JP2531689B2 - Resin encapsulation equipment for semiconductor devices - Google Patents
Resin encapsulation equipment for semiconductor devicesInfo
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- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/1742—Mounting of moulds; Mould supports
- B29C45/1744—Mould support platens
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、トランスファ成形プレスを用いて樹脂成形
する半導体装置の樹脂封止装置に関する。Description: TECHNICAL FIELD The present invention relates to a resin sealing device for a semiconductor device that is resin-molded using a transfer molding press.
一般に、半導体装置の樹脂封止装置は、トランスファ
成形プレスに装着した以下２つの型板を型締めした後、
プランジャーによってトランスファポット内のレジンタ
ブットをキャビティ内に圧送し成形を行うものとして知
られている。Generally, in a resin sealing device for a semiconductor device, after clamping the following two mold plates mounted on a transfer molding press,
It is known that a plunger is used to press the resin tab in the transfer pot into the cavity for molding.
従来、この種樹脂封止装置の両型板のうち下側の型板
は第４図に示すように構成されている。これを同図に基
づいて説明すると、同図において、符号１で示すものは
ヒータ（図示せず）を内蔵する定盤で、ベース３上にス
ペーサブロック４を介して固定されており、上部にはキ
ャビティブロック（チェィスブロック）５が保持されて
いる。このキャビティブロック５にはパーティング面5a
に開口するキャビティ７が設けられている。そして、こ
のキャビティブロック５は全体が断面コ字状に形成され
ており、内部には前記キャビティ７内に進退するエジェ
クターピン8aおよびこのエジェクターピン8aを保持する
エジェクタープレート8bからなるエジェクター機構８が
収納されている。また、９は前記キャビティブロック５
を保持するサポートピンである。なお、前記キャビティ
ブロック５の上方には上側の型板（図示せず）が配設さ
れている。Conventionally, the lower mold plate of both mold plates of this type of resin sealing device is configured as shown in FIG. This will be described with reference to the same figure. In the figure, reference numeral 1 is a surface plate having a heater (not shown) built therein, which is fixed on the base 3 through a spacer block 4 and is provided on the upper part. Holds a cavity block (chase block) 5. The cavity block 5 has a parting surface 5a.
A cavity 7 is provided which opens to the. The cavity block 5 has a U-shaped cross section as a whole, and an ejector mechanism 8 including an ejector pin 8a for advancing and retracting into the cavity 7 and an ejector plate 8b for holding the ejector pin 8a is housed inside. Has been done. 9 is the cavity block 5
It is a support pin that holds. An upper template (not shown) is arranged above the cavity block 5.
このように構成された半導体装置の樹脂封止装置にお
いては、型締め時にポット（図示せず）内に充填された
樹脂タブレット（図示せず）が加圧されると、キャビテ
ィ７内に流入して予めキャビティブロック５上に装着さ
れたリードフレーム上の半導体素子（図示せず）を樹脂
封止する。In the resin sealing device for a semiconductor device configured as described above, when a resin tablet (not shown) filled in a pot (not shown) is pressed during mold clamping, it flows into the cavity 7. Then, the semiconductor element (not shown) on the lead frame previously mounted on the cavity block 5 is resin-sealed.
ところで、従来の半導体装置の樹脂封止装置において
は、キャビティブロック５が定盤１上に直接保持される
構造であり、かつその側壁部5bが保持体９と比較して剛
性が高いものであるため、型締め時に第４図に鎖線で示
すようにキャビティブロック５のパーティング面5aが反
り変形していた。この結果、型締め時に両キャビティブ
ロツク５（一方のみ図示）の両パーティング面5a間に間
隙が形成され、両パーティング面5aに加圧力が均一に作
用せず、キャビティブロック５上のリードフレームに樹
脂ばりが発生するという問題があった。By the way, in the conventional resin sealing device for a semiconductor device, the cavity block 5 is directly held on the surface plate 1, and the side wall portion 5b thereof has higher rigidity than the holding body 9. Therefore, the parting surface 5a of the cavity block 5 was warped and deformed when the mold was clamped, as shown by the chain line in FIG. As a result, a gap is formed between both parting surfaces 5a of both cavity blocks 5 (only one is shown) at the time of mold clamping, and the pressing force does not act uniformly on both parting surfaces 5a. There was a problem that resin burr was generated.
