JPS6312550A - ウエ−フア−状材料取扱および加工の方法および装置 - Google Patents
ウエ−フア−状材料取扱および加工の方法および装置Info
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- JPS6312550A JPS6312550A JP62083695A JP8369587A JPS6312550A JP S6312550 A JPS6312550 A JP S6312550A JP 62083695 A JP62083695 A JP 62083695A JP 8369587 A JP8369587 A JP 8369587A JP S6312550 A JPS6312550 A JP S6312550A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
羽朋−０背溝一
本発明はウェーファー状材料の取扱いおよび加工の方法
および装置に関する。特に、本発明は、半導体基板のよ
うな、薄いウェーファーの取扱いおよび加工力方法およ
び装置に関する。本発明による装置は、半導体ウェーフ
ァー基板の腐食、および、該基板上へ金属薄層を付着さ
せるスパッタリンクを目的とするシステムに使用される
ことが可能である。
および装置に関する。特に、本発明は、半導体基板のよ
うな、薄いウェーファーの取扱いおよび加工力方法およ
び装置に関する。本発明による装置は、半導体ウェーフ
ァー基板の腐食、および、該基板上へ金属薄層を付着さ
せるスパッタリンクを目的とするシステムに使用される
ことが可能である。
ウェーファー加工機械に関する周知の設Ｊ１は、ウェー
ファーを眞空環境内で加工しようとするものである。一
般に、−個め基板について、数段階の加工を順次行なう
必要がある場合か多い。例えは、ウェーファーが眞空環
境内に導入された後、次の加工段階にか＋−するための
表面の準備として、ウェーファーを腐食する必要のある
ことか可能である。次の段階としては、基板上への第一
金属層のスパッタリングがあり、更に、金属薄スパッタ
リング段階が続くことになる。いずれの場合においても
、夫々異なるスパッタリング段階用に夫々異なるガスが
チャンバー内に導入され、また基板上に付着される物質
に依って、夫々異った陰極ターゲット物質を使用される
ことが可能である。従って、夫々異なった加工段階にお
いて、夫々異ったガスおよびプラズマ状況が出現する。
ファーを眞空環境内で加工しようとするものである。一
般に、−個め基板について、数段階の加工を順次行なう
必要がある場合か多い。例えは、ウェーファーが眞空環
境内に導入された後、次の加工段階にか＋−するための
表面の準備として、ウェーファーを腐食する必要のある
ことか可能である。次の段階としては、基板上への第一
金属層のスパッタリングがあり、更に、金属薄スパッタ
リング段階が続くことになる。いずれの場合においても
、夫々異なるスパッタリング段階用に夫々異なるガスが
チャンバー内に導入され、また基板上に付着される物質
に依って、夫々異った陰極ターゲット物質を使用される
ことが可能である。従って、夫々異なった加工段階にお
いて、夫々異ったガスおよびプラズマ状況が出現する。
−・般に、従来技術による装置においては、一度に、複
数個のウェーファーを、夫々異なったガス体を使用し、
夫々異なった加工方法によって、同時加工することは不
可能である。一旦、ウェーファーが眞空チャンバー内に
導入されたならば、該チャンバー内のウェーファーにｉ
、ｔ ＋〜、特定のカスを使う、特定の加工のみが実施
可能だからである。これ等装置を使用Ｌ７、各種ウェー
ファーにつき、複数種の加工を同時に行なったとすれば
、夫々異なる加工段階からの蒸気おＪ：ひカスの相互汚
染を生ずることが可能である。従って、もしウェーファ
ーに関し、多様の加工を、各種のカスを使用ｊ−で行な
わなければならないとすれは、これ等従来技術による装
置に３にって、同時に複数個のウェーファーを前二Ｆす
ることは不可能である。そのようにして、例えば、複数
の加工ステージョンを持つ従来技術機構において、もし
、例えば、第１のウェーファーは第１のカスにより、第
２のウェーファーは第２のガスにより加工しようとする
ならば、それを同時に行なうことは不可能となる。そノ
１どころが、まず眞空ヂＡ・ンバー全体から第１のガス
を追い出し、次いて、第２のウェーファーを加工する前
に第２のガスを導入しなければなｔ）ないのである。更
に、もし、眞空チャンバー内のウェーファーについて、
その全部でなく、一部のみに、ある−加工段階を行なわ
な（つればならないとすれば、すべてのつニーファーが
同一環境にさらされるのであるから、加工されないウェ
ーファーに汚染の生じる可能性がある。
数個のウェーファーを、夫々異なったガス体を使用し、
夫々異なった加工方法によって、同時加工することは不
可能である。一旦、ウェーファーが眞空チャンバー内に
導入されたならば、該チャンバー内のウェーファーにｉ
、ｔ ＋〜、特定のカスを使う、特定の加工のみが実施
可能だからである。これ等装置を使用Ｌ７、各種ウェー
ファーにつき、複数種の加工を同時に行なったとすれば
、夫々異なる加工段階からの蒸気おＪ：ひカスの相互汚
染を生ずることが可能である。従って、もしウェーファ
ーに関し、多様の加工を、各種のカスを使用ｊ−で行な
わなければならないとすれは、これ等従来技術による装
置に３にって、同時に複数個のウェーファーを前二Ｆす
ることは不可能である。そのようにして、例えば、複数
の加工ステージョンを持つ従来技術機構において、もし
、例えば、第１のウェーファーは第１のカスにより、第
２のウェーファーは第２のガスにより加工しようとする
ならば、それを同時に行なうことは不可能となる。そノ
１どころが、まず眞空ヂＡ・ンバー全体から第１のガス
を追い出し、次いて、第２のウェーファーを加工する前
に第２のガスを導入しなければなｔ）ないのである。更
に、もし、眞空チャンバー内のウェーファーについて、
その全部でなく、一部のみに、ある−加工段階を行なわ
な（つればならないとすれば、すべてのつニーファーが
同一環境にさらされるのであるから、加工されないウェ
ーファーに汚染の生じる可能性がある。
更にまた、ウェーファーは、一旦、眞空チャンバー内に
入ったならば、異なった取扱い機構間を移動されること
がないよう加工されることが重要である。一般に、本発
明による装置によって加ゴーされるべきウェーファーは
もろく、粒子状になり、または割れたりするのを避ける
には、ウェーファーを、種々の移送機ｔ＃ｆ間に移送す
ることは避けるのか好適である。
入ったならば、異なった取扱い機構間を移動されること
がないよう加工されることが重要である。一般に、本発
明による装置によって加ゴーされるべきウェーファーは
もろく、粒子状になり、または割れたりするのを避ける
には、ウェーファーを、種々の移送機ｔ＃ｆ間に移送す
ることは避けるのか好適である。
更に、ウェーファー加工機械、特にスパッタリング装置
を備えている機械においては、例えば、実質的に使用さ
れたターゲットを取換えるなど、スパッタリング装置の
陰極およびターゲットの交換が必要である。スパッタリ
ング装置の陰極は、一般に、特定の方向のターゲラ１〜
のまわりに電磁場を生じさせる手段を具備し、スパッタ
ーされるべき物質のターゲラＩ・を含有し、該ターゲラ
１−は、その支持構造および、金属薄層が付着されるべ
き基板に関して、高電圧においてバイアスされている。
を備えている機械においては、例えば、実質的に使用さ
れたターゲットを取換えるなど、スパッタリング装置の
陰極およびターゲットの交換が必要である。スパッタリ
ング装置の陰極は、一般に、特定の方向のターゲラ１〜
のまわりに電磁場を生じさせる手段を具備し、スパッタ
ーされるべき物質のターゲラＩ・を含有し、該ターゲラ
１−は、その支持構造および、金属薄層が付着されるべ
き基板に関して、高電圧においてバイアスされている。
これによって、ターゲラＩ・の物質は蒸発されてプラズ
マとなり、基板上に沈着される。夫々異なったカス環境
内において、複数個を基板を同時に加工したい場合は、
他の基板が置かれた他の加工チャンバー内の、制御され
た環境を乱すことなく、交換する必要がある特定なター
ゲットのみを交換することが可能であれば、好便である
。
マとなり、基板上に沈着される。夫々異なったカス環境
内において、複数個を基板を同時に加工したい場合は、
他の基板が置かれた他の加工チャンバー内の、制御され
た環境を乱すことなく、交換する必要がある特定なター
ゲットのみを交換することが可能であれば、好便である
。
発！！１の概−要−
従って、Ｗなった環境状態下において、複数個のウェー
ファー状物体の同時加工を可能とするつニーファー加工
機械を提供することが、本発明の目的である。
ファー状物体の同時加工を可能とするつニーファー加工
機械を提供することが、本発明の目的である。
また、加工されるウェーファー状物体の相互汚染の可能
＋１を消去する、該ウェーファー状物体め加工装置を提
供することも、本発明の目的とする。
＋１を消去する、該ウェーファー状物体め加工装置を提
供することも、本発明の目的とする。
更にまた、眞空環境においてウェーファー状物体の加工
を行なう装置を提供することを、本発明の別の目的とす
る。
を行なう装置を提供することを、本発明の別の目的とす
る。
本発明はまた、各加工段階を遂行する、夫々独立するこ
とが可能な、加工チャンバー間に物体を移送するのに使
用される主真空チャンバーを有する、ウェーファー状物
体加工用装置を提供することを目的とする。
とが可能な、加工チャンバー間に物体を移送するのに使
用される主真空チャンバーを有する、ウェーファー状物
体加工用装置を提供することを目的とする。
本発明は更にまた、一旦、制御された眞空環境内に入れ
ば、異なる移送機構間にウェーファー状物体の移送を不
必要とすることにより、該ウェーファー状物体の粒子化
または破壊をなくす、該ウェーファー状物体の加工装置
の提供を目的とする。
ば、異なる移送機構間にウェーファー状物体の移送を不
必要とすることにより、該ウェーファー状物体の粒子化
または破壊をなくす、該ウェーファー状物体の加工装置
の提供を目的とする。
本発明はまた、加工される物体の最適な清潔さを保証す
るウェーファー状物体の加工装置を提供することを目的
とする。
るウェーファー状物体の加工装置を提供することを目的
とする。
本発明はまた、ウェーファー状物体の加工装置であって
、該装置においては、交換を必要とする装置の部分、例
えば陰極ターゲットなどを交換する必要のあるとき、機
械全体を１トめる必要はなく、あるいは、特定な部品の
交換を必要としない、装置の他の部分の制御された環境
を乱すことのない、そのような装置の提供を目的とする
。
、該装置においては、交換を必要とする装置の部分、例
えば陰極ターゲットなどを交換する必要のあるとき、機
械全体を１トめる必要はなく、あるいは、特定な部品の
交換を必要としない、装置の他の部分の制御された環境
を乱すことのない、そのような装置の提供を目的とする
。
更にまた、本発明は、ウェーファー状物体の加工装置で
あって、該複数の物体を同時に加工する能力を持ち、そ
して、その場合に、該物体の各個が、複数の加工のうち
の選ばれた加工の対象となることが可能である、そのよ
うな装置の提供を目的とする。
あって、該複数の物体を同時に加工する能力を持ち、そ
して、その場合に、該物体の各個が、複数の加工のうち
の選ばれた加工の対象となることが可能である、そのよ
うな装置の提供を目的とする。
上述した目的などは、本発明の一面に従う、ウェーファ
ー状物体の輸送装置により、また該物体を少くとも一つ
の加工段階であって、該段階が、実質的に連続しである
眞空レベルまたは圧力レベルに維持される第一チャンバ
ーを限定する手段；第一チャンバー内にあり、それを通
して加工段階の対象となる物体を第一チャンバー内に導
入することのできる開口手段；第一チャンバー内にあり
該物体を収容し、かつ保持する手段；該収容がっ保持す
る手段に支えられた物体を、第一チャンバ−内において
、該物体に対し加工段階が実施されるべき隣接位置へ、
実質的に一運動平面内に移動させる手段；該物体に対し
加工段階実施中は第二チャンバーを第一チャンバーとの
連通から背部させ、その後、第一チャンバーに対して第
二チャンバーを開き、それによって、該物体が加工段階
の対象となった後、第二チャンバーを第一チャンバーに
連通させる可動手段；加工段階実施中、該物体と接触し
続ける、収容、かつ保持する手段、および、該物体が加
工段階の対象となった後、該物体を第一チャンバーから
取出す手段を具備する、加工段階の対象とすることによ
って、達成される。
ー状物体の輸送装置により、また該物体を少くとも一つ
の加工段階であって、該段階が、実質的に連続しである
眞空レベルまたは圧力レベルに維持される第一チャンバ
ーを限定する手段；第一チャンバー内にあり、それを通
して加工段階の対象となる物体を第一チャンバー内に導
入することのできる開口手段；第一チャンバー内にあり
該物体を収容し、かつ保持する手段；該収容がっ保持す
る手段に支えられた物体を、第一チャンバ−内において
、該物体に対し加工段階が実施されるべき隣接位置へ、
実質的に一運動平面内に移動させる手段；該物体に対し
加工段階実施中は第二チャンバーを第一チャンバーとの
連通から背部させ、その後、第一チャンバーに対して第
二チャンバーを開き、それによって、該物体が加工段階
の対象となった後、第二チャンバーを第一チャンバーに
連通させる可動手段；加工段階実施中、該物体と接触し
続ける、収容、かつ保持する手段、および、該物体が加
工段階の対象となった後、該物体を第一チャンバーから
取出す手段を具備する、加工段階の対象とすることによ
って、達成される。
好適な実施例において、該移動手段は、運動平面内に配
置される回転可能なプレート手段を貝偏し、また、該物
体取出し手段は、それを通して該物体がまた第一チャン
バー内に挿入される開口手段を具備する。
置される回転可能なプレート手段を貝偏し、また、該物
体取出し手段は、それを通して該物体がまた第一チャン
バー内に挿入される開口手段を具備する。
好適な実施例において、該収容保持手段は、プレート手
段と係合し、内部空間を限定する第一手段；プレート手
段と第一手段を保合させる第一弾力性手段；内部空間内
に配置され、第一手段に係合される第二手段であって、
該第二手段は、内部空間内に含丈れた、該物体を収容す
るための区域を限定する第二手段；および、第二手段と
第一手段を係合させる第二弾性手段を具備する。
段と係合し、内部空間を限定する第一手段；プレート手
段と第一手段を保合させる第一弾力性手段；内部空間内
に配置され、第一手段に係合される第二手段であって、
該第二手段は、内部空間内に含丈れた、該物体を収容す
るための区域を限定する第二手段；および、第二手段と
第一手段を係合させる第二弾性手段を具備する。
本発明により、該第一手段は、それの第一および第二面
上に密封表面を具備し、そして、可動手段は、該第一お
よび第二面のいずれかに対して前進後退することが可能
であり、かつ、第一手段の第一および第二面のいずれか
に、密封関係に係合する面を有する包囲手段；第一手段
の第一および第二面の他方に、密封関係に係合する別の
面を有する第一チャンバーを限定する手段；該包囲手段
をして、第一手段の第一および第二面の他方が、実質的
にプレート手段の平面に垂直方向にある第一チャンバー
限定手段の面に対し、バイアスさせることを可能にさせ
る第一弾力性手段を具備し、その場合、該包囲手段が該
第一および第二面のいずれかに係合し、該第一および第
二面の他方が、該別の面に係合するとき、該第二チャン
バーは第一チャンバーから密封される。好適に、該物体
（」円形ウェーファーから成り、該第一手段は第一輪形
部材手段から成り、該第二手段は第二輪形部材手段から
成り、そして、該第一および第一弾力性手段は、弧状薄
板ばね手段より成る。
上に密封表面を具備し、そして、可動手段は、該第一お
よび第二面のいずれかに対して前進後退することが可能
であり、かつ、第一手段の第一および第二面のいずれか
に、密封関係に係合する面を有する包囲手段；第一手段
の第一および第二面の他方に、密封関係に係合する別の
面を有する第一チャンバーを限定する手段；該包囲手段
をして、第一手段の第一および第二面の他方が、実質的
にプレート手段の平面に垂直方向にある第一チャンバー
限定手段の面に対し、バイアスさせることを可能にさせ
る第一弾力性手段を具備し、その場合、該包囲手段が該
第一および第二面のいずれかに係合し、該第一および第
二面の他方が、該別の面に係合するとき、該第二チャン
バーは第一チャンバーから密封される。好適に、該物体
（」円形ウェーファーから成り、該第一手段は第一輪形
部材手段から成り、該第二手段は第二輪形部材手段から
成り、そして、該第一および第一弾力性手段は、弧状薄
板ばね手段より成る。
好適に、該包囲手段は、密封関係に保合するための表面
を有するコツプ状手段段がら成り、該保合面は該コツプ
状手段のリムとなっている。更に、該第二手段が、市め
金手段によって該第一手段に取外し可能に係合され、そ
れににって、例えは清掃の目的のなめなど、必要に応じ
、第一手段から取外されることが可能であるのが好適で
ある。
を有するコツプ状手段段がら成り、該保合面は該コツプ
状手段のリムとなっている。更に、該第二手段が、市め
金手段によって該第一手段に取外し可能に係合され、そ
れににって、例えは清掃の目的のなめなど、必要に応じ
、第一手段から取外されることが可能であるのが好適で
ある。
該第二輪形手段は、好適に、それの内側円周の少くとも
一部に沿って、該物体の円周部分が収容されることが可
能な継続域内に伸びるエツジを含有し、そしてクランプ
手段には、第二手段上に配置された可動手段が具備され
、それによって、それカ一部が、該第二手段の内側によ
って限定される継続域の少くとも一部を越えて伸びてい
る（ｄ置へ移動することが可能となっている。
一部に沿って、該物体の円周部分が収容されることが可
能な継続域内に伸びるエツジを含有し、そしてクランプ
手段には、第二手段上に配置された可動手段が具備され
、それによって、それカ一部が、該第二手段の内側によ
って限定される継続域の少くとも一部を越えて伸びてい
