JPH11251737A

JPH11251737A - リフロー加熱装置

Info

Publication number: JPH11251737A
Application number: JP4798698A
Authority: JP
Inventors: Kimihito Kuwabara; 公仁桑原; Masahiro Taniguchi; 昌弘谷口; Koichi Nagai; 耕一永井
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 1998-02-27
Filing date: 1998-02-27
Publication date: 1999-09-17

Abstract

(57)【要約】【課題】リフロー半田付けするときに、基板の上面と
下面とにおける雰囲気温度を分離できて基板の下面に実
装される弱耐熱性の電子部品等の部品を熱ダメージより
保護でき、且つ電子部品の落下の危険性を小さくでき、
消費電力を抑えることができて電子部品の半田付けを良
好に行うことができるリフロー加熱装置を提供する。【解決手段】装置本体２７内で空気を循環させる送風
機３２と、循環される空気を加熱するヒータ４と、加熱
された空気を吹き出して基板７を加熱する熱風吹き出し
口６と、基板７を加熱した熱風５が流れる炉壁面２９
と、熱風５を吸い込んで前記送風機に戻すための熱風吸
い込み口２２とを、搬送ラインの上面側及び／又は下面
側に備えており、基板７に吹き付けられ、リフロー半田
付けを行うための熱風を上面独立循環及び／又は下面独
立循環とした。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品を装着さ
せた基板を加熱して、リフロー半田付けするためのリフ
ロー加熱装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】一般に、基板に電子回路を形成するに
は、基板に半田を印刷し、電子部品を所定位置に配設し
た後に、この電子部品を基板にリフロー半田付けする工
法が広く用いられている。

【０００３】近年では、基板の表面と裏面の両面に電子
部品を半田付けし、高密度な回路を形成したものが用い
られるようになっている。

【０００４】これは、まず基板の一次面に電子部品を半
田付けし、その後に基板を反転して一次面の電子部品と
半田付け部を下に向け、上を向いた二次面に電子部品を
実装して半田付けを行う。この二次面に半田付けを行う
には、二次面にクリーム半田を印刷し、電子部品を搭載
してリフロー炉に投入し、加熱することによって半田を
溶融し、その後凝固させることによって、半田付けを行
うようにしている。

【０００５】従来の熱風循環型リフロー装置は、図９に
示すように、基板７の搬送面下方にあるファン２とこの
ファン２を回転させるモータ３で構成される送風機３２
で、炉内の空気を吸い込み、搬送面の側方を通して炉の
上部にこの空気を吹き出し、炉内を循環される空気は、
途中でヒータ４で加熱された後に、熱風となって搬送面
の上方から被加熱物である基板７に向けて下向きに吹き
付けられる。この熱風は、基板７に衝突した後に、搬送
面を横切って下方へ流れ、再びファン２の吸い込み口１
０に流れ込むようになっている。

【０００６】図１０は加熱対象の基板７の一例であり、
基板７の二次面（図１０の上面）には熱容量の大きいＱ
ＦＰパッケージ部品１１やアルミ電解コンデンサー１２
等の電子部品が混在して実装されている。

【０００７】また、基板の一次面（図１０の下面）に
は、弱耐熱性の電子部品１３等が低い温度で既に半田付
けされている。

【０００８】したがって、基板７の二次面の電子部品１
１、１２等を半田付けするときには、高温度で半田付け
を行うために、一次面の電子部品１３の半田付け部分が
溶融することがあり、この電子部品１３が比較的重い部
品である場合には、二次面のリフロー半田付け中に、一
次面の電子部品１３が落下してしまう危険性があるため
に、予め一次面の電子部品１３を１５０°Ｃ位の温度で
硬化する接着剤を用いた基板７に固定するようにしてい
ることも多い。

【０００９】また、基板７の一次面の電子部品が弱耐熱
性の電子部品１３である場合には、外部から送風機又は
炉体の下部から自然対流させて空気を導入し、部品ボデ
ィの温度上昇をやわらげる方法もとられている。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】上述したような従来の
熱風循環型リフロー装置では、基板７の二次面（上面）
だけでなく基板７の一次面（下面）まで全体に熱風が回
り込むために、ある程度被加熱物である電子部品を均一
温度で加熱しやすいが、基板の上面から下面に向けて熱
風を流すために、基板７の下面には熱風がほとんど吹き
付けられないので、基板７の下面の加熱の効率は上面に
比べて５０％以下となる。

【００１１】一方では、基板７の上面と下面とでほとん
ど雰囲気温度差がないために、両面実装の基板７の下面
に実装された電子部品１３の部品ボディを温めやすく、
基板７の上面の温度に近い温度となるために、リフロー
工程において基板７の一次面（下面）の電子部品１３に
は熱ストレスがかかるとともに、この一次面（下面）の
半田付けリード部において半田が溶融する温度をはるか
に越える危険性があり、一度半田付けされた電子部品１
３が半田付け面積に比べて重量が重い場合には、この電
子部品１３が落下してしまう危険性が高い。したがっ
て、落下を防止するための接着剤を固定する方法を用い
られるが、この場合材料費もかかり、製造コストが増大
する。

