JPS63116314A - 透明性に優れた導電性高分子樹脂材料の製造法 - Google Patents
透明性に優れた導電性高分子樹脂材料の製造法Info
- Publication number
- JPS63116314A JPS63116314A JP61262988A JP26298886A JPS63116314A JP S63116314 A JPS63116314 A JP S63116314A JP 61262988 A JP61262988 A JP 61262988A JP 26298886 A JP26298886 A JP 26298886A JP S63116314 A JPS63116314 A JP S63116314A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thin film
- resin material
- polymer resin
- film layer
- excellent transparency
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000463 material Substances 0.000 title claims description 23
- 239000002952 polymeric resin Substances 0.000 title claims description 20
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 title claims description 13
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 25
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 25
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims description 25
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 claims description 14
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims description 11
- 229920001940 conductive polymer Polymers 0.000 claims description 7
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 claims description 6
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 claims description 5
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 5
- 239000004640 Melamine resin Substances 0.000 claims description 4
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 claims description 4
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 claims description 4
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 claims description 4
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 claims description 3
- 239000010408 film Substances 0.000 description 14
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 4
- 238000007738 vacuum evaporation Methods 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- -1 melamine derivative compound Chemical class 0.000 description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 3
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 2
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 2
- 239000002905 metal composite material Substances 0.000 description 2
- 229920006254 polymer film Polymers 0.000 description 2
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M Chloride anion Chemical compound [Cl-] VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- USDJGQLNFPZEON-UHFFFAOYSA-N [[4,6-bis(hydroxymethylamino)-1,3,5-triazin-2-yl]amino]methanol Chemical compound OCNC1=NC(NCO)=NC(NCO)=N1 USDJGQLNFPZEON-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 239000004760 aramid Substances 0.000 description 1