本発明はこのような事情に鑑みなされたもので、型締
め時に両パーティング面に加圧力を均一に作用させるこ
とができ、もってキャビティブロック上のリードフレー
ムにおける樹脂ばりの発生を防止することができる半導
体装置の樹脂封止装置を提供するものである。The present invention has been made in view of such circumstances, and it is possible to uniformly apply a pressing force to both parting surfaces at the time of mold clamping, thereby preventing the occurrence of resin flash in the lead frame on the cavity block. A resin encapsulation device for a semiconductor device is provided.
本発明に係る半導体装置の樹脂封止装置は、加熱用定
盤と、チェイスブロックと、サポートピンとを備える。
加熱用定盤は成形プレスのプラテンに装着される。チェ
ィスブロックはパーティング面に開口する複数のキャビ
ティを有すると共に、このキャビティが各列に複数並べ
て配置され、上記列が複数並置するように一体的に配置
されている。サポートピンは弾性を有し、パーティング
面と対向するチェイスブロックの背面と加熱用定盤との
間において、キャビティ近傍でキャビティの並び方向に
複数列分散配置され、チェィスブロックを加熱用定盤に
保持する。A resin sealing device for a semiconductor device according to the present invention includes a heating surface plate, a chase block, and a support pin.
The heating platen is mounted on the platen of the molding press. The chase block has a plurality of cavities that open to the parting surface, a plurality of cavities are arranged in each row, and the cavities are integrally arranged so that the rows are juxtaposed. The support pins have elasticity, and are arranged in multiple rows in the cavity arranging direction in the vicinity of the cavity between the back surface of the chase block facing the parting surface and the heating surface plate, and the chase block is fixed for heating. Hold on the board.
望ましくは、加熱用定盤とプラテンとの間にキャビテ
ィと対峙して分散配置され、かつ弾性を有する第２のサ
ポートピンにより、加熱用定盤がプラテンに保持され
る。Desirably, the heating platen is held by the platen by the second support pin which is distributed between the heating platen and the platen so as to face the cavity and is dispersed.
本発明においては、型締め時にチェイスブロックの各
パーティング面を互いに密着させることができる。In the present invention, the parting surfaces of the chase block can be brought into close contact with each other when the mold is clamped.
第１図および第２図は本発明に係る半導体装置の樹脂
封止装置における下側の型板を示す断面図と平面図で、
同図以下において第４図と同一の部材については同一の
符号を付し、詳細な説明は省略する。同図において、符
号21で示すものは円柱状のサポートピンで、後述するキ
ャビティの下方に位置し、高硬度に熱処理された多数の
弾性ピンによって形成されている。これらサポートピン
21は、高さ寸法が全て同一の寸法に設定され、かつ軸線
方向に30〜80μの許容範囲で弾性変形するように構成さ
れている。22は断面コ字状のチェイスブロックで、前記
定盤１上に前記サポートピン21によって支持され、かつ
前記定盤１上の所定の間隔を隔てて設けられている。す
なわち、このチェイスブロック22の側壁部22aは高さ寸
法が前記サポートピン21の高さ寸法よりＨだけ小さい寸
法に設定されている。また、このチェイスブロック22に
はパーティング面22bに開口する。キャビティ23が、複
数並べられて列をなしかつこのキャビティ列が２列に並
置するように設けられ、内部にはエジェクターピン24a
およびエジェクタープレート24bからなるエジェクター
機構24が収納されている。すなわち、前記サポートピン
21は、前記パーティング面22bと対向する前記チェィス
ブロック22の背面と定盤１との間に、前記キャビティ近
傍でキャビティ23の並び方向に複数列分散配置されてい
る。なお、チェイスブロック22は前記サポートピン21が
弾性圧縮変形した時にも前記定盤１と間隔が保持され、
その上方には上側の型板（図示せず）が設けられている
ものとする。1 and 2 are a sectional view and a plan view showing a lower template in a resin sealing device for a semiconductor device according to the present invention,
In the following figures, the same members as those in FIG. 4 are designated by the same reference numerals, and detailed description thereof will be omitted. In the figure, reference numeral 21 denotes a cylindrical support pin, which is located below a cavity described later and is formed by a large number of elastic pins that have been heat-treated with high hardness. These support pins
The height dimensions of 21 are all set to be the same, and are configured to elastically deform in the axial direction within an allowable range of 30 to 80 μ. Reference numeral 22 is a chase block having a U-shaped cross section, which is supported on the surface plate 1 by the support pins 21 and is provided on the surface plate 1 at a predetermined interval. That is, the side wall portion 22a of the chase block 22 is set so that the height dimension thereof is smaller than the height dimension of the support pin 21 by H. The chase block 22 has an opening on the parting surface 22b. A plurality of cavities 23 are arranged so as to form a row and the rows of the cavities are juxtaposed in two rows, and inside the ejector pins 24a.