る（ｄ置へ移動することが可能となっている。
ある好適な実施例において、回転可能なプレー１〜手段
は、第一チャンバー内において、中心軸のまわりに回転
可能に可動なディスク手段から成り、該ディスク手段は
複数の物体収容保持手段を保持するための手段を具備し
、第一チＡ・ンバーを限定する手段は、中心軸のまわり
に、等角的、がっ等間隔に複数のワークステーションを
支持する手段を具備する。
は、第一チャンバー内において、中心軸のまわりに回転
可能に可動なディスク手段から成り、該ディスク手段は
複数の物体収容保持手段を保持するための手段を具備し
、第一チＡ・ンバーを限定する手段は、中心軸のまわり
に、等角的、がっ等間隔に複数のワークステーションを
支持する手段を具備する。
好適に、本発明による装置はまた、加工される物体を第
一チャンバー内に挿入し、加工後、詠物体を第一ヂＡ・
ンハーから収出ずたｙ）の、物体取扱い手段をｆｌｉｔ
ｉえている。好適な実施例によれば、該物体取扱い手段
は、物体をキャリア部材から取り−Ｌげ、該物体を可動
支持部材」−に置く手段、該物体を可動支持部材から受
ける第一アーノ、手段、および、該物体を該第一アーム
手段から受けて、第一チャンバー内の開口手段内に挿入
するための第二アーム手段から成っている。該第一およ
び第二アーム手段は、好適に、両方向的であり、それに
よって、加工済み物体を該チャンバーがら取出し、キャ
リア部材に戻すのにも使用される。好適に、該第一およ
び第二アーム手段は、第一ヂＡ・ンバーおよび外部環境
から隔離された第三チャンバー内に配置されている。該
第三チャンバーは、該可動支持手段から物体を受けるた
めの入口手段を含有し、そして、該可動支持手段は、該
入口手段を通して物体が挿入されたとき、詰入【−１手
段のまわりに配置された密封面と、密封関係に係合され
る手段をｌ偏する。該入口手段は更に、第三チャンバー
内に配置され、該第三チャンバー内において、該第三チ
ャンバーから隔離される第四チャンバーを形成するため
の、可動密封手段を具備する。
一チャンバー内に挿入し、加工後、詠物体を第一ヂＡ・
ンハーから収出ずたｙ）の、物体取扱い手段をｆｌｉｔ
ｉえている。好適な実施例によれば、該物体取扱い手段
は、物体をキャリア部材から取り−Ｌげ、該物体を可動
支持部材」−に置く手段、該物体を可動支持部材から受
ける第一アーノ、手段、および、該物体を該第一アーム
手段から受けて、第一チャンバー内の開口手段内に挿入
するための第二アーム手段から成っている。該第一およ
び第二アーム手段は、好適に、両方向的であり、それに
よって、加工済み物体を該チャンバーがら取出し、キャ
リア部材に戻すのにも使用される。好適に、該第一およ
び第二アーム手段は、第一ヂＡ・ンバーおよび外部環境
から隔離された第三チャンバー内に配置されている。該
第三チャンバーは、該可動支持手段から物体を受けるた
めの入口手段を含有し、そして、該可動支持手段は、該
入口手段を通して物体が挿入されたとき、詰入【−１手
段のまわりに配置された密封面と、密封関係に係合され
る手段をｌ偏する。該入口手段は更に、第三チャンバー
内に配置され、該第三チャンバー内において、該第三チ
ャンバーから隔離される第四チャンバーを形成するため
の、可動密封手段を具備する。
好適な実施例においては、該第一アーム手段は、円弧通
路内に運動可能であり、そして、該可動密封手段は、第
三および第四チャンバー内の圧力が実質的に等しくなっ
たとき、第三チャンバーを第四チャンバーにむけて開け
るように、運動可能である。好適に、第一および第二ア
ーム手段は、物体を係合さぜるための眞空チャック手段
を具備する。該第一アーム手段は、好適に、第一千面内
、または第一平面に平行な面内において枢動可能であり
、それによって、それの端部が円弧通路を決定し、該通
路に沿ったある定められた位置において該物体を受け取
り、更に該端部は、第二アーム手段の技手方向延長線の
まわりに回転することが可能である。好適な実施例にお
いては、該第二アーム手段は第一および第二眞空チャッ
ク手段を具備し、Ｍ’Ａ眞空眞空ック手段の一つは、第
一面または第一面に平行な面内において第一アーム手段
から物体を受け取るよう適応され、そして、他方の眞空
チャック手段は、物体を、第一面または第一面に平行な
面内において第一アーム手段へ移送するよう適応されて
いる。該第二アーム手段は、物体を第二アーム手段の長
手方向延長線のまわりに回転できるよう適応されており
、それによって、該物体は、第二アーム手段から、第一
チャンバーの開１］手段内に挿入され、あるいは、第一
アーム手段へ移すため第一チャンバーの開口手段を通し
て受け取られることが可能である。
路内に運動可能であり、そして、該可動密封手段は、第
三および第四チャンバー内の圧力が実質的に等しくなっ
たとき、第三チャンバーを第四チャンバーにむけて開け
るように、運動可能である。好適に、第一および第二ア
ーム手段は、物体を係合さぜるための眞空チャック手段
を具備する。該第一アーム手段は、好適に、第一千面内
、または第一平面に平行な面内において枢動可能であり
、それによって、それの端部が円弧通路を決定し、該通
路に沿ったある定められた位置において該物体を受け取
り、更に該端部は、第二アーム手段の技手方向延長線の
まわりに回転することが可能である。好適な実施例にお
いては、該第二アーム手段は第一および第二眞空チャッ
ク手段を具備し、Ｍ’Ａ眞空眞空ック手段の一つは、第
一面または第一面に平行な面内において第一アーム手段
から物体を受け取るよう適応され、そして、他方の眞空
チャック手段は、物体を、第一面または第一面に平行な
面内において第一アーム手段へ移送するよう適応されて
いる。該第二アーム手段は、物体を第二アーム手段の長
手方向延長線のまわりに回転できるよう適応されており
、それによって、該物体は、第二アーム手段から、第一
チャンバーの開１］手段内に挿入され、あるいは、第一
アーム手段へ移すため第一チャンバーの開口手段を通し
て受け取られることが可能である。
また、好適な実施例においては、第二アーム手ｒ′Ｊ、
は、物体を収容ｆ′４′、持手段内に確側内取付（゛）
、またはそれの取外しを可能にするため力、クランプ手
段へ係合されるクランプ／アンクランプ手段を含有する
。
は、物体を収容ｆ′４′、持手段内に確側内取付（゛）
、またはそれの取外しを可能にするため力、クランプ手
段へ係合されるクランプ／アンクランプ手段を含有する
。
本発明の更に別の面によれば、爾えちれた、つニーファ
ー状物体を可動支持り側内に保持し、おまひ、該支持手
段へ移送する運動を可能にする装置が、該支持手段に係
合され、第一内部空間を限定する第一手段１該支持手段
および該第一手段を１系合させる第一弾力性手段：第一
内部空間内に配置され、該第一手段へ係合された第二手
段で、該第二手段は物体受け取りのため該第一空間内に
含まれる第二内部空間を限定する第二手段、該第二手段
を第一手段へ係合させる第二弾力性手段：および、第二
空間内に配置され、物体を第二手段へ取付けるなめ、該
第二手段−Ｉ−に配置された手段、を具備する。
ー状物体を可動支持り側内に保持し、おまひ、該支持手
段へ移送する運動を可能にする装置が、該支持手段に係
合され、第一内部空間を限定する第一手段１該支持手段
および該第一手段を１系合させる第一弾力性手段：第一
内部空間内に配置され、該第一手段へ係合された第二手
段で、該第二手段は物体受け取りのため該第一空間内に
含まれる第二内部空間を限定する第二手段、該第二手段
を第一手段へ係合させる第二弾力性手段：および、第二
空間内に配置され、物体を第二手段へ取付けるなめ、該
第二手段−Ｉ−に配置された手段、を具備する。
好適に、本発明のこの更に別の面によれば、ウェーファ
ー状物体を保持する装置が第一チャンバー内に配置され
、そして、第二チャンバーは該第一千へ・ンバーに連通
しており、また、該第一手段が、それの第一および第二
表面上の密封面を限定し、第一および第二表面のいずれ
か一つが、第一チャンバーの壁手段の表面と密封関係に
係合可能となってＪ３す、他方の表面は、第二チャンバ
ー内で物体に対し加Ｔ段附が実施されている間、第二ヂ
ャンハーを第一チャンバーから隔離するため、可動包囲
手段と密封関係に係合可能となっており、また、該包囲
手段は、物体に対して前進後退することが可能であり、
かつ、第一手段の他の表面と密封関係に係合する別の表
面を有する手段；該包囲手段をして、該包囲手段が第一
手段の他の面に向って前進し、かつ係合したときに、該
壁手段の平面に対して実質的に垂直方向に、第一手段の
第一および第二表面の一つを、該壁手段の表面に対して
バイアスさせることを可能にさせる、第一弾力性手段；
該包囲手段の別の表面が第一手段の他の表面に係合し、
かつ該第一手段の一表面が該壁手段グ）表面に係合した
とき、第一ヂャンバーから隔駐される第二チャンバーを
具ｆｌｉｉする。
ー状物体を保持する装置が第一チャンバー内に配置され
、そして、第二チャンバーは該第一千へ・ンバーに連通
しており、また、該第一手段が、それの第一および第二
表面上の密封面を限定し、第一および第二表面のいずれ
か一つが、第一チャンバーの壁手段の表面と密封関係に
係合可能となってＪ３す、他方の表面は、第二チャンバ
ー内で物体に対し加Ｔ段附が実施されている間、第二ヂ
ャンハーを第一チャンバーから隔離するため、可動包囲
手段と密封関係に係合可能となっており、また、該包囲
手段は、物体に対して前進後退することが可能であり、
かつ、第一手段の他の表面と密封関係に係合する別の表
面を有する手段；該包囲手段をして、該包囲手段が第一
手段の他の面に向って前進し、かつ係合したときに、該
壁手段の平面に対して実質的に垂直方向に、第一手段の
第一および第二表面の一つを、該壁手段の表面に対して
バイアスさせることを可能にさせる、第一弾力性手段；
該包囲手段の別の表面が第一手段の他の表面に係合し、
かつ該第一手段の一表面が該壁手段グ）表面に係合した
とき、第一ヂャンバーから隔駐される第二チャンバーを
具ｆｌｉｉする。
好適に、本発明のこの更に別の面によれば、第一手段は
、第一輪形部材手段を具備し、そして、第二手段は第二
輪形部材手段を具備し、該第一および第二輪形部材手段
は、同心的に配置されている。また、該第一および第二
弾力性手段は、好適に円弧薄板ばね手段から成っている
。
、第一輪形部材手段を具備し、そして、第二手段は第二
輪形部材手段を具備し、該第一および第二輪形部材手段
は、同心的に配置されている。また、該第一および第二
弾力性手段は、好適に円弧薄板ばね手段から成っている
。
本発明のこの更に別の面によれば、該装置は更に、該包
囲手段に係合され、該包囲手段の内側によって限定され
る領域内において、物体の表面と密接接近するよう配置
された裏板手段を具備する。
囲手段に係合され、該包囲手段の内側によって限定され
る領域内において、物体の表面と密接接近するよう配置
された裏板手段を具備する。
また第二弾力性手段は、該裏板手段が物体に密接接近し
たとき、物体を、第一手段の配置されている平面に対し
、実質的に垂直方向に動かずことを可能にする手段を具
備する。
たとき、物体を、第一手段の配置されている平面に対し
、実質的に垂直方向に動かずことを可能にする手段を具
備する。
本発明の更にまた別の面によれば、ウェーファー状物体
を第一および第二位置間に輸送するため備えられた装置
は、第一位置において複数の物体を支持するキャリア手
段；該キャリア手段から物体を取り上げ、該物体を可動
支持手段上に置くための手段；物体を第一中間位置に移
す手段を有する可動支持手段；該第一中間位置にある該
可動支持手段から物体を受け取るための、第一平面内に
おいて運動可能な第一アーム手段：Ｊ３よび、第二中間
位置にある、該第一アーム手段から物体を受け取り、そ
して該物体を第二位置に運ぶための、第一平面または第
一平面に平行な平面内において運動可能な第二アーム手
段を具備する。
を第一および第二位置間に輸送するため備えられた装置
は、第一位置において複数の物体を支持するキャリア手
段；該キャリア手段から物体を取り上げ、該物体を可動
支持手段上に置くための手段；物体を第一中間位置に移
す手段を有する可動支持手段；該第一中間位置にある該
可動支持手段から物体を受け取るための、第一平面内に
おいて運動可能な第一アーム手段：Ｊ３よび、第二中間
位置にある、該第一アーム手段から物体を受け取り、そ
して該物体を第二位置に運ぶための、第一平面または第
一平面に平行な平面内において運動可能な第二アーム手
段を具備する。
本発明のこの更にまた別の面によれば、第一および第二
アーム手段は、外部環境から隔離されたチャンバー手段
内に配置され、第一位置は外部環境内にあり、そして、
第二位置はチャンバー手段内の環境と連通している。該
チャンバー手段は、好適に、可動支持手段から物体を受
け取るための入口手段を含有し、該可動支持手段は、該
物体が可動支持手段により、該入口手段を通して挿入さ
れるとき、該入口手段のまわりに配された密封表面と、
密封関係に係合を行なう手段を具備する。
アーム手段は、外部環境から隔離されたチャンバー手段
内に配置され、第一位置は外部環境内にあり、そして、
第二位置はチャンバー手段内の環境と連通している。該
チャンバー手段は、好適に、可動支持手段から物体を受
け取るための入口手段を含有し、該可動支持手段は、該
物体が可動支持手段により、該入口手段を通して挿入さ
れるとき、該入口手段のまわりに配された密封表面と、
密封関係に係合を行なう手段を具備する。
該入口手段は、好適に、該可動支持手段が該入口手段を
かこむ密封表面と係合するとき、可動密封手段および可
動支持手段間に更にもうひとつのチャンバー手段を限定
するため、前記チへ・ソバ一手段中に配置された可動密
封手段を具備し、それによって、該別設チャンバー手段
を、ｎ：ｆ記チャンバー手段かへ隔離している。
かこむ密封表面と係合するとき、可動密封手段および可
動支持手段間に更にもうひとつのチャンバー手段を限定
するため、前記チへ・ソバ一手段中に配置された可動密
封手段を具備し、それによって、該別設チャンバー手段
を、ｎ：ｆ記チャンバー手段かへ隔離している。
本発明のこの更にまた別の面によれば、好適な実施例に
おいて、第一アーノ＼手段は第一平面内の円弧通路内を
運動することが可能であり、がっまな、可動密封手段は
、前記チャンバー手段および該別設ヂャンバー手ｒσ内
力圧力が実質的に等しくなったとき、該別設チャンバー
手段に対して前記チャンバー手段を開くように運動する
ことが可能であり、それによって、第一アーノ＼手段に
よる物体への接近接触を可能にする。
おいて、第一アーノ＼手段は第一平面内の円弧通路内を
運動することが可能であり、がっまな、可動密封手段は
、前記チャンバー手段および該別設ヂャンバー手ｒσ内
力圧力が実質的に等しくなったとき、該別設チャンバー
手段に対して前記チャンバー手段を開くように運動する
ことが可能であり、それによって、第一アーノ＼手段に
よる物体への接近接触を可能にする。
好適に、該第一アーム手段は物体を保持するための眞空
チャック手段を具備し、また第一アーム手段は、第一平
面または第一平面に平行な面内において枢動可能であり
、通路に沿った第一中間（９置において物体を受（゛す
取るための円弧通路を限定し、そして更に、該第一アー
ム手段の長手方向延長線のまわりに回転することが可能
な手段を巨備する。第一アーム手段は、好適に、該第一
ニアーム手段の端部に配置された、第一および第二眞空
チへ・ツク手段を具備する。眞空チャック下段の一つは
、第一・アーム手段から物体を受け取り、Ｊ全物体を第
二ｆ）γ置に移送し、該眞空チャック手段は眞空チャン
バーのロードロツタとなることが可能である。他方の眞
空ヂャック手段は、眞空ヂャンバーから物体を受！−Ｊ
取り、それを第一アーム手段に移送する。該第一アーム
手段は、物体を、該第一アーム手段の長手方向延長線の
まわりに回動させ、それによって、一つの装置が、加工
済、７７物体および加Ｔ、 Ｗｉｆ物体の一物体を同時
に保持するために使用されることを可能にする。
チャック手段を具備し、また第一アーム手段は、第一平
面または第一平面に平行な面内において枢動可能であり
、通路に沿った第一中間（９置において物体を受（゛す
取るための円弧通路を限定し、そして更に、該第一アー
ム手段の長手方向延長線のまわりに回転することが可能
な手段を巨備する。第一アーム手段は、好適に、該第一
ニアーム手段の端部に配置された、第一および第二眞空
チへ・ツク手段を具備する。眞空チャック下段の一つは
、第一・アーム手段から物体を受け取り、Ｊ全物体を第
二ｆ）γ置に移送し、該眞空チャック手段は眞空チャン
バーのロードロツタとなることが可能である。他方の眞
空ヂャック手段は、眞空ヂャンバーから物体を受！−Ｊ
取り、それを第一アーム手段に移送する。該第一アーム
手段は、物体を、該第一アーム手段の長手方向延長線の
まわりに回動させ、それによって、一つの装置が、加工
済、７７物体および加Ｔ、 Ｗｉｆ物体の一物体を同時
に保持するために使用されることを可能にする。
本発明の更にまた別の面によれば、ウェーファー状物体
を第一および第二位置間に動かすよう適応されて備えら
れた装置が、両長手方向に延び、通路に沿っｔ：第一位
置において物体を受け取り、該物体を第二位置に移送す
るため、がっまな、該物体を第二位置において受け取り
、該物体を第一位置に移送するため、通路に沿った第一
平面内にく３６） おいて運動可能な端部を有するアーム下段を具備し、ま
た、該アーム手段の端部に配置された少くとも２個の把
持手段であって、第一平面と、複数の別の平面のいずれ
かの間にあり、長手方向に伸びるアーノ８手段のまわり
に同動可能な第一および第二把持手段な具備し、その場
合、該物体は、第一３Ｉ１面内の運動と、長手方向に伸
びるアーム手段のまわりに回動する運動の複合運動によ
って、第一および第一位置間に移送されることが可能で
ある。”１能ならば、該把持手段の各個が眞空チャック
手段を具備するのが望ましい。
を第一および第二位置間に動かすよう適応されて備えら
れた装置が、両長手方向に延び、通路に沿っｔ：第一位
置において物体を受け取り、該物体を第二位置に移送す
るため、がっまな、該物体を第二位置において受け取り
、該物体を第一位置に移送するため、通路に沿った第一
