JPS63118524U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS63118524U JPS63118524U JP867887U JP867887U JPS63118524U JP S63118524 U JPS63118524 U JP S63118524U JP 867887 U JP867887 U JP 867887U JP 867887 U JP867887 U JP 867887U JP S63118524 U JPS63118524 U JP S63118524U
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- Japan
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- molded
- lead frame
- infrared sensor
- connecting part
- Prior art date
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- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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Landscapes
- Radiation Pyrometers (AREA)
- Photometry And Measurement Of Optical Pulse Characteristics (AREA)
Description
第１〜１３図は本考案の赤外線センサの構造を
例示し、第１図はシールド部等を形成したリード
フレームの平面図、第２図はＦＥＴの斜視図、第
３図はＦＥＴと３個の接点片との接続を示す平面
図、第４図は一次成型物の斜視図、第５図はシー
ルド部等の折曲げ状態を示す略側面図、第６図は
シールド部等を折曲げたときの斜視図、第７図は
二字成型物の斜視図、第８図は焦電素子子、赤外
線フイルタを取付けようとするときの斜視図、第
９図は成品の斜視図、第１０図は第９図のＡ―Ａ
断面図、第１１図は焦電素子の表面斜視図、第１
２図は焦電素子の裏面斜視図、第１３図は等価回
路図、第１４図以下は従来の赤外線センサを示し
、第１４図は縦断面図、第１５図は縮尺斜視図、
第１６図は等価回路図である。 １：基板、２：絶縁筒片、３ａ，３ｂ，３ｃ：
端子ピン、４：アルミナ板、５：焦電素子、６：
ＦＥＴ、７：抵抗線、８：シールドケース、９：
孔、１０：赤外線フイルタ、１１：切込み、１２
：孔、１３，１４：シールド部、１５：中央部、
１６ａ〜１６ｃ：リード片、１７：連結部、１８
〜２２：接点片、２３：一次成型物、２４：二次
成型物、２５：段部、２６：セラミツク板、２７
〜３０：電極、３１：抵抗線、３２：焦電素子、
３３：突起、３４：リードフレーム。
例示し、第１図はシールド部等を形成したリード
フレームの平面図、第２図はＦＥＴの斜視図、第
３図はＦＥＴと３個の接点片との接続を示す平面
図、第４図は一次成型物の斜視図、第５図はシー
ルド部等の折曲げ状態を示す略側面図、第６図は
シールド部等を折曲げたときの斜視図、第７図は
二字成型物の斜視図、第８図は焦電素子子、赤外
線フイルタを取付けようとするときの斜視図、第
９図は成品の斜視図、第１０図は第９図のＡ―Ａ
断面図、第１１図は焦電素子の表面斜視図、第１
２図は焦電素子の裏面斜視図、第１３図は等価回
路図、第１４図以下は従来の赤外線センサを示し
、第１４図は縦断面図、第１５図は縮尺斜視図、
第１６図は等価回路図である。 １：基板、２：絶縁筒片、３ａ，３ｂ，３ｃ：
端子ピン、４：アルミナ板、５：焦電素子、６：
ＦＥＴ、７：抵抗線、８：シールドケース、９：
孔、１０：赤外線フイルタ、１１：切込み、１２
：孔、１３，１４：シールド部、１５：中央部、
１６ａ〜１６ｃ：リード片、１７：連結部、１８
〜２２：接点片、２３：一次成型物、２４：二次
成型物、２５：段部、２６：セラミツク板、２７
〜３０：電極、３１：抵抗線、３２：焦電素子、
３３：突起、３４：リードフレーム。
Claims (1)
- 焦電型赤外線センサの回路を構成する複数のリ
ード片、接点片を配列し、ＦＥＴを接続されて、
有底皿状に第一次樹脂成型されるリードフレーム
から、連結部１７によりリードフレームに連結さ
れる一つは有孔の２個のシールド部１３，１４を
連結部１７と共に一次成型物の側方に突出させ、
これらのシールド部、連結部を折曲げて一次成型
物に重ね、これらを包んで第二次樹脂成型して得
た有底皿状の二次成型物に、焦電素子および赤外
線フイルタを取付けて構成した赤外線センサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP867887U JPH05831Y2 (ja) | 1987-01-26 | 1987-01-26 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP867887U JPH05831Y2 (ja) | 1987-01-26 | 1987-01-26 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63118524U true JPS63118524U (ja) | 1988-08-01 |
| JPH05831Y2 JPH05831Y2 (ja) | 1993-01-11 |
Family
ID=30793282
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP867887U Expired - Lifetime JPH05831Y2 (ja) | 1987-01-26 | 1987-01-26 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05831Y2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2006009174A1 (ja) * | 2004-07-20 | 2008-05-01 | 株式会社村田製作所 | 赤外線センサおよびその製造方法 |
| CN102110670A (zh) * | 2009-12-28 | 2011-06-29 | 株式会社村田制作所 | 电子部件装置及引线框 |
| US9274006B2 (en) | 2012-08-08 | 2016-03-01 | Nec Tokin Corporation | Infrared sensor |
| WO2018092795A1 (ja) * | 2016-11-15 | 2018-05-24 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 赤外線センサ |
-
1987
- 1987-01-26 JP JP867887U patent/JPH05831Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2006009174A1 (ja) * | 2004-07-20 | 2008-05-01 | 株式会社村田製作所 | 赤外線センサおよびその製造方法 |
| CN102110670A (zh) * | 2009-12-28 | 2011-06-29 | 株式会社村田制作所 | 电子部件装置及引线框 |
| JP2011138921A (ja) * | 2009-12-28 | 2011-07-14 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品装置及びリードフレーム |
| US9274006B2 (en) | 2012-08-08 | 2016-03-01 | Nec Tokin Corporation | Infrared sensor |
| WO2018092795A1 (ja) * | 2016-11-15 | 2018-05-24 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 赤外線センサ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05831Y2 (ja) | 1993-01-11 |