JPS63124428A - Sealing apparatus for semiconductor - Google Patents
Sealing apparatus for semiconductorInfo
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- 238000007789 sealing Methods 0.000 title claims abstract description 8
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 16
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 11
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 11
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims description 5
- 238000003754 machining Methods 0.000 abstract 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 abstract 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 abstract 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 2
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 241001658044 Beata Species 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、半導体装置を樹脂封止する半導体封止装置
の改良に関するものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of Industrial Application] The present invention relates to an improvement in a semiconductor sealing device for sealing a semiconductor device with resin.
第3図ないし第6図はこの種の従来構造を示す図であり
、図において、flli’j:)ランスフアブレスで、
上プラテン(la)、ベース(:rb)、スライドテー
ブル(lc) 、タイロッド(1d)により構成され、
上プラテン(1a)にはトランスファシリンダ(1e)
が、ペース(1b)には型締めシリンダ(1f)がそれ
ぞれ取付けられている。スライドテーブル(1c)は型
締めシリンダ(1f)のピストンロッドと締結され上下
する。(2)はトランスファシリンダ(1e)のピスト
ンロッドに取付りられたプランジャヘッドである。Figures 3 to 6 are diagrams showing this type of conventional structure, and in the figures, flli'j:) transfer bracelet,
Consists of an upper platen (la), a base (:rb), a slide table (lc), and a tie rod (1d).
A transfer cylinder (1e) is installed on the upper platen (1a).
However, a mold clamping cylinder (1f) is attached to each pace (1b). The slide table (1c) is connected to the piston rod of the mold clamping cylinder (1f) and moves up and down. (2) is a plunger head attached to the piston rod of the transfer cylinder (1e).
(3)は下型で、ランナ(3a)、ゲート(3b) 、
下型キャビティ(3c)が加工され下定盤(4)に固定
されている。(5)は下センタブロックでカル(5a)
と、カル(5a)から分岐するランナ(5b)が加工さ
れ下定盤(4)に固定されている。下センタブロック(
6)のランナ(5b)は、下型(3)のランナ(3a)
に各々接続されている。(6)はガイドピンで、下定盤
(4)に圧入固定され、上下型が型締めされるとき、上
定盤(7)に圧入固定されたガイドブツシュ(I5)と
摺動嵌合し、上下型の位置合せを行う。(8)は下支持
枠、(9)は下断熱板で第3図の如く取付けられ下定盤
(4)と共に枠組を構成する。(3) is the lower mold, which includes a runner (3a), a gate (3b),
The lower mold cavity (3c) is machined and fixed to the lower surface plate (4). (5) is Cal (5a) in the lower center block.
A runner (5b) branching from the cull (5a) is machined and fixed to the lower surface plate (4). Lower center block (
The runner (5b) of 6) is the runner (3a) of the lower mold (3).
are connected to each other. (6) is a guide pin that is press-fitted and fixed to the lower surface plate (4), and when the upper and lower molds are clamped, it slides into the guide bush (I5) that is press-fitted and fixed to the upper surface plate (7). , align the upper and lower molds. (8) is a lower support frame, and (9) is a lower heat insulating plate, which are attached as shown in FIG. 3 and constitute a framework together with the lower surface plate (4).
(lO)は下エジェクタプレー) 、(II)は下押え
板で下定盤(4)、下支持枠(8)、不断熱板(9)の
枠組内に内蔵され、エジェクタビン(12)の鍔部を保
持して取付ける。エジェクタピン(12)は下定盤(4
)、下型(31あるいは下センタブロック(5)を貫通
して成形品をエジェクトする。Q□□□は圧縮バネで下
定盤(4)と下押え板(11)の間に設置され常に下エ
ジェクタプレートf101を不断熱板(9)側に押し戻
している。04)はエジェクタロッドでベース(1b)
に取付けられ、プレス下死点近くより下エジェクタプレ
ート(101を突き上げエジェクタビン(121は成形
品をエジェクトする。(lO) is the lower ejector plate) and (II) is the lower holding plate, which is built into the framework of the lower surface plate (4), the lower support frame (8), and the non-insulated plate (9), and is attached to the flange of the ejector bin (12). Hold and install. The ejector pin (12) is attached to the lower surface plate (4).
