JPS6312439B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6312439B2 JPS6312439B2 JP2962180A JP2962180A JPS6312439B2 JP S6312439 B2 JPS6312439 B2 JP S6312439B2 JP 2962180 A JP2962180 A JP 2962180A JP 2962180 A JP2962180 A JP 2962180A JP S6312439 B2 JPS6312439 B2 JP S6312439B2
- Authority
- JP
- Japan
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- vibrator
- electrode
- intermediate medium
- backing material
- medium layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
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- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 10
- 239000000523 sample Substances 0.000 claims description 8
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 7
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- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 3
- 238000001028 reflection method Methods 0.000 description 3
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B06—GENERATING OR TRANSMITTING MECHANICAL VIBRATIONS IN GENERAL
- B06B—METHODS OR APPARATUS FOR GENERATING OR TRANSMITTING MECHANICAL VIBRATIONS OF INFRASONIC, SONIC, OR ULTRASONIC FREQUENCY, e.g. FOR PERFORMING MECHANICAL WORK IN GENERAL
- B06B1/00—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency
- B06B1/02—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy
- B06B1/06—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy operating with piezoelectric effect or with electrostriction
- B06B1/0607—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy operating with piezoelectric effect or with electrostriction using multiple elements
- B06B1/0622—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy operating with piezoelectric effect or with electrostriction using multiple elements on one surface
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Ultra Sonic Daignosis Equipment (AREA)
- Transducers For Ultrasonic Waves (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は生産性の向上が計れ、かつ、製造中に
振動子の割れが低減できる超音波探触子の製造法
に関するものである。
振動子の割れが低減できる超音波探触子の製造法
に関するものである。
最近、医療機器として動いている必臓や腹部の
断層像をリアルタイムで見ることのできる超音波
断層撮像装置が急速に普及してきている。これは
無侵襲性、危険性が少なく、低価格の割に得られ
る情報量が多いといつた特徴をもつているからで
ある。
断層像をリアルタイムで見ることのできる超音波
断層撮像装置が急速に普及してきている。これは
無侵襲性、危険性が少なく、低価格の割に得られ
る情報量が多いといつた特徴をもつているからで
ある。
この超音波断層撮像装置として、パルス反射
法、ドツプラー法、透過法があるが、現在実用化
されているものの主流はパルス反射法である。パ
ルス反射法の原理は圧電素子からなる振動子から
1MHz〜10MHz程度の超音波のパルスを出し、異
なる音響インピーダンスをもつ２つの組織（物
質）の界面からインピーダンス不整合によりエコ
ーがかえつてくるのを同じ振動子で受信し、その
強度でオシロスコープに輝度変調をかけ、エコー
の位置を表示するものである。
法、ドツプラー法、透過法があるが、現在実用化
されているものの主流はパルス反射法である。パ
ルス反射法の原理は圧電素子からなる振動子から
1MHz〜10MHz程度の超音波のパルスを出し、異
なる音響インピーダンスをもつ２つの組織（物
質）の界面からインピーダンス不整合によりエコ
ーがかえつてくるのを同じ振動子で受信し、その
強度でオシロスコープに輝度変調をかけ、エコー
の位置を表示するものである。
この超音波断層撮像装置には機械走査方式と、
電子走査方式があるが、情報量は電子走査方式の
方が多く、最近ではほとんどのものが電子走査方
式となつている。
電子走査方式があるが、情報量は電子走査方式の
方が多く、最近ではほとんどのものが電子走査方
式となつている。
電子走査方式の場合、振動子の一方の電極のみ
数個に分割したもの、または振動子を数個に分割
したものの２種類がある。
数個に分割したもの、または振動子を数個に分割
したものの２種類がある。
従来のこの種の超音波探触子の製造法としては
振動子をバツキング材に貼合せてから数個に分割
していたため、高さが高くなりスクライビングダ
イサーへのセツトが困難になるといつた問題があ
つた。また、リード線の接続はバツキング材のコ
ーナの面取りをしている部分から振動子の貼合せ
側、すなわち、裏面の電極にするため作業範囲が
狭く、きわめて作業性の悪いものとなつていた。
振動子をバツキング材に貼合せてから数個に分割
