JPS6310600B2 - - Google Patents
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- JPS6310600B2 JPS6310600B2 JP54049363A JP4936379A JPS6310600B2 JP S6310600 B2 JPS6310600 B2 JP S6310600B2 JP 54049363 A JP54049363 A JP 54049363A JP 4936379 A JP4936379 A JP 4936379A JP S6310600 B2 JPS6310600 B2 JP S6310600B2
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Description
本発明は樹脂−導電性フイラー複合系皮膜抵抗
膜の転写体およびその転写方法に関し、特に予め
支持フイルム上に樹脂一導電性フイラー複合導電
皮膜層を形成させて転写体を作成し、この転写体
の導電皮膜層を熱及び圧力を加えて絶縁性基盤上
に部分的に転写・形成させることによつて、抵抗
値安定性にすぐれた抵抗体を作業性良好に作成す
る方法に関する。 従来からトランジスターラジオ、トランジスタ
ーTV等の印刷抵抗回路化が広く行なわれ、その
応用分野も近年増々拡大し、それにともなつて抵
抗体の性能の向上及び製造加工作業の簡便・安定
化が強く求められている。現在一般に樹脂と導電
性フイラーを主成分とする複合系皮膜抵抗体は、
ナイロン又はステンレスを版材としたシルクスク
リーン印刷法を使用して、フエノール変性キシレ
ン樹脂等中にフタル酸ジブチル等を溶剤としてカ
ーボンブラツク等の導電性フイラーを分散混合し
た導電性インキを、磁器又は合成樹脂等からなる
絶縁基盤上に直接印刷し形成されている。このシ
ルクスクリーン直接印刷法は導電液の使用量が少
なく、印刷膜厚の調整によつて抵抗値を自由に調
整できる等の利点を有しているがその反面インキ
流導性のコントロール、インキ転移量の厳密な規
定が難かしいといつた問題がある。又溶剤を含む
インキを直接基盤上に転移させる為に乾燥・焼付
時に皮膜中に気泡が発生しやすい、とか皮膜表面
の平滑化が悪いといつた欠点が有り、長時間の減
圧乾燥を行う場合あるいは可変抵抗器などに使用
する場合には印刷直後にインキ樹脂と相溶性のな
い溶剤でしめらせたローラーで圧着するなどして
通電時の摺動雑音を減少させるなどの作業を必要
とした。このように従来法は作業性が多く、多く
の労力がさかれているの等の問題点がある。更に
印刷適性という面から使用する樹脂の選択範囲が
狭く、又導電性フイラーの添加量もあまり多くす
るとインキの流動性が悪くなる為に低抵抗値のも
のが得にくいといつた欠点を有している。これら
に関連してインキ組成や配合の改良など、多くの
試みがなされているが、直接印刷法を使用してい
る限り、上記した問題点は本質的に解決されてい
ないのが現状である。 本発明は上記した事情に鑑みてなされたもので
印刷抵抗回路の有効性を更に向上させる為に直接
印刷法ではなく、転写技術を用いることによつて
均質で抵抗値安定性のすぐれた又製造作業が容易
な抵抗体の形成方法を得たものである。 すなわち、図面の第１図から第４図に示すよう
に本発明は、まず耐熱性および表面平滑性を有す
る二軸延伸ポリエステルフイルム等の支持フイル
ム１の片面全面に支持フイルム１と常温で密着
し、かつ加熱加圧時に支持フイルム１を易剥離性
を示す樹脂と導電性フイラーとを主成分とする導
電抵抗膜２を形成してなる導電抵抗膜転写体３を
用いて、基板４上に導電抵抗膜２を転写形成する
ものである。導電抵抗膜２を転写すべき基板４
が、その材質上導電抵抗膜の転移が円滑に行なえ
ないような性質を有する場合には、上述したよう
な導電抵抗膜転写体３すなわち支持フイルム１と
導電抵抗膜２からなる転写体では、抵抗膜の転写
が困難な場合がある。このような場合には第２図
に示すように導電抵抗膜２の上にさらに熱接着性
