JPS5827460B2 - 超音波探触子の製造法 - Google Patents
超音波探触子の製造法Info
- Publication number
- JPS5827460B2 JPS5827460B2 JP53085577A JP8557778A JPS5827460B2 JP S5827460 B2 JPS5827460 B2 JP S5827460B2 JP 53085577 A JP53085577 A JP 53085577A JP 8557778 A JP8557778 A JP 8557778A JP S5827460 B2 JPS5827460 B2 JP S5827460B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- backing material
- vibrator
- wiring
- electrode
- electrodes
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Landscapes
- Transducers For Ultrasonic Waves (AREA)
- Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Ultrasonic Waves (AREA)
- Ultra Sonic Daignosis Equipment (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
最近、医療機器として、動いている心臓や腹部の断層像
をリアルタイムで見ることができる超音波断層撮影装置
が急速に普及してきている。
をリアルタイムで見ることができる超音波断層撮影装置
が急速に普及してきている。
これは無侵襲性、危険性が少ない、低価格の割に得られ
る情報量が多いという特徴を有しているからである。
る情報量が多いという特徴を有しているからである。
超音波診断法には、パルス反射法、ドツプラー法、透過
法があるが、現在実用化され、寸た研究の主流はパルス
反射法である。
法があるが、現在実用化され、寸た研究の主流はパルス
反射法である。
パルス反射法の原理は、振動子（圧電素子）からＩＭＨ
ｚ〜１０ＭＨｚ程度の超音波のパルスを出し、異なる音
響インピーダンスを持つ二つの組織（物質）の界面から
インピーダンス不整合によりエコーが返ってくるのを同
じ振動子で受信し、その強度でオシロスコープに輝度変
調をかけ、エコーの位置を表示するものである。
ｚ〜１０ＭＨｚ程度の超音波のパルスを出し、異なる音
響インピーダンスを持つ二つの組織（物質）の界面から
インピーダンス不整合によりエコーが返ってくるのを同
じ振動子で受信し、その強度でオシロスコープに輝度変
調をかけ、エコーの位置を表示するものである。
この診断装置には機械走査方式と電子走査方式があるが
、情報量の多い電子走査方式に統一される傾向にある。
、情報量の多い電子走査方式に統一される傾向にある。
電子走査方式の場合、振動子の一方の電極のみｍ個分割
したもの、または振動子をｍ個分割したものの２種類あ
るが、本発明は後者の場合についてのものである。
したもの、または振動子をｍ個分割したものの２種類あ
るが、本発明は後者の場合についてのものである。
本発明は、バッキング材に貼り合わせる両面に電極をも
つ振動子の裏面の電極から該バッキング材に設けられた
端子までの配線の方法として、バッキング材上面に無電
解メッキにより電極を設け、この電極と側面を通り下面
に設けられた端子までノ配線も無電解メッキにより行い
、このバッキング材に振動子を貼り合わせた後、振動子
をバッキング材にも切目が入るようにｍ個分割し、この
分割時ですでに振動子裏面電極と、バッキング材に設け
られた端子唸での配線が終了していることを特徴とする
もので、従来に比べて配線に時間がとられないという利
点を提供するものである。
つ振動子の裏面の電極から該バッキング材に設けられた
端子までの配線の方法として、バッキング材上面に無電
解メッキにより電極を設け、この電極と側面を通り下面
に設けられた端子までノ配線も無電解メッキにより行い
、このバッキング材に振動子を貼り合わせた後、振動子
をバッキング材にも切目が入るようにｍ個分割し、この
分割時ですでに振動子裏面電極と、バッキング材に設け
られた端子唸での配線が終了していることを特徴とする
もので、従来に比べて配線に時間がとられないという利
点を提供するものである。
従来は、振動子裏面のｍ個分割された電極にリード線を
つけ、バッキング材下面に設けられた端子壕で一本づつ
配線していたが、この方法では配線に非常に時間がかか
ったり、リード線の配線は不整列で見かけも悪かった。
つけ、バッキング材下面に設けられた端子壕で一本づつ
配線していたが、この方法では配線に非常に時間がかか
ったり、リード線の配線は不整列で見かけも悪かった。
筐た、端子上にリード線を半田付する場合、端子間隔が
狭いため他のリード線に半田ゴテが接触しやすぐ、その
リード線か共に半田付されたり、絶縁被覆がとれるとい
う問題があった。
狭いため他のリード線に半田ゴテが接触しやすぐ、その
リード線か共に半田付されたり、絶縁被覆がとれるとい
う問題があった。
本発明の一実施例を第１図〜第３図を用いて説明する。
１は超音波吸収の役目をするバッキング材で、その上面
には無電解メッキにより電極２が設けられ、寸たこの電
極２からバッキング材１の下面に設けられたｍ本の端子
４壕で該バッキング材１の側面を通り無電解メッキによ
り配線ルート３でもって配線されている。
には無電解メッキにより電極２が設けられ、寸たこの電
極２からバッキング材１の下面に設けられたｍ本の端子
４壕で該バッキング材１の側面を通り無電解メッキによ
り配線ルート３でもって配線されている。
この場合、無電解メッキの必要でない箇所にはレジスト