していたため、高さが高くなりスクライビングダ
イサーへのセツトが困難になるといつた問題があ
つた。また、リード線の接続はバツキング材のコ
ーナの面取りをしている部分から振動子の貼合せ
側、すなわち、裏面の電極にするため作業範囲が
狭く、きわめて作業性の悪いものとなつていた。
また、最近、超音波探触子は高周波化に進み、
振動子の厚みも薄くなつてきており、バツキング
材に貼合せ時の加圧で振動子が割れてしまうとい
つた欠点があつた。
振動子の厚みも薄くなつてきており、バツキング
材に貼合せ時の加圧で振動子が割れてしまうとい
つた欠点があつた。
本発明は以上のような従来の欠点を除去するも
のであり、振動抑制と音波吸収の役目をするバツ
キング材上に振動子を貼合せる前に、周波数帯域
を広げ、パルス駆動に対する過渡応答特性を良好
にする中間媒質層に振動子を貼付け、振動子を数
個に分割し、リード線付けをすることを特徴とす
るものである。
のであり、振動抑制と音波吸収の役目をするバツ
キング材上に振動子を貼合せる前に、周波数帯域
を広げ、パルス駆動に対する過渡応答特性を良好
にする中間媒質層に振動子を貼付け、振動子を数
個に分割し、リード線付けをすることを特徴とす
るものである。
以下、本発明の一実施例を図面第１図〜第３図
により説明する。
により説明する。
まず、第１図に示すように両面に電極２，３を
形成した圧電素子よりなる振動子１の電極３側の
面を共通電極層４を設けた周波数帯域を広げパル
ス駆動に対する過渡応答特性を良好にする1/4波
長の中間媒質層５に貼合せる。その後、スクライ
ビングダイサーで振動子１の電極３にも切目が入
るように数個に分割し、個々に分割された振動子
１の電極２の端部に導電性接着剤や半田によりリ
ード線６を接続する。
形成した圧電素子よりなる振動子１の電極３側の
面を共通電極層４を設けた周波数帯域を広げパル
ス駆動に対する過渡応答特性を良好にする1/4波
長の中間媒質層５に貼合せる。その後、スクライ
ビングダイサーで振動子１の電極３にも切目が入
るように数個に分割し、個々に分割された振動子
１の電極２の端部に導電性接着剤や半田によりリ
ード線６を接続する。
このように構成したものを第２図に示すよう
に、振動抑制と音波吸収の役目を果すバツキング
材７上に振動子１の電極２側を貼合せる。このバ
ツキング材７の上面の一端側は、リード線６を接
続した導電性接着剤や半田とリード線６を逃がす
目的から面取りされている。
に、振動抑制と音波吸収の役目を果すバツキング
材７上に振動子１の電極２側を貼合せる。このバ
ツキング材７の上面の一端側は、リード線６を接
続した導電性接着剤や半田とリード線６を逃がす
目的から面取りされている。
こうして完成された超音波探触子を第３図に示
す。
す。
以上のように本発明の超音波探触子の製造法に
よれば、バツキング材に振動子を貼合せて数個に
分割する方法をとらないで、振動子を中間媒質層
に貼合せて数個に分割し、リード線を接続するよ
うにしているため、スクライビングダイサーへの
セツトが容易となり、また、表面でリード線の接
続が行なえるため、生産性の大幅な向上が計れ、
振動子をバツキング材に貼合せるまで中間媒質層
に貼合せてあるため、振動子の厚みの薄さからく
る作業中の割れが低減でき、歩留りを著しく高め
ることができ、品質面でも向上が計れるなどの利
点をもち、工業的価値の大なるものである。
よれば、バツキング材に振動子を貼合せて数個に
分割する方法をとらないで、振動子を中間媒質層
に貼合せて数個に分割し、リード線を接続するよ
うにしているため、スクライビングダイサーへの
セツトが容易となり、また、表面でリード線の接
続が行なえるため、生産性の大幅な向上が計れ、
振動子をバツキング材に貼合せるまで中間媒質層
に貼合せてあるため、振動子の厚みの薄さからく
る作業中の割れが低減でき、歩留りを著しく高め
ることができ、品質面でも向上が計れるなどの利
点をもち、工業的価値の大なるものである。
第１図、第２図は本発明の超音波探触子の製造
法の一実施例における製造工程中の斜視図、第３
図は同方法により得た超音波探触子の斜視図であ
る。 １……振動子、２，３……電極、４……共通電
極層、５……中間媒質層、６……リード線、７…
…バツキング材。
法の一実施例における製造工程中の斜視図、第３
図は同方法により得た超音波探触子の斜視図であ
る。 １……振動子、２，３……電極、４……共通電
極層、５……中間媒質層、６……リード線、７…
…バツキング材。
Claims (1)
- １ 両主面に電極を設けた振動子を共通電極層を
設けた中間媒質層に貼合せ、上記振動子を上記電
極も含めて複数個に上記中間媒質層上で分割し、
上記振動子の一方主面側の電極の端部にリード線
を接続し、上記一方主面側の電極をバツキング材
に貼合せることを特徴とする超音波探触子の製造
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2962180A JPS56125199A (en) | 1980-03-07 | 1980-03-07 | Manufacture for ultrasonic wave probe |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2962180A JPS56125199A (en) | 1980-03-07 | 1980-03-07 | Manufacture for ultrasonic wave probe |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS56125199A JPS56125199A (en) | 1981-10-01 |
| JPS6312439B2 true JPS6312439B2 (ja) | 1988-03-18 |
Family
ID=12281150
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2962180A Granted JPS56125199A (en) | 1980-03-07 | 1980-03-07 | Manufacture for ultrasonic wave probe |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS56125199A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5836727B2 (ja) * | 2010-10-27 | 2015-12-24 | 日本電波工業株式会社 | 超音波探触子及びその製造方法 |
-
1980
- 1980-03-07 JP JP2962180A patent/JPS56125199A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS56125199A (en) | 1981-10-01 |
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