平面内にく３６） おいて運動可能な端部を有するアーム下段を具備し、ま
た、該アーム手段の端部に配置された少くとも２個の把
持手段であって、第一平面と、複数の別の平面のいずれ
かの間にあり、長手方向に伸びるアーノ８手段のまわり
に同動可能な第一および第二把持手段な具備し、その場
合、該物体は、第一３Ｉ１面内の運動と、長手方向に伸
びるアーム手段のまわりに回動する運動の複合運動によ
って、第一および第一位置間に移送されることが可能で
ある。”１能ならば、該把持手段の各個が眞空チャック
手段を具備するのが望ましい。
好適には、該装置が、第一位置に隣接して配置された、
複数の物体を保持するキャリア手段を具１曲し、該物体
は第二位置において加工段階に当てられ、そして、第一
および第二のいずれかの眞空チャック手段が、第二位置
において加工されるべき物体を第一位置において把持し
、かつまた、他方グ〕眞空チャック手段が、第二位置に
おいて加工された物体を把持し、該物体を第一位置に戻
すというのが皇ゴしい。好適には、第二位置が、ロード
ロック扉によって限定される入口手段を有する眞空チャ
ンバーを具備し、そして更に、該装置は、該層をｒｊＦ
ｌ＜手段、および、チャンバー内において加工される物
体を保持する該チャンバー内手段を具備し、該保持手段
は物体を該保持手段にクランプする手段を含有し、該長
手方向に沖びるアーム手段か更に、該クランプ手段を作
動させる手段を具備するのが望ましい。該作動手段は、
好適に、第一・および第二眞空ヂャック手段に隣接して
配置され、クランプ手段係合のため、長手方向に伸びる
アーム手段に対して垂直方向に伸びる手段を具備するの
が望ましい。
複数の物体を保持するキャリア手段を具１曲し、該物体
は第二位置において加工段階に当てられ、そして、第一
および第二のいずれかの眞空チャック手段が、第二位置
において加工されるべき物体を第一位置において把持し
、かつまた、他方グ〕眞空チャック手段が、第二位置に
おいて加工された物体を把持し、該物体を第一位置に戻
すというのが皇ゴしい。好適には、第二位置が、ロード
ロック扉によって限定される入口手段を有する眞空チャ
ンバーを具備し、そして更に、該装置は、該層をｒｊＦ
ｌ＜手段、および、チャンバー内において加工される物
体を保持する該チャンバー内手段を具備し、該保持手段
は物体を該保持手段にクランプする手段を含有し、該長
手方向に沖びるアーム手段か更に、該クランプ手段を作
動させる手段を具備するのが望ましい。該作動手段は、
好適に、第一・および第二眞空ヂャック手段に隣接して
配置され、クランプ手段係合のため、長手方向に伸びる
アーム手段に対して垂直方向に伸びる手段を具備するの
が望ましい。
好適には、該保持手段が複数のクランプ手段を具備し、
かつ、長手方向に伸びるアーム手段が、相応するクラン
プ手段の各個と係合する複数の作動手段を含有するのが
９丈しい。更に、好適な実施例において、該クランプ手
段は、第一表面およびクランプ手段の延長間に、物体を
クランプする回動可能な手段を具備し、該クランプ手段
はキー溝手段を具備し、また該作動手段は該キー溝手段
と保合するキー手段を具備し、該キー手段は、物体をク
ランプ手段の延長と第一表面の一方向との間に確保する
よう、両方向に回動可能であり、かつ、クランプ手段の
延長を物体から反対方向に外すことにより、該物体の取
外しを可能にする。
かつ、長手方向に伸びるアーム手段が、相応するクラン
プ手段の各個と係合する複数の作動手段を含有するのが
９丈しい。更に、好適な実施例において、該クランプ手
段は、第一表面およびクランプ手段の延長間に、物体を
クランプする回動可能な手段を具備し、該クランプ手段
はキー溝手段を具備し、また該作動手段は該キー溝手段
と保合するキー手段を具備し、該キー手段は、物体をク
ランプ手段の延長と第一表面の一方向との間に確保する
よう、両方向に回動可能であり、かつ、クランプ手段の
延長を物体から反対方向に外すことにより、該物体の取
外しを可能にする。
本発明は眞空環境においてウェーファー状物体を加工す
る装置に関するが、本発明はまた、大気用量−１−の気
圧においても適用されることが可能であると解されるべ
きものである。
る装置に関するが、本発明はまた、大気用量−１−の気
圧においても適用されることが可能であると解されるべ
きものである。
前述した本発明グ）目的、およびその他の目的はまた、
以下に詳述する、ウェーファー状物体を輸送し、物体を
加工段階に当て、ウェーファー状物１４（を取板う方法
によって達成されるものである。
以下に詳述する、ウェーファー状物体を輸送し、物体を
加工段階に当て、ウェーファー状物１４（を取板う方法
によって達成されるものである。
実施例一
本発明による装置の透視図を示す第１図を参照する。図
の右側を装置の正面と見なすものとする。
の右側を装置の正面と見なすものとする。
装置は、一般に、フレーム１０と、それに取付けられた
チャンバー１２を具備し、チャンバーは、二つのはゾ１
／２づつのセクション１４および１６から成る。チャン
バーは、回動可能な割出しプレーｌ−１５を含有する。
チャンバー１２を具備し、チャンバーは、二つのはゾ１
／２づつのセクション１４および１６から成る。チャン
バーは、回動可能な割出しプレーｌ−１５を含有する。
この割出しプレートは、第２６図に更に詳しく示されて
いるが、モータ１８により、密封部材１８ａを通して駆
動され、密封部材はフェロフルーイブイックシール部材
から成る。各チャンバー半体１４および１６は強化構造
１３および１３ａにＪ：ってそれぞれ強化されている。
いるが、モータ１８により、密封部材１８ａを通して駆
動され、密封部材はフェロフルーイブイックシール部材
から成る。各チャンバー半体１４および１６は強化構造
１３および１３ａにＪ：ってそれぞれ強化されている。
第２５図を参照のこと。チャンバー１２の半体１４およ
び１６は、主プリナム域１２ａを限定するが、この更に
訂細は第２６図に示されている。
び１６は、主プリナム域１２ａを限定するが、この更に
訂細は第２６図に示されている。
チャンバ−１２の半体１４および］６の各々に、チャン
バー１２の中心のまわりに等角度間隔に配置され、４個
のワークステーション２０ 、２１ 、２２および２３
が取付けられている。ステーション２０は、加工する物
体、または加工済み物体の挿入、取出しを行なうための
ロードロックステーションを具備し、ステーション２１
、２２、および２３は加工ステージョンを具備し、そ
こでは、腐食やスパッ、タリングといった各種力加工段
階を実行することが可能である。各ワークステーション
においては、回（４ｏ） 動可能な割出しプレート１５にＪ：って保持された基板
に対し、様々な加工が実行される。別々のステーション
において、相異なる基板に、相異なる加工が同時に実施
されることが可能である。特にステーション２０は、ロ
ードロックテーブルより成るが、関連する扉操作機構１
９によって作動されるロードロック扉２５を介して、チ
ャンバー１２へ基板が挿入され、あるいは、取出され、
これについては後に更に詳しく説明する。ステーション
２１は１個のステーションより成るが、そこでは、例え
ば、基板が清掃され、あるいは、ステーション２２およ
び２３における加工準備のため腐食が行なわれ、ステー
ション２２および２３は、例えば、スパッタリングステ
ーションより成り、そこては、金属層が基板上にデボジ
ッ１〜される。
バー１２の中心のまわりに等角度間隔に配置され、４個
のワークステーション２０ 、２１ 、２２および２３
が取付けられている。ステーション２０は、加工する物
体、または加工済み物体の挿入、取出しを行なうための
ロードロックステーションを具備し、ステーション２１
、２２、および２３は加工ステージョンを具備し、そ
こでは、腐食やスパッ、タリングといった各種力加工段
階を実行することが可能である。各ワークステーション
においては、回（４ｏ） 動可能な割出しプレート１５にＪ：って保持された基板
に対し、様々な加工が実行される。別々のステーション
において、相異なる基板に、相異なる加工が同時に実施
されることが可能である。特にステーション２０は、ロ
ードロックテーブルより成るが、関連する扉操作機構１
９によって作動されるロードロック扉２５を介して、チ
ャンバー１２へ基板が挿入され、あるいは、取出され、
これについては後に更に詳しく説明する。ステーション
２１は１個のステーションより成るが、そこでは、例え
ば、基板が清掃され、あるいは、ステーション２２およ
び２３における加工準備のため腐食が行なわれ、ステー
ション２２および２３は、例えば、スパッタリングステ
ーションより成り、そこては、金属層が基板上にデボジ
ッ１〜される。
基板は、一旦、ステーション２０から２３へ、矢［１１
７の示す方向に回転されると、回転の１サイクルを完成
するため更にステーション２０にまで回され、そこで加
工済み基板はロードロック扉２５を通り取出される。こ
の装置の場合、一時に４個の基板を機械内に配置でき、
そのうちステーション２１．２２、および２３て、３個
の相い異なる基板にそれぞれ３種の用い異なる加工を同
時に行なうことが可能である。ここに図示する実施例で
は、４個のワークステーションが示されているが、装置
を好適に改造することによって、より少ない、あるいは
、より多いワークステーションを具備させることができ
る。
７の示す方向に回転されると、回転の１サイクルを完成
するため更にステーション２０にまで回され、そこで加
工済み基板はロードロック扉２５を通り取出される。こ
の装置の場合、一時に４個の基板を機械内に配置でき、
そのうちステーション２１．２２、および２３て、３個
の相い異なる基板にそれぞれ３種の用い異なる加工を同
時に行なうことが可能である。ここに図示する実施例で
は、４個のワークステーションが示されているが、装置
を好適に改造することによって、より少ない、あるいは
、より多いワークステーションを具備させることができ
る。
装置は更に複数個の眞空ポンプ３１ 、３２ 、３３、
および４０ｄを具備し、該眞空ポンプは、例えば、加工
ステージョン２１ 、２２、および２３まなロードロッ
クステーション２０それぞれの容量に応じて適正な最終
眞空レベルを備えるなめに、低温眞空ポンプであること
が可能である。後にも説明する通り、本発明の装置では
、加工中、ワークステーションの容積を、主チャンバー
の容積１２ａから隔離ずイ。
および４０ｄを具備し、該眞空ポンプは、例えば、加工
ステージョン２１ 、２２、および２３まなロードロッ
クステーション２０それぞれの容量に応じて適正な最終
眞空レベルを備えるなめに、低温眞空ポンプであること
が可能である。後にも説明する通り、本発明の装置では
、加工中、ワークステーションの容積を、主チャンバー
の容積１２ａから隔離ずイ。
ことが可能である。眞空ポンプ３１ 、３２ 、３３、
および４０（１は、それぞれのマニホル１一部材４１
、４２ 、４３、および４０ａによって、それぞれのス
テーションに係合される。低温眞空ポンプ３！ 、 ３
２ 、３３、および４０ｄが作動される前に、適当する
フィッティ〉′り３３ａ 、 ３３ｂ 、 ３３ｃ、お
よび３３（１に接続された別個の機械眞空ポンプが作動
され、夫々のチ・ヤンハーを、所要の眞空レベノ【に近
いＩ７ヘルにまで空気抜きする。第２５図参照。低温眞
空ポンプ３１ 、３２ 。
および４０（１は、それぞれのマニホル１一部材４１
、４２ 、４３、および４０ａによって、それぞれのス
テーションに係合される。低温眞空ポンプ３！ 、 ３
２ 、３３、および４０ｄが作動される前に、適当する
フィッティ〉′り３３ａ 、 ３３ｂ 、 ３３ｃ、お
よび３３（１に接続された別個の機械眞空ポンプが作動
され、夫々のチ・ヤンハーを、所要の眞空レベノ【に近
いＩ７ヘルにまで空気抜きする。第２５図参照。低温眞
空ポンプ３１ 、３２ 。
３３、および４０（ｊはその後作動されて、眞空度を所
要のレベルに迄下げる。第２５図に示す通り、フィッテ
ィング３３ａ 、 ３３ｂ 、 ３３ｃには適）１ｊす
るバルブ部村３３ｅ、３３Ｆ、および３３ｇそれぞれが
１寸ついおり、夫７２対応する加工チャンバ−２１、２
２、および２３夫々から、機械眞空源を切り離すことが
できる。
要のレベルに迄下げる。第２５図に示す通り、フィッテ
ィング３３ａ 、 ３３ｂ 、 ３３ｃには適）１ｊす
るバルブ部村３３ｅ、３３Ｆ、および３３ｇそれぞれが
１寸ついおり、夫７２対応する加工チャンバ−２１、２
２、および２３夫々から、機械眞空源を切り離すことが
できる。
ステーション２０ 、２＋ 、 ２２、および２３の各
個は、チＡ・ンバー半体１４に取付けられた第一部分、
および、チャンバー半休１６に取付けられた第二対向部
分を含有する。これは第１４図および第２５図参照面図
、第２図および第２６国の側面図、また第２７図の背面
１図をあわせて貼ると、最も明確に示される。
個は、チＡ・ンバー半体１４に取付けられた第一部分、
および、チャンバー半休１６に取付けられた第二対向部
分を含有する。これは第１４図および第２５図参照面図
、第２図および第２６国の側面図、また第２７図の背面
１図をあわせて貼ると、最も明確に示される。
第１４図および第１５図に示す通り、チャンバ−゛（先
棒１４は、スデーショ” ２０にロードロック扉２５を
１４備し、第１５国には扉を開いなどころ、第１４１７
Ｉには扉を閉ｒ、ｓ）：、ところが示されている。
棒１４は、スデーショ” ２０にロードロック扉２５を
１４備し、第１５国には扉を開いなどころ、第１４１７
Ｉには扉を閉ｒ、ｓ）：、ところが示されている。
−１−＋ソバ−１２グ）ステーション２０のところの背
後部分１６（こ（１フロンドブし−ン装置２７が取付（
゛）であるが、該装置の目的について以下に詳しく説明
する。ステーション２１においては、図示した実施例の
場合これは腐食加工ステーシミ１ンになっているが、例
えばスパッタリングステーションである、二とも可能で
あり、バックプレーン装置３７がチＡ・〉′バー゛１′
１本１４に取付けてあり、ヂＡ・ンバー半体１６はそれ
へマニフォルド４１およびポンプ３１を取付けており、
該マニフォルドおよびポンプはチＡ・ンバー１２の頂部
に重なっている。
後部分１６（こ（１フロンドブし−ン装置２７が取付（
゛）であるが、該装置の目的について以下に詳しく説明
する。ステーション２１においては、図示した実施例の
場合これは腐食加工ステーシミ１ンになっているが、例
えばスパッタリングステーションである、二とも可能で
あり、バックプレーン装置３７がチＡ・〉′バー゛１′
１本１４に取付けてあり、ヂＡ・ンバー半体１６はそれ
へマニフォルド４１およびポンプ３１を取付けており、
該マニフォルドおよびポンプはチＡ・ンバー１２の頂部
に重なっている。
バックプレーン装置３７はフロットプレーン装置２１に
類似した装置である。スパッタリングステーションをｌ
備する。二どが可能なステーション２２には、別のバッ
クプレーン装置４７が取付けられており、該バツフアし
・−ン装置４７は、バックプレーン装置３７の直接下に
配置することが町能である。これは第１図および第２図
に鰻も明確に示されている。チＡ・ンバ一部分１６は、
第１図および第２５図に示す通り、そこにマニフオルド
４２およびポンプ３２が取付けであるが、それ等はチャ
ンバー１２の下にのびており、第１４図には示されてい
ない。ステーション２２と同様に、スパッタリングステ
ーションであることが可能なステーション２３において
は、チＡ・ンバー半体１４が別のバックプレーン装置５
７を具備しており、チャンバー部分１６は、そこにマニ
フォルド４３と、関連眞空ポンプ３３を取付けており、
これは第１図および第２５１’ｍに示されている。再び
、眞空ポンプ３３はマニフォルド４３を経て、チャンバ
ー１２の下に配置されている。二つのチャンバー半体１
４および１６は共に４２５のところに蝶番どめされてお
り、ロック機構、例えばスクリ、ズーファスナー、が４
２７のところに装着されている。
類似した装置である。スパッタリングステーションをｌ
備する。二どが可能なステーション２２には、別のバッ
クプレーン装置４７が取付けられており、該バツフアし
・−ン装置４７は、バックプレーン装置３７の直接下に
配置することが町能である。これは第１図および第２図
に鰻も明確に示されている。チＡ・ンバ一部分１６は、
第１図および第２５図に示す通り、そこにマニフオルド
４２およびポンプ３２が取付けであるが、それ等はチャ
ンバー１２の下にのびており、第１４図には示されてい
ない。ステーション２２と同様に、スパッタリングステ
ーションであることが可能なステーション２３において
は、チＡ・ンバー半体１４が別のバックプレーン装置５
７を具備しており、チャンバー部分１６は、そこにマニ
フォルド４３と、関連眞空ポンプ３３を取付けており、
これは第１図および第２５１’ｍに示されている。再び
、眞空ポンプ３３はマニフォルド４３を経て、チャンバ
ー１２の下に配置されている。二つのチャンバー半体１
４および１６は共に４２５のところに蝶番どめされてお
り、ロック機構、例えばスクリ、ズーファスナー、が４
２７のところに装着されている。
第２５図参照。少くとも１個のシール４２６が、ニー）
のチャンバー半休を共に密封するため装着されているが
、このシールは、例えば第２６図に示すように、Ｏ−リ
ングシールであってよい。第１６図は、二つのチャンバ
ー半休が開かれた位置にある場合を示ず９ 図示する通り、各種眞空ポンプおよびマニフォルトかチ
Ａ・ンバー半体１６と共に開かれている。
のチャンバー半休を共に密封するため装着されているが
、このシールは、例えば第２６図に示すように、Ｏ−リ
ングシールであってよい。第１６図は、二つのチャンバ
ー半休が開かれた位置にある場合を示ず９ 図示する通り、各種眞空ポンプおよびマニフォルトかチ
Ａ・ンバー半体１６と共に開かれている。
また、第１８図および第２７図に示す通り、マニフォル
ドの各個が扉をきめており、該層は３８０に蝶番どめさ
れ、主チャンバ−１２を開く必要なく、ワークステーシ
ョンの内部に接近することを可能にしている。
ドの各個が扉をきめており、該層は３８０に蝶番どめさ
れ、主チャンバ−１２を開く必要なく、ワークステーシ
ョンの内部に接近することを可能にしている。
マニフォルド４０ａはチャンバー半体１４に取付ｃ−ｔ
られている。マニフォルド４０ａは主低温眞空ポンプ４