), the molded product is ejected by penetrating the lower die (31) or the lower center block (5). The ejector plate f101 is pushed back toward the non-insulated plate (9).04) is attached to the base (1b) with the ejector rod.
The lower ejector plate (101) is pushed up from near the bottom dead center of the press, and the ejector bin (121) ejects the molded product.
(16)は上型で、上型キャビティ(16a )が加工
され上定盤(7)に固定されている。(171は上セン
タブロックでボッ)(18)と嵌合して上定盤(7)に
固定されている。(19)は上支持枠、舛は上訴熱板で
、図示の如く上定盤(7)と共に枠組を構成する。(16) is an upper mold, which has a processed upper mold cavity (16a) and is fixed to an upper surface plate (7). (171 is the upper center block) It is fitted with (18) and fixed to the upper surface plate (7). (19) is the upper supporting frame, and the shank is the heating plate, which together with the upper surface plate (7) constitute the framework as shown.
(21)は上エジェクタプレート、伐のは上押え板で枠
組内に内蔵され、エジェクタビン(23)およびリター
ンピン(財)の鍔部を保持して取付けられる。エジェク
タビン(23)及びリターンピン(24)は上定盤(7
)及び上型(181あるいは上センタブロック(I71
を貫通して成形品をエジェクトする。(251i−I圧
縮バネで上エジェクタプレート(2+)と上訴熱板(2
0)の間に挿入され、常に上エジェクタプレー1− @
1)を上定盤(7)側へ押し戻している。(21) is an upper ejector plate, and the upper presser plate (21) is built into the framework, and is attached to the ejector bin (23) and the return pin by holding the flanges thereof. The ejector bin (23) and return pin (24) are connected to the upper surface plate (7).
) and upper mold (181 or upper center block (I71)
Penetrates through to eject the molded product. (Upper ejector plate (2+) and appeal heating plate (2) with 251i-I compression spring.
0) and always upper ejector play 1- @
1) is pushed back toward the upper surface plate (7).
(財)は下サポートビン、回は上サポートビンで、各々
は下定盤(4)と不断熱板(9)あるいは上定盤(7)
と上訴熱板シロ)の間に設置され、型締め圧による上下
定盤のタワミを防止する。(Foundation) is a lower support bin, and 2 is an upper support bin, each consisting of a lower surface plate (4) and a non-insulating plate (9) or an upper surface plate (7).
It is installed between the top and bottom of the hot plate to prevent the upper and lower surface plates from deflecting due to mold clamping pressure.
(2a 、 (29)はヒータで上下定盤に挿入され、
金型を昇温させる。(2a, (29) is inserted into the upper and lower surface plates with a heater,
Raise the temperature of the mold.
上記のように構成されたものにおいては、前述した金型
を用いて樹脂封止形半導体装置を樹脂封止するわけであ
るが、まず、使用する樹脂、例えばエポキシ樹脂、シリ
コン樹脂などを成形最適温度にビータ(社)、 (29
)により昇温し、リードフレームを下型(3)に正しく
載置する。型締めシリンダ(1f)を作動しスライドテ
ーブル(1c)を上昇させ下型と上型を型締めする。次
にポットα8)に樹脂を装填しトランスファシリンダ(
1e)を作動しプランジャヘッド(2)を下降させると
ボッ) (181内の樹脂は溶融しカル(5a)からラ
ンナ(sb)、ランナ(3a ) 、ゲート(3b)の
順に流入し下型キャビティ(3C)及び上型キャビティ
(16a)を充填する。樹脂が硬化するのをまって型開
きを行うと上型の樹脂は圧縮バネ□□□のバネ圧により
上エジェクタプレー)(21+と上押え板(22により
保持されたエジェクタビン(23)が強制的に下方に突
出しされることにより離型する。また、下型の樹脂はプ
レス下死点近くより、エジェクタロッド(14)により
下エジェクタプレート(10)が突上げられることによ
りエジェクタビン(12)により離型する。In the device configured as described above, the resin-sealed semiconductor device is encapsulated with resin using the mold described above. Temperature Beata (Company), (29
) to raise the temperature and properly place the lead frame on the lower mold (3). The mold clamping cylinder (1f) is operated to raise the slide table (1c) and clamp the lower mold and the upper mold. Next, load resin into pot α8) and transfer cylinder (
1e) to lower the plunger head (2), the resin in 181 melts and flows from the cull (5a) to the runner (sb), runner (3a), and gate (3b) in this order, and enters the lower mold cavity. (3C) and the upper mold cavity (16a). When the mold is opened after waiting for the resin to harden, the resin in the upper mold is compressed by the spring pressure of the compression spring □□□. The ejector bin (23) held by the plate (22) is forcibly projected downward to release the mold.Also, the resin in the lower mold is released from near the bottom dead center of the press by the ejector rod (14) into the lower ejector plate. (10) is pushed up and released from the mold by the ejector bin (12).
