JPS63127406A - パラレル線の分離装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、磁気ディスク装置の磁気ヘッド製造工程の端
末線処理等におけるパラレル線の分離装置に係シ、特に
芯線を被覆材で被覆し、その複数本の線材を接着膜で包
囲したパラレル線の前記芯線に損傷を与えることなく分
離するために好適なパラレル線の分離装置に関する。

〔従来の技術〕

パラレル線の従来の分離装置においては、接着された２
本の線材をガイド溝内に位置決めし、ワイヤスプリッタ
と呼ばれる刃を２本の線材間に落下させ、分離するよう
にしている〇 しかし、実際のパラレル線は、ねじれている場合があシ
、ワイヤスプリッタによ多芯線を切断してしまうことが
ある。

また、２本の線材は通常極めて薄い接着膜で包囲されて
おり、各線材の芯線に傷を付けることなく線材間にワイ
ヤスプリッタを食い込ませることは、殆ど不可能である
。

なお、線材を加熱処理する先行技術としては、特開昭５
９−１７５７５６号公報に開示されている技術がある。

しかし、前記先行技術は分離された線材をレーザ光によ
シ加熱し、線材に付着している余分な樹脂を除去する技
術であシ、最初からパラレル線を加熱して引き離すため
の技術ではない。

〔発明が解決しようとする問題点〕

前記従来技術は、線材の芯線に損傷を与えずに分離する
ことについて配慮されておらず、線材の芯線を損傷して
しまう問題があった。

本発明の目的は、前記従来技術の問題を屏決し、線材の
芯線に損傷を与えることなく芯線を分離でき、かつ芯線
の被覆材をもきれいに除去し得るパラレル線の分離装置
を提供することにある。

〔問題点を解決するための手段〕

上記目的は、接着膜と被覆材とを溶融温度以上に加熱す
る加熱手段と、前記接着膜と被覆材の溶融状態で芯縁を
引き離す引き離し手段とを備えたことによシ、達成され
る。

〔作用〕

本発明では、加熱手段によシパラレル線を加熱し、線材
を包囲している接着膜と芯線の被覆材とを溶融または昇
華させる。これにより、互いに接着された複数本の線材
の芯線は、被覆材の厚さの間隔をおいて完全に分離する
。

ついで、パラレル線を加熱しつつ、芯線の引き離し手段
に％線材の芯線を押し付け、芯線を一方向に引き出す。

これにより、芯線に付着している被覆材が払拭され、き
れいに除去される。

したがって、本発明では芯線に損傷を与えることなく線
材を分離でき、しかも芯線に付着の被覆材をもきれいに
除去することができる。

〔実施例〕

以下、本発明の一実施例を第１図〜第４図によシ説明す
る。

第１図は本発明の一実施例を示す斜視図、第２図は芯線
の引き離し手段を有する分離ブロックの作用状態を示す
一部拡大斜視図、第３図は本発明で対象とするパラレル
線をトロイダル巻きした磁気ディスク装置の磁気ヘッド
を示す斜視図、第４図は本発明で対象とするパラレル線
の構造を示す一部拡大斜視図である。

磁気ディスク装置に用いられる磁気ヘッドは、第３図に
示すように、コア１にパラレル線２が所定回数トロイダ
ル巻きされてお）、２本の端末線２ａ、２ｔ）が引き出
されている。

前記コア１に巻線されているパラレル７ＩＡ２は、第４
図に示すように、２本の線材を平行に配置し、フェス等
の接着剤を用いた接着膜１４によ）包囲して製作されて
いる０前記各線材は、芯線１３を合成樹脂製の被覆材１
２によシ被覆して形成されている。

前記パラレル線２の端末を２本の端末線２ａ。

２ｂ、すなわち２本の芯線１３に分離する分離装置の図
面に示す実施例のものは、第１図に示すように、ペース
６の上面に固定ブロック１０と、位置決めブロック７と
、分離ブロック１１とを搭載して構成されている。

前記固定ブロック１０と分離ブロック１１とは、位置が
固定されている。また、固定ブロック１０と分離ブロッ
ク１１間には、２本のスライドシャフト５が平行に架設
されている。

前記位置決めブロック７は、前記２本のスライドシャフ
ト５に沿って移動可能に取シ付けられている。この位置
決めブロック７の上面における分離ブロック１１側の端
部には、磁気ディスク用のコア１の支持部８が設けられ
ている。この位置決めブロック７と前記固定ブロック１
０間の両側部に、引っ張シばね９が掛は止められておシ
、位置決めブロック７は前記引っ張シばね９によシ固定
ブロック１０に接近する方向に移動付勢されている。