０ｄからの眞空を主チャンバーの容積または空間１２ａ
に供給し、また必要ならばロードロックステーションに
も供給する。低温眞空ポンプ４０ｄが作動される前に、
チャンバー空間１２ｄ５またはロード＋７ツク２０内の
圧力を、所要の最終レベルに近い指定眞空レベルに迄下
げるのに、８！４械眞空ポンプ（図示されていない）が
使オ）れる。フィッティング３３（１がこの目的のため
装着されている。第２５図参照。ポンプ４０ｄはその後
、最終所要眞空レベルにするために使用される。後に説
明ずり通り、マユフォルト４０ａはバルブ４０ｂを含有
し、主チャンバー空間１２ａとの連通を可能にしており
、そして、バルブ４０ｃは、ロードロックステーション
２０によって限定される空間との連通を可能にする。
られている。マニフォルド４０ａは主低温眞空ポンプ４
０ｄからの眞空を主チャンバーの容積または空間１２ａ
に供給し、また必要ならばロードロックステーションに
も供給する。低温眞空ポンプ４０ｄが作動される前に、
チャンバー空間１２ｄ５またはロード＋７ツク２０内の
圧力を、所要の最終レベルに近い指定眞空レベルに迄下
げるのに、８！４械眞空ポンプ（図示されていない）が
使オ）れる。フィッティング３３（１がこの目的のため
装着されている。第２５図参照。ポンプ４０ｄはその後
、最終所要眞空レベルにするために使用される。後に説
明ずり通り、マユフォルト４０ａはバルブ４０ｂを含有
し、主チャンバー空間１２ａとの連通を可能にしており
、そして、バルブ４０ｃは、ロードロックステーション
２０によって限定される空間との連通を可能にする。
図面には示されていないが、加工ステージョンの陰極ア
センブリーおよび基板にバイアスをかけるため、適切な
電源が用意されている。更に、バックプレーン装置３７
、４７、および５７の背後には、基板上のステップ被
覆デボジッＩ・を良くするため、ラジオ周波数電源を備
えることも可能である。
センブリーおよび基板にバイアスをかけるため、適切な
電源が用意されている。更に、バックプレーン装置３７
、４７、および５７の背後には、基板上のステップ被
覆デボジッＩ・を良くするため、ラジオ周波数電源を備
えることも可能である。
図面に示す通り、装置は、共通して７０として示される
ウェーファー受け部、ウェーファーの心だし、センタリ
ングおよび吊」二げ手段９０、共通して１２０で示され
る中間ロードロックを有する制御環境チャンバー１１０
、中間ロードロック１２０からウェーファーの出し入れ
を行なうため、またロードロックアーム１６０に対しウ
ェーファーを出しく４７） 入れするなめ、チャンバー１１０内に配置されたｌ−ラ
ンスファーアーム１４０を具備し、該トランスファーア
ーム１４０は、加工済み、加工前にががわらず、ウェー
ファーをチャンバー１２の主ロードロックステーション
２０に送り込み、あるいは取出しを行なう。受取りステ
ーション７０は、複数の加工前ウェーファーおよび／ま
たは本発明の装置により既に加工されたウェーファーを
保持するカセット７５を具備する。ピックプレース１ｆ
ｉｆＷ８０は、カセット７５および心だしセンタリング
吊上げ手段９０間にウェーファーを移送する。第２゜３
．４図参照。２個のカセット７５および７６を使うこと
も可能である。第４図参照。図示する通り、機構８０
、９０ 、１２０ 、１４０、および１６０は両方向的
であり、すなわち、セクション７０がらの未加工ウェー
ファーは、これ等機構によってチャンバ＝１２に移送さ
れ、また、加工済みウェーファーは同し機構によってセ
クション７０に戻される。
ウェーファー受け部、ウェーファーの心だし、センタリ
ングおよび吊」二げ手段９０、共通して１２０で示され
る中間ロードロックを有する制御環境チャンバー１１０
、中間ロードロック１２０からウェーファーの出し入れ
を行なうため、またロードロックアーム１６０に対しウ
ェーファーを出しく４７） 入れするなめ、チャンバー１１０内に配置されたｌ−ラ
ンスファーアーム１４０を具備し、該トランスファーア
ーム１４０は、加工済み、加工前にががわらず、ウェー
ファーをチャンバー１２の主ロードロックステーション
２０に送り込み、あるいは取出しを行なう。受取りステ
ーション７０は、複数の加工前ウェーファーおよび／ま
たは本発明の装置により既に加工されたウェーファーを
保持するカセット７５を具備する。ピックプレース１ｆ
ｉｆＷ８０は、カセット７５および心だしセンタリング
吊上げ手段９０間にウェーファーを移送する。第２゜３
．４図参照。２個のカセット７５および７６を使うこと
も可能である。第４図参照。図示する通り、機構８０
、９０ 、１２０ 、１４０、および１６０は両方向的
であり、すなわち、セクション７０がらの未加工ウェー
ファーは、これ等機構によってチャンバ＝１２に移送さ
れ、また、加工済みウェーファーは同し機構によってセ
クション７０に戻される。
第３Ａ図は、本発明による装置の全体的な動きを示す図
式図である。加工される基板は、２個のカセット７５ま
たは７６のいずれかから、中間ロードロック１２０を経
て、制御環境１１０へ供給される。基板は次いでロード
ロック２０内へ移送される。シール部材、例えばロード
ロック扉は、ロードロック２０を制御環境１１０から隔
離する。バルブ２０ａはロードロックを制御環境に通気
するため使用され、それによって、ロードロック扉２５
が制御環境に対して開けられることが可能となり、基板
がロードロック２０内に取入れられるのを可能にする。
式図である。加工される基板は、２個のカセット７５ま
たは７６のいずれかから、中間ロードロック１２０を経
て、制御環境１１０へ供給される。基板は次いでロード
ロック２０内へ移送される。シール部材、例えばロード
ロック扉は、ロードロック２０を制御環境１１０から隔
離する。バルブ２０ａはロードロックを制御環境に通気
するため使用され、それによって、ロードロック扉２５
が制御環境に対して開けられることが可能となり、基板
がロードロック２０内に取入れられるのを可能にする。
機械ポンプ（図示されていない）および低温眞空ポンプ
４０（１は、バルブ４０Ｃを含む′ａ明なバルブを経て
ロードロック扉２５が閉じられた後ロードロックの空気
抜きに使用される。シール部材Ａは、以下に詳しく説明
するが、ロードロック２０をプリナム１２ａから密封し
、また、ロードロックがプリナム１２ａ内の眞空レベル
に迄空気抜きされたとき、ブリナム１２ａをロードロッ
クに対して開く。
４０（１は、バルブ４０Ｃを含む′ａ明なバルブを経て
ロードロック扉２５が閉じられた後ロードロックの空気
抜きに使用される。シール部材Ａは、以下に詳しく説明
するが、ロードロック２０をプリナム１２ａから密封し
、また、ロードロックがプリナム１２ａ内の眞空レベル
に迄空気抜きされたとき、ブリナム１２ａをロードロッ
クに対して開く。
以下に詳しく説明する通り、プリナム１２ａは、チャン
バ−１２によって限定され、加工されるべき物体を加工
チャンバーのひとつから他の加工チャンバーに移送する
のに使用される。加工チャンバーは、２１ 、２２、お
よび２３で示される。しかし、プリナム１２ａ自体は加
工段階の実施、例えはスパッタリングやエツチングには
使用されない。むしろ、基板はプリナムを通って運搬さ
れ、がっ、少くともひとつの加工チャンバーに移送され
、そこで加工段階は実行される。本発明によれば、加工
されるべき物体は、順次に加工される必要はなく、本発
明による装置では物体が、例えばある特定な加工チャン
バーにスキップすることが可能である。
バ−１２によって限定され、加工されるべき物体を加工
チャンバーのひとつから他の加工チャンバーに移送する
のに使用される。加工チャンバーは、２１ 、２２、お
よび２３で示される。しかし、プリナム１２ａ自体は加
工段階の実施、例えはスパッタリングやエツチングには
使用されない。むしろ、基板はプリナムを通って運搬さ
れ、がっ、少くともひとつの加工チャンバーに移送され
、そこで加工段階は実行される。本発明によれば、加工
されるべき物体は、順次に加工される必要はなく、本発
明による装置では物体が、例えばある特定な加工チャン
バーにスキップすることが可能である。
しかし、物体はすべてめ加工チャンバー内で加工される
ものと仮定すると、物体はシール部材Ｂによってプリナ
ム１２ａから隔離され、次いで加工チャンパー２１に供
給される。ポンプ３１（および関連する機械眞空ポンプ
）は、加工チャンパー２１の空気抜きに使用され、バル
ブ２１ａは、プロセスガスを加工チャンパー２１に供給
する。もし物体が加工チャンパー２１で加工された後、
更に加工される必要が生じたならば、物体は、図示さく
５０） れている通り、シール部材Ｃを通り、加二Ｆチへ・ソバ
−２２に移送されることが可能である。ポンプ３２（お
よび関連するＲｔａ眞空眞空プ）は加工チャンバー２２
の空気抜きに使用され、そして、プロセスガ又は、バル
ブ２２ａを経て加エチＡ・ンハー２２に供給される。も
し史に加工する必要が生じたならば、物体はシール部材
りを通り、加工チへ・ンハー２３に移送されることが可
能である。ポンプ３３（および関連する機械眞空ポンプ
）は加工チャンバー２３の空気抜きに使用され、プＩ７
セスガスはバルブ２３ａを経て加エチＡ・ンバー２３へ
供給される。図に示す実施例では、３個の加工チャンバ
ーが示されているが、それよりも多い、あるいは少ない
加工チャンバーを備えることは可能である。
ものと仮定すると、物体はシール部材Ｂによってプリナ
ム１２ａから隔離され、次いで加工チャンパー２１に供
給される。ポンプ３１（および関連する機械眞空ポンプ
）は、加工チャンパー２１の空気抜きに使用され、バル
ブ２１ａは、プロセスガスを加工チャンパー２１に供給
する。もし物体が加工チャンパー２１で加工された後、
更に加工される必要が生じたならば、物体は、図示さく
５０） れている通り、シール部材Ｃを通り、加二Ｆチへ・ソバ
−２２に移送されることが可能である。ポンプ３２（お
よび関連するＲｔａ眞空眞空プ）は加工チャンバー２２
の空気抜きに使用され、そして、プロセスガ又は、バル
ブ２２ａを経て加エチＡ・ンハー２２に供給される。も
し史に加工する必要が生じたならば、物体はシール部材
りを通り、加工チへ・ンハー２３に移送されることが可
能である。ポンプ３３（および関連する機械眞空ポンプ
）は加工チャンバー２３の空気抜きに使用され、プＩ７
セスガスはバルブ２３ａを経て加エチＡ・ンバー２３へ
供給される。図に示す実施例では、３個の加工チャンバ
ーが示されているが、それよりも多い、あるいは少ない
加工チャンバーを備えることは可能である。
物体は、加工チャンバー２３で加工された後、再びシー
ル部材Ａを通ってロードロック２０に送り返される。物
体は次いでシール部材２５を通り、制御環境１１０に戻
され、そして更に、カセッＩ・７５および７６に戻され
る。
ル部材Ａを通ってロードロック２０に送り返される。物
体は次いでシール部材２５を通り、制御環境１１０に戻
され、そして更に、カセッＩ・７５および７６に戻され
る。
従−）で、第３図に１Ａ式的に示されている装置は、加
工チャンバ−２＋ 、 ２２、および２３の各個を、他
σ）加二ｒデー＼・ンバー、および主プリナム１２ａか
ら隔離することを可能にする。これは、異なる加工チャ
ンバー内で行なわれる加工間の相互汚染を防止する。更
に、図示しｔコ装置は、用い異なる加工チャンバーへの
任意の進入を許容する。従って、加工されるべき物体が
、各加工チャンバーに入る必要はない。む１−ろ、加工
されるべき物体は、もし特定な加−■゛がその物体に不
必要なときは、その特定な加工を行なう加工チャンバー
をスキップすることができる。更にまた、特定な加工チ
ャンバー内で行なわれる加Ｔは、他の加工チャンバーに
影響をり−えることなく、変更されることが可能である
。
工チャンバ−２＋ 、 ２２、および２３の各個を、他
σ）加二ｒデー＼・ンバー、および主プリナム１２ａか
ら隔離することを可能にする。これは、異なる加工チャ
ンバー内で行なわれる加工間の相互汚染を防止する。更
に、図示しｔコ装置は、用い異なる加工チャンバーへの
任意の進入を許容する。従って、加工されるべき物体が
、各加工チャンバーに入る必要はない。む１−ろ、加工
されるべき物体は、もし特定な加−■゛がその物体に不
必要なときは、その特定な加工を行なう加工チャンバー
をスキップすることができる。更にまた、特定な加工チ
ャンバー内で行なわれる加Ｔは、他の加工チャンバーに
影響をり−えることなく、変更されることが可能である
。
これは、各力「Ｌチャンバーを、互に他の加工チャンバ
ーお、Ｊ：びプリナノ、１２ｄから隔離するシールＢ。
ーお、Ｊ：びプリナノ、１２ｄから隔離するシールＢ。
Ｃ１および■）によって、隔離が行なわれるからである
。
。
更に、各加工チャンバーが２１ 、２２、および２３は
、夫々自身のポンプ、バルブ、ガス吸入ｌ」および加工
手段を持っていて、他の加圧チャンバーから独立してお
り、それによ−）で、もし、何等かの理由により−・つ
の加圧チＡ・ンバーが機能を停止Ｈ〜でも、他のチャン
バーには何等影響がない。各加工チャンバーへのカス吸
入］−１は、第２５図に２！ａ、２２ａ、Ｊ３よひ２３
ａを示されている。
、夫々自身のポンプ、バルブ、ガス吸入ｌ」および加工
手段を持っていて、他の加圧チャンバーから独立してお
り、それによ−）で、もし、何等かの理由により−・つ
の加圧チＡ・ンバーが機能を停止Ｈ〜でも、他のチャン
バーには何等影響がない。各加工チャンバーへのカス吸
入］−１は、第２５図に２！ａ、２２ａ、Ｊ３よひ２３
ａを示されている。
シール部材Ａ、Ｂ、Ｃ１およびＤの構造については、エ
コ斐下に詳しく説明するが、発明閉力重要部分となるも
のである。図に示された実施例では、シール部材Ａ、Ｂ
、Ｃ１およびＤは、シールリング部材および弾力性ばね
手段を具備し、該ばね手段は、加工中物体を然るべき位
置に保持し、才な、必要な動きを与え、加工チャンバー
とプリナム＋２ａ間に密封行為を提供する。第３図には
、別個のシール部材Ａ、Ｂ、Ｃ１およびＤが示されてい
るが、この装置の実際の実施例においては、基板がプリ
ナム１２ａに入ると、同一のシール部材が用い異なる加
圧ヂＡ・ンハーを密封するのに使用されるが、シール部
材は！ｉｔに密封機能を実行するのみならず、基板を、
プリナム］、２ａ内で動いている間、（５″３） 然るべきイ１装置に保持することも行なう。勿論、１個
１：Ｌｌ−の基板が、チャンバー１２内で一度に加工さ
れることが可能であり、従って、複数のシール部材を、
そのうちの−・つが、特定の点で、然るべき時に、χ・
１応する加工チャンバーに関連するというように、備え
ることが可能である。これについては１フ１下に詳しく
説明する。
コ斐下に詳しく説明するが、発明閉力重要部分となるも
のである。図に示された実施例では、シール部材Ａ、Ｂ
、Ｃ１およびＤは、シールリング部材および弾力性ばね
手段を具備し、該ばね手段は、加工中物体を然るべき位
置に保持し、才な、必要な動きを与え、加工チャンバー
とプリナム＋２ａ間に密封行為を提供する。第３図には
、別個のシール部材Ａ、Ｂ、Ｃ１およびＤが示されてい
るが、この装置の実際の実施例においては、基板がプリ
ナム１２ａに入ると、同一のシール部材が用い異なる加
圧ヂＡ・ンハーを密封するのに使用されるが、シール部
材は！ｉｔに密封機能を実行するのみならず、基板を、
プリナム］、２ａ内で動いている間、（５″３） 然るべきイ１装置に保持することも行なう。勿論、１個
１：Ｌｌ−の基板が、チャンバー１２内で一度に加工さ
れることが可能であり、従って、複数のシール部材を、
そのうちの−・つが、特定の点で、然るべき時に、χ・
１応する加工チャンバーに関連するというように、備え
ることが可能である。これについては１フ１下に詳しく
説明する。
本発明の働きについて更に詳しく記述する。特に第３図
および第４図を参照し、本発明グ）装置は、複数の、積
み重ねたウェーファー７２を保持する、］（固のカセッ
ト７５、または２個のカセッ１〜７５お３１：び７６を
具備することができる。図ではカセットが実質的に水平
に示されているが、水平に対してわずかに傾斜するよう
にし、それによって、第１図および第３図に照合番号７
１で示すようにカセッＩ〜のオープン側が、クローズ側
７３よりわずかに高くなるようにできる。このようにす
れば、カセット７５または７６内のウェーファーがずべ
って、カセッＩ〜のオープン側７１から落下することを
防ぐことができる。カセッ１〜７５および７６はフレー
ム７７および８８それぞれに取付けられている。ピック
・プレース機構８０は、第３図と、更に明瞭に第４国に
示され、ＸおよびＹ軸について移動可能であり、未加工
ウェーファーをカセットから取上げ、加工済みカセット
をカセットに挿入するため、（ｍえちれている。ピック
・プレース機構８０はモータ８１により、適当なリンケ
ージ、例えばトラック８２に沿って駆動される。ピック
・プレース機構８０は適当な把握機構、例えば眞空チャ
ック８４および８６を有する可動アーム８３を具備し、
該眞空チャックはアームの端部に配置されている。これ
は第４図および第５図に明確に示されている。第５図に
示す通り、アーノ、８３は、第二クロスアーム８７に取
りつけられ、該第二クロスアーム８７は部材８８に取り
つけられており、部材８８はトラック８２に沿い、Ｘ方
向に摺動自在である。アーム８７は、部材８８のＩ・ラ
ック８５に、Ｙ方向に摺動自在である。モータ８１は、
第一ねじ９１を経て部材８８を、更にはアーム８７をＸ
方向に、そしてまた第二ねじ旧ａあるいはそめ曲適当な
リンケージを経てＹ方向に駆動する。
および第４図を参照し、本発明グ）装置は、複数の、積
み重ねたウェーファー７２を保持する、］（固のカセッ
ト７５、または２個のカセッ１〜７５お３１：び７６を
具備することができる。図ではカセットが実質的に水平
に示されているが、水平に対してわずかに傾斜するよう
にし、それによって、第１図および第３図に照合番号７
１で示すようにカセッＩ〜のオープン側が、クローズ側
７３よりわずかに高くなるようにできる。このようにす
れば、カセット７５または７６内のウェーファーがずべ
って、カセッＩ〜のオープン側７１から落下することを
防ぐことができる。カセッ１〜７５および７６はフレー
ム７７および８８それぞれに取付けられている。ピック
・プレース機構８０は、第３図と、更に明瞭に第４国に
