JPS63101073A - 蒸気相はんだ付け装置 - Google Patents
蒸気相はんだ付け装置Info
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- JPS63101073A JPS63101073A JP24424186A JP24424186A JPS63101073A JP S63101073 A JPS63101073 A JP S63101073A JP 24424186 A JP24424186 A JP 24424186A JP 24424186 A JP24424186 A JP 24424186A JP S63101073 A JPS63101073 A JP S63101073A
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- Japan
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- printed circuit
- circuit board
- cooling
- vapor phase
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Links
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- 239000012808 vapor phase Substances 0.000 title claims abstract description 16
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims abstract description 40
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 26
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 22
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 7
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 3
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 3
- 238000009835 boiling Methods 0.000 claims 1
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/012—Soldering with the use of hot gas
- B23K1/015—Vapour-condensation soldering
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、はんだ付け終了後の加熱されたプリント基
板を冷却する冷却装置を搬出側通路内に設けた蒸気相は
んだ付け装置に関するものである。
板を冷却する冷却装置を搬出側通路内に設けた蒸気相は
んだ付け装置に関するものである。
従来から使用されている蒸気相はんだ付け装置は、プリ
ント基板にチップ部品をはんだペーストや接着剤で仮付
けした後、例えば２１５℃以上に加熱された熱転移液（
−例としてフッ素系不活性液体であるフロリナート：住
友スリーエム株式会社の商標名）の蒸気ではんだペース
トを融解することＫよりはんだ付けが行われ、はんだ付
け終了後は自然に冷却して凝固させることＫよりチップ
部品をプリント基板に装着していた。
ント基板にチップ部品をはんだペーストや接着剤で仮付
けした後、例えば２１５℃以上に加熱された熱転移液（
−例としてフッ素系不活性液体であるフロリナート：住
友スリーエム株式会社の商標名）の蒸気ではんだペース
トを融解することＫよりはんだ付けが行われ、はんだ付
け終了後は自然に冷却して凝固させることＫよりチップ
部品をプリント基板に装着していた。
ところで、上記のような従来の蒸気相はんだ付け装置に
おいては、プリント基板が加熱され、はんだペーストが
融解してはんだ付けされた後は、はんだが凝固するまで
に時間がかかりていた。このため、チップ部品の温度降
下が遅いため、プリント基板やチップ部品が熱影響を受
けてプリント基板に対する信頼性が低下するという問題
点がありた０ 上記問題点を解決するため、プリント基板の搬出側通路
内に加熱されたプリント基板を冷却する冷風を噴出する