- 229920003235 aromatic polyamide Polymers 0.000 description 1
- QHIWVLPBUQWDMQ-UHFFFAOYSA-N butyl prop-2-enoate;methyl 2-methylprop-2-enoate;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.COC(=O)C(C)=C.CCCCOC(=O)C=C QHIWVLPBUQWDMQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003093 cationic surfactant Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 229920006037 cross link polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000001804 emulsifying effect Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000011133 lead Substances 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 description 1
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 1
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 229920005990 polystyrene resin Polymers 0.000 description 1
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Coating Of Shaped Articles Made Of Macromolecular Substances (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
- Manufacturing Of Electric Cables (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は特に電子関連分野の機能材料として有用な透明
性に優れた導電性高分子樹脂材料の製造法に関する。
性に優れた導電性高分子樹脂材料の製造法に関する。
従来よシ高分子樹脂材料に導電性を付与する技術として
無電解メッキ法による高分子樹脂材料の表面に導電性金
属被膜を形成させる方法、真空蒸着又はスパッタリング
法等により高分子樹脂材料の表面に導電性金属や導電性
金属酸化物を付着させる方法等が知られている。
無電解メッキ法による高分子樹脂材料の表面に導電性金
属被膜を形成させる方法、真空蒸着又はスパッタリング
法等により高分子樹脂材料の表面に導電性金属や導電性
金属酸化物を付着させる方法等が知られている。
無電解メッキ法による方法は導電性に優れているが透明
性の良好な導電材料が得難く、しかも薬品のむだが多く
廃液処理にかかる経費も大きいものとなっている。又真
空蒸着やスパッタリング法による方法は優れた導電性を
得ることができるが透明性が著しく劣るものや摩擦等に
より導電層が剥離しやすい大きな欠点を有している。
性の良好な導電材料が得難く、しかも薬品のむだが多く
廃液処理にかかる経費も大きいものとなっている。又真
空蒸着やスパッタリング法による方法は優れた導電性を
得ることができるが透明性が著しく劣るものや摩擦等に
より導電層が剥離しやすい大きな欠点を有している。
本発明の目的はかかる従来技術による導電性高分子樹脂
材料の中、特に真空蒸着やスパッタリング法により金属
を蒸着させた導電性高分子樹脂材料における問題点を解
決し、安価で透明性の優れた導電性高分子樹脂材料を提
供することにある。
材料の中、特に真空蒸着やスパッタリング法により金属
を蒸着させた導電性高分子樹脂材料における問題点を解
決し、安価で透明性の優れた導電性高分子樹脂材料を提
供することにある。
本発明は高分子樹脂材料の表面に酸化性の異なる二種類
の金属からなる複合薄膜層を蒸着又はスパッタリングで
形成したのち、酸性触媒を用いて該複合薄膜層の表面に
架橋構造を有する高分子薄膜を形成すると共に該複合薄
膜層中よシ酸化され易い金属を溶出させることを特徴と
する透明性に優れた導電性高分子樹脂材料にある。本発
明・で用いる高分子樹脂材料としては、例えば、ポリエ
ステル樹脂、アクリル樹脂、アクリロニトリル系樹脂、
ＡＢＳ系樹脂、ポリスチレン樹脂、エポキシ樹脂、ポリ
カーボネート樹脂、フェノール樹脂、ポリアミド樹脂、
芳香族ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、メラミン樹脂
、ウレタン樹脂、ポリスルホン樹脂等の高分子樹脂材料
が挙げられる。又本発明で用いる高分子樹脂材料の形状
も特に限定はされないがフィルム、板等のシート状物が
好ましく用いられる。
の金属からなる複合薄膜層を蒸着又はスパッタリングで
形成したのち、酸性触媒を用いて該複合薄膜層の表面に
架橋構造を有する高分子薄膜を形成すると共に該複合薄
膜層中よシ酸化され易い金属を溶出させることを特徴と
する透明性に優れた導電性高分子樹脂材料にある。本発
明・で用いる高分子樹脂材料としては、例えば、ポリエ
ステル樹脂、アクリル樹脂、アクリロニトリル系樹脂、
ＡＢＳ系樹脂、ポリスチレン樹脂、エポキシ樹脂、ポリ
カーボネート樹脂、フェノール樹脂、ポリアミド樹脂、
芳香族ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、メラミン樹脂
、ウレタン樹脂、ポリスルホン樹脂等の高分子樹脂材料
が挙げられる。又本発明で用いる高分子樹脂材料の形状