示され、ＸおよびＹ軸について移動可能であり、未加工
ウェーファーをカセットから取上げ、加工済みカセット
をカセットに挿入するため、（ｍえちれている。ピック
・プレース機構８０はモータ８１により、適当なリンケ
ージ、例えばトラック８２に沿って駆動される。ピック
・プレース機構８０は適当な把握機構、例えば眞空チャ
ック８４および８６を有する可動アーム８３を具備し、
該眞空チャックはアームの端部に配置されている。これ
は第４図および第５図に明確に示されている。第５図に
示す通り、アーノ、８３は、第二クロスアーム８７に取
りつけられ、該第二クロスアーム８７は部材８８に取り
つけられており、部材８８はトラック８２に沿い、Ｘ方
向に摺動自在である。アーム８７は、部材８８のＩ・ラ
ック８５に、Ｙ方向に摺動自在である。モータ８１は、
第一ねじ９１を経て部材８８を、更にはアーム８７をＸ
方向に、そしてまた第二ねじ旧ａあるいはそめ曲適当な
リンケージを経てＹ方向に駆動する。
ピック・プレース機構８０の稼動順序は、第４図から第
７図までに示されている。第４図は、心たし吊り」二げ
ｌｆｉ ｆ！ ９０ 士、にあるウェーファー７２を示
ず。ウェーファーは、例えば、６インチまたは８インチ
のシリコン半導体基板から成ることが可能である。心だ
し吊」−げ機構９０は、眞空チャック９４を具備する。
７図までに示されている。第４図は、心たし吊り」二げ
ｌｆｉ ｆ！ ９０ 士、にあるウェーファー７２を示
ず。ウェーファーは、例えば、６インチまたは８インチ
のシリコン半導体基板から成ることが可能である。心だ
し吊」−げ機構９０は、眞空チャック９４を具備する。
加工済みウェーファー７２は、機械のチャンバー１２か
ら取外されている。
ら取外されている。
ピック・プレース機構アーム８３は、第４図において９
２の破線で示ず、以前の位置から駆動され、それによっ
て、眞空チャック８４が、眞空チャック９４上の基板の
下面の直下にくるようにする。
２の破線で示ず、以前の位置から駆動され、それによっ
て、眞空チャック８４が、眞空チャック９４上の基板の
下面の直下にくるようにする。
眞空チャック９４はこの地点において働きを停止し、そ
して眞空チャックが作動し、それによって、ウェーファ
ー７２は眞空チャック８４により取上げられる。アーム
８３は今や水平に左方に、次いで下方から右方へ、カセ
ット７５に隣接する位置へ駆動され、その場所で、加工
済みウェーファーは挿入されることになる。これは第４
図のカセッＩ・７５近く、破線で示されるアーム８３の
位置によって示される。アーム８３は次いで更にＸ方向
に駆動され、基板はカセットの清に収容される。
して眞空チャックが作動し、それによって、ウェーファ
ー７２は眞空チャック８４により取上げられる。アーム
８３は今や水平に左方に、次いで下方から右方へ、カセ
ット７５に隣接する位置へ駆動され、その場所で、加工
済みウェーファーは挿入されることになる。これは第４
図のカセッＩ・７５近く、破線で示されるアーム８３の
位置によって示される。アーム８３は次いで更にＸ方向
に駆動され、基板はカセットの清に収容される。
例として、カセッＩ・７５の最終の、または最上の清が
、第４図および第６図において選択されている。第６図
に示すように、加工済みウェーファーが、カセット７５
の最後の位置に挿入されると、アーム８３は、矢印８３
ａによって示される通り、Ｘ方向内で左方に駆動され、
次いで立てに下方に、カセット７６に隣接する位置にま
で駆動され、それによって、未加工ウェーファーは眞空
チャック８６により取上げられることが可能である。も
し、カセット７５の最終位置が到達されていなければ、
アーム８７は−に方に動き、カセット７５内の、次のウ
ェーファー（未加工）を取」−げる。しかし加工済みウ
ェーファーのみがカセット７５に残ると想定すると、ア
ーム８７はカセット７６へ横行し、未加工ウェーファー
を取出す。各カセット７５および７６は、常に、加工済
みおよび未加工双方のウェーファーを収納することが可
能である。一方のカセットが加工済みウェーファーのみ
を、他のカセットが未加工ウェーファーのみを収容する
ということは必要でない。
、第４図および第６図において選択されている。第６図
に示すように、加工済みウェーファーが、カセット７５
の最後の位置に挿入されると、アーム８３は、矢印８３
ａによって示される通り、Ｘ方向内で左方に駆動され、
次いで立てに下方に、カセット７６に隣接する位置にま
で駆動され、それによって、未加工ウェーファーは眞空
チャック８６により取上げられることが可能である。も
し、カセット７５の最終位置が到達されていなければ、
アーム８７は−に方に動き、カセット７５内の、次のウ
ェーファー（未加工）を取」−げる。しかし加工済みウ
ェーファーのみがカセット７５に残ると想定すると、ア
ーム８７はカセット７６へ横行し、未加工ウェーファー
を取出す。各カセット７５および７６は、常に、加工済
みおよび未加工双方のウェーファーを収納することが可
能である。一方のカセットが加工済みウェーファーのみ
を、他のカセットが未加工ウェーファーのみを収容する
ということは必要でない。
加工済みウェーファーがカセット７５の最上位置にある
ものと想定すると、アーム８３は、図示するように、第
６図の左方に動き、次いで立てに下方に降り、カセット
７６の下から６番目の位置に隣接する位置にまでくる。
ものと想定すると、アーム８３は、図示するように、第
６図の左方に動き、次いで立てに下方に降り、カセット
７６の下から６番目の位置に隣接する位置にまでくる。
（５個のウェーファーは既にカセット７６から取り出さ
れ、現在はチャンバー１２内、ロードロックアーム１６
０上にあるものと仮定する。・・・後に更に詳しく説明
する）。
れ、現在はチャンバー１２内、ロードロックアーム１６
０上にあるものと仮定する。・・・後に更に詳しく説明
する）。
それによって、アーム８３は動き、眞空チャック８６が
カセット７６に入り、そこから未加工ウェーファーを取
出すようにする。アーム８３は次いでＸ方向に、矢印８
３ｂが示すように右へ移動し、次いで立て方向に下向き
に、眞空チャック９４の右側に隣接する位置にまで移動
する。眞空チャック９４は作動し、眞空チャック８６は
働きを停止する。次いで、ウェーファー７２は、眞空チ
ャッ（５Ｂ） り９４の上の点線で示す位置に残される。アーム８３は
次いで右に、第７図に示す原位置８３ｃへ移動し、そう
して、眞空チャック９４の道から外れる。
カセット７６に入り、そこから未加工ウェーファーを取
出すようにする。アーム８３は次いでＸ方向に、矢印８
３ｂが示すように右へ移動し、次いで立て方向に下向き
に、眞空チャック９４の右側に隣接する位置にまで移動
する。眞空チャック９４は作動し、眞空チャック８６は
働きを停止する。次いで、ウェーファー７２は、眞空チ
ャッ（５Ｂ） り９４の上の点線で示す位置に残される。アーム８３は
次いで右に、第７図に示す原位置８３ｃへ移動し、そう
して、眞空チャック９４の道から外れる。
第８図に示す通り、ウェーファー７２は眞空チＡ・ツク
９４」−に、眞空チャック９４の中心９５かられずかに
心外れに置かれることが可能である。
９４」−に、眞空チャック９４の中心９５かられずかに
心外れに置かれることが可能である。
基板の中心を、眞空ヂャック９４の中心に対し心なしす
る必要がある。よって、吊上げテーブル９０は、サポー
ト９８に放射状に配置し取付（Ｊな４個の可動部材１０
２を具備する心なし手段を片有する。放射状に配置され
た可動部材１０２は、心だしピン１０２を具備する。基
板７２内心だしを行なう必要力あるときは、眞空チャッ
ク９４は、第７図に示すように、立てに下方に移動する
。同時に、眞空ヂャック９４から眞空が除かれ、そして
、放射状に配置された部材１０２が、第９図に示すよう
に、放射状に内向きに動き、次いで、ピン１０９をウェ
ーファー７２に対してバイアスさせ、ウェーファー７２
を眞空ヂャック９４の中心軸に関して、心だしさせる。
る必要がある。よって、吊上げテーブル９０は、サポー
ト９８に放射状に配置し取付（Ｊな４個の可動部材１０
２を具備する心なし手段を片有する。放射状に配置され
た可動部材１０２は、心だしピン１０２を具備する。基
板７２内心だしを行なう必要力あるときは、眞空チャッ
ク９４は、第７図に示すように、立てに下方に移動する
。同時に、眞空ヂャック９４から眞空が除かれ、そして
、放射状に配置された部材１０２が、第９図に示すよう
に、放射状に内向きに動き、次いで、ピン１０９をウェ
ーファー７２に対してバイアスさせ、ウェーファー７２
を眞空ヂャック９４の中心軸に関して、心だしさせる。
可動部材１０２は、ガイドロッド１１４＋を半径方向に
案内されるが、あるいは、他の適当な操作機構によって
、半径方向に案内される。ウェーファー７２はまｌ：、
割出しマークあるいはフラッＩ・スポット、例えはフラ
ットスポット１１１をμ偏する。フラッＩ・スポットを
正しく眞空ヂャック９４に合わせることが必要であり、
それによって、ウェーファーは止しくチャンバー１２内
に挿入される。そこてウェーファー７２を保持する眞空
チＡ・ツク９４は矢印１１２に３にって示される、１う
に回動される。割出しマーク１１１の正しい方向づ（）
は、光源および光センサによー）で測定できる。例えば
、中間ロー）・ロック１２０の近隣に配置されｆ．：光
源１１３（第１３図参照）および、サボー１へ９８上に
配置された光センサ１１３ｄによる測定である。フラッ
トスボッｌ〜のかわりに、他の割出しマーク、例えば、
基板７２につける小さい切込みを使うことが可能である
。基板が心だし、心合せされると、サポート９８はガイ
トレール１３０おＪ：び１３１に沿い、第７図に破線で
示される通り、適当なｒ１Ｅ１手段１３２によって立て
に駆動される。
案内されるが、あるいは、他の適当な操作機構によって
、半径方向に案内される。ウェーファー７２はまｌ：、
割出しマークあるいはフラッＩ・スポット、例えはフラ
ットスポット１１１をμ偏する。フラッＩ・スポットを
正しく眞空ヂャック９４に合わせることが必要であり、
それによって、ウェーファーは止しくチャンバー１２内
に挿入される。そこてウェーファー７２を保持する眞空
チＡ・ツク９４は矢印１１２に３にって示される、１う
に回動される。割出しマーク１１１の正しい方向づ（）
は、光源および光センサによー）で測定できる。例えば
、中間ロー）・ロック１２０の近隣に配置されｆ．：光
源１１３（第１３図参照）および、サボー１へ９８上に
配置された光センサ１１３ｄによる測定である。フラッ
トスボッｌ〜のかわりに、他の割出しマーク、例えば、
基板７２につける小さい切込みを使うことが可能である
。基板が心だし、心合せされると、サポート９８はガイ
トレール１３０おＪ：び１３１に沿い、第７図に破線で
示される通り、適当なｒ１Ｅ１手段１３２によって立て
に駆動される。
基板７２は、ハウジング１２４内に配置されたリセス１
２２内に持ち１−けられ、そこの制御環境を維持するな
めにチＡ・ンバー１１０を決定する。ハウジング１２４
は、直立円筒ウオール１２６によって定められる開口を
具備する。Ｉ・ツブシールカバー１２８は立て方向に移
動可能であり、Ｔσ立ウオール１２６に接したとき、制
御環境チャンバー１１０を外界がら、０−リングシール
１２９を経て密封する。吊Ｉ−げテーブルサポート９８
は密封表面１３３を具備し、該密封表面は、それがハウ
ジング１２４に係合したとき、０−リングシール１３１
ａを経て、ハウジング１２４を密封する。それによって
形成されるロードロックの働きは、第１０図および第１
１図により明確に示される。
２２内に持ち１−けられ、そこの制御環境を維持するな
めにチＡ・ンバー１１０を決定する。ハウジング１２４
は、直立円筒ウオール１２６によって定められる開口を
具備する。Ｉ・ツブシールカバー１２８は立て方向に移
動可能であり、Ｔσ立ウオール１２６に接したとき、制
御環境チャンバー１１０を外界がら、０−リングシール
１２９を経て密封する。吊Ｉ−げテーブルサポート９８
は密封表面１３３を具備し、該密封表面は、それがハウ
ジング１２４に係合したとき、０−リングシール１３１
ａを経て、ハウジング１２４を密封する。それによって
形成されるロードロックの働きは、第１０図および第１
１図により明確に示される。
第１０図に示ず通り、中間ロードロック１２０は、制御
環境１１０内の空気の清浄さを維持するために備えられ
、該制御環境は実質的、に乾燥した窒素カスから成って
いるが、これはでき得る限り、水蒸気やその他の汚染物
が主ヂャンバー１２内に入りこむのを防ぐ意図からであ
る。そこで、図示する通り、立て方向に移動可能なＩ・
ツブシール１２８を取外す前に、窒素ガスが、バルブ１
３４を経て、空間１２２内に導入される。同時に、バル
ブ１３５が開かれ、チャンバー１２２内に現有する空気
が除去される。乾燥した窒素カスだけがチＡ・ソバ−１
２２内に、充分時間をかけて導入され、それによって現
有する空気は追い出されるのであるが、チへ・ソバ−１
２２内の圧力を、制御環境１１０内の圧力に近似するよ
う調整する必要がある。そこで、ブリードバルブ１３７
が作動され、制御環境＋１０内の圧力を、実質的にチャ
ンバー１２２内の圧力に等しいものとする。一旦圧力が
同等化されると、第１０図に示すように、１〜ツブシー
ル１２８が開かれ、そして、第１２図に詳しく示されて
いる１〜ランスフアアーノ＼１４０は開かれたチャンバ
ー１２２に入り、トランスファーアーム１４０の端部１
４５に配置された眞空チャック１４２がウェーファー７
２を把持し、該ウェーファーをチャンバー１２２から取
りだす。
環境１１０内の空気の清浄さを維持するために備えられ
、該制御環境は実質的、に乾燥した窒素カスから成って
いるが、これはでき得る限り、水蒸気やその他の汚染物
が主ヂャンバー１２内に入りこむのを防ぐ意図からであ
る。そこで、図示する通り、立て方向に移動可能なＩ・
ツブシール１２８を取外す前に、窒素ガスが、バルブ１
３４を経て、空間１２２内に導入される。同時に、バル
ブ１３５が開かれ、チャンバー１２２内に現有する空気
が除去される。乾燥した窒素カスだけがチＡ・ソバ−１
２２内に、充分時間をかけて導入され、それによって現
有する空気は追い出されるのであるが、チへ・ソバ−１
２２内の圧力を、制御環境１１０内の圧力に近似するよ
う調整する必要がある。そこで、ブリードバルブ１３７
が作動され、制御環境＋１０内の圧力を、実質的にチャ
ンバー１２２内の圧力に等しいものとする。一旦圧力が
同等化されると、第１０図に示すように、１〜ツブシー
ル１２８が開かれ、そして、第１２図に詳しく示されて
いる１〜ランスフアアーノ＼１４０は開かれたチャンバ
ー１２２に入り、トランスファーアーム１４０の端部１
４５に配置された眞空チャック１４２がウェーファー７
２を把持し、該ウェーファーをチャンバー１２２から取
りだす。
第１１図および第１２図参照。第１１図および第１２図
には、トランスファーアーム１４０がウェーファー７２
を把持しているところが示されている。
には、トランスファーアーム１４０がウェーファー７２
を把持しているところが示されている。
１−ランスファーアーム１４０は、チャンバー１２２に
入り、ウェーファー７２のレベルよりわずか下にくる。
入り、ウェーファー７２のレベルよりわずか下にくる。
そしてその位置につくと立てに上方に動き、それによっ
て、眞空チャック１４２はウェーファー７２を把持し、
それを眞空チャック９４から取外す。かわって、眞空チ
ャック９４は下降し、ウェーファー７２をトランスファ
ーアーム］ ４０−１１にのせる。
て、眞空チャック１４２はウェーファー７２を把持し、
それを眞空チャック９４から取外す。かわって、眞空チ
ャック９４は下降し、ウェーファー７２をトランスファ
ーアーム］ ４０−１１にのせる。
第１２図はトランスファーアーム１４０の動きをより詳
しく示す。第１２図はトランスファーアーム、１４０お
よびロードロックアーム１６０の上面図である。■・ラ
ンスファーアーム１４０は、１４７として示されている
ように、枢動自在に取付けられ、モータ１４３によって
駆動される。第１３国参照。）・ツブシールカバー１２
８、およびトップシールカバーリンダ、または他力作動
装置を具備することが可能である。第１，２、および３
図も参照のこと。
しく示す。第１２図はトランスファーアーム、１４０お
よびロードロックアーム１６０の上面図である。■・ラ
ンスファーアーム１４０は、１４７として示されている
ように、枢動自在に取付けられ、モータ１４３によって
駆動される。第１３国参照。）・ツブシールカバー１２
８、およびトップシールカバーリンダ、または他力作動
装置を具備することが可能である。第１，２、および３
図も参照のこと。
トランスファーアーム１４０は、ストレーＩ〜セクショ
ン１４４および眞空チャック１４２がその」−に配置さ
れている三日月形セクション１４５を具備する。
ン１４４および眞空チャック１４２がその」−に配置さ
れている三日月形セクション１４５を具備する。
眞空チャック１４２は、図示するように、眞空源につな
がる方形に凹んだ溝を具備する。■・ランスファーアー
１．＋４０の目的は、眞空チャック１４０から未加工ウ
ェーファーを受け取り、それをロードロックアーム１６
０に送達し、また反対に、加工済みウェーファーをロー
ドロックアーム１６０から受け取り、それを眞空ヂャッ
ク９４に送達する。ロードロックアーム１６０の目的は
、加工されるウェーファーをチャンバ−１２のロードロ
ックステーション２０に供給し、加工済みウェーファー
をロードロックステーション２０から取」二げ、それを
ある位置に送達する。そめ位置では１〜ランスフアーア
ーム１４０がウェーファーを取り上げ、それを眞空チャ
ック９４に戻すと、該眞空ヂャックは最後にそれをカセ
ット７５および７６に戻す。ロードロックアーム１６０
は、第１４図および第１５図の平面内にある枢動点１６
３、および、図示されている軸１６７のまわりに回動可
能である。
がる方形に凹んだ溝を具備する。■・ランスファーアー
１．＋４０の目的は、眞空チャック１４０から未加工ウ
ェーファーを受け取り、それをロードロックアーム１６
０に送達し、また反対に、加工済みウェーファーをロー
ドロックアーム１６０から受け取り、それを眞空ヂャッ
ク９４に送達する。ロードロックアーム１６０の目的は
、加工されるウェーファーをチャンバ−１２のロードロ