を有する樹脂接着層５を設けてなる導電抵抗膜転
写体３′を用いることがあり、こうすることによ
つて任意の基板に導電抵抗膜２を転写することが
できる。 転写方法は加熱加圧方式であるが、大きく分け
て二通りが考えられる。ひとつは、第１図に示す
ように導電抵抗膜転写体３の導電抵抗膜２面を基
板４に対向せしめて、支持フイルム１面側より所
望の形状の凸部を有する熱盤６にて部分的に加熱
加圧することであり、こうすることにより、転写
体の導電抵抗膜２を基板４の所望部分に転写する
方法である。他のひとつは、第３図に示すように
本発明の導電抵抗膜転写体３を所望の幅のテープ
状に截断し、該テープ状の導電性抵抗膜転写体
３″の導電抵抗膜２′側を基板に対向せしめて、支
持フイルム１面側よりヒートロール７にて加熱加
圧することにより、転写体３″の導電抵抗膜２″を
基板４の所望部分に転写する方法である。 いずれの転写方法を採用しても、第４図に示す
ように、基板４の所望部分にすなわち導電抵抗膜
２″が回路を形成できるように転写されるもので
ある。 耐熱性を有し、平滑な支持フイルム１は導電性
塗工液を塗工し得る強度を有し、かつ転写時の
熱・圧力によつて伸び・縮みのない寸法安定性の
良いものが好ましく、また熱伝導性がよくかつ導
電抵抗膜の密着保持性にすぐれかつ熱圧時に導電
抵抗膜の剥離が良いことが必要であることから、
２軸延伸ポリエチレンテレフタレートフイルムの
15〜30μのものが適しているが、その他にトリア
セテートのキヤストフイルム、セロハンフイル
ム、ポリイミドフイルム等も使える。あるいは紙
にポリプロピレン等の合成樹脂フイルムをラミネ
ートしたものも使用可能である。 又、これらのフイルムと強固に接着しかつ導電
抵抗膜とは易剥離性を有するコーテイング例えば
シリコーン樹脂被膜を施したものを支持フイルム
としても良い。 導電性塗工液のビヒクルとなる樹脂は熱可塑性
樹脂及び熱硬化性樹脂の単独または併用のいずれ
の使用も可能であるが上記支持フイルムに対して
弱い接着性を有していることが必要であり、かつ
導電性フイラーを有効に保持し、耐熱性、耐湿性
等の皮膜特性を有していることが必要で、更に本
発明においては転写に際して部分的にのみ転移す
る必要があることから伸びの少いキ〓レ〓の良い
樹脂が好ましい。 具体的にはポリアミド樹脂、ポリアクリル酸エ
ステル、ポリメタアクリル酸エステル、塩化ビニ
ル−酢酸ビニル樹脂、線状ポリエステル樹脂、塩
化ビニル−塩化ビニリデン共重合体、塩化ゴム、
環化ゴム等の熱可塑性樹脂があり、ニトロセルロ
ース、エチルセルロース等のセルロース系樹脂ラ
ツカーおよびイソシアネートポリエステル／グリ
コール等の二液硬化型ポリウレタンラツカーや、
フエノール変性キシレン樹脂、アルキツド樹脂等
の熱硬化性樹脂が使用できるが、さらに云えば、
カーボンブラツク等の導電性フイラーの保持性、
コーテイング剤の塗工適性及び耐熱性、耐湿性等
皮膜物性から、ポリアミド樹脂とニトロセルロー
スのブレンド系、二液硬化型ポリウレタンと線状
ポリエステル系樹脂との混合品が特に良好であ
る。 樹脂接着層に用いる樹脂としては、ベークライ
ト板等の耐熱性基板への接着性から、アクリル酸
エステル樹脂、ポリビニルブチラール樹脂、ポリ
アミド樹脂、ポリエステル樹脂等の硬化点または
融点が120℃〜200℃の熱可塑性樹脂が使用しう
る。 また、導電性フイラーとしてはアセチレンブラ
ツク等の導電性カーボンブラツク類の他に、銀、
アルミニウム等の導電性金属の粉末及び繊維、導
電性金属で表面をライニングしたガラスビーズ、
ガラス繊維、さらには炭素繊維、黒鉛粉子等があ
る。上記ビヒクル樹脂に対する導電性フイラーの
分散・混合は通常行なわれている撹拌操作、ボー
ルミル等による混練で行なえる。塗工法は、直接
印刷法のほかに本発明ではロールコート、ブレー
ドコート、グラビアコート等ほとんどすべての塗
工法が使用でき、かつ塗布後に更に表面をスムー
ジングする等の操作が簡単に行なえる。さらに転
写時に熱及び圧力の作用によつて導電性フイラー
