JPS63126703A - 長尺脆性基板の分割装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は多数の分割用溝を設けた脆性基板（例えばセラ
ミックス基板）、特に薄膜を形成した長尺脆性基板の端
部の分割除去部を、極めて幅狭く分割するのに好適な長
尺脆性基板の分割装置に関するものである。

〔従来の技術〕

従来のこの梅分割装置は１例えば特開昭５８−６９００
８号公報に記載のように、任意数の分割溝を等間隔に設
けた脆性基板を、復元力を有する一対の支持板間に挟着
して一体に結合し、該結合体を抑圧体により湾曲作用体
の白面に押し付けて一挙に分割するように構成されてい
る。

〔発明が解決しようとする問題点〕

上記従来例は１弾性体を介して基板に加わる面圧を基板
表裏で不均衡となし、基板に曲げ応力を生じさせ、特に
分割溝の部分に応力を集中させて分割しようとするもの
であるから１分割に必要な面圧をうるためＫは１分割溝
を中心としてその両側に一定の面積が必要である。

したがって、従来例では基板の端部を極めて幅狭く分割
することＫついてなんら配慮されていない。又薄膜を形
成した基板などにおいて、＃膜を形成するプロセス上、
膜欠陥が発生し易い基板端部を配線パターン形成不可領
域として、成膜後に分割して除去する場合には、該除去
部の幅を広くする必要がある。特に長尺の基板をその長
手方向に、かつ平行に分割する場合、必要な曲げ応力を
生じさせるには、前記除去部の幅を極めて広くしなけれ
ばならないので、基板を有効に利用することができない
という問題があった。

本発明は上記Ｋかんがみ、薄膜を形成した長尺の脆性基
板において、該基板端部の分割除去部をｃ問題点を解決
するための手段〕 上記問題点は１回動自在に設けた一対の分割下型により
下型を構成し、該分割下型の一方に下あご状部材な回動
可能に取付けると共に、腋下あご状部材に押圧機構を備
える上あご状部材な回動可能に取付け、核上・下あご状
部材により、前記脆性基板端部の狭い基板表裏面を基板
に設けた分割溝の溝方向全長にわたって強力に挾持する
と共に核上・下あご状部材の基板分割溝に近い部分を上
型を介して押圧するように構成することにより解決され
る。

〔作用〕

脆性基板の端部な分割溝方向全長にわたり、上・下あご
状部材で強力に挾持して一方の分割下型にセットした後
、該あご状部材の基板分割溝に近い部分を上製により押
圧する。このため１分割下塵は上型による加圧方向に変
形し、又は回動して凹部が形成されるので、基板は前記
あご状部材及び該部材に挾持された端部以外の残部で支
持される。したがって、基板は上屋により押圧された方
向に湾曲するので、応力が基板の分割溝部に集中する。

このようにあご状部材は、基板の分割に必要な曲げ応力
を発生させるように、力の作用上は基板端部が拡大され
た状態を作りだすので、基板端部の分割除去部が極めて
狭くても分割可能である。

〔実施例〕

以下１本発明の一実施例を図面について説明する。第１
図は該実施例の正面図である。

第１図において、ベース１上には、一対の分割下ｆｉ２
Ａ、２Ｂがそれぞれ支点７．８を介して回動可能に取付
けられている。該分割下型２Ｂには支点９を介して下あ
ご状部材５が回動可能に取付けられ、又腋下あご状部材
５には、押圧機構（例えば油圧シリンダ）６を備える上
あご状部材４が支点１０を介して回動可能に取付けられ
ている。

上型３は上あご状部材４の上方位置に、かつ案内及び駆
動源（図示せず）により矢印方向（上下方向）ｋ移動可
能に設けられている。前記分割下Ｗ２Ａ上に弾性体１５
を介して設置された長尺脆性基板１例えばセラミック基
板１１は、第２図に示すように表面に多数条の分割Ｗ＃
１２が設けられると共に、左右両端部には分割除去部１
１Ａが形成されている。

次に上記のように構成した本実施例の作用について説明
する。

基板１１の分割除去部１１Ａを分割溝１２に沿って分ｌ
して除去する場合には、まず第１図に示すように、該分
割除去部１１Ａを上あご状部材４と下あご状部材５との
間に差込んだ後、油圧シリンダ６を作動させて上・下あ
ご状部材４．５により、前記分割除去部１１Ａを分割溝
１２方向全長にわたって強力に挾持させる。

ついで、第３図に示すように上型３を下降させ上あご状
部材４の右端部の上面を押圧すると１分割下型２Ｂが上
記分割除去部１１Ａを挟持状態のまま、矢印で示す時計
方向に回動すると同時に１分割下Ｗ２Ａが基板１１の裏
面と密着した状態のまま矢印で示す反時計方向に回動す
る。このため基板１１Ｖｃ曲げ応力が発生し、該応力は
分割溝１２の部分に集中するから、前記分割除去部１１
Ａを分割溝１２に沿って分割し除去することができる。

次に基板１１を分割除去部１１Ａ以外の部分１例えば分
割溝１２Ａに沿って分割する場合には、第４図に示すよ
うに下あご状部材５を支点９を中心として矢印で示す反
時計方向に回動させた後１分割下型２Ｂ上にスペーサ１
６をセットする。ついで、該）ペーサ１６側へ基板１１
を移動させ、その所望分割部、すなわち分割溝１２Ａよ
り左側部分をスペーサ１６上に載置する。その後、上型
３により基板１１の分割溝１２Ａの上部を押圧すれば、
前記と同様に曲げ応力が発生し、上記所望分割部を分割
溝１２Ａに沿って分割し除去することができる。

〔発明の効果〕

以上説明したように１本発明によれば、基板端部の分割
除去部を分割溝方向全長にわたり１強力に挾持するあご
状部材の基板分割溝に近い部分を押圧する上屋と、該上
屋による加圧方向に変形、又は回動して凹部な形成する
下盤とにより、基板にその分割に必要な曲げ力を加える
ことができるので、長尺脆性基板の端部の分割除去部を
極めて幅狭く分割して除去することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係わる長尺脆性基板の分割装置の一実
施例を示す正面図、第２図は第１図の長尺脆性基板の平
面図、第３図及び第４図は該実施例の作用説明図である
。 符号の説明 ２人・２Ｂ・・・分割下型、６・・・上型、４．５・・
・上・下あご状部材、６・・・押圧機構、１１・・・長
尺脆性基板、１１Ａ・・・分割除去部、１２・・・分割
溝。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １、分割溝を設けた脆性基板に対して、曲げ応力を生じ
   させるように構成した上型及び下型からなる脆性基板の
   分割装置において、該下型を回動可能に設けた一対の分
   割下型により構成し、該分割下型の一方に下あご状部材
   を回動可能に取付けると共に、該下あご状部材に押圧機
   構を備える上あご状部材を回動可能に取付け、該上・下
   あご状部材により、前記脆性基板端部の狭い基板表裏面
   を前記分割溝方向の全長にわたって挾持すると共に、該
   上・下あご状部材の基板分割溝に近い部分を前記上型に
   より押圧するように構成したことを特徴とする長尺脆性
   基板の分割装置。