も特に限定はされないがフィルム、板等のシート状物が
好ましく用いられる。
高分子樹脂材料の表面に金属の薄膜層を形成させるには
真空蒸着又はスパッタリング法を用いて処理し得られる
が、本発明では、酸化性の異なる二種類の金属を併用す
ることが必須であシ、酸化され易い金属として、例えば
銅、鉛、亜鉛、ニッケル等の金属、酸化され難い金属と
して、例えば金、銀等の金属を使用し、酸化性の異なる
金属の組合せとして高分子樹脂材料の表面に複合薄膜層
を形成する。複合薄膜層の形成方法としては最初に酸化
され易い金属を真空蒸着又はスパッタリングし、次いで
酸化され難い金属を真空蒸着又はスパッタリングする二
段処理法が好ましく用いられる。
真空蒸着又はスパッタリング法を用いて処理し得られる
が、本発明では、酸化性の異なる二種類の金属を併用す
ることが必須であシ、酸化され易い金属として、例えば
銅、鉛、亜鉛、ニッケル等の金属、酸化され難い金属と
して、例えば金、銀等の金属を使用し、酸化性の異なる
金属の組合せとして高分子樹脂材料の表面に複合薄膜層
を形成する。複合薄膜層の形成方法としては最初に酸化
され易い金属を真空蒸着又はスパッタリングし、次いで
酸化され難い金属を真空蒸着又はスパッタリングする二
段処理法が好ましく用いられる。
この二段処理法による金属の複合薄膜層の形成は一段で
酸化され易い金属を０．０５〜α３２／ｍ２、二段で酸
化され難い金属をα１〜０．５り７ｍ２となるよう金属
を固着させる。なお、この金属の複合薄膜層を形成させ
た段階では光透過率（波長５５０ ｎｍ ）が２０〜５
０％で、透明性の低いものである。
酸化され易い金属を０．０５〜α３２／ｍ２、二段で酸
化され難い金属をα１〜０．５り７ｍ２となるよう金属
を固着させる。なお、この金属の複合薄膜層を形成させ
た段階では光透過率（波長５５０ ｎｍ ）が２０〜５
０％で、透明性の低いものである。
次いで、本発明では、二種類の金属の複合薄膜層の表面
に架橋構造を有する高分子薄膜を形成させるがこの高分
子薄膜の形成には、メラミン誘導体化合物等の架橋性モ
ノマーと硫酸、塩酸、酢酸等の酸性触媒を含有する溶液
に浸漬し加熱する方法が用いられる。この架橋構造の高
分子薄膜の形成時、複合薄膜層中よシ酸化され易い金属
が酸性触媒により溶出され、金属薄膜の透明性が格段に
向上する。一方、形成固着する架橋構造の高分子薄膜は
金属薄膜層保護の面から出来る丈薄く均一であると共に
耐摩耗性に優れたものであることが好ましい。かかる観
点から架橋構造を有する高分子薄膜の形成にはメラミン
誘導体化合物が好ましく用いられ、又酸性媒のほかにカ
チオン界面活性剤等の乳化分散剤を用いることが好まし
い。
に架橋構造を有する高分子薄膜を形成させるがこの高分
子薄膜の形成には、メラミン誘導体化合物等の架橋性モ
ノマーと硫酸、塩酸、酢酸等の酸性触媒を含有する溶液
に浸漬し加熱する方法が用いられる。この架橋構造の高
分子薄膜の形成時、複合薄膜層中よシ酸化され易い金属
が酸性触媒により溶出され、金属薄膜の透明性が格段に
向上する。一方、形成固着する架橋構造の高分子薄膜は
金属薄膜層保護の面から出来る丈薄く均一であると共に
耐摩耗性に優れたものであることが好ましい。かかる観
点から架橋構造を有する高分子薄膜の形成にはメラミン
誘導体化合物が好ましく用いられ、又酸性媒のほかにカ
チオン界面活性剤等の乳化分散剤を用いることが好まし
い。
以下、実施例によυ本発明を説明する。
実施例
厚さ１００ μｍの透明なポリエチレンテレフタレート
フィルムの表面に真空蒸着によシ銅をα１４ Ｐ ／
ｍ”蒸着処理し、次いで銀をＣＬ２’５ｒ／ ｍ２蒸着
処理した。得られた金属の複合薄膜層を有するフィルム
の光透過率（波長５５０ ｎｍ ）は３５〜４０％で透
明性の低下したものであった。引続き、このフィルムを
ベッカミンＰＭ−Ｎ（犬日本インキ社製トリメチロール
メラミン系樹脂）１．０重量％、酢酸０．２重量％及び
ヘキサデシトリメチルアンモニウムクロライド００２重
量％を含有する２５℃の水溶液中に浸漬し攪拌しながら
、１℃／分の速度で７０℃まで昇温し、更に３０分間加
熱処理を行った後、流水洗し、１６０℃の雰囲気中で２
０分間乾熱処理して、フィルムの金属薄膜層表面に均一
なメラミン樹脂薄膜を形成させた。得られたフィルムは
、処理前のフィルムに近い透明性を有するもので、その
表面電気抵抗、耐摩耗性ならび゛に光透過率を測定した
ところ、次表の結果を得た。
フィルムの表面に真空蒸着によシ銅をα１４ Ｐ ／
ｍ”蒸着処理し、次いで銀をＣＬ２’５ｒ／ ｍ２蒸着
処理した。得られた金属の複合薄膜層を有するフィルム
の光透過率（波長５５０ ｎｍ ）は３５〜４０％で透
明性の低下したものであった。引続き、このフィルムを
ベッカミンＰＭ−Ｎ（犬日本インキ社製トリメチロール
メラミン系樹脂）１．０重量％、酢酸０．２重量％及び
ヘキサデシトリメチルアンモニウムクロライド００２重
量％を含有する２５℃の水溶液中に浸漬し攪拌しながら
、１℃／分の速度で７０℃まで昇温し、更に３０分間加
熱処理を行った後、流水洗し、１６０℃の雰囲気中で２
０分間乾熱処理して、フィルムの金属薄膜層表面に均一
なメラミン樹脂薄膜を形成させた。得られたフィルムは
、処理前のフィルムに近い透明性を有するもので、その
表面電気抵抗、耐摩耗性ならび゛に光透過率を測定した
ところ、次表の結果を得た。
なお、参考例として、前述と同じ方法で銅単独ならびに
銀単独をそれぞれ真空蒸着した後、メラミン樹脂薄膜を
形成したフィルムの性能を付記した。
銀単独をそれぞれ真空蒸着した後、メラミン樹脂薄膜を
形成したフィルムの性能を付記した。
なお、表面電気抵抗の測定は２０℃、４０％ＲＨの雰囲
気で測定した光透過率は日立分光光度計１００−１０型
を使用し波長５５０ｎｍで測定した又耐摩耗性の測定は
学振型平板摩擦堅牢度試験機を用い摩擦子にガーゼを４
枚重ねて使用し、荷重は２００５’／ｃＪを加えて摩擦
し試料表面が摩擦により損傷が開始される摩擦回数を測
定し、耐摩耗性として示した。
気で測定した光透過率は日立分光光度計１００−１０型