を塗布しておけば簡単に無電解メッキにより第１図１よ
び第２図に示すようなバッキング材１ができる。
を塗布しておけば簡単に無電解メッキにより第１図１よ
び第２図に示すようなバッキング材１ができる。
このバッキング材１の上面の電極２に両筒に電極６，７
を有する振動子５を貼り合わせる。
を有する振動子５を貼り合わせる。
貼り合せ後、振動子５をバッキング材１の上面の電極２
にも切目が入るようにｍ個分割する。
にも切目が入るようにｍ個分割する。
以上、述べた事柄の終了を示す図が第３図である。
このように分割した時点ですでに振動子５の裏面電極と
、バッキング材１に設けられた端子４−１：での配線が
終了されている。
、バッキング材１に設けられた端子４−１：での配線が
終了されている。
本発明は、バッキング材に貼り合わせる両面に電極をも
つ振動子の裏面電極から該バッキング材に設けられた端
子玄での配線の方法として、バッキング材上面に無電解
メッキにより電極を設け、この電極と側面を通り下面に
説けられた端子寸でノ配線モ無電解メッキにより行い、
このバッキング材に振動子を貼り合わせ、その後振動子
をバッキングにも切目が入るようにｍ個分割し、この分
割時ですでに振動子裏柄電極と、バッキング材に設けら
れた端子筐での配線が終了していることを特徴とするも
ので、リード線による配線工程の必要がなぐなり、作業
時間が非常に短縮され、非常に実用価値の高いものであ
る。
つ振動子の裏面電極から該バッキング材に設けられた端
子玄での配線の方法として、バッキング材上面に無電解
メッキにより電極を設け、この電極と側面を通り下面に
説けられた端子寸でノ配線モ無電解メッキにより行い、
このバッキング材に振動子を貼り合わせ、その後振動子
をバッキングにも切目が入るようにｍ個分割し、この分
割時ですでに振動子裏柄電極と、バッキング材に設けら
れた端子筐での配線が終了していることを特徴とするも
ので、リード線による配線工程の必要がなぐなり、作業
時間が非常に短縮され、非常に実用価値の高いものであ
る。
第１図は本発明の一実施例のバッキング材の無電解メッ
キ状態を示す斜視図、第２図は同９０度回転させた状態
の斜視図、第３図は完成品状態の斜視図である。 １・・・・・・バッキング材、２・・・・・・電極（無
電解メッキ）、３・・・・・・配線ルート（無電解メッ
キ）、４・・・端子、５・・・・・・振動子、６・・・
・・・電極（下面）、１・・・電極（上筋）。
キ状態を示す斜視図、第２図は同９０度回転させた状態
の斜視図、第３図は完成品状態の斜視図である。 １・・・・・・バッキング材、２・・・・・・電極（無
電解メッキ）、３・・・・・・配線ルート（無電解メッ
キ）、４・・・端子、５・・・・・・振動子、６・・・
・・・電極（下面）、１・・・電極（上筋）。
Claims (1)
- １ 両面に電極をもつ振動子を貼り合わせるバッキング
材上面に無電解メッキにより電極を設け、この電極と側
面を通り下面に設けられた端子昔での配線を無電解メッ
キにより行い、上記振動子をバッキング材に貼り合せた
後、振動子をバッキング材にも切目が入るようにｍ個切
断し、この切断時ですでに振動子裏面電極とバッキング
材に設けられた端子までの配線が終了していることを特
徴とする超音波探触子の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP53085577A JPS5827460B2 (ja) | 1978-07-12 | 1978-07-12 | 超音波探触子の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP53085577A JPS5827460B2 (ja) | 1978-07-12 | 1978-07-12 | 超音波探触子の製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5512468A JPS5512468A (en) | 1980-01-29 |
| JPS5827460B2 true JPS5827460B2 (ja) | 1983-06-09 |
Family
ID=13862658
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP53085577A Expired JPS5827460B2 (ja) | 1978-07-12 | 1978-07-12 | 超音波探触子の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5827460B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS622762U (ja) * | 1985-06-21 | 1987-01-09 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57170233A (en) * | 1981-04-15 | 1982-10-20 | Japan Radio Ueda Co Ltd | Ultrasonic probe for ultrasonic diagnosis |
-
1978
- 1978-07-12 JP JP53085577A patent/JPS5827460B2/ja not_active Expired
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS622762U (ja) * | 1985-06-21 | 1987-01-09 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5512468A (en) | 1980-01-29 |
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