が緻密になり平坦化されることから、塗工液の流
動性、粘度等の条件の適用範囲が拡大される。故
に導電性フイラーを高配合した塗工液であつても
使用可能となり、したがつて低抵抗値の樹脂一導
電性フイラー複合皮膜層が得られる。もちろん樹
脂と導電性フイラーの混合比率を適宜調節するこ
とにより低抵抗値から高抵抗値のものまで各種の
特性を有するものが調整できることは言うまでも
ない。 以上説明したように本発明によれば、ビヒクル
樹脂として伸びの少ないキレの良い樹脂を選定し
たので所望部分の転写の際、精度の良好なパター
ンが転写される。また、加熱加圧転写方式である
ので機械化、自動化に適し、大量生産向きであ
る。しかも、樹脂一導電性フイラー複合皮膜層を
予め支持フイルム上に全面形成する為、パターン
コート等のむずかしさがなく生産性が良く、又導
電性のコントロールがやり易い。さらに、皮膜の
欠陥等が予め検知可能であり、最終製品の作成前
に得られる電導度の予想がつく等の利点がある。
更に得られた皮膜の表面は転写時の熱及び圧力に
よつて平滑性がよく、緻密で通電時に雑音等が少
いという利点も合わせ持つ等、本発明は従来の直
接印刷法では得られない多くの長所を有している
のである。 更に本発明は支持フイルム上で導電抵抗層を乾
燥・硬化等して予め形成させるため、プラスチツ
クスシート、成形品、紙等の定熱性のない基板に
対しても転写が可能であり、従来からの回路用抵
抗体以外にも、例えば教育学習用資材等広い応用
が可能となる。 以下に本発明の実施例を述べる。 実施例 １ ポリアミド樹脂(m.P.153℃) ニトロセルロース樹脂 アセチレンブラツク トルエン イソプロピルアルコール アニオン系界面活性剤 140重量部 10 〃 50 〃 300 〃 200 〃 2.5〃 上記材料を混合し、ボールミルにて24時間混練
して導電性塗工液を得、これを135μ格子彫刻グ
ラビア板を用いて、支持フイルムである厚さ16μ
二軸延伸ポリエチレンテレフタレートの片面に２
回コートし、皮膜の乾燥前に表面をスムージング
して乾燥して15μ厚の導電抵抗膜を得、さらにこ
の上にアクリル樹脂（融点121℃）を主成分とす
る接着層を2μの厚さで設けて樹脂一導電性フイ
ラー複合層を得た。この導電抵抗膜の面積比抵抗
は1.31KΩ／□であつた。 この転写紙を用いてそれぞれ１、２、３、４、
５ｍ／ｍ幅の凸部を有する金型を用いて170℃・
2.4秒、圧力50Kg／cm2の条件で0.75ｍ／ｍ厚のベ
ークライト基板に転写し、抵抗皮膜層を形成し
た。転写性は良好でパターンの幅方向のバラツキ
は0.01ｍ／ｍ以内のバラツキであつた。この各々
の幅の抵抗皮膜層について10mm長の抵抗値を測定
し、面積比抵抗になおした結果以下の表の様にな
り、５％以内のバラツキで安定して皮膜抵抗体が
形成されるこ
膜の転写体およびその転写方法に関し、特に予め
支持フイルム上に樹脂一導電性フイラー複合導電
皮膜層を形成させて転写体を作成し、この転写体
の導電皮膜層を熱及び圧力を加えて絶縁性基盤上
に部分的に転写・形成させることによつて、抵抗
値安定性にすぐれた抵抗体を作業性良好に作成す
る方法に関する。 従来からトランジスターラジオ、トランジスタ
ーTV等の印刷抵抗回路化が広く行なわれ、その
応用分野も近年増々拡大し、それにともなつて抵
抗体の性能の向上及び製造加工作業の簡便・安定
化が強く求められている。現在一般に樹脂と導電
性フイラーを主成分とする複合系皮膜抵抗体は、
ナイロン又はステンレスを版材としたシルクスク
リーン印刷法を使用して、フエノール変性キシレ
ン樹脂等中にフタル酸ジブチル等を溶剤としてカ
ーボンブラツク等の導電性フイラーを分散混合し
た導電性インキを、磁器又は合成樹脂等からなる
絶縁基盤上に直接印刷し形成されている。このシ
ルクスクリーン直接印刷法は導電液の使用量が少
なく、印刷膜厚の調整によつて抵抗値を自由に調
整できる等の利点を有しているがその反面インキ
流導性のコントロール、インキ転移量の厳密な規
定が難かしいといつた問題がある。又溶剤を含む