前記分離ブロック１１の上面の端部には、第１図および
第２図に示すように、複数本のくさび４′を配列した芯
線１３の引き離し手段４が設けられている。前記くさび
４′は、２本の芯線１３を引き離し得る間隔をおいて設
けられている。

前記芯線１３の引き離し手段４の上部には、加熱手段と
しての熱風プロア３が設置されている。この熱風プロア
６は、パラレル線２の接着膜１４および被覆材１２を溶
融または昇華可能な温度に加熱し得るように構成されて
いる。

前記実施例のパラレル線の分離装置は、次のように使用
され、作用する。

まず、コア１を第１図に示すように、位置決めブロック
７に設けられた支持部８に位置決めして支持する。

ついで、パラレル線２の端末の２本の線材間の溝部分を
、分離ブロック１１に設けられた芯線１５の引き離し手
段４のくさび４′上に乗せる。

ここで、熱風プロア６から前記パラレル線２の端末に向
かって熱風を吹き込み、パラレル線２の端末の接着膜１
４と被覆材１２とが溶融または昇華する温度に加熱する
。

前記パラレル線２の端末を接着膜１４と被覆材１２とが
溶融または昇華する温度まで加熱すると、２本の芯線１
３が現われる。

この時点で、パラレル線２の端末を前記引き離し手段４
のくさび４′に押し付けながら、第２図の矢印Ｘ方向に
引っ張る。これによシ、２本の芯線１３は第２図に示す
ように、引き離し手段４のくさび４′の両側の谷間に分
離されて落ち込み、２本の端末線２ａ　、　２ｂに完全
に分離される。

そして、前述のごとく、パラレル＄２の端末をくさび４
′に押し付けなからＸ方向に引っ張ることによシ、コア
１を介して位置決めブロック７が引っ張シばね９を伸ば
しながら、ノくラレル線２の端末に適度な張力を与え２
つ分離ブロック１１方向に移動する。その結果、パラレ
ル線２の２本の芯線１６における端末線２ａ、２ｂの被
覆材１２がきれいに払拭され、除去される。

したがって、この実施例によれば、パラレル線２を芯線
１３に損傷を与えることなく２本の端末線２ａ、２ｂに
完全に分離することができるとともに、半田付は等に必
要な被覆材１２の除去をも同時に行うことができる。

なお、この実施例においてパラレル線２の端末を第２図
の矢印Ｘ方向に引っ張る作業は、手動でもよく、機械的
に行ってもよい。

また、本発明ではパラレル線２の加熱手段は熱風プロア
６に限らず、パラレル線２の接着膜１４と被覆材１２と
を少なくとも溶融温度以上の温度に効率よく加熱し得る
ものであればよい。

さらに、本発明では引き離し手段４も図面に示すくさび
４′を利用したものに限らず、要は加熱状態でパラレル
線２を２本の芯線１３に分離でき、かつ被覆材１２を除
去し得る機能を有するものであればよい。

〔発明の効果〕

以上説明した本発明によれば、接着膜と被覆材とを溶融
温度以上に加熱する加熱手段と、前記接着膜と被覆材の
溶融状態で芯線を引き離す引き離し手段とを備えておシ
、前記加熱手段によシパラレル線を加熱し、線材を包囲
している接着膜と芯線の被覆材とを少なくとも溶融させ
、この溶融状態で前記引き離し手段によ）複数本の芯線
に分離するようにしているので、芯線に損傷を与えるこ
となく、安全に分離し得る効果がある。

また、本発明によれば、パラレル線を加熱しつつ、芯線
の引き離し手段に押し付け、芯線を一方向に引き出すこ
とによって、芯線に付着している被覆材を払拭し、きれ
いに除去できる効果があり、芯線の分離と、半田付は等
に必要な被覆材の除去とを同時に行い得る効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例を示す斜視図、第２図は芯線
の引き離し手段を有する分離ブロックの作用状態を示す
一部拡大斜視図、第５図は本発明で対象とするパラレル
線をトロイダル巻きした磁気ディスク装置の磁気ヘッド
を示す斜視図、第４図は本発明で対象とするパラレル線
の構造を示す一部拡大斜視図である◇ ２・・・パラレル線、２ａ、２ｂ・・・パラレル線の端
末線、１２・・・芯線の被覆材、１３・・・芯線、１４
・・・線材を包囲している接着膜、３・・・接着膜と被
覆材の加熱手段としての熱風プロア、４・・・芯線の引
き離し手段、４′・・−８１き離し手段を構成している
くさび。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １、芯線を被覆材で被覆し、その複数本の線材を接着膜
   で包囲して成るパラレル線を分離する分離装置において
   、前記接着膜と被覆材とを溶融温度以上に加熱する加熱
   手段と、前記接着膜と被覆材の溶融状態で芯線を引き離
   す引き離し手段とを備えたことを特徴とするパラレル線
   の分離装置。