The ejector mechanism 24 including the ejector plate 24b is housed. That is, the support pin
A plurality of rows 21 are distributed between the rear surface of the chase block 22 facing the parting surface 22b and the surface plate 1 in a plurality of rows in the direction in which the cavities 23 are arranged in the vicinity of the cavities. The chase block 22 is maintained at a distance from the surface plate 1 even when the support pin 21 is elastically compressed and deformed,
An upper template (not shown) is provided above it.
このように構成された半導体装置の樹脂封止装置にお
いては、チェィスブロック22が定盤１上にキャビティ23
の下方に位置する多数のサポートピン21によって支持さ
れ、かつ定盤１と間隔を隔てた位置に位置付けられてい
るので、型締め時にサポートピン21のみを軸線方向に弾
性圧縮変形させることができ、上下両チェィスブロック
22（一方のみ図示）の変形を阻止することができる。In the resin sealing device for a semiconductor device configured as described above, the chase block 22 has a cavity 23 on the surface plate 1.
Since it is supported by a large number of support pins 21 located below, and is positioned at a position spaced from the surface plate 1, only the support pins 21 can be elastically compressed and deformed in the axial direction during mold clamping, Upper and lower chase blocks
The deformation of 22 (only one shown) can be prevented.
したがって、型締め時には両チェイスブロック22の各
パーティング面22aを互いに密着させることができるか
ら、両パーティング面22aに加圧力を均一に作用させる
ことができる。Therefore, at the time of mold clamping, the parting surfaces 22a of both chase blocks 22 can be brought into close contact with each other, so that the pressing force can be uniformly applied to both parting surfaces 22a.
なお、本実施例においては、チェイスブロック22のみ
を定盤１から離間させる例を示したが、本発明はこれに
限定されるものではなく、第３図に示すようにスペーサ
ブロック４を定盤１から離間させるものでもよく、この
場合チェイスブロック25のみならず定盤１の変形を特に
キャビティ28の下方において阻止することができる。同
図において、符号26は前記ベース３上に設けられチェイ
スブロック25を保持するサポートピンである。また、27
はヒータ、28はキャビティ、29はサポートピンである。In the present embodiment, the example in which only the chase block 22 is separated from the surface plate 1 has been shown, but the present invention is not limited to this, and the spacer block 4 is formed as the surface plate as shown in FIG. It may be separated from 1, and in this case, not only the chase block 25 but also the surface plate 1 can be prevented from being deformed, especially below the cavity 28. In the figure, reference numeral 26 is a support pin which is provided on the base 3 and holds the chase block 25. Also, 27
Is a heater, 28 is a cavity, and 29 is a support pin.
また、本実施例においては、サポートピン21の形状を
円柱状に形成する場合を示したが、本発明は例えば角形
状のものでもよく、その形状は適宜変形することが自由
である。Further, in the present embodiment, the case where the support pin 21 is formed in a cylindrical shape has been described, but the present invention may be, for example, a square shape, and the shape can be appropriately modified.
さらに、本発明におけるサポートピン21の個数も前述
した実施例に限定されるものではないことは勿論であ
る。Further, it goes without saying that the number of the support pins 21 in the present invention is not limited to the above-mentioned embodiment.
以上説明したように本発明によれば、型締め時に両チ
ェイスブロックや加熱用定盤の変形を阻止することがで
き、各パーティング面を互いに密着させることができる
ので、型締め時に両パーティング面に加圧力を均一に作
用させることができるから、チェイスブロック上のリー
ドフレームにおける樹脂ばりの発生を確実に防止するこ
とができる。さらに、加熱用定盤の熱がサポートピンを
介してチェイスブロックに伝導されることになるから、
チェイスブロックを効率よく加熱することができるとい
う効果もある。また、加熱用定盤はキャビティに対峙し
て配列された第２のサポートピンによって支持されるの
で、上記効果を一層実効あらしめることができる。As described above, according to the present invention, both chase blocks and the heating platen can be prevented from being deformed during mold clamping, and the parting surfaces can be brought into close contact with each other. Since the pressing force can be uniformly applied to the surface, it is possible to reliably prevent the occurrence of resin flash on the lead frame on the chase block. Furthermore, the heat of the heating platen will be conducted to the chase block via the support pins,
There is also an effect that the chase block can be efficiently heated. Further, since the heating platen is supported by the second support pins arranged so as to face the cavity, the above effect can be more effectively exhibited.