インキを直接基盤上に転移させる為に乾燥・焼付
時に皮膜中に気泡が発生しやすい、とか皮膜表面
の平滑化が悪いといつた欠点が有り、長時間の減
圧乾燥を行う場合あるいは可変抵抗器などに使用
する場合には印刷直後にインキ樹脂と相溶性のな
い溶剤でしめらせたローラーで圧着するなどして
通電時の摺動雑音を減少させるなどの作業を必要
とした。このように従来法は作業性が多く、多く
の労力がさかれているの等の問題点がある。更に
印刷適性という面から使用する樹脂の選択範囲が
狭く、又導電性フイラーの添加量もあまり多くす
るとインキの流動性が悪くなる為に低抵抗値のも
のが得にくいといつた欠点を有している。これら
に関連してインキ組成や配合の改良など、多くの
試みがなされているが、直接印刷法を使用してい
る限り、上記した問題点は本質的に解決されてい
ないのが現状である。 本発明は上記した事情に鑑みてなされたもので
印刷抵抗回路の有効性を更に向上させる為に直接
印刷法ではなく、転写技術を用いることによつて
均質で抵抗値安定性のすぐれた又製造作業が容易
な抵抗体の形成方法を得たものである。 すなわち、図面の第１図から第４図に示すよう
に本発明は、まず耐熱性および表面平滑性を有す
る二軸延伸ポリエステルフイルム等の支持フイル
ム１の片面全面に支持フイルム１と常温で密着
し、かつ加熱加圧時に支持フイルム１を易剥離性
を示す樹脂と導電性フイラーとを主成分とする導
電抵抗膜２を形成してなる導電抵抗膜転写体３を
用いて、基板４上に導電抵抗膜２を転写形成する
ものである。導電抵抗膜２を転写すべき基板４
が、その材質上導電抵抗膜の転移が円滑に行なえ
ないような性質を有する場合には、上述したよう
な導電抵抗膜転写体３すなわち支持フイルム１と
導電抵抗膜２からなる転写体では、抵抗膜の転写
が困難な場合がある。このような場合には第２図
に示すように導電抵抗膜２の上にさらに熱接着性
を有する樹脂接着層５を設けてなる導電抵抗膜転
写体３′を用いることがあり、こうすることによ
つて任意の基板に導電抵抗膜２を転写することが
できる。 転写方法は加熱加圧方式であるが、大きく分け
て二通りが考えられる。ひとつは、第１図に示す
ように導電抵抗膜転写体３の導電抵抗膜２面を基
板４に対向せしめて、支持フイルム１面側より所
望の形状の凸部を有する熱盤６にて部分的に加熱
加圧することであり、こうすることにより、転写
体の導電抵抗膜２を基板４の所望部分に転写する
方法である。他のひとつは、第３図に示すように
本発明の導電抵抗膜転写体３を所望の幅のテープ
状に截断し、該テープ状の導電性抵抗膜転写体
３″の導電抵抗膜２′側を基板に対向せしめて、支
持フイルム１面側よりヒートロール７にて加熱加
圧することにより、転写体３″の導電抵抗膜２″を
基板４の所望部分に転写する方法である。 いずれの転写方法を採用しても、第４図に示す
ように、基板４の所望部分にすなわち導電抵抗膜
２″が回路を形成できるように転写されるもので
ある。 耐熱性を有し、平滑な支持フイルム１は導電性
塗工液を塗工し得る強度を有し、かつ転写時の
熱・圧力によつて伸び・縮みのない寸法安定性の
良いものが好ましく、また熱伝導性がよくかつ導
電抵抗膜の密着保持性にすぐれかつ熱圧時に導電
抵抗膜の剥離が良いことが必要であることから、
２軸延伸ポリエチレンテレフタレートフイルムの
15〜30μのものが適しているが、その他にトリア
セテートのキヤストフイルム、セロハンフイル
ム、ポリイミドフイルム等も使える。あるいは紙
にポリプロピレン等の合成樹脂フイルムをラミネ
ートしたものも使用可能である。 又、これらのフイルムと強固に接着しかつ導電
抵抗膜とは易剥離性を有するコーテイング例えば
シリコーン樹脂被膜を施したものを支持フイルム
としても良い。 導電性塗工液のビヒクルとなる樹脂は熱可塑性
樹脂及び熱硬化性樹脂の単独または併用のいずれ
の使用も可能であるが上記支持フイルムに対して
弱い接着性を有していることが必要であり、かつ
導電性フイラーを有効に保持し、耐熱性、耐湿性