噴出口を形成した冷却用パイプを設けた。ものが提案さ
れたが、加熱されたプリント基板が噴出する冷風の部分
を通過して吹き付けられるだけでは十分に冷却されない
という問題点があった・ この発明は、上記の問題点を解決するためＫなされたも
ので、融解したはんだを急速忙凝固させてはんだ付けの
性能を向上させるようＫした蒸気相はんだ付け装置を得
ることを目的とする。
おいては、プリント基板が加熱され、はんだペーストが
融解してはんだ付けされた後は、はんだが凝固するまで
に時間がかかりていた。このため、チップ部品の温度降
下が遅いため、プリント基板やチップ部品が熱影響を受
けてプリント基板に対する信頼性が低下するという問題
点がありた０ 上記問題点を解決するため、プリント基板の搬出側通路
内に加熱されたプリント基板を冷却する冷風を噴出する
噴出口を形成した冷却用パイプを設けた。ものが提案さ
れたが、加熱されたプリント基板が噴出する冷風の部分
を通過して吹き付けられるだけでは十分に冷却されない
という問題点があった・ この発明は、上記の問題点を解決するためＫなされたも
ので、融解したはんだを急速忙凝固させてはんだ付けの
性能を向上させるようＫした蒸気相はんだ付け装置を得
ることを目的とする。
この発明に係る蒸気相はんだ付け装置は、搬出側通路内
に加熱されたプリント基板を冷却するためプリント基板
が通過する中空部を形成した冷却装置を設けたものであ
る。
に加熱されたプリント基板を冷却するためプリント基板
が通過する中空部を形成した冷却装置を設けたものであ
る。
この発明においては、はんだ付け終了後の加熱されたプ
リント基板が冷却装置の中空部を通過するので急速に冷
却され、プリント基板のはんだ付け強度が大になる。
リント基板が冷却装置の中空部を通過するので急速に冷
却され、プリント基板のはんだ付け強度が大になる。
第１図はこの発明の一実施例を示す蒸気相はんだ付け装
置の側断面図で、この図において、１はプリント基板、
２はチップ部品、３は前記プリント基板１にあらかじめ
塗布されたはんだペースト、４は蒸気相はんだ付け装置
、５は貯溜槽、６は熱転移液、６ａは前記熱転移液６の
蒸気で、はんだペースト３の融解点（約１８５℃）より
も高い温度（約２１５℃）を有する。７はヒータ、８は
前記貯溜槽５の内部に設けた加熱液槽で、上方は折曲部
８ａ＋８ｂが形成されている。なお、折曲部８ａはプリ
ント基板１の走行方向Ａ（矢印で示す）Ｋ対し直角方向
で斜め下方に突出するように折り曲げである。また、加
熱液槽ａの下方に貯溜槽５内の熱転移液６が流通する透
孔８Ｃが形成されている。９は前記プリント基板１の搬
入口、１０は搬入側通路、１１は搬出口、１２は搬出側
通路で、各通路１０．１２の下面はいずれも貯溜槽５に
向りて下方に緩やかな傾斜面１０ｍ５１２ｍが形成され
ている。１３〜１８は前記蒸気６ａを凝縮するための冷
却器、１９．２０は前記各通路１０．１２のそれぞれの
所定位置から斜め下方に分岐して貯溜Ｎ５の下方に向っ
て接続された傾斜通路である。
置の側断面図で、この図において、１はプリント基板、
２はチップ部品、３は前記プリント基板１にあらかじめ
塗布されたはんだペースト、４は蒸気相はんだ付け装置
、５は貯溜槽、６は熱転移液、６ａは前記熱転移液６の
蒸気で、はんだペースト３の融解点（約１８５℃）より
も高い温度（約２１５℃）を有する。７はヒータ、８は
前記貯溜槽５の内部に設けた加熱液槽で、上方は折曲部
８ａ＋８ｂが形成されている。なお、折曲部８ａはプリ
ント基板１の走行方向Ａ（矢印で示す）Ｋ対し直角方向
で斜め下方に突出するように折り曲げである。また、加
熱液槽ａの下方に貯溜槽５内の熱転移液６が流通する透
孔８Ｃが形成されている。９は前記プリント基板１の搬
入口、１０は搬入側通路、１１は搬出口、１２は搬出側
通路で、各通路１０．１２の下面はいずれも貯溜槽５に
向りて下方に緩やかな傾斜面１０ｍ５１２ｍが形成され
ている。１３〜１８は前記蒸気６ａを凝縮するための冷
却器、１９．２０は前記各通路１０．１２のそれぞれの
所定位置から斜め下方に分岐して貯溜Ｎ５の下方に向っ
て接続された傾斜通路である。
２１．２２は前記未人ロ９．搬出口１１に設けた蒸気６
ａの蒸気誘導板で、搬入口９．搬出口１１から排出され
た蒸気６ａを外部へ排出させることなく回収するために
設げたものである。２３は前記蒸気相はんだ付け装置４
の上部に設けたカバーで、蒸気誘導板２１．２２からの
蒸気８ａを回収するためのものである。２４は前記プリ
ント基板１の搬送路に沿りて移動する手段としての搬送