ックステーション２０に供給し、加工済みウェーファー
をロードロックステーション２０から取」二げ、それを
ある位置に送達する。そめ位置では１〜ランスフアーア
ーム１４０がウェーファーを取り上げ、それを眞空チャ
ック９４に戻すと、該眞空ヂャックは最後にそれをカセ
ット７５および７６に戻す。ロードロックアーム１６０
は、第１４図および第１５図の平面内にある枢動点１６
３、および、図示されている軸１６７のまわりに回動可
能である。
第１５Ａ図および第１５Ｂ図を参照し、■・ランスファ
ーアーム１４０およびロードロックアーム１６０の動き
を説明する。第１５Ａ図および第１５Ｂ図は、ロードロ
ック２０、ロードロックアーム１６０、トランスファー
アーム１４０および中間ロードロックＩーツブシール１
２８の、完全機械サイクル中の位置を図式的に示したも
めである。第１５Ａ図および第１５Ｂ図において、「０
」は「開」を、Ｉ’ＣＪは「閉」を、ｒ ＬＪ Ｊは「
未加工」を、そしてｒｐ。
ーアーム１４０およびロードロックアーム１６０の動き
を説明する。第１５Ａ図および第１５Ｂ図は、ロードロ
ック２０、ロードロックアーム１６０、トランスファー
アーム１４０および中間ロードロックＩーツブシール１
２８の、完全機械サイクル中の位置を図式的に示したも
めである。第１５Ａ図および第１５Ｂ図において、「０
」は「開」を、Ｉ’ＣＪは「閉」を、ｒ ＬＪ Ｊは「
未加工」を、そしてｒｐ。
は［加工済みＪを表わす。第１２図、第１４図、第１５
Ａ図、および第１５１３図を参照し、動きは次の通りで
ある。１〜ランスフアーアーム１４０は、第１４図にＡ
で示す位置から、第１４図にＢで示す位置へ移動し、そ
こて眞空チャック９４がら新らしいウェーファーを受け
取る。トツフッ・−ル１２８がこの時点で、第１５Ａ
（ａ）図に示すように、開がれる。トランスファーアー
ム＋４０は、矢印１４１で示す円弧通路に沿って第１４
図に示すＣ位置にまで動き、最後には、未加工ウェーフ
ァーを、Ｄ点のロードロックアーノ＼４６０の上部眞空
チャック−にに置く。これは第１５Ａ （ａ） ｒｌ′
ｉｌに示されている。こめ点においてロート゛ロック２
０は閉ざされ、トランスファーアーム１４０は、第１４
図の０点にまで動く。ロードロックアーノ＼１６０は、
第１５Ａ（ｄ）図に示すように、軸１６７のまわりに１
８０°回動し、そこで、未加工ウェーファーを下部に、
そして既にロードロック２０より取外しな加工済みウェ
ーファーを上部に置く。ｌ・ランスファーアーム１４０
は第１４図に示すＤ点に戻り、加工済みウェーファーは
、第１５Ａ （ｃ）図に示す通り、ｌ・ランスファーア
ーム１４０によって取外され、第１５Ａ （ｄ）図に示
ずように、中間ロードロック１２０に戻り、そこで、加
工済みウェーファーは、カセッＩ・７５か７６のいずれ
かに戻される。次の段階は、第＋５Ａ（ｅ）図に示す通
り、ロードロックアーム１６０の、軸１６７のまわりに
９０°の回動で、それによって未加工ウェーファーは、
ロードロック２０がら而をそむける形となる。ロードロ
ック２０は今や第１５Ａ （ｆ）図に示すように開かれ
、ロードロックア−ム１６０は、ピボッｌ−１６３のま
わりに、ン１まわりに１）０°回動し、それによってロ
ードロック２０に面するロー１〜ロツクアーム１６０の
空の１ｈ空チヤツクは、加工済みウェーファーをロード
ロック２０から取上げることが可能である。−目、加工
済みウェーファーがロードロックアームによって把持さ
れると、ロードロックアーム１６０は、第１５Ａ（ｇ）
図に示すように、左廻り９０°枢動する。
Ａ図、および第１５１３図を参照し、動きは次の通りで
ある。１〜ランスフアーアーム１４０は、第１４図にＡ
で示す位置から、第１４図にＢで示す位置へ移動し、そ
こて眞空チャック９４がら新らしいウェーファーを受け
取る。トツフッ・−ル１２８がこの時点で、第１５Ａ
（ａ）図に示すように、開がれる。トランスファーアー
ム＋４０は、矢印１４１で示す円弧通路に沿って第１４
図に示すＣ位置にまで動き、最後には、未加工ウェーフ
ァーを、Ｄ点のロードロックアーノ＼４６０の上部眞空
チャック−にに置く。これは第１５Ａ （ａ） ｒｌ′
ｉｌに示されている。こめ点においてロート゛ロック２
０は閉ざされ、トランスファーアーム１４０は、第１４
図の０点にまで動く。ロードロックアーノ＼１６０は、
第１５Ａ（ｄ）図に示すように、軸１６７のまわりに１
８０°回動し、そこで、未加工ウェーファーを下部に、
そして既にロードロック２０より取外しな加工済みウェ
ーファーを上部に置く。ｌ・ランスファーアーム１４０
は第１４図に示すＤ点に戻り、加工済みウェーファーは
、第１５Ａ （ｃ）図に示す通り、ｌ・ランスファーア
ーム１４０によって取外され、第１５Ａ （ｄ）図に示
ずように、中間ロードロック１２０に戻り、そこで、加
工済みウェーファーは、カセッＩ・７５か７６のいずれ
かに戻される。次の段階は、第＋５Ａ（ｅ）図に示す通
り、ロードロックアーム１６０の、軸１６７のまわりに
９０°の回動で、それによって未加工ウェーファーは、
ロードロック２０がら而をそむける形となる。ロードロ
ック２０は今や第１５Ａ （ｆ）図に示すように開かれ
、ロードロックア−ム１６０は、ピボッｌ−１６３のま
わりに、ン１まわりに１）０°回動し、それによってロ
ードロック２０に面するロー１〜ロツクアーム１６０の
空の１ｈ空チヤツクは、加工済みウェーファーをロード
ロック２０から取上げることが可能である。−目、加工
済みウェーファーがロードロックアームによって把持さ
れると、ロードロックアーム１６０は、第１５Ａ（ｇ）
図に示すように、左廻り９０°枢動する。
そこで、加工済みウェーファーおよび未加工ウェーファ
ーは、第１５Ａ （ｇ）図に示すように、ロート。
ーは、第１５Ａ （ｇ）図に示すように、ロート。
ロックアーム１６０の２つの眞空チャック−１−に配置
される。ロードロックアーム１６０は今や、第１５Ｂ（
ｈ）図に示すように軸１６７のまわりに１８０°回動し
、それによって、未加工ウェーファーがロード１ｍツク
２０に面するようになる。ロードロックアーム１６０は
今度はピボット１６３のまわりに９０゜回転し、そして
、段階１５Ａ（ａ）において、ロードロックアーム１６
０上に置かれていた未加工ウェーファーは、今度は、ロ
ー１〜ロツクアーム＋６０がピボッＩ〜１６３のまわり
に、右まわりに９０°枢動しく６７） たとき、ロードロック２０内に押入される。これは段階
＋５１１（ｉ）に示される。ロードロックアーノ＼１６
０は、段階１５Ｂ（ｊ）に示すように、ピポッｌ〜１６
３のまわりに、左廻り９０°枢動し、次いて１５Ｂ（ｋ
）に示すように、ピボッｌ−］６７のまわりに９０°回
転し、それによって加工済みウェーファーは今度は下を
向く。その時点でロードロック２０は閉ざされ、段階１
５１１（ｉ）で、チャンバー１２内に挿入されたウェー
ファーの加工か開始される。一方、トランスファーアー
ム＋４０は、段階１５Ｂ （ｋ）に示される通り、新ら
しい未加工ウェーファーを把持し、該未加工ウェーファ
ーは、１５Ｂ（１）に示すように、ロードロックアーム
１６０の上部眞空ヂャック−■−に置かれ、装置は、第
１５Ａ （ａ）図に示すものと同様なサイクルのはじめ
に戻る。
される。ロードロックアーム１６０は今や、第１５Ｂ（
ｈ）図に示すように軸１６７のまわりに１８０°回動し
、それによって、未加工ウェーファーがロード１ｍツク
２０に面するようになる。ロードロックアーム１６０は
今度はピボット１６３のまわりに９０゜回転し、そして
、段階１５Ａ（ａ）において、ロードロックアーム１６
０上に置かれていた未加工ウェーファーは、今度は、ロ
ー１〜ロツクアーム＋６０がピボッＩ〜１６３のまわり
に、右まわりに９０°枢動しく６７） たとき、ロードロック２０内に押入される。これは段階
＋５１１（ｉ）に示される。ロードロックアーノ＼１６
０は、段階１５Ｂ（ｊ）に示すように、ピポッｌ〜１６
３のまわりに、左廻り９０°枢動し、次いて１５Ｂ（ｋ
）に示すように、ピボッｌ−］６７のまわりに９０°回
転し、それによって加工済みウェーファーは今度は下を
向く。その時点でロードロック２０は閉ざされ、段階１
５１１（ｉ）で、チャンバー１２内に挿入されたウェー
ファーの加工か開始される。一方、トランスファーアー
ム＋４０は、段階１５Ｂ （ｋ）に示される通り、新ら
しい未加工ウェーファーを把持し、該未加工ウェーファ
ーは、１５Ｂ（１）に示すように、ロードロックアーム
１６０の上部眞空ヂャック−■−に置かれ、装置は、第
１５Ａ （ａ）図に示すものと同様なサイクルのはじめ
に戻る。
そこで、ロードロックアーム１６０は、トランスファー
アーム１４０とロードロック１２０間にウェーファーを
移動する。効果的で有益な方法を提供する。軸１６３お
よび１６７のまわりの、アーム１６０の回動、および二
つの眞空チャック１６２の装着が、一つの機構で、最小
の時間および空間鼠で、加工済みおよび未加工ウェーフ
ァーを取扱うことを可能にする。
アーム１４０とロードロック１２０間にウェーファーを
移動する。効果的で有益な方法を提供する。軸１６３お
よび１６７のまわりの、アーム１６０の回動、および二
つの眞空チャック１６２の装着が、一つの機構で、最小
の時間および空間鼠で、加工済みおよび未加工ウェーフ
ァーを取扱うことを可能にする。
第１７図は、第２図の断面線１７−１７による、装置の
１−面断面図である。図示されている通り、断面は、ロ
ードロックステーション２０と、スパッタリングステー
ション２２の両方を通してとられている。ロードロック
ステーション２０は、共通して２７と示されるフロント
プレーン装置、を具（ｎＷ Ｌ、スパッタリングステー
ション２２は、フロントプレーン装置２７と同様の、共
通して４７と示されるバックプレーン装置を具備する。
１−面断面図である。図示されている通り、断面は、ロ
ードロックステーション２０と、スパッタリングステー
ション２２の両方を通してとられている。ロードロック
ステーション２０は、共通して２７と示されるフロント
プレーン装置、を具（ｎＷ Ｌ、スパッタリングステー
ション２２は、フロントプレーン装置２７と同様の、共
通して４７と示されるバックプレーン装置を具備する。
チＡ・ンバー１２はチャンバー半体１４および１６によ
って決定され、第２６図により詳しく示されている、共
通して１５と示される割出しプレー■・を具備する。第
２６図に示す割出しプレー１〜１５は、モータ１８で駆
動され、四つのポジションを有し、その各々が、第２４
図に詳しく示す、基板保持装置を具備している。
って決定され、第２６図により詳しく示されている、共
通して１５と示される割出しプレー■・を具備する。第
２６図に示す割出しプレー１〜１５は、モータ１８で駆
動され、四つのポジションを有し、その各々が、第２４
図に詳しく示す、基板保持装置を具備している。
第１７図から第２３図までを参照して装置の働きを説明
する前に、第２４図の基板保持装置について記す。基板
保持装置は、第３Ａ図を参照して説明したシール部材Ａ
、Ｂ、Ｃ１およびＤの一部を形成し、その働きについて
は以下に詳述する。
する前に、第２４図の基板保持装置について記す。基板
保持装置は、第３Ａ図を参照して説明したシール部材Ａ
、Ｂ、Ｃ１およびＤの一部を形成し、その働きについて
は以下に詳述する。
割出しプレー１への一部分１５を第２４図に示す。
割出しプレート２４は、４個の円形カッ１ヘアウド２０
０を有しく第２６図参照）、そのひとつを第２４図に示
す。複数のタブ２０２、図には３個かかれている、がカ
ッＩ〜アウ１〜２００内に伸びている。複数の円弧状薄
板ばね２０８が、これも図には３個かかれているが、タ
ブ２０２の夫々に取付けられている。
０を有しく第２６図参照）、そのひとつを第２４図に示
す。複数のタブ２０２、図には３個かかれている、がカ
ッＩ〜アウ１〜２００内に伸びている。複数の円弧状薄
板ばね２０８が、これも図には３個かかれているが、タ
ブ２０２の夫々に取付けられている。
ばね２０８のタブ２０２から最も遠い端は、輪形の外部
シール部材２２０から突き出ているタブ２１４に取付け
られている。更に、内部輪形部材２２２は、外側輪形部
材２２０と同心的に配置されている。輪形部材２２２は
輪形部材２２０に、取外し自在に押入されることが可能
であり、別にスペースをとった複数の円弧薄板ばね２２
４を具備し、該導板ばね２２４は、例えば２３０で示す
ようなねじによって、輪形部材２２２に取付けである。
シール部材２２０から突き出ているタブ２１４に取付け
られている。更に、内部輪形部材２２２は、外側輪形部
材２２０と同心的に配置されている。輪形部材２２２は
輪形部材２２０に、取外し自在に押入されることが可能
であり、別にスペースをとった複数の円弧薄板ばね２２
４を具備し、該導板ばね２２４は、例えば２３０で示す
ようなねじによって、輪形部材２２２に取付けである。
ばね２２４の他端にはばね正め部材２３４が配置されて
おり、ブロック２３５に取付けられている。ばね１トめ
部材は、外側輪形部材２２０のリセス２４４に係合し、
内側の輪形部材２２２は、外側輪形部材２２０から外す
ことかできる。
おり、ブロック２３５に取付けられている。ばね１トめ
部材は、外側輪形部材２２０のリセス２４４に係合し、
内側の輪形部材２２２は、外側輪形部材２２０から外す
ことかできる。
ばね止め部材２３４は、セラミックあるいは耐熱プラス
チック材のような絶縁材からできており、輪形部材２２
２および基板７２が、装置の残りの部分から絶縁される
ことが可能である。
チック材のような絶縁材からできており、輪形部材２２
２および基板７２が、装置の残りの部分から絶縁される
ことが可能である。
これで、例えばスパッタリングやエツチング加工をする
とき、基板７２に正しくバイヤスをかけることができる
。
とき、基板７２に正しくバイヤスをかけることができる
。
外側輪形部材２２０は、割出しプレート１５に関し、割
出しプレート１５の平面に垂直に動くことかでき、そし
て、内側輪形部材２２２は、ばね２０８お３Ｊ：び２２
４により、外側輪形部材２２０に関して垂直に動くこと
が可能である。ばね２０８および２２４の動きについて
は、以下に詳しく説明する。輪形部材２２２は、その後
側にタブ２４０が取付けてあり、該タブは、輪形部材２
２２に保持された、基板７２のためのバックレス１〜を
具備する。輪形部材２２２はまた、複数の基板保持装置
２３８を有し、ロードロックアーム１６０に取付けられ
た、回動可能なロック／アンロック装置によって係合さ
れている。
出しプレート１５の平面に垂直に動くことかでき、そし
て、内側輪形部材２２２は、ばね２０８お３Ｊ：び２２
４により、外側輪形部材２２０に関して垂直に動くこと
が可能である。ばね２０８および２２４の動きについて
は、以下に詳しく説明する。輪形部材２２２は、その後
側にタブ２４０が取付けてあり、該タブは、輪形部材２
２２に保持された、基板７２のためのバックレス１〜を
具備する。輪形部材２２２はまた、複数の基板保持装置
２３８を有し、ロードロックアーム１６０に取付けられ
た、回動可能なロック／アンロック装置によって係合さ
れている。
第２０図および第２１図に詳しく示すように、基板保持
装置２３８は、荒い渦形をした、スロット２４１ａを有
する部材２４１、および、ねじその他のファスナー２４
２を受けるための中央開口を具備する。渦形部材２４１
にはりテーナ一部材２４５が取付けられており、該リテ
ーナ一部材は回動可能であり、それによって、基板７２
が内側リング２２２の内側に位置されたとき、基ｗ、７
２の周縁によって占められる領域内に突出るようになっ
ている。渦形部材２４１はスロワｌ−２４７に締め付け
られ、スロットは部材２４１の位置を調整するために備
えられている。講形部材２４１の清２４１ａには、ロッ
ク／アンロック装Ｎ１６６から伸びる、縦方向仲良ロッ
ド１６８の１対が係合される。ロック／アンロック装置
１６６は、例えば小型サーボモータ１７０、あるいは空
圧または油圧で作動される部材を具備することが可能で
ある。図示の通り、ロック／アン口ツク装置１６６はそ
の両端にロット部材１６８を具備する。これはロードロ
ックアーム１６０が二つの対向する眞空チャック１６２
を具備しているからである。第２０図および第２４図に
示すように、渦形部材２４１は、そのスロワｌ−２４１
ａが、基板７２が所定の場所にクランプされたとき、内
側リング２２２と共通して接線方向になるよう配置され
ている。それによって、部材２４５は、基板７２の縁部
に重なって突出し、そして、基板はしつかり、リング２
２２のタブ２４０と部材２４５の間に保持される。
装置２３８は、荒い渦形をした、スロット２４１ａを有
する部材２４１、および、ねじその他のファスナー２４
２を受けるための中央開口を具備する。渦形部材２４１
にはりテーナ一部材２４５が取付けられており、該リテ
ーナ一部材は回動可能であり、それによって、基板７２
が内側リング２２２の内側に位置されたとき、基ｗ、７
２の周縁によって占められる領域内に突出るようになっ
ている。渦形部材２４１はスロワｌ−２４７に締め付け
られ、スロットは部材２４１の位置を調整するために備
えられている。講形部材２４１の清２４１ａには、ロッ
ク／アンロック装Ｎ１６６から伸びる、縦方向仲良ロッ
ド１６８の１対が係合される。ロック／アンロック装置
１６６は、例えば小型サーボモータ１７０、あるいは空
圧または油圧で作動される部材を具備することが可能で
ある。図示の通り、ロック／アン口ツク装置１６６はそ
の両端にロット部材１６８を具備する。これはロードロ
ックアーム１６０が二つの対向する眞空チャック１６２
を具備しているからである。第２０図および第２４図に
示すように、渦形部材２４１は、そのスロワｌ−２４１
ａが、基板７２が所定の場所にクランプされたとき、内
側リング２２２と共通して接線方向になるよう配置され
ている。それによって、部材２４５は、基板７２の縁部
に重なって突出し、そして、基板はしつかり、リング２
２２のタブ２４０と部材２４５の間に保持される。
同時にアンロック装置１６６は溝形部材２４１に接近し
、ロッド１６８は溝形部材２４１のスロワｌ−２４１ａ
に心だしされる。眞空チャック１６２が基板７２を把持
したとき、ロック／アンロックの装置１６６のロッド１
６８は、渦形部材２４１のスロット２４１ｄに係合する
。眞空チャック１６２がウェーファー７２を把持し、ロ