等の皮膜特性を有していることが必要で、更に本
発明においては転写に際して部分的にのみ転移す
る必要があることから伸びの少いキ〓レ〓の良い
樹脂が好ましい。 具体的にはポリアミド樹脂、ポリアクリル酸エ
ステル、ポリメタアクリル酸エステル、塩化ビニ
ル−酢酸ビニル樹脂、線状ポリエステル樹脂、塩
化ビニル−塩化ビニリデン共重合体、塩化ゴム、
環化ゴム等の熱可塑性樹脂があり、ニトロセルロ
ース、エチルセルロース等のセルロース系樹脂ラ
ツカーおよびイソシアネートポリエステル／グリ
コール等の二液硬化型ポリウレタンラツカーや、
フエノール変性キシレン樹脂、アルキツド樹脂等
の熱硬化性樹脂が使用できるが、さらに云えば、
カーボンブラツク等の導電性フイラーの保持性、
コーテイング剤の塗工適性及び耐熱性、耐湿性等
皮膜物性から、ポリアミド樹脂とニトロセルロー
スのブレンド系、二液硬化型ポリウレタンと線状
ポリエステル系樹脂との混合品が特に良好であ
る。 樹脂接着層に用いる樹脂としては、ベークライ
ト板等の耐熱性基板への接着性から、アクリル酸
エステル樹脂、ポリビニルブチラール樹脂、ポリ
アミド樹脂、ポリエステル樹脂等の硬化点または
融点が120℃〜200℃の熱可塑性樹脂が使用しう
る。 また、導電性フイラーとしてはアセチレンブラ
ツク等の導電性カーボンブラツク類の他に、銀、
アルミニウム等の導電性金属の粉末及び繊維、導
電性金属で表面をライニングしたガラスビーズ、
ガラス繊維、さらには炭素繊維、黒鉛粉子等があ
る。上記ビヒクル樹脂に対する導電性フイラーの
分散・混合は通常行なわれている撹拌操作、ボー
ルミル等による混練で行なえる。塗工法は、直接
印刷法のほかに本発明ではロールコート、ブレー
ドコート、グラビアコート等ほとんどすべての塗
工法が使用でき、かつ塗布後に更に表面をスムー
ジングする等の操作が簡単に行なえる。さらに転
写時に熱及び圧力の作用によつて導電性フイラー
が緻密になり平坦化されることから、塗工液の流
動性、粘度等の条件の適用範囲が拡大される。故
に導電性フイラーを高配合した塗工液であつても
使用可能となり、したがつて低抵抗値の樹脂一導
電性フイラー複合皮膜層が得られる。もちろん樹
脂と導電性フイラーの混合比率を適宜調節するこ
とにより低抵抗値から高抵抗値のものまで各種の
特性を有するものが調整できることは言うまでも
ない。 以上説明したように本発明によれば、ビヒクル
樹脂として伸びの少ないキレの良い樹脂を選定し
たので所望部分の転写の際、精度の良好なパター
ンが転写される。また、加熱加圧転写方式である
ので機械化、自動化に適し、大量生産向きであ
る。しかも、樹脂一導電性フイラー複合皮膜層を
予め支持フイルム上に全面形成する為、パターン
コート等のむずかしさがなく生産性が良く、又導
電性のコントロールがやり易い。さらに、皮膜の
欠陥等が予め検知可能であり、最終製品の作成前
に得られる電導度の予想がつく等の利点がある。
更に得られた皮膜の表面は転写時の熱及び圧力に
よつて平滑性がよく、緻密で通電時に雑音等が少
いという利点も合わせ持つ等、本発明は従来の直
接印刷法では得られない多くの長所を有している
のである。 更に本発明は支持フイルム上で導電抵抗層を乾
燥・硬化等して予め形成させるため、プラスチツ
クスシート、成形品、紙等の定熱性のない基板に
対しても転写が可能であり、従来からの回路用抵
抗体以外にも、例えば教育学習用資材等広い応用
が可能となる。 以下に本発明の実施例を述べる。 実施例 １ ポリアミド樹脂(m.P.153℃) ニトロセルロース樹脂 アセチレンブラツク トルエン イソプロピルアルコール アニオン系界面活性剤 140重量部 10 〃 50 〃 300 〃 200 〃 2.5〃 上記材料を混合し、ボールミルにて24時間混練
して導電性塗工液を得、これを135μ格子彫刻グ
ラビア板を用いて、支持フイルムである厚さ16μ
二軸延伸ポリエチレンテレフタレートの片面に２
回コートし、皮膜の乾燥前に表面をスムージング
して乾燥して15μ厚の導電抵抗膜を得、さらにこ
の上にアクリル樹脂（融点121℃）を主成分とす