チェーンであり、また、搬送チェーン２４の代りにベル
トコンペアであってモヨイ。
ａの蒸気誘導板で、搬入口９．搬出口１１から排出され
た蒸気６ａを外部へ排出させることなく回収するために
設げたものである。２３は前記蒸気相はんだ付け装置４
の上部に設けたカバーで、蒸気誘導板２１．２２からの
蒸気８ａを回収するためのものである。２４は前記プリ
ント基板１の搬送路に沿りて移動する手段としての搬送
チェーンであり、また、搬送チェーン２４の代りにベル
トコンペアであってモヨイ。
なお、冷却器１３は貯溜槽５の内周で、搬送チェーン２
４の上方に設けられている。冷却器１４は貯溜槽５の内
周で、かつ搬送チェーン２４の下方の加熱液槽８の折曲
部８ｂまたは傾斜通路１９゜２０とはげ同じレベルに設
けられている。冷却器１５〜１日は各通路１０．１２の
外周に設けられている。２５は前記搬出側通路１２に取
り付けられた冷却装置、２６は前記冷却袋★２５の内部
を通過させるために形成した中空部である。また、冷却
装置２５は図示のようにプリシト基板１の冷却効果をよ
くするため、その一部を貯溜ｆｉｌｓ側に突出して設け
てあり、さらく、冷却能力を制御するため冷却装置２５
を複数台（第１図では３台）プリント基板１０走行方向
Ａに対して直列に設けである。
４の上方に設けられている。冷却器１４は貯溜槽５の内
周で、かつ搬送チェーン２４の下方の加熱液槽８の折曲
部８ｂまたは傾斜通路１９゜２０とはげ同じレベルに設
けられている。冷却器１５〜１日は各通路１０．１２の
外周に設けられている。２５は前記搬出側通路１２に取
り付けられた冷却装置、２６は前記冷却袋★２５の内部
を通過させるために形成した中空部である。また、冷却
装置２５は図示のようにプリシト基板１の冷却効果をよ
くするため、その一部を貯溜ｆｉｌｓ側に突出して設け
てあり、さらく、冷却能力を制御するため冷却装置２５
を複数台（第１図では３台）プリント基板１０走行方向
Ａに対して直列に設けである。
第２図（ａ）、 （ｂ）、第３図（ａ）、 （ｂ） 、
第４図（ａ）＋（ｂ）は第１図の冷却装置２５の各１形
状例を示すもので、各図＜ａ）は側面図であり、第２図
（ｂ）は第２図（ａ）のＩ−Ｉ線による断面図、第３図
（ｂ）は第３図（ａ）の正面図、第４図（ｂ）は第４図
（ａ）の■−■線による断面図である・ 第２図（ａ） 、 （ｂ） Ｋ示す冷却袋＠２５は冷
媒を通す多数のパイプ２７をプリント基板１０走行方向
Ａと平行に並べ、プリント基板１が通過する中空部２６
を形成したものである。第３図（ａ）、 （ｂ）に示す
冷却装置２５はパイプ２８をコイル状に巻回して形成し
たものである。第４図（ａ）、 （ｂ）の冷却装置２
５は角筒２９を二重に形成して冷媒を通す通路３０を設
け、通路３００両端を閉そくしたものである。
第４図（ａ）＋（ｂ）は第１図の冷却装置２５の各１形
状例を示すもので、各図＜ａ）は側面図であり、第２図
（ｂ）は第２図（ａ）のＩ−Ｉ線による断面図、第３図
（ｂ）は第３図（ａ）の正面図、第４図（ｂ）は第４図
（ａ）の■−■線による断面図である・ 第２図（ａ） 、 （ｂ） Ｋ示す冷却袋＠２５は冷
媒を通す多数のパイプ２７をプリント基板１０走行方向
Ａと平行に並べ、プリント基板１が通過する中空部２６
を形成したものである。第３図（ａ）、 （ｂ）に示す
冷却装置２５はパイプ２８をコイル状に巻回して形成し
たものである。第４図（ａ）、 （ｂ）の冷却装置２
５は角筒２９を二重に形成して冷媒を通す通路３０を設
け、通路３００両端を閉そくしたものである。
なお、第２図〜第４図に示す各冷却装置２５の冷媒には
、水またはフロンガス等が使用される。
、水またはフロンガス等が使用される。
次に、動作について説明する。
上記のよ５に構成された蒸気相はんだ付け装置４では、
プリント基板１が搬送チェーン２４で搬送され、次いで
、加熱液槽８でヒータ７により加熱された熱転移液６の
蒸気６ａによりはんだペースト３が融解されてはんだ付
けされた後、冷却装置２５の中空部２６を通過し、はん
だ付けされたはんだを急速に冷却させることによりて凝
固するので、チップ部品２がプリント基板１に固着し装
着を完了して搬出される。
プリント基板１が搬送チェーン２４で搬送され、次いで
、加熱液槽８でヒータ７により加熱された熱転移液６の
蒸気６ａによりはんだペースト３が融解されてはんだ付
けされた後、冷却装置２５の中空部２６を通過し、はん
だ付けされたはんだを急速に冷却させることによりて凝
固するので、チップ部品２がプリント基板１に固着し装
着を完了して搬出される。
また、冷却装置２５を第１図に示すように、複数台を直
