63129624A JP 27733186 A JP27733186 A JP 27733186A JP 27733186 A JP27733186 A JP 27733186A JP S63129624 A JPS63129624 A JP S63129624A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
cleaning
liquid
block
wafer
washing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP27733186A
Other languages
English (en)
Inventor
Nobuhito Nunotani
伸仁 布谷
Kazunori Sato
和則 佐藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Toshiba Electronic Device Solutions Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Toshiba Microelectronics Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp, Toshiba Microelectronics Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP27733186A priority Critical patent/JPS63129624A/ja
Publication of JPS63129624A publication Critical patent/JPS63129624A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [発明の目的] (産業上の利用分野) 本発明は、ウェハ裏面洗浄装置の改良に関する。
(従来の技術) 周知の如く、ウェハ上へのパターン形成において露光後
現象を行なっているが、この際ウェハの裏面にまで現像
液が回り込んでいる。そこで、こうした点を解消するた
め、従来第2図に示すウェハ裏面洗浄装置が知られてい
る。
図中の1は、洗浄液を噴出する噴出口2を有した洗浄ブ
ロックである。この洗浄ブロック1の軸方向には真空チ
ャック3が設けられ、この真空チャック3は回転駆動機
構4に支持されている。前記真空チャック3の上部には
、ウェハ4が、吸着されている。こうした構造の装置に
おいては、前記噴出口2から洗浄液がウェハ4の裏面の
外周に向って噴出され、ウェハ裏面に付着した現象液を
洗い流される。
しかしながら、従来技術によれば噴出口2より噴き出さ
れた洗浄液がウェハ4の裏面真空チャック3をったった
り、洗浄ブロック1をったい、真動機構4を故障又は破
損させる原因となる。
(発明が解決しようとする問題点) 本′発明は上記事情に鑑みてなされたもので、洗浄液が
回転駆動機構へ侵入するのを防止し、該回転駆動機構の
故障又は破損を回避し得るウェハ裏面洗浄装置を提供す
ることを目的とする。
[発明の構成] (問題点を解決するための手段と作用)本発明は、中心
部に貫通孔を有した洗浄ブロックと、この洗浄ブロック
の貫通孔に嵌合され上部にウェハ裏面を固定する固定台
を有した真空チャックと、この真空チャックを回転する
回転駆動機構と、前記洗浄ブロックの縁部に設けられ、
前記ウェハ裏面全周へ洗浄液を噴出する洗浄液噴出口と
、前記洗浄ブロックの上面でかつ前記噴出口よりも内側
の全周に設けられた不活性ガス噴出口と、前記洗浄ブロ
ックの上面でかつ前記洗浄噴出口と、不活性ガス噴出口
の間の全周に設けられた液溜り溝とを具備することを特
徴とし、回転駆動機構の故障又は破損を回避できる。
(実施例) 以下、本発明の一実施例を第1図を参照して説明する。
図中の11は、中心部に貫通孔11aを有した洗浄ブロ
ックである。この洗浄ブロック11の貫通孔11aには
、上部に円板状の固定台12を有した真空チャック13
が嵌合されている。前記固定台12の周縁部は、下方に
突出した環状の第1凸部12aとなっている。前記真空
チャック13の固定台12上には、ウェハ14の裏面が
真空吸着される。ここで、前記真空チャック13は、回
転駆動機構15によって回転される。前記洗浄ブロック
11の縁部には、洗浄液を噴出する洗浄液噴出口16が
設けられている。同ブロック11の上面で前記噴出口1
6より内側には、不活性ガス(例えば窒素)をウェハ1
4の外周方向へ噴出する不活性ガス噴出口17が設けら
れている。同洗浄ブロック11の上面で前記洗浄液噴出
016と不活性ガス噴出口17の間の全周には、液溜り
溝18が設けられている。また、前記洗浄ブロック11
の上面で前記第1凸部12″cLの外側寄りには、上面
位置が前記第1凸Rhの下面位置より高い第2凸部19
が設けられている。但し、上記ブロック11、洗浄液噴
出016、不活性ガス噴出口17及び液溜り溝18は、
夫々同心円状に形成されている。
上記実施例に係るウェハ裏面洗浄装置は、洗浄ブロック
11の縁部に複数の洗浄液噴出016を設け、同ブロッ
ク11の上面で前記噴出口16の内側にウェハ14の外
周方向へ不活性ガスを噴出する不活性ガス噴出口17を
設け、更に前記ブロック11の上面で前記噴出口16.
17間の全周に液溜り満18を設けた構造となっている
。従って、前記不活性ガス噴出口17よりウェハ14の
外周方向へ噴出される不活性ガスによって、不活性ガス
のカーテンが形成され、洗浄液が内側へ侵入するのを防
いでいる。また、液溜り溝18には、不活性ガスが加圧
されている状態でとどめられている為、洗浄液の内側へ
の侵入が防止される。更に、仮に洗浄液が内側へ入って
きた場合でも液溜り満18の中に洗浄液がたまり、それ
以上内側へ入っているのを防止できる。更には、固定台
12の周縁部に設けられた第1凸部12a、洗浄ブロッ
ク11の上面に設けられた第2凸部19によって一層洗
浄液の内側への侵入を防ぐことができる。
なお、前記凸部128.19は必ずしも必要なものでは
なく、これらを設けない場合でも従来と比べ一層の効果
を期待できる。
[発明の効果] 以上詳述した如(本発明によれば、洗浄液が回転駆動機
構へ侵入するのを防止し、該回転駆動機構の故障又は破
損を回避し 得るウェハ裏面洗浄装置を提供できる。
【図面の簡単な説明】
第1図は、本発明の一実論例に係るウェハ裏面洗浄装置
の断面図、第2図は従来のウェハ裏面洗浄8置の断面図
である。 11・・・洗浄ブロック、12・・・固定台、12a・
・・第1凸部、13・・・真空チャック、14・・・ウ
ェハ、15・・・回転部vJR構、16・・・洗浄液噴
出口、17・・・不活性ガス噴出口、18・・・液溜り
溝、19・・・第2#凸部。 出願人代理人 弁理士 鈴江武彦 第1図 ム 第2図