ッド１６８が溝形部材２４１のスロット２４１ｄに係合
すると、第２１図に示す通り、サーボ機構１７０が作動
してロッド１６８を９０°回転さぜる。図示した実施例
においては、３個の保持部材２３８かリング部材２２２
のまわりに等距離に設けられ、従って、３個のロック／
アンロック装置１６６が具備されている。
、ロッド１６８は溝形部材２４１のスロワｌ−２４１ａ
に心だしされる。眞空チャック１６２が基板７２を把持
したとき、ロック／アンロックの装置１６６のロッド１
６８は、渦形部材２４１のスロット２４１ｄに係合する
。眞空チャック１６２がウェーファー７２を把持し、ロ
ッド１６８が溝形部材２４１のスロット２４１ｄに係合
すると、第２１図に示す通り、サーボ機構１７０が作動
してロッド１６８を９０°回転さぜる。図示した実施例
においては、３個の保持部材２３８かリング部材２２２
のまわりに等距離に設けられ、従って、３個のロック／
アンロック装置１６６が具備されている。
基板７２がチャンバー１２内に置かれると、ロック／ア
ンロック部材１６６が部材２４５を互いに反対方向に回
動させ、それによってウェーファーは輪形部材２２２に
しっかり保持される。
ンロック部材１６６が部材２４５を互いに反対方向に回
動させ、それによってウェーファーは輪形部材２２２に
しっかり保持される。
眞空チャック１６２は、本発明の装置に全体にわたって
使用される共通の眞空チャックとして画かれている。眞
空ヂャックの面は、管状の凹み２６２と、中央開口２６
６から該凹み２６２までの、少くとも１本のリードイン
ライン２６４を有する。第２１図に示すように、ロード
ロックアーム１６０は、シャフト２６８ Ｊ、に回動自
在に配置されており、第１５Ａ図おＪ：び第１５Ｂ図に
関して説明した通り、眞空ヂャック１６２はロードロッ
クステーション２０に入ることが可能である。
使用される共通の眞空チャックとして画かれている。眞
空ヂャックの面は、管状の凹み２６２と、中央開口２６
６から該凹み２６２までの、少くとも１本のリードイン
ライン２６４を有する。第２１図に示すように、ロード
ロックアーム１６０は、シャフト２６８ Ｊ、に回動自
在に配置されており、第１５Ａ図おＪ：び第１５Ｂ図に
関して説明した通り、眞空ヂャック１６２はロードロッ
クステーション２０に入ることが可能である。
好適に、眞空チャック１６２は、基板７２を把持する第
一部材１６２ａと、第二部材１６２１）を具備している
。部材１６２ａおよび１６２ｂは薄板ばわ部材１６２ｃ
によって係合されており、部ｌ’１６２ａは部材＋６２
ｂに対して横行的に動くことができ、そのゆえに、部材
１６２ａは、把持ずべき基板め平面に一致することか可
能になる。
一部材１６２ａと、第二部材１６２１）を具備している
。部材１６２ａおよび１６２ｂは薄板ばわ部材１６２ｃ
によって係合されており、部ｌ’１６２ａは部材＋６２
ｂに対して横行的に動くことができ、そのゆえに、部材
１６２ａは、把持ずべき基板め平面に一致することか可
能になる。
第１７図および第１８図は、チャンバー半体１４および
１６によって定められるチャンバー１２に、回動自在に
取りつ（“）られる割出しプレー１〜１５を示ず。第１
７図および第１８図に示す通り、ロードロックステーシ
ョン２０において、フロン１〜プレーン装置２７はサボ
ー１−３０８に取付け、モーター、または、油圧もしく
は空圧作動部材３００をＷｆｎすることか可能である。
１６によって定められるチャンバー１２に、回動自在に
取りつ（“）られる割出しプレー１〜１５を示ず。第１
７図および第１８図に示す通り、ロードロックステーシ
ョン２０において、フロン１〜プレーン装置２７はサボ
ー１−３０８に取付け、モーター、または、油圧もしく
は空圧作動部材３００をＷｆｎすることか可能である。
部材３００のシャツＩ〜３０２は、第一シール部材３０
４に取１・［られる。カップ状部材３０４は、それのリ
ン、のまわりに環状に配置された第一シール表面を有し
、例えば、Ｏ−リングシール３１１をＦＪｆｔすること
も可能である。以下に更にくわしく説明するが、０−リ
ングシール３１１および３２１は、ロードロックステー
ション２０、領域３３０、その重加エステージョン２１
゜２２、または２３のチャンバーなと、主チャンバー空
間に１２ａから隔離された環境を維持するため備えられ
ている。部材３２６は、基板に接触するよう配列するこ
とが可能であるが、好適な実施例においては、部材３２
６は！ｉ畳、こ基板７２に近傍接近するたけである。ロ
ードロックアーム１６０の眞空チＡ・ツク１６２は、ロ
ードロック扉２５が開いたときに動くことが可能である
。
４に取１・［られる。カップ状部材３０４は、それのリ
ン、のまわりに環状に配置された第一シール表面を有し
、例えば、Ｏ−リングシール３１１をＦＪｆｔすること
も可能である。以下に更にくわしく説明するが、０−リ
ングシール３１１および３２１は、ロードロックステー
ション２０、領域３３０、その重加エステージョン２１
゜２２、または２３のチャンバーなと、主チャンバー空
間に１２ａから隔離された環境を維持するため備えられ
ている。部材３２６は、基板に接触するよう配列するこ
とが可能であるが、好適な実施例においては、部材３２
６は！ｉ畳、こ基板７２に近傍接近するたけである。ロ
ードロックアーム１６０の眞空チＡ・ツク１６２は、ロ
ードロック扉２５が開いたときに動くことが可能である
。
第１図および第２Ｎに関し、■７−ドロック扉２５は、
１９１〕において扉２５に枢動可能に取付けられたシＡ
・フ１ｉ９ａを通し、適切な機構１９によってｆ駆動さ
れる。該機構１つは、例えばモータ駆動のギアラック、
あるいは適当な空圧、または油圧シリンダーなどを具備
することか可能である。
１９１〕において扉２５に枢動可能に取付けられたシＡ
・フ１ｉ９ａを通し、適切な機構１９によってｆ駆動さ
れる。該機構１つは、例えばモータ駆動のギアラック、
あるいは適当な空圧、または油圧シリンダーなどを具備
することか可能である。
第１８図に示すように、チャンバー３３０が主チヤンバ
−１２から隔離されると、チャンバー３３０内の空気は
、バルブ部材（図示されていない）を通して追い出され
、チャンバー３３０内の圧力は、ロードロック扉の反対
側にある制御環境１１０の圧力に同等化される。第１８
図に示す通り、割出しプｌ／−ト１５に係合するばね２
０８、および外側リング２２０によって、輻■３部材２
２０と内側リンク２２２、および基板自体はロードロッ
ク扉に向って移動し、それに４にって、カップ形部材３
０４、輪形部材２２０、およびチャンバー半体１４の突
出部材３２０によって決定される領域３３０の、上記し
た密封は達成される。第１７図および第１８図に示す通
り、ステーション２２は、フロン１〜プレーン装置２７
と同様なバックプレーン装置４７を具備する。ステーシ
ョン２１および２３は、同様な装置３７および５７を具
備する。ステーション２２はスバ・ンタリングステーシ
ョンであることが可能なので、ステーション２２は、取
外し可能な陰極支持部材、およびマニフオルド４２に取
イ旧Ｊられなカバー３７０、を具備し、また例えば、マ
ニフオルド４２にターゲットブロック３７２がポルｌ−
３７４で取付（つられる。
−１２から隔離されると、チャンバー３３０内の空気は
、バルブ部材（図示されていない）を通して追い出され
、チャンバー３３０内の圧力は、ロードロック扉の反対
側にある制御環境１１０の圧力に同等化される。第１８
図に示す通り、割出しプｌ／−ト１５に係合するばね２
０８、および外側リング２２０によって、輻■３部材２
２０と内側リンク２２２、および基板自体はロードロッ
ク扉に向って移動し、それに４にって、カップ形部材３
０４、輪形部材２２０、およびチャンバー半体１４の突
出部材３２０によって決定される領域３３０の、上記し
た密封は達成される。第１７図および第１８図に示す通
り、ステーション２２は、フロン１〜プレーン装置２７
と同様なバックプレーン装置４７を具備する。ステーシ
ョン２１および２３は、同様な装置３７および５７を具
備する。ステーション２２はスバ・ンタリングステーシ
ョンであることが可能なので、ステーション２２は、取
外し可能な陰極支持部材、およびマニフオルド４２に取
イ旧Ｊられなカバー３７０、を具備し、また例えば、マ
ニフオルド４２にターゲットブロック３７２がポルｌ−
３７４で取付（つられる。
ターゲットブロック３７２は、使い捨ての、消耗材製で
、例えば、もし基板７２にアルミニウノ、を沈澱させる
のであれば、ターゲラＩ・プロ・ツク３７２はアルミニ
ウノ、のブロックとする。第１８図に示す通り、陰極支
持部材３７０は扉４３１に取付けられ、３８０において
支持構造３７３に蝶番どめされ、チＡ・ンバー半体１６
に係合されている。
、例えば、もし基板７２にアルミニウノ、を沈澱させる
のであれば、ターゲラＩ・プロ・ツク３７２はアルミニ
ウノ、のブロックとする。第１８図に示す通り、陰極支
持部材３７０は扉４３１に取付けられ、３８０において
支持構造３７３に蝶番どめされ、チＡ・ンバー半体１６
に係合されている。
適切な電圧が、チャンバー１２との関連においてターゲ
ラｌ−３７２にかげられ、そしてターゲラ１〜３７２は
、絶縁材３７２ａにより、適切にチャンバー１２から絶
縁されている。更に、既に述べた通り、基板７２は、あ
る適切な電圧においてバイアスされることが可能であり
、支持リング２２２または２２２′は、絶縁用ディテン
ト２３４により、装置の残余の部分から絶縁されている
。アセンブリ３７１ ａ （Ｄ目的は、基板７２の近傍
に実質的に均等なイオン電流密度をつくり出すことであ
る。
ラｌ−３７２にかげられ、そしてターゲラ１〜３７２は
、絶縁材３７２ａにより、適切にチャンバー１２から絶
縁されている。更に、既に述べた通り、基板７２は、あ
る適切な電圧においてバイアスされることが可能であり
、支持リング２２２または２２２′は、絶縁用ディテン
ト２３４により、装置の残余の部分から絶縁されている
。アセンブリ３７１ ａ （Ｄ目的は、基板７２の近傍
に実質的に均等なイオン電流密度をつくり出すことであ
る。
第１８図に示す通り、バックプレーン装置４７は部材３
２６′を転置し、それによって、支持リング２２２′に
取イ」けられた基板７２に係合するよう働らく。０−リ
ングシール３１１′および３２１′は、正しい密封状態
を維持するために備えられている、そこで、スパッタリ
ング加工が、チャンバー空間３５０内にある基板７２に
対し、主プリナム１２ａを汚染することなく、また、他
のステーション２０゜２１、または２３を汚染すること
なく、実施されるのである。
２６′を転置し、それによって、支持リング２２２′に
取イ」けられた基板７２に係合するよう働らく。０−リ
ングシール３１１′および３２１′は、正しい密封状態
を維持するために備えられている、そこで、スパッタリ
ング加工が、チャンバー空間３５０内にある基板７２に
対し、主プリナム１２ａを汚染することなく、また、他
のステーション２０゜２１、または２３を汚染すること
なく、実施されるのである。
第１９図は、本発明によるステーション２２の、第２図
の線１９−１９に沿ってとった横断面のより詳細な図で
ある。低温度眞空ホンプ３２およびマニフォルド４２が
、図面の下部に示されている。バックプレーン装置４７
と、それにｈまれているアクチュエータ３００′も示さ
れている。
の線１９−１９に沿ってとった横断面のより詳細な図で
ある。低温度眞空ホンプ３２およびマニフォルド４２が
、図面の下部に示されている。バックプレーン装置４７
と、それにｈまれているアクチュエータ３００′も示さ
れている。
第２２図および第２３図はステーション２２の更に詳細
を示した図である。第２２図および第２３図はまた、ス
パッタリングステーションの各個に具備された冷却手段
の詳細を示す。例えは、液体冷却管銘４１０は、基板７
２の領域内の支持構造冷却のため、具備させることが可
能である。各種冷却管銘を第２５図の４３７に示す。
を示した図である。第２２図および第２３図はまた、ス
パッタリングステーションの各個に具備された冷却手段
の詳細を示す。例えは、液体冷却管銘４１０は、基板７
２の領域内の支持構造冷却のため、具備させることが可
能である。各種冷却管銘を第２５図の４３７に示す。
図示した実施例においては、ステーション２１はエツチ
ングステーションであり、従って陰極および関連するカ
バーは備えられていない。才な、ステーション２０は第
２５図に示すようにロードロックなので、このステーシ
ョンに扉を設ける必要はない。
ングステーションであり、従って陰極および関連するカ
バーは備えられていない。才な、ステーション２０は第
２５図に示すようにロードロックなので、このステーシ
ョンに扉を設ける必要はない。
前述の仕様において、本発明は、それの特定な実施例に
関して説明した。しかし、添付した特許請求の範囲に記
した本発明の広範な精神および範囲から逸脱することな
く、各種の改造および変更が加えられ得ることは明白で
あろう。従って、仕様お、Ｊ：び図面は、制限的意図よ
りもむしろ説明的なものと見なされるべきものである。
関して説明した。しかし、添付した特許請求の範囲に記
した本発明の広範な精神および範囲から逸脱することな
く、各種の改造および変更が加えられ得ることは明白で
あろう。従って、仕様お、Ｊ：び図面は、制限的意図よ
りもむしろ説明的なものと見なされるべきものである。
第１図は、本発明による装置の一部を取外して内部が見
えるようにした全体透視図、 第２図は第１図に示した装置の左側一部断面図、第３図
は第１図の装置の正面断面図、 第３Ａ図は本発明による装置の図式、構成図、第４図は
第１図の装置の一部分、特に未加工ウェーファーを保持
カセットからあるいは加工済ウェーファーを保持カセッ
トへ移送する装置部分の詳細正面断面図、 第５図は第４図に示した装置の部分の」二面断面図、 第６図はウェーファーが装置の制御された環境内に導入
される前のウェーファー運搬のある段階を示す第４図と
同様の図、 第７図はウェーファー運搬の付加的段階および本発明に
よる装置の制御された環境へのウェーファー挿入を示す
第６図と同様の図、 第８図および第９図は第４．５．６および７図に示され
た装置の部分、特に、吊上げテーブル上のウェーファー
の中心合せ、および吊上げテーブル上のウェーファーの
周囲に配置された割出し目盛りの目盛り合せを行なう段
階をそれぞれ示す上面断面図、 第１０図および第１１図はウェーファーを制御された環
境チャンバーから構成される装置の部分のそれぞれ各種
段階を示す断面図、 第１２図は主チヤンバ−ボリューム内におけるウェーフ
ァーの加工前または加工後の制御された環境内における
ウェーファー運搬装置の部分の上面図、 第１３図は第１図に示す装置の部分図であって、特に、
本発明による装置の制御された環境内におけるウェーフ
ァーの運搬に関係する装置の部分の側面断面図、 第１４図および第１５図はそれぞれ主加工装置内におけ
る加工前または加工後の制御された環境におけるウェー
ファーの取扱い段階を示す上面部分断面図、 第１５Ａおよび第１５Ｂ［］はそれぞれウェーファー加
工装置から出し入れ輸送する段階を図式的に示す図、 第１６図は主加工装置を開かれた状態において示す本発
明による装置の」−面図、 第１７図は本発明による主加工装置の第２図の断面線１
７−１７に沿った水平断面を示す断面図、第１８図はウ
ェーファー加工の別の段階にある装置を示す第１７図と
同様の図、 第１９図は第１８図に示す装置の一部をさらに詳細に示
す図であって第２図の断面線１９−１９に沿った垂直断
面図、 第２０図および第２１図はそれぞれウェーファ−を装置
の主加工部分に出し入れ軸送する装置部分の一部断面図
、 第２２図は本発明による装置の一加工スチージョンを第
１７図の断面線２２−２２に沿った断面で示す詳細断面
図、 第２３図はウェーファー加工の別段階を示す第２２図と
同様の断面図、 第２４図は本発明による主加工装置の回動可能な割出し
プレートにおけるウェーファー保持手段の正面図、 第２５図は本発明による装置の右側面図、第２６図は本
発明による主加工装置の内部を示すため一部を取外した
右側面図、 第２７図は、本発明による装置の背面図である。 １０・・・フレーム、 １２・・・チャンバ、１８
・・・モータ、 ２０ 、２１ 、２２ 、２３・・・ステーション、２
５・・・ロードロック扉、 ３１ 、３２ 、３３ 、４０ｄ・・・ポンプ、２７・
・フロントプレーン装置、 ３７ 、４７ 、５７・・・バックプレーン装置、７５
、７６・・・カセット、 ８０・・・ピックプレース機構。
えるようにした全体透視図、 第２図は第１図に示した装置の左側一部断面図、第３図
は第１図の装置の正面断面図、 第３Ａ図は本発明による装置の図式、構成図、第４図は
第１図の装置の一部分、特に未加工ウェーファーを保持
カセットからあるいは加工済ウェーファーを保持カセッ
トへ移送する装置部分の詳細正面断面図、 第５図は第４図に示した装置の部分の」二面断面図、 第６図はウェーファーが装置の制御された環境内に導入
される前のウェーファー運搬のある段階を示す第４図と
同様の図、 第７図はウェーファー運搬の付加的段階および本発明に
よる装置の制御された環境へのウェーファー挿入を示す
第６図と同様の図、 第８図および第９図は第４．５．６および７図に示され
た装置の部分、特に、吊上げテーブル上のウェーファー
の中心合せ、および吊上げテーブル上のウェーファーの
周囲に配置された割出し目盛りの目盛り合せを行なう段
階をそれぞれ示す上面断面図、 第１０図および第１１図はウェーファーを制御された環
境チャンバーから構成される装置の部分のそれぞれ各種
段階を示す断面図、 第１２図は主チヤンバ−ボリューム内におけるウェーフ
ァーの加工前または加工後の制御された環境内における
ウェーファー運搬装置の部分の上面図、 第１３図は第１図に示す装置の部分図であって、特に、
本発明による装置の制御された環境内におけるウェーフ
ァーの運搬に関係する装置の部分の側面断面図、 第１４図および第１５図はそれぞれ主加工装置内におけ
る加工前または加工後の制御された環境におけるウェー
ファーの取扱い段階を示す上面部分断面図、 第１５Ａおよび第１５Ｂ［］はそれぞれウェーファー加
工装置から出し入れ輸送する段階を図式的に示す図、 第１６図は主加工装置を開かれた状態において示す本発