列に配設することにより冷却能力の太きさをさらに自由
に制御できる。
列に配設することにより冷却能力の太きさをさらに自由
に制御できる。
一方、加熱された蒸９ｔ６ａは加熱液槽８内を上昇し、
はんだペースト３を融解した後、冷却器１３で冷却され
て凝縮し、冷却器１４と加熱０ＷＩａの外側との間から
液滴となって滴下する。また、貯溜槽５内で搬送チェー
ン２４の下方に滞溜している蒸気６ａは冷却器１４によ
り冷却され、搬入口９、搬出口１１の方向へ流動した蒸
気６ａは冷却器１５〜１Ｂで冷却される。さらに、搬入
口９゜搬出口１１付近に残った蒸気６ａは蒸気誘導板２
１゜２２を通ってカバー２３に入り、図示しない回収手
段によって回収される。
はんだペースト３を融解した後、冷却器１３で冷却され
て凝縮し、冷却器１４と加熱０ＷＩａの外側との間から
液滴となって滴下する。また、貯溜槽５内で搬送チェー
ン２４の下方に滞溜している蒸気６ａは冷却器１４によ
り冷却され、搬入口９、搬出口１１の方向へ流動した蒸
気６ａは冷却器１５〜１Ｂで冷却される。さらに、搬入
口９゜搬出口１１付近に残った蒸気６ａは蒸気誘導板２
１゜２２を通ってカバー２３に入り、図示しない回収手
段によって回収される。
第５図はプリント基板１の搬送時間と温度との関係を示
す特性図で、実線は従来の温度特性で、熱転移液６の蒸
気６ａのみで加熱され、かつ自然に冷却された場合を示
し、二点鎖線および破線は、この発明の実施例による冷
却装置２５を取っ付けた場合を示す。二点鎖線は冷却装
置２５の冷却能力の小さい場合を示し、破線は前記二点
鎖線の場合と比較して冷却能力が大きい場合を示す。
す特性図で、実線は従来の温度特性で、熱転移液６の蒸
気６ａのみで加熱され、かつ自然に冷却された場合を示
し、二点鎖線および破線は、この発明の実施例による冷
却装置２５を取っ付けた場合を示す。二点鎖線は冷却装
置２５の冷却能力の小さい場合を示し、破線は前記二点
鎖線の場合と比較して冷却能力が大きい場合を示す。
また、第５図において、ｔｌは前記熱転移液６の蒸気６
ｍによるはんだペースト３の加熱が開始される時刻％ｔ
、は前記はんだペースト３が最高温度に違し冷却が開始
される時刻、ｔ３〜ｔ、はそれぞれ前記はんだペースト
３のはんだが凝固する時刻で、各特性線によって異なる
時刻を示す。Ｔ、は常温（約２０℃）Ｋ、おけるプリン
ト基板１の温度、Ｔ、は前記はんだペースト３が融解す
る温度（約１８０℃）、Ｔｓは前記熱転移液６の蒸気６
ａの温度（約２１５℃）で、はんだペースト３の最高の
温度である。Ｔ４は前記はんだペースト３が凝固する温
度（約１７５℃）を示す。
ｍによるはんだペースト３の加熱が開始される時刻％ｔ
、は前記はんだペースト３が最高温度に違し冷却が開始
される時刻、ｔ３〜ｔ、はそれぞれ前記はんだペースト
３のはんだが凝固する時刻で、各特性線によって異なる
時刻を示す。Ｔ、は常温（約２０℃）Ｋ、おけるプリン
ト基板１の温度、Ｔ、は前記はんだペースト３が融解す
る温度（約１８０℃）、Ｔｓは前記熱転移液６の蒸気６
ａの温度（約２１５℃）で、はんだペースト３の最高の
温度である。Ｔ４は前記はんだペースト３が凝固する温
度（約１７５℃）を示す。
このように、はんだペースト３のはんだが融解して最高
温度Ｔ、 Ｉｃ違した後で、はんだの凝固温度Ｔ、まで
降下する時間は、実線で示す自然冷却では時刻ｔ２〜ｔ
、の時間がかかるのく対し、冷却装置２５の冷却能力が
大きくなるに従りて二点鎖線または破線で示すよ５に、
時刻ｔ！〜１４ｓまたは時刻ｔ、〜ｔ、の短かい時間で
降下する。
温度Ｔ、 Ｉｃ違した後で、はんだの凝固温度Ｔ、まで
降下する時間は、実線で示す自然冷却では時刻ｔ２〜ｔ
、の時間がかかるのく対し、冷却装置２５の冷却能力が
大きくなるに従りて二点鎖線または破線で示すよ５に、
時刻ｔ！〜１４ｓまたは時刻ｔ、〜ｔ、の短かい時間で
降下する。
以上説明したとおりこの発明は、搬出側通路内に加熱さ
れたプリント基板を冷却するために、プリント基板が通
過する中空部を形成した冷却装置を設けたので、冷却装
置の冷却能力を変えることＫよりプリント基板やチップ
部品の冷却速度を自由に制御できるため、プリント基板
の形状に応じて最適の冷却速度を設定することができる
。したがって、プリント基板やチップ部品の熱影響を少
なくすることができる等の利点がある。
れたプリント基板を冷却するために、プリント基板が通
過する中空部を形成した冷却装置を設けたので、冷却装
置の冷却能力を変えることＫよりプリント基板やチップ
部品の冷却速度を自由に制御できるため、プリント基板