を使用し波長５５０ｎｍで測定した又耐摩耗性の測定は
学振型平板摩擦堅牢度試験機を用い摩擦子にガーゼを４
枚重ねて使用し、荷重は２００５’／ｃＪを加えて摩擦
し試料表面が摩擦により損傷が開始される摩擦回数を測
定し、耐摩耗性として示した。
上記の結果よυ本発明による導電化フィルムは参考例で
示した導電化フィルムに比べ優れた導電性と光透過率を
有することが判る。
示した導電化フィルムに比べ優れた導電性と光透過率を
有することが判る。
本発明によれば、透明板、透明フィルム等の基体の高分
子樹脂材料の特徴が要求される各種の導電材料を安価に
提供することを可能にし特に電子関連分野の発展に大き
く寄与するものと考える。
子樹脂材料の特徴が要求される各種の導電材料を安価に
提供することを可能にし特に電子関連分野の発展に大き
く寄与するものと考える。
Claims (2)
- （１）高分子樹脂材料の表面に酸化性の異なる二種類の
金属からなる複合薄膜層を蒸着又はスパッタリングで形
成したのち、酸性触媒を用いて該複合薄膜層の表面に架
橋構造を有する高分子薄膜を形成すると共に該複合薄膜
層中より酸化され易い金属を溶出させることを特徴とす
る、透明性に優れた導電性高分子樹脂材料の製造法。 - （２）架橋構造を有する高分子薄膜がメラミン系樹脂薄
膜である特許請求の範囲第１項記載の透明性に優れた透
明高分子樹脂材料の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61262988A JPS63116314A (ja) | 1986-11-05 | 1986-11-05 | 透明性に優れた導電性高分子樹脂材料の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61262988A JPS63116314A (ja) | 1986-11-05 | 1986-11-05 | 透明性に優れた導電性高分子樹脂材料の製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63116314A true JPS63116314A (ja) | 1988-05-20 |
Family
ID=17383337
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61262988A Pending JPS63116314A (ja) | 1986-11-05 | 1986-11-05 | 透明性に優れた導電性高分子樹脂材料の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63116314A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007503529A (ja) * | 2003-05-15 | 2007-02-22 | ディーエスエム アイピー アセッツ ビー．ブイ． | 複合材料の調製方法 |
-
1986
- 1986-11-05 JP JP61262988A patent/JPS63116314A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007503529A (ja) * | 2003-05-15 | 2007-02-22 | ディーエスエム アイピー アセッツ ビー．ブイ． | 複合材料の調製方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS63116314A (ja) | 透明性に優れた導電性高分子樹脂材料の製造法 | |
| US3393982A (en) | Ferromagnetic storage devices having uniaxial anisotropy | |
| JPS6179644A (ja) | 透明積層導電フイルム | |
| JPS5995341A (ja) | 基体表面及びそれを製造する方法 | |
| US4042382A (en) | Temperature-stable non-magnetic alloy | |
| JP4132191B2 (ja) | 抵抗膜型透明タッチパネル用電極部材 | |
| JPS6287340A (ja) | 耐摩耗性に優れた導電性高分子材料の製造法 | |
| EP0225647A2 (en) | High density recording medium | |
| JPH07153559A (ja) | 透明シート状ヒーター | |
| US3953658A (en) | Copper coatings on shaped plastic supports | |
| JP4204232B2 (ja) | 有機−無機複合傾斜膜およびその用途 | |
| JPS63269415A (ja) | 透明複合導電体の製造方法 | |
| US3967044A (en) | Copper coatings on shaped plastic supports | |
| JPS5987145A (ja) | 透明導電性積層体 | |
| JPH0348605B2 (ja) | ||
| JPS62104749A (ja) | 耐摩耗性に優れた導電性高分子材料の製造法 | |
| JPS60231396A (ja) | 半導体層を有する積層体 | |
| JPH06328646A (ja) | オリゴマー封止ポリエステルフイルム | |
| JPS6179646A (ja) | 透明積層導電フイルム | |
| JPS63102928A (ja) | 金属膜積層体 | |
| JPS6120087B2 (ja) | ||
| JPS63252308A (ja) | 透明導電性フィルムの製造方法 | |
| JPS6270029A (ja) | プリント回路用基板の製造方法 | |
| JPS5937603A (ja) | 導電性フイルム | |
| JPS60242050A (ja) | 透明導電性フイルムの製造方法 |