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)中心部に貫通孔を有した洗浄ブロックと、この洗
    浄ブロックの貫通孔に嵌合され上部にウェハ裏面を固定
    する固定台を有した真空チャックと、この真空チャック
    を回転する回転駆動機構と、前記洗浄ブロックの縁部に
    設けられ前記ウェハ裏面全周へ洗浄液を噴出する洗浄液
    噴出口と、前記洗浄ブロックの上面でかつ前記噴出口よ
    りも内側の全周に設けられた不活性ガス噴出口と、前記
    洗浄ブロックの上面でかつ前記洗浄液噴出口と不活性ガ
    ス噴出口の間の全周に設けられた液溜り溝とを具備する
    ことを特徴とするウェハ裏面洗浄装置。
  2. (2)前記真空チャックの固定台の周縁部に下方に突出
    した第1凸部を設け、かつ前記洗浄ブロックの上面に前
    記第1凸部より外側でかつ上面位置が該凸部の下面位置
    より高い第2凸部を設けることを特徴とする特許請求の
    範囲第1項記載のウェハ裏面洗浄装置。
JP27733186A 1986-11-20 1986-11-20 ウエハ裏面洗浄装置 Pending JPS63129624A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP27733186A JPS63129624A (ja) 1986-11-20 1986-11-20 ウエハ裏面洗浄装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP27733186A JPS63129624A (ja) 1986-11-20 1986-11-20 ウエハ裏面洗浄装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS63129624A true JPS63129624A (ja) 1988-06-02

Family

ID=17582038

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP27733186A Pending JPS63129624A (ja) 1986-11-20 1986-11-20 ウエハ裏面洗浄装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS63129624A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6277203B1 (en) 1998-09-29 2001-08-21 Lam Research Corporation Method and apparatus for cleaning low K dielectric and metal wafer surfaces

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6277203B1 (en) 1998-09-29 2001-08-21 Lam Research Corporation Method and apparatus for cleaning low K dielectric and metal wafer surfaces
US6319330B1 (en) 1998-09-29 2001-11-20 Lam Research Corporation Method and apparatus for cleaning low K dielectric and metal wafer surfaces

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH0568092B2 (ja)
TWI544564B (zh) 基板處理裝置
JPH09232276A (ja) 基板処理装置および方法
US6220771B1 (en) Wafer backside protection apparatus
WO2007063804A1 (ja) ウェーハ洗浄装置
JPH06151397A (ja) ウエハ洗浄装置
JPS63129624A (ja) ウエハ裏面洗浄装置
JPH09298181A (ja) 基板の裏面洗浄装置
CN106997154A (zh) 光刻胶工艺工具及其清洗用的杯状清洗盘和方法
JP2002143749A (ja) 回転塗布装置
JPS647494B2 (ja)
JP2957383B2 (ja) 回転式塗布装置
JP2908224B2 (ja) 回転式塗布装置
JPH01281729A (ja) 現像・エッチング処理装置
JP2002177854A (ja) 基板処理装置
JP4112923B2 (ja) 基板の処理装置及び処理方法
KR100187442B1 (ko) 반도체 현상설비의 백린스 장치
JP2537611B2 (ja) 塗布材料の塗布装置
JPH04130716A (ja) ウエハ偏心エッジリンス法
JP2909346B2 (ja) 回転式塗布装置
KR200141179Y1 (ko) 반도체 제조용 도포장치
KR20240011949A (ko) 기판의 에지와 배면을 동시에 에칭할 수 있는 반도체 에칭 장비
KR100322685B1 (ko) 스핀코터
JP2731494B2 (ja) 回転式塗布装置
JP2580082B2 (ja) 基板の回転処理装置