従来の半導体封止装置は、以上のように構成されており
、上下定盤に挿入されたヒータにより昇温するため、金
型温度は全体に均一とはならず、プレス取付面に向って
低くなる温度勾配が生じる。Conventional semiconductor encapsulation equipment is configured as described above, and the temperature is raised by heaters inserted into the upper and lower surface plates, so the mold temperature is not uniform throughout and is lower toward the press mounting surface. A temperature gradient occurs.
このため、上下型を収付けた定盤の表面温度が高くなり
熱膨張差により中央病となった殻状に変形するばかりで
なく、また、支持枠も弓状に変形する。このため定盤に
敗付けられた主型のパーティング面は同一平面とはなら
ず隙間が発生する。As a result, the surface temperature of the surface plate on which the upper and lower molds are housed becomes high, and the difference in thermal expansion causes not only the surface plate to deform into a central shell shape, but also the support frame to deform into an arched shape. For this reason, the parting surfaces of the main die that have been defeated by the surface plate are not on the same plane and a gap occurs.
この隙間発生部に載置されたリードフレームは上下型に
より完全にクランプされないため、樹脂はその隙間にも
流入し、フラッシュバリが発生する。フラッシュバリが
付着したリードフレームは、後工程のメッキ工程でメッ
キがのらないという問題を生じるばかりでなく、金型の
パーティング面に残ったバリを除去するという工程も必
要となる問題点があった。Since the lead frame placed in this gap generating portion is not completely clamped by the upper and lower dies, resin also flows into the gap, causing flash burrs. Lead frames with flash burrs not only cause the problem of not being plated in the subsequent plating process, but also require a process to remove the burrs left on the parting surface of the mold. there were.
また更に、隙間発生部に載置されたリードフレームは注
入圧力により変形し、半導体装置に重大な欠陥を発生す
る問題があった。Furthermore, there is a problem in that the lead frame placed in the gap generating portion is deformed by the injection pressure, resulting in serious defects in the semiconductor device.
従って、これら問題を軽減させるために従来金型構造で
は、フラッシュバリ発生相当部位の定盤と主型の間、ま
たはプレスと金型の取付面の間に薄板を挿入して型轟り
調整を行ったり、支持枠あるいはサポートピンを寸法調
整する等の甥、場調整を行っていたが、長時間を要する
ばかりでなく、不完全であった。Therefore, in order to alleviate these problems, in conventional mold structures, a thin plate is inserted between the surface plate and the main mold in the area where flash burrs occur, or between the press and the mounting surface of the mold to adjust the mold vibration. Attempts were made to adjust the dimensions of the support frame or support pins, but not only did it take a long time, but it was also incomplete.
また、定盤及び支持枠の変形をプレス型締め圧力により
修正するためには、必要以上にプレスが大型化し、価格
、スペース等についても問題があった。Furthermore, in order to correct the deformation of the surface plate and support frame by press mold clamping pressure, the press becomes larger than necessary, which poses problems in terms of cost, space, etc.
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、リードフレーム上のフラッシュバリ発生をな
くシ、リードフレームの変形を防止して高品質の半導体
装置を製造すると共に、型当り調整工程を省略し、効率
のよい半導体封止装置を提供することを目的とする。This invention was made to solve the above-mentioned problems. It eliminates the occurrence of flash burrs on lead frames, prevents deformation of lead frames, and manufactures high-quality semiconductor devices. It is an object of the present invention to provide an efficient semiconductor sealing device by omitting an adjustment process.