明による装置の」−面図、 第１７図は本発明による主加工装置の第２図の断面線１
７−１７に沿った水平断面を示す断面図、第１８図はウ
ェーファー加工の別の段階にある装置を示す第１７図と
同様の図、 第１９図は第１８図に示す装置の一部をさらに詳細に示
す図であって第２図の断面線１９−１９に沿った垂直断
面図、 第２０図および第２１図はそれぞれウェーファ−を装置
の主加工部分に出し入れ軸送する装置部分の一部断面図
、 第２２図は本発明による装置の一加工スチージョンを第
１７図の断面線２２−２２に沿った断面で示す詳細断面
図、 第２３図はウェーファー加工の別段階を示す第２２図と
同様の断面図、 第２４図は本発明による主加工装置の回動可能な割出し
プレートにおけるウェーファー保持手段の正面図、 第２５図は本発明による装置の右側面図、第２６図は本
発明による主加工装置の内部を示すため一部を取外した
右側面図、 第２７図は、本発明による装置の背面図である。 １０・・・フレーム、 １２・・・チャンバ、１８
・・・モータ、 ２０ 、２１ 、２２ 、２３・・・ステーション、２
５・・・ロードロック扉、 ３１ 、３２ 、３３ 、４０ｄ・・・ポンプ、２７・
・フロントプレーン装置、 ３７ 、４７ 、５７・・・バックプレーン装置、７５
、７６・・・カセット、 ８０・・・ピックプレース機構。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、ウェーフアー状物体を第一および第二位置間に運搬
する装置であって、該装置は、 該複数の物体を支持するための第一位置におけるキャリ
ア手段； 該キャリア手段から物体を取り上げ該物体を可動支持手
段上に置き、該可動支持手段が、該物体を第一中間位置
に移送する手段を具備する、手段；第一アーム手段であ
って、該第一中間位置において、該可動支持手段から該
物体を受け取るため、第一平面内に移動可能な手段； および、 第二アーム手段であって、第二中間位置において、該物
体を該第一アーム手段から受け取り、そして、該物体を
該第二位置に送達する手段、を具備している、装置。 ２、該第一および第二アーム手段が外部環境から隔離さ
れたチャンバー手段中に配置され、該第一位置は外部環
境内にあり、そして、該第二位置は該チャンバー手段内
の環境と連通している、特許請求の範囲第１項に記載の
装置。 ３、該チャンバー手段が、該可動支持手段から該物体を
受け取るための入口手段を含有し、かつ、該可動支持手
段は、該物体が該可動支持手段により、該入口手段を通
して挿入されるとき、該入口手段の周囲に配されている
密封面と密封関係に係合するための手段を具備する、特
許請求の範囲第２項に記載の装置。 ４、該入口手段が、該チャンバー手段内に配置された可
動密封手段を具備しており、該可動密封手段は、該可動
支持手段が該入口手段をかこむ該密封面と係合するとき
、該可動密封手段および該可動支持手段間に別設チャン
バー手段を限定し、それによつて、該別設チャンバー手
段は上記チャンバー手段から隔離される、特許請求の範
囲第３項に記載の装置。 ５、更に、該別設チャンバー手段内の空気を追い出し、
かつ、該別設チャンバー手段内に空気を供給し、該別設
チャンバー手段内の圧力を、上記チャンバー手段内の圧
力とほぼ同圧にする弁手段を具備する、特許請求の範囲
第４項に記載の装置。 ６、該チャンバー手段内の空気が、実質的に不活性であ
り、水分を含まない空気である、特許請求の範囲第５項
に記載の装置。 ７、該第一アーム手段が、第一平面内において、円弧状
通路内で移動可能であり、そして、該可動密封手段は、
該チャンバー手段内および該別設チャンバー手段内の圧
力が実質的に同等になつたとき、該チャンバー手段を該
別設チャンバー手段に対して開くよう移動することが可
能であり、それによって、該第一アーム手段により該物
体へ接近することを可能にする、特許請求の範囲第４項
に記載の装置。 ８、該第二アーム手段が、該第一平面または該第一平面
に平行な平面内において枢動可能であり、円弧状通路を
限定し、該通路に沿った該第二中間位置において物体を
受け取り、そして更に、該第二アーム手段の長手方向延
長のまわりに回動可能な手段を具備する、特許請求の範
囲第１項に記載の装置。 ９、該第二アーム手段が、該第二アーム手段の端部に配
置された第一および第二把持手段を具備し、該把持手段
の一つは、該第二中間位置において、該第一アーム手段
から物体を受け取り、該物体を該第二位置に移送し、他
方の把持手段は、該第二位置から物体を受け取り、該物
体を、該第二中間位置にある該第一アーム手段に移送し
、該第二アーム手段は、物体を該第二位置および該第二
中間位置間に移送中、該物体を、該第二アーム手段の長
手方向延長のまわりに回動させる、特許請求の範囲第８
項に記載の装置。 １０、更に、該物体を、第二位置において第二アーム手
段から受け取るための手段を具備し、該受取り手段は、
物体を該受取り手段に取付けるための手段を含有し、該
第二アーム手段は更に、該取付け手段をロック／アンロ
ックするため、該取付け手段と係合する手段を具備する
、特許請求の範囲第９項に記載の装置。 １１、該第二アーム手段が、該第一平面内に伸びる第一
縦方向伸長アーム手段、および該第一平面に垂直な平面
内に伸びる横アーム手段を具備し、該横アーム手段は、
該第一縦方向伸長アーム手段とＴ字形を形成し、該横ア
ーム手段の末端部には、該第一および第二把持手段の各
個が配置されており、そして、該第一および第二把持手
段は眞空チャック手段を具備し、また該第一アーム手段
も眞空チェック手段を具備する、特許請求の範囲第９項
に記載の装置。 １２、該第二アーム手段の該眞空チャック手段が、物体
を把持するため、第一内部支持部材、および該第一部材
をとりまく第二部材を具備しており、該第二部材は、弾
力性手段によって該第一部材に係合している、特許請求
の範囲第１１項に記載の装置。 １３、該弾力性手段がばね手段より成る、特許請求の範
囲第１２項に記載の装置。 １４、該可動支持手段が、該物体を第一中間位置に立方
向に移動させる手段を具備し、更にまた、該可動支持手
段の中心軸に関して該物体の心だしを行なう手段を具備
する、特許請求の範囲第１項に記載の装置。 １５、該心だし手段が、複数の半径方向に移動可能なア
ーム手段を具備し、該半径方向可動アーム手段の各個は
、該アーム手段が該物体に向い内側に移動するとき、該
物体の周囲部に係合するため、実質的に該中心軸の方向
に伸びる突起を有し、該複数の半径方向可動アーム手段
は、該中心軸のまわりに等距離および等間隔に配置され
ており、その場合、該半径方向可動アーム手段は内側に
向つて移動し、かつ、該突起は該物体の周囲部に係合し
、そして該中心軸に関して該物体の心だしを行なう、特
許請求の範囲第１４項に記載の装置。 １６、更に、該可動支持手段のある定められた位置に関
し、該物体の周囲部のある部分の心だしを行なう手段を
具備する、特許請求の範囲第１４項に記載の装置。 １７、該物体周囲部の該部分には識別マークが着いてお
り、そして、該心だし手段が、該可動支持手段を回動さ
せる手段、および、該識別マークが該定められた位置に
回動してきたとき、該識別マークを検知する手段を具備
する、特許請求の範囲第１６項に記載の装置。 １８、ウェーフアー状物体を、第一および第二位置間に
移動させるよう適応された装置であって、該装置は、 両長手方向に伸長するアーム手段であって、通路に沿い
、該第一位置において物体を受け取り、そして、該物体
を第二位置に移送し、また、通路に沿い、第二位置にお
いて物体を受け取り、そして該物体を第一位置に移送す
るため、通路に沿い、第一平面内に移動可能な端部を有
する両長手方向伸長アーム手段；および 該アーム手段の端部に配置された少くとも２個の把持手
段であって、該第一および第二把持手段は、該第一平面
および、複数の別の平面のいずれかの間において、該長
手方向伸長アーム手段のまわりに回動可能である少くと
も２個の把持手段；を具備し、その場合、物体は、該第
一平面内の運動、および、該長手方向伸長アーム手段の
まわりの回動運動の複合運動によって、該第一および第
二位置間に移動されることが可能である、装置。 １９、該アーム手段が、該第一平面内において、ある軸
のまわりに枢動可能であり、それによって、該アーム手
段の端部が円弧状通路を決定することを可能にする、特
許請求の範囲第１８項に記載の装置。 ２０、該複数の物体を保持するためのキャリア手段が、
第一位置に隣接して配置されており、そして該物体は第
二位置において加工段階の対象となり、しかしてその場
合、該第一および第二把持手段のいずれかが、該第一位
置において物体を把持し、該物体は該第二位置において
加工され、また、他方の把持手段は、第二位置において
加工された物体を把持し、該物体を第一位置に戻す、特
許請求の範囲第１９項に記載の装置。 ２１、更に、該両長手方向伸長アーム手段の長手方向伸
長に対して、該両方向アーム手段の端部において、垂直
に伸長する横アーム手段を具備し、該第一および第二把
持手段が該横アーム手段の両端に配置されており、該第
一および第二把持手段がそれぞれ眞空チャック手段を具
備する、特許請求の範囲第２０項に記載の装置。 ２２、該第二位置には、ロードロック扉によって限定さ
れる入口手段を有する眞空チャンバーが具備され、更に
、該扉を開ける手段および、該チャンバー内にあって、
該チャンバー内で加工される物体を保持する手段が具備
され、該保持手段は、物体をその場所にクランプする手
段を含有し、そして、該長手方向伸長アーム手段が更に
、該クランプ手段を作動する手段を具備する、特許請求
の範囲第２０項に記載の装置。 ２３、該作動手段が、該第一および第二把持手段に隣接
配置され、かつ、該クランプ手段に係合するため、該長
手方向伸長アーム手段に対し垂直に伸長する手段を具備
している、特許請求の範囲第２２項に記載の装置。 ２４、該保持手段が複数のクランプ手段を具備し、かつ
、該長手方向伸長アーム手段が、該クランプ手段の相応
する各個に係合する複数の作動手段を具備する、特許請
求の範囲第２３項に記載の装置。 ２５、該クランプ手段が、第一表面と該クランプ手段の
伸長間に物体をクランプするための、回動可能な手段を
具備し、該クランプ手段はキー溝手段を具備し、該作動
手段は、該キー溝手段と係合するキー手段を具備し、該
キー手段は両方向に回動可能であり、それによって、該
物体を、該クランプ手段の該伸長および該第一表面間に
、一方向に取付け、そして、該クランプ手段の該伸長を
該物体から逆方向にはなすことによって、該物体の取外
しを可能にする、特許請求の範囲第２４項に記載の装置
。 ２６、該第一および第二把持手段の各個は物体を把持す
るための表面を具備し、該第一および第二把持手段は、
該表面が該アーム手段の長手方向軸に平行し、かつ、該
アーム手段から、面を向けて離れているように配置され
、該第一の把持手段は該第一位置において第一物体を受
け取り、一方、該第一位置に移送されるべき第二物体は
、該第二の把持手段によって把持され、該アーム手段は
第一位置において、それの長手方向伸長のまわりに回動
し、それによって、該第二物体は第一位置において取外
されることが可能となり、またその後、該アーム手段は
該軸のまわりに枢動して、該第二把持手段により、該第
二位置において第三の物体を把持し、一方、該第一の物
体は、該第一把持手段によつて把持され、該アーム手段
はその後、それの長手方向伸長のまわりに回動し、それ
によって、該第一物体が第二位置において取外されるこ
とが可能となり、該アーム手段は該軸のまわりに枢動し
て該第一位置に戻り、それによって、該第一把持手段が
、該第一位置において第四の物体を受け取ることを可能
にし、一方、該第三の物体は該第二把持手段によつて保
持される、特許請求の範囲第１９項に記載の装置。 ２７、ウェーファー状物体を第一および第二位置間に運
搬する方法であって、該方法は、 該複数の物体を、第一位置においてキャリア手段内に支
持し、 該キャリア手段から物体を取り上げ、該物体を第一中間
位置に移送し、 該第一中間位置において、第一平面内に移動可能な第一
アーム手段に物体を受け取り、そして、該物体を該第一
アーム手段から、第二中間位置において、該第一平面、
またはそれに平行なある平面内に移動可能な第二アーム
手段へ移送し、そして、該物体を該第二アーム手段を経
て該第二位置へ送達する、方法。 ２８、該第一および第二アーム手段が、チャンバ手段内
に、外部環境から隔離されて配置され、該第一位置は外
部環境内にあり、そして、該第二位置は、該チャンバー
手段内の環境に連通している、特許請求の範囲第２７項
に記載の方法。 ２９、該チャンバー手段が、該チャンバー手段内に物体
を受け取るための入口手段を具備し、そして更に、物体
が該入口手段を通過する間、該チャンバー手段内に、該
チャンバー手段から隔離された、別設チャンバー手段を
該物体のまわりに形成する、特許請求の範囲第２８項に
記載の方法。 ３０、更に、該別設チャンバー手段内の空気を追いだし
、かつ、該別設チャンバー手段内に空気を供給し、上記
チャンバー手段内の圧力とほゞ同等の圧力にする段階を
備えた、特許請求の範囲第２９項に記載の方法。 ３１、該第一アーム手段の端部が、第一平面内における
弧状通路内で移動可能であり、更に、該チャンバー手段
内の圧力と別設チャンバー手段内の圧力が実質的に同等
となったとき、該別設チャンバー手段に対して該チャン
バー手段を開く段階を備えており、それによって、該第
一アーム手段により該物体に接近することを可能にする
、特許請求の範囲第３０項に記載の方法。 ３２、該物体を該第二アーム手段を経て送達する該段階
が、該第二アーム手段を該第一平面または該第一平面に
平行な平面内に枢動させて円弧状通路を決定し、そして
、該通路に沿い、該第二中間位置において物体を受け取
る方法、そして更に、該物体を、該第二アーム手段の長
手方向伸長のまわりに回動させる方法から成っている、
特許請求の範囲第２７項に記載の方法。 ３３、該第二アーム手段を経て物体を送達する該段階が
、第一の物体を該第一アーム手段から、該第二アーム手
段の第一把持手段へ受け取り、一方、該第二の物体は該
第二アーム手段の第二把持手段によって保持され、次い
で、該第二の物体を、該第一平面または該第一平面に平
行な平面内において第一アーム手段に移送し、その場合
、該物体を該第二アーム手段の長手方向伸長のまわりに
回動させ、それによって第二の物体が第一アーム手段に
よって受け取られることを可能にする方法から成ってい
る、特許請求の範囲第３２項に記載の方法。 ３４、更に、該第二位置から該第二アーム手段の該第二
把持手段に、第三の物体を受け取り、一方、第一の物体
は、該第二アーム手段の該第一把持手段によって保持さ
れ、次いで第一の物体を該第二位置に移送し、その場合
、物体を、第二アーム手段の長手方向伸長のまわりに回
動させ、それによって該第一の物体が第二位置に移送さ
れることが可能となる段階を含有する、特許請求の範囲
第３３項に記載の方法。 ３５、更に、該第一物体を第二位置において受け取る段
階を備えており、該受取り段階が、第二アーム手段に配
置されたクランプ手段を働かせる作動手段により、受取
り手段上に配置されたクランプ手段を作動させて、第一
物体を受取り手段に取付ける方法を含有する、特許請求
の範囲第３４項に記載の方法。 ３６、該物体を第一中間位置へ移送する段階が、該物体
を可動支持手段上に立方向に動かし、該可動支持手段の
中心軸に関して、該物体のセンタリングを行なう段階を
含有する、特許請求の範囲第２７項に記載の方法。 ３７、更に、該物体の周囲部の一部を、該可動支持手段
上に定められた位置に関して心だしをする段階を備えた
、特許請求の範囲第３６項に記載の方法。 ３８、ウェーファー状物体を第一および第二位置間に移
動させる方法であって、該方法が、 長手方向伸長アーム手段の端部を、第一平面内において
、通路に沿い、第一の方向に移動させ、物体を、通路に
沿った該第一位置において受け取り、そして、該物体を
該第二位置に移送し、また、該物体を、通路に沿い、第
二の方向に、該第二位置において受け取り、そして、該
物体を該第一位置に移送する方法； 該長手方向伸長アーム手段が、該アーム手段の端部に配
置された、少くとも２個の把持手段を有し、該移動段階
が更に、該第一平面および複数の別の平面のいずれかの
間において、該長手方向伸長アーム手段のまわりに該把
持手段を回動させる方法、を含有し、 その場合、物体は該第一および第二位置間を、該第一平
面内における枢動、および該長手方向伸長アーム手段の
まわりの回動の複合運動によつて、移送されることが可
能である、方法。 ３９、該複数の物体を保持するキャリア手段が、該第一
位置に隣接して配置され、かつ、該物体は該第二位置に
おいて加工段階の対象となり、そしてその場合、該第一
および第二把持手段のいずれかが、該第二位置において
加工されるべき物体を該第一位置において把持し、また
、他方の把持手段が、該第二位置において加工された物
体を把持し、そして該物体を第一位置に戻す、特許請求
の範囲第３８項に記載の方法。 ４０、該アーム手段移動の該段階が、該アーム手段を該
第一平面内においてある軸のまわりに枢動させ、それに
よって、該アーム手段の端部が円弧状通路を決定するこ
とを可能にする方法を含有する、特許請求の範囲第３９
項に記載の方法。 ４１、該第二位置に、ロードロック扉によつて限定され
る入口手段を有する眞空チャンバー手段が具備され、か
つまた、該扉を開き、加工されるべき物体を、該チャン
バー手段内の支持手段上に保持し、そして、該物体を該
支持手段にクランプする段階を含有する、特許請求の範
囲第４０項に記載の方法。 ４２、該クランプ段階が、該物体を該支持手段の第一表
面および該アーム手段によって作動されるクランプ手段
間に受け取る方法から成る、特許請求の範囲第４１項に
記載の方法。 ４３、該クランプ段階が、該クランプ手段を回動させ、
それによって該物体を、該クランプ手段の少くとも一部
と該第一表面の間に、一回転方向に取付け、そして、そ
の場合、該物体は、該クランプ手段を反対方向に回動さ
せることを含む取外し段階によって、該支持手段から取
外されることが可能となる方法から成る、特許請求の範
囲第４２項に記載の方法。
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