る接着層を2μの厚さで設けて樹脂一導電性フイ
ラー複合層を得た。この導電抵抗膜の面積比抵抗
は1.31KΩ／□であつた。 この転写紙を用いてそれぞれ１、２、３、４、
５ｍ／ｍ幅の凸部を有する金型を用いて170℃・
2.4秒、圧力50Kg／cm2の条件で0.75ｍ／ｍ厚のベ
ークライト基板に転写し、抵抗皮膜層を形成し
た。転写性は良好でパターンの幅方向のバラツキ
は0.01ｍ／ｍ以内のバラツキであつた。この各々
の幅の抵抗皮膜層について10mm長の抵抗値を測定
し、面積比抵抗になおした結果以下の表の様にな
り、５％以内のバラツキで安定して皮膜抵抗体が
形成されるこ
【表】
とがわかつた。従来のシルクスクリーン直接印刷
法ではインキ塗布量の変化等で、時には10％を越
えるバラツキを示すことがあるのとくらべて本法
によるものがすぐれていることがわかつた。 実施例 ２ 16μ厚の二軸延伸ポリエチレンテレフタレート
樹脂フイルムの片面に二液硬化型シリコン樹脂
0.8ｇ／m2を塗布し、キユアして支持フイルムと
し、これに二液硬化型ポリエステルウレタン系ビ
ヒクルにアセチレンブラツクを樹脂重量比でカー
ボン／樹脂＝１／３となる様ブレンドした導電性
塗工液を15ｇ／m2塗布し、スムージングして加熱
乾燥し、さらに直ちにその上に融点178℃の特殊
ポリエステル系接着層を固形分で3μ塗布し、48
時間、40℃、20％Ｒ・Ｈでエージングし導電抵抗
膜を完全調整して転写体を得た。この導電層の面
積比抵抗は1.42KΩ／Sqであつた。これを幅３
ｍ／ｍ、及び５ｍ／ｍのテープ状にスリツトして
抵抗測定器と同調した200℃のヒートローラーを
用いて0.75ｍ／ｍ厚ベークライト板上にそれぞれ
抵抗値が3KΩとなるように転写した。この転写
部分の長さを下に示す。
法ではインキ塗布量の変化等で、時には10％を越
えるバラツキを示すことがあるのとくらべて本法
によるものがすぐれていることがわかつた。 実施例 ２ 16μ厚の二軸延伸ポリエチレンテレフタレート
樹脂フイルムの片面に二液硬化型シリコン樹脂
0.8ｇ／m2を塗布し、キユアして支持フイルムと
し、これに二液硬化型ポリエステルウレタン系ビ
ヒクルにアセチレンブラツクを樹脂重量比でカー
ボン／樹脂＝１／３となる様ブレンドした導電性
塗工液を15ｇ／m2塗布し、スムージングして加熱
乾燥し、さらに直ちにその上に融点178℃の特殊
ポリエステル系接着層を固形分で3μ塗布し、48
時間、40℃、20％Ｒ・Ｈでエージングし導電抵抗
膜を完全調整して転写体を得た。この導電層の面
積比抵抗は1.42KΩ／Sqであつた。これを幅３
ｍ／ｍ、及び５ｍ／ｍのテープ状にスリツトして
抵抗測定器と同調した200℃のヒートローラーを
用いて0.75ｍ／ｍ厚ベークライト板上にそれぞれ
抵抗値が3KΩとなるように転写した。この転写
部分の長さを下に示す。
【表】
この様に長さ方向でのバラツキは非常に少い均
一な抵抗値をもつ導電皮層が得られた。 上記実施例で作成した抵抗体を通常の方法で端
子形成し抵抗体としての性能を評価した。 (1)−30℃〜＋120℃の温度範囲で抵抗値は＋３
％のバラツキを示し良好であつた。(2)40℃90％
Ｒ・Ｈの高湿度中に500時間放置した後の抵抗値
は2.98KΩで耐湿性は良好であつた。
一な抵抗値をもつ導電皮層が得られた。 上記実施例で作成した抵抗体を通常の方法で端
子形成し抵抗体としての性能を評価した。 (1)−30℃〜＋120℃の温度範囲で抵抗値は＋３
％のバラツキを示し良好であつた。(2)40℃90％
Ｒ・Ｈの高湿度中に500時間放置した後の抵抗値
は2.98KΩで耐湿性は良好であつた。
第１図は本発明の導電抵抗膜転写体の転写方法
の一実施例を示す説明図であり、第２図は、本発
明の導電抵抗膜転写体の一実施例を示す断面図で
あり、第３図は本発明の導電抵抗転写体の転写方
法の一実施例を示す説明断面図であり、第４図は
本発明の転写体を用いて転写することにより得ら
れる導電抵抗体を示す説明断面図である。 １……支持フイルム、２……導電抵抗膜、３…