この発明に係る半導体封止装置は、上下の定盤のうち少
なくとも一方の定盤の上面側又は下面側のいずれか一方
には、複数のスリット溝を並設したものである。In the semiconductor encapsulation device according to the present invention, a plurality of slit grooves are arranged in parallel on either the upper surface side or the lower surface side of at least one of the upper and lower surface plates.
この発明におりる半導体封止装置は、複数のスリット溝
を並設しており、殻状変形量を加圧により修正する力は
、スリット溝により、小さな加圧力で可能となる。The semiconductor encapsulation device according to the present invention has a plurality of slit grooves arranged in parallel, and the force for correcting the shell-like deformation amount by pressure can be achieved with a small pressure force due to the slit grooves.
以下、この発明の一実施例を第1図ないし第2図につい
て説明する。第1図は、下型構造を示す斜視図であり、
構造そのものは従来構造で説明したものと同様であるの
で相違点についてのみ行う。An embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS. 1 and 2. FIG. 1 is a perspective view showing the lower mold structure;
The structure itself is the same as that explained in the conventional structure, so only the differences will be described.
(40)は下定盤で、主型取付面には格子状のスリット
溝(40a)〜(40f )が加工され、その裏面には
スリット溝(40g)〜(40j )が加工されている
。下定盤(40)は下支持枠(財)、(6)により支持
される。(40) is a lower surface plate, and the main mold mounting surface has lattice-shaped slit grooves (40a) to (40f), and the back surface thereof has slit grooves (40g) to (40j). The lower surface plate (40) is supported by a lower support frame (6).
輪はガイドビンで、下定盤(40)に圧入取付すされる
。■は下センタブロック、(ハ)は下型で、それぞれ下
定盤(40)に敗付すされる。に)は下押え板、t4カ
は下エジェクタプレートである。The ring is a guide pin and is press-fitted into the lower surface plate (40). ■ is the lower center block, and (c) is the lower mold, each of which is attached to the lower surface plate (40). ) is the lower presser plate, and t4 is the lower ejector plate.
(ハ)は下断熱板、けりはヒータ挿入穴である。(c) is the lower insulation board, and the opening is the heater insertion hole.
上型構造も従来上型構造と同様であるので説明を省略す
る。The upper mold structure is also the same as the conventional upper mold structure, so a description thereof will be omitted.
上記のように構成されたものにおいて、上下金型を用い
て半導体装置を樹脂封止するわけであるが、封止動作そ
のものについては、従来型と同じであるので省略する。In the structure configured as described above, the semiconductor device is resin-sealed using the upper and lower molds, but the sealing operation itself is the same as that of the conventional type, so a description thereof will be omitted.
ところで、樹脂封止作業中においては、定盤(40)の
上部と下部とで温度差が発生ずるが、その各部殻状の変
形量は第2図のスリット溝(40a)〜(40J)を設
けたことにより、小さくなり、また一方、殻状の変形を
修正する場合、スリット溝(40a)〜(40」)によ
り、型締め力に加えて小さな修正力を付加すれば良く、
変形修正力を大幅に小さくでき、また、部分的に加圧す
ることも可能となる。By the way, during the resin sealing work, a temperature difference occurs between the upper and lower parts of the surface plate (40), and the amount of deformation of each part is determined by the slit grooves (40a) to (40J) in Fig. 2. On the other hand, when correcting shell-like deformation, it is sufficient to apply a small correction force in addition to the mold clamping force using the slit grooves (40a) to (40'').
The deformation correction force can be significantly reduced, and it is also possible to apply pressure locally.
従って、リードフレームは均一に効率よく加圧されるこ
とになる。Therefore, the lead frame is uniformly and efficiently pressurized.
なお、上記実施例では、上、下定盤(n 、 (40)
にスリット溝を格子状に加工したものについて示したが
、放射線状溝でも良く、また、下支持枠(40) 、(
6)にスリット溝を加工したものを組合せると、更に一
層の効果を奏する。In addition, in the above embodiment, the upper and lower surface plates (n, (40)
Although the slit grooves are shown in Fig. 3 in the form of a lattice, radial grooves may also be used, and the lower support frame (40), (
If 6) is combined with one in which slit grooves have been processed, even more effects can be obtained.