第１図および第２図は本発明に係る半導体装置の樹脂封
止装置における下側の型板を示す断面図と平面図、第３
図は他の実施例における下側の型板を示す断面図、第４
図は従来の半導体装置の樹脂封止装置における下側の型
板を示す断面図である。 １……定盤、21……サポートピン、22……チェイスブロ
ック、22b……パーティング面、23……キャビティ。1 and 2 are a cross-sectional view and a plan view showing a lower template in a resin sealing device for a semiconductor device according to the present invention, and FIG.
FIG. 4 is a sectional view showing a lower template in another embodiment, FIG.
FIG. 1 is a sectional view showing a lower template in a conventional resin sealing device for a semiconductor device. 1 …… Surface plate, 21 …… Support pin, 22 …… Chase block, 22b …… Parting surface, 23 …… Cavity.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭55−38088（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−26827（ＪＰ，Ａ) 実公 昭58−42101（ＪＰ，Ｙ２) 実願 昭60−136745号（実開 昭62− 44441号）の願書に添付した明細書及び 図面の内容を撮影したマイクロフィルム （ＪＰ，Ｕ) ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (56) References JP-A-55-38088 (JP, A) JP-A-62-26827 (JP, A) Jikkoku Sho-58-42101 (JP, Y2) Jpn. Sho-60- Microfilm (JP, U) which filmed the contents of the specification and drawings attached to the application for No. 136745 (Shokai Sho 62-44441)
Claims (2)
定盤と、パーティング面に開口する複数のキャビティを
有すると共にこのキャビティが各別に複数並べて配置さ
れ、上記列が複数並置するように一体的に配設されたチ
ェイスブロックと、前記パーティング面と対向する前記
チェィスブロックの背面と前記加熱用定盤との間に前記
キャビティ近傍で前記キャビティの並び方向に複数列分
散配置され、前記チェィスブロックを前記加熱用定盤に
保持する弾性を有するサポートピンとを備えた半導体装
置の樹脂封止装置。1. A heating platen mounted on a platen of a molding press, and a plurality of cavities that open to a parting surface, and a plurality of cavities are arranged side by side so that a plurality of the rows are juxtaposed. Arranged in a row in the direction in which the cavities are arranged in the vicinity of the cavities between the rear surface of the chase block facing the parting surface and the heating surface plate, A resin sealing device for a semiconductor device, comprising: an elastic support pin for holding the chase block on the heating platen.
記キャビティと対峙して分散配置され、かつ弾性を有す
る第２のサポートピンにより、前記加熱用定盤が前記プ
ラテンに保持された特許請求の範囲第１項記載の半導体
装置の樹脂封止装置。2. The heating platen is held on the platen by a second support pin, which is distributed between the heating platen and the platen so as to face the cavity and is dispersed. A resin sealing device for a semiconductor device according to claim 1.
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62187317A JP2531689B2 (en) | 1987-07-27 | 1987-07-27 | Resin encapsulation equipment for semiconductor devices |
| US07/219,483 US4915608A (en) | 1987-07-20 | 1988-07-15 | Device for resin sealing semiconductor devices |
| US07/447,917 US5059379A (en) | 1987-07-20 | 1989-12-08 | Method of resin sealing semiconductor devices |
| US07/447,866 US4983111A (en) | 1987-07-20 | 1989-12-08 | Device for resin sealing semiconductor devices |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62187317A JP2531689B2 (en) | 1987-07-27 | 1987-07-27 | Resin encapsulation equipment for semiconductor devices |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6431425A JPS6431425A (en) | 1989-02-01 |
| JP2531689B2 true JP2531689B2 (en) | 1996-09-04 |
Family
ID=16203888
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62187317A Expired - Fee Related JP2531689B2 (en) | 1987-07-20 | 1987-07-27 | Resin encapsulation equipment for semiconductor devices |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2531689B2 (en) |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5538088A (en) * | 1978-09-11 | 1980-03-17 | Nec Kyushu Ltd | Resin sealing device |
| JPS5842101U (en) * | 1981-09-14 | 1983-03-19 | 明浦 康子 | window cufflinks |
| JPS6226827A (en) * | 1985-07-27 | 1987-02-04 | Mitsubishi Electric Corp | Resin sealing device for semiconductor element |
| JPH041734Y2 (en) * | 1985-09-05 | 1992-01-21 |
-
1987
- 1987-07-27 JP JP62187317A patent/JP2531689B2/en not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6431425A (en) | 1989-02-01 |
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