…導電抵抗膜転写体、４……基板、５……樹脂接
着層、６……熱盤、７……ヒートロール。
の一実施例を示す説明図であり、第２図は、本発
明の導電抵抗膜転写体の一実施例を示す断面図で
あり、第３図は本発明の導電抵抗転写体の転写方
法の一実施例を示す説明断面図であり、第４図は
本発明の転写体を用いて転写することにより得ら
れる導電抵抗体を示す説明断面図である。 １……支持フイルム、２……導電抵抗膜、３…
…導電抵抗膜転写体、４……基板、５……樹脂接
着層、６……熱盤、７……ヒートロール。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 耐熱性および表面平滑性に優れる支持フイル
ムの片面に、支持フイルムと常温で密着し、かつ
加熱加圧時に支持フイルムと易剥離性を示すポリ
アミド樹脂とニトロセルロースのブレンド系もし
くは二液硬化型ポリウレタンと線状ポリエステル
樹脂の混合品と、導電性フイラーとを主成分とす
る導電抵抗膜を形成してなり、該導電抵抗膜の上
に熱圧接着性を有する硬化点もしくは融点が120
〜200℃の熱可塑性樹脂接着層を設けてなる導電
抵抗膜転写体。 ２ 耐熱性および表面平滑性に優れる支持フイル
ムの片面に、支持フイルムと常温で密着し、かつ
加熱加圧時に支持フイルムと易剥離性を示すポリ
アミド樹脂とニトロセルロースのブレンド系もし
くは二液硬化型ポリウレタンと線状ポリエステル
樹脂の混合品と、導電性フイラーとを主成分とす
る導電抵抗膜を形成してなり、該導電抵抗膜の上
に熱圧接着性を有する硬化点もしくは融点が120
〜200℃の熱可塑性樹脂接着層を設けてなる導電
抵抗膜転写体を用い、該導電抵抗膜転写体の導電
抵抗膜側を基板に対向せしめて支持フイルム面側
より所望形状の凸部を有する熱盤にて部分的に加
熱加圧することにより、転写体の導電抵抗膜を基
板の所望部分に転写して基板上に導電抵抗膜を形
成してなる導電抵抗膜転写体の転写方法。 ３ 耐熱性および表面平滑性に優れる支持フイル
ムの片面に、支持フイルムと常温で密着し、かつ
加熱加圧時に支持フイルムと易剥離性を示すポリ
アミド樹脂とニトロセルロースのブレンド系もし
くは二液硬化型ポリウレタンと線状ポリエステル
樹脂の混合品と、導電性フイラーとを主成分とす
る導電抵抗膜を形成してなり、該導電抵抗膜の上
に熱圧接着性を有する硬化点もしくは融点が120
〜200℃の熱可塑性樹脂接着層を設けてなる導電
抵抗膜転写体を用い、該導電抵抗膜転写体を所望
の幅のテープ状に裁断し、該テープ状導電抵抗膜
転写体の導電抵抗膜側を基板に対向せしめて支持
フイルム面側よりヒートロールにて加熱加圧する
ことにより、転写体の導電抵抗膜を基板の所望部
分に転写して基板上に導電抵抗膜を形成してなる
導電抵抗膜転写体の転写方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4936379A JPS55141789A (en) | 1979-04-20 | 1979-04-20 | Conductive resistance film transfer and method of transferring same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4936379A JPS55141789A (en) | 1979-04-20 | 1979-04-20 | Conductive resistance film transfer and method of transferring same |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS55141789A JPS55141789A (en) | 1980-11-05 |
| JPS6310600B2 true JPS6310600B2 (ja) | 1988-03-08 |
Family
ID=12828926