の形状に応じて最適の冷却速度を設定することができる
。したがって、プリント基板やチップ部品の熱影響を少
なくすることができる等の利点がある。
第１図はこの発明の一実施例を示す蒸気相はんだ付け装
置の側断面図、第２図（ａ）、 （ｂ）〜第４図（ａ）
、 （ｂ）は第１図の冷却装置の各種形状例を示すもの
で、各図（ａ＞は側面図であり、第２図（ｂ）は第２図
（ａ）のＩ−Ｉ線による断面図、第３図（ｂ）は第３図
（ａ）の正面図、第４図（ｂ）は第４図（ａ）の■−■
線による断面図、第５図はプリント基板の搬送時間と温
度との関係を示す特性図である。 図中、１はプリント基板、２はチップ部品、３ははんだ
ペースト、４は蒸気相はんだ付け装置、５は貯溜槽、６
は熱転移液、６ａｉ！蒸気、７はヒータ、８は加熱液槽
、９は搬入口、１ｏは搬入側通路、１１は搬出口、１２
は搬出側通路、１３〜１８は冷却器、２４は搬送チェー
ン、２５は冷却装置、２６は中空部である。 第２図 第３図 第４図
置の側断面図、第２図（ａ）、 （ｂ）〜第４図（ａ）
、 （ｂ）は第１図の冷却装置の各種形状例を示すもの
で、各図（ａ＞は側面図であり、第２図（ｂ）は第２図
（ａ）のＩ−Ｉ線による断面図、第３図（ｂ）は第３図
（ａ）の正面図、第４図（ｂ）は第４図（ａ）の■−■
線による断面図、第５図はプリント基板の搬送時間と温
度との関係を示す特性図である。 図中、１はプリント基板、２はチップ部品、３ははんだ
ペースト、４は蒸気相はんだ付け装置、５は貯溜槽、６
は熱転移液、６ａｉ！蒸気、７はヒータ、８は加熱液槽
、９は搬入口、１ｏは搬入側通路、１１は搬出口、１２
は搬出側通路、１３〜１８は冷却器、２４は搬送チェー
ン、２５は冷却装置、２６は中空部である。 第２図 第３図 第４図
Claims (1)
- チップ部品を装着したプリント基板にあらかじめ塗布す
るはんだペーストの融解点以上の沸点を有する熱転移液
を貯溜し、この熱転移液を加熱して生成した蒸気により
前記プリント基板のはんだペーストを融解する加熱液槽
と、この加熱液槽に接続され前記プリント基板の搬送路
となる搬入側通路および搬出側通路と、前記加熱液槽の
上部に設けられ前記蒸気を冷却する冷却器と、前記プリ
ント基板の搬送路に沿って移動する搬送手段とからなる
蒸気相はんだ付け装置において、前記搬出側通路内に加
熱された前記プリント基板を冷却させるための前記プリ
ント基板が内部を通過する中空部を形成した冷却装置を
設けたことを特徴とする蒸気相はんだ付け装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24424186A JPS63101073A (ja) | 1986-10-16 | 1986-10-16 | 蒸気相はんだ付け装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24424186A JPS63101073A (ja) | 1986-10-16 | 1986-10-16 | 蒸気相はんだ付け装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63101073A true JPS63101073A (ja) | 1988-05-06 |
Family
ID=17115833
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24424186A Pending JPS63101073A (ja) | 1986-10-16 | 1986-10-16 | 蒸気相はんだ付け装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63101073A (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS586774A (ja) * | 1981-06-23 | 1983-01-14 | ザ・エイチテイシ−・コ−ポレ−シヨン | 蒸気処理装置 |
-
1986
- 1986-10-16 JP JP24424186A patent/JPS63101073A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS586774A (ja) * | 1981-06-23 | 1983-01-14 | ザ・エイチテイシ−・コ−ポレ−シヨン | 蒸気処理装置 |
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