以上のように、この発明によれば、上下の定盤のうち少
なくとも一方の定盤の上面側又は下面側のいずれか一方
には、複数のスリット溝を並設したので熱変形を小さく
でき、フラッシュバリの発生を防止でき、リードフレー
ムの変形を防止できる高品質の半導体装置を封止するこ
とができ、また、フラッシュバリ除去作業を廃止するこ
とができるばかりでなく、プレス効率のよい装置を得る
ことができる効果がある。As described above, according to the present invention, since a plurality of slit grooves are arranged in parallel on either the upper surface side or the lower surface side of at least one of the upper and lower surface plates, thermal deformation can be reduced. It is possible to seal high-quality semiconductor devices that can prevent the occurrence of flash burrs and lead frame deformation, and it is not only possible to eliminate flash burr removal work, but also to use press equipment with high efficiency. There are effects that can be obtained.
第1図はこの発明の一実施例を示す斜視図、第2図はそ
の要部斜視図、第3図は従来装置の断面図、第4図はそ
の下型の平面図、第5図はその上型の底面図、第6図は
金型の斜視図である。
図中、(40)は下定盤、(40a)〜(40f)はス
リット溝、(6)、0■は下支持枠、路はガイドビン、
■は下センタブロック、(ハ)は下型、に)は下押え板
、171は下エジェクタプレート、囮は下断熱板である
。
なお、図中の同一符号は同一または相当部分を示す。Fig. 1 is a perspective view showing an embodiment of the present invention, Fig. 2 is a perspective view of the main part thereof, Fig. 3 is a sectional view of a conventional device, Fig. 4 is a plan view of the lower mold, and Fig. 5 is a perspective view of an embodiment of the present invention. FIG. 6 is a bottom view of the upper mold, and a perspective view of the mold. In the figure, (40) is the lower surface plate, (40a) to (40f) are the slit grooves, (6) and 0■ are the lower support frame, and the path is the guide bin.
(2) is the lower center block, (C) is the lower mold, (2) is the lower press plate, 171 is the lower ejector plate, and the decoy is the lower heat insulating plate. Note that the same reference numerals in the figures indicate the same or corresponding parts.
Claims (2)
、これら上型及び下型内に樹脂を注入して半導体素子を
樹脂封止する半導体封止装置において、上記上、下の定
盤のうち少なくとも一方の定盤の上面側又は下面側のい
ずれか一方には、複数のスリット溝を並設したことを特
徴とする半導体封止装置。(1) In a semiconductor encapsulation device that has an upper mold and a lower mold supported by upper and lower surface plates, and injects resin into these upper mold and lower mold to resin-seal a semiconductor element, the above-mentioned A semiconductor encapsulation device characterized in that a plurality of slit grooves are arranged in parallel on either the upper surface side or the lower surface side of at least one of the upper and lower surface plates.
とする特許請求の範囲第1項記載の半導体封止装置。(2) The semiconductor sealing device according to claim 1, wherein the slit grooves are formed in a grid pattern.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP27065286A JPS63124428A (en) | 1986-11-12 | 1986-11-12 | Sealing apparatus for semiconductor |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP27065286A JPS63124428A (en) | 1986-11-12 | 1986-11-12 | Sealing apparatus for semiconductor |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63124428A true JPS63124428A (en) | 1988-05-27 |
Family
ID=17489068
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP27065286A Pending JPS63124428A (en) | 1986-11-12 | 1986-11-12 | Sealing apparatus for semiconductor |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS63124428A (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100930838B1 (en) * | 2007-12-05 | 2009-12-10 | (주)아이콘 | Suction pad molding method of semiconductor package transfer device and suction pad of semiconductor package transfer device manufactured thereby |
-
1986
- 1986-11-12 JP JP27065286A patent/JPS63124428A/en active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100930838B1 (en) * | 2007-12-05 | 2009-12-10 | (주)아이콘 | Suction pad molding method of semiconductor package transfer device and suction pad of semiconductor package transfer device manufactured thereby |
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