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4936379A Granted JPS55141789A (en) | 1979-04-20 | 1979-04-20 | Conductive resistance film transfer and method of transferring same |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS55141789A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1251157A1 (en) * | 2001-04-11 | 2002-10-23 | Xerox Corporation | Polyamide and conductive filler adhesive |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60209865A (ja) * | 1984-04-03 | 1985-10-22 | Casio Comput Co Ltd | 小型電子機器 |
| JPS63160295A (ja) * | 1986-12-23 | 1988-07-04 | 凸版印刷株式会社 | 電気回路の形成方法 |
| JPS63305502A (ja) * | 1987-06-06 | 1988-12-13 | Asahi Chem Res Lab Ltd | 基板に抵抗回路を形成する方法 |
| JPS648700A (en) * | 1987-06-30 | 1989-01-12 | Mitsubishi Electric Corp | Manufacture of printed circuit board |
| JP5498058B2 (ja) * | 2009-05-22 | 2014-05-21 | 東京エレクトロン株式会社 | 導電膜の製造方法及び製造装置並びに導電膜 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS507069A (ja) * | 1973-05-22 | 1975-01-24 | ||
| JPS5071409A (ja) * | 1973-10-26 | 1975-06-13 | ||
| JPS5170461A (en) * | 1974-12-16 | 1976-06-18 | Narumi China Corp | Kibantono obuinsatsuhoho oyobi sochi |
-
1979
- 1979-04-20 JP JP4936379A patent/JPS55141789A/ja active Granted
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS507069A (ja) * | 1973-05-22 | 1975-01-24 | ||
| JPS5071409A (ja) * | 1973-10-26 | 1975-06-13 | ||
| JPS5170461A (en) * | 1974-12-16 | 1976-06-18 | Narumi China Corp | Kibantono obuinsatsuhoho oyobi sochi |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1251157A1 (en) * | 2001-04-11 | 2002-10-23 | Xerox Corporation | Polyamide and conductive filler adhesive |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS55141789A (en) | 1980-11-05 |
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