【００１２】また、従来より、基板の上面と下面とに熱
風を同時に吹き付けて加熱するリフロー装置はあるが、
上面と下面の雰囲気温度が混ざり合ってしまうために、
温度差をあまり大きくとれない。この温度差をとるため
には、外気を大量に導入し、基板の下面に、上面と温度
差のある風を当てたりしていた。ところが、この場合に
は、ヒータの消費電力が二倍以上にもなり、また窒素リ
フロー半田付けなどには適用できないという問題があっ
た。

【００１３】本発明は、リフロー半田付けするときに、
基板の上面と下面とにおける雰囲気温度を分離すること
ができて基板の下面に実装される弱耐熱性の電子部品等
の部品を熱ダメージより保護できるとともに電子部品の
落下の危険性を小さくでき、しかも消費電力を抑えるこ
とができて、電子部品の半田付けを良好に行うことがで
きるリフロー加熱装置を提供することを主目的としてい
る。

【００１４】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、電子部品が装着された基板をリフロー加
熱して前記電子部品を基板に半田付けするようにしたリ
フロー加熱装置において、装置本体内で空気を循環させ
る送風機と、循環される空気を加熱するヒータと、加熱
された空気を吹き出して前記基板を加熱する熱風吹き出
し口と、基板を加熱した熱風が流れる炉壁面と、前記熱
風を吸い込んで前記送風機に戻すための熱風吸い込み口
とを、搬送ラインの上面側及び／又は下面側に備えてお
り、前記送風機で圧縮送風され前記ヒータで加熱された
熱風が、前記基板の基板面に対して垂直に吹き付けら
れ、前記基板面に吹き付けられた熱風は、前記基板に沿
って水平方向へ流れて前記炉壁面の内側を流れ、その後
に、前記熱風吸い込み口を経て前記送風機に吸引される
上面独立循環及び／又は下面独立循環としたことを特徴
としている。

【００１５】更に、前記基板に垂直に吹き付けられる熱
風が、前記基板の搬送面に対して基板の反対側に侵入す
ることを阻止する隔壁シャッターを設けることが好まし
い。

【００１６】また、前記隔壁シャッターは、前記基板を
搬送するガイドレールに取り付けられ、基板の幅寸法に
応じて伸縮する構造であると好適である。

【００１７】更に、上面独立循環又は下面独立循環とさ
れ、前記基板を搬送する下面側又は上面側に圧縮空気を
噴出する冷却ノズルを備えていることが好ましい。

【００１８】また、前記基板を加熱した後の熱風が前記
送風機に向けて循環する炉壁面の外側に、炉壁に蓄積さ
れた熱を放熱する放熱フィンを設けると好適である。

【００１９】更に、基板を加熱した後の熱風が前記送風
機に向けて循環する炉壁面に、冷却フィンと、この冷却
フィンに蓄積された熱を放熱する前記放熱フィンを備え
ていることが好ましい。

【００２０】また、前記冷却フィンによって、前記基板
のリフロー半田付けによって生じるフラックスヒューム
を液化し、炉内下方に液化されたフラックスを回収する
回収ボックスを設けると好適である。

【００２１】更に、前記熱風吹き出し口は、基板の搬送
幅方向に平行に並設された複数の平板をそれぞれ断面略
三角形に折り曲げてなるものの間に形成された複数のス
リットで構成されていることが好ましい。

【００２２】また、前記熱風吹き出し口は、基板の搬送
幅方向に平行に並設された複数の平板をそれぞれ断面多
角形に折り曲げてなるものの間に形成された複数のスリ
ットで構成されていると好適である。

【００２３】更に、前記熱風吹き出し口は、基板の搬送
幅方向に平行に並設された複数の平板をそれぞれ断面半
円形に折り曲げてなるものの間に形成された複数のスリ
ットで構成されていることが好ましい。

【００２４】また、前記熱風吹き出し口は、平板に形成
された多数の孔部で構成されていると好適である。

【００２５】更に、前記熱風吹き出し口は、平板に形成
された多数の孔部と、この平板に垂設され、前記多数の
孔部にそれぞれ接合された多数のパイプで構成されてい
ることが好ましい。

【００２６】また、前記熱風吹き出し口は、平板に形成
され基板の搬送幅方向に複数の平行な溝型の孔部で構成
されていると好適である。

【００２７】本発明によると、基板に実装された電子部
品を半田付けするときに、半田付けするための熱風が上
面独立循環及び／又は下面独立循環するように構成され
ているので、リフロー半田付けするときに、基板の上面
と下面とにおける雰囲気温度を分離することができて、
例えば基板の下面に実装される弱耐熱性の電子部品等の
部品を熱ダメージより保護できるとともに電子部品の落
下の危険性を小さくできる。しかも消費電力を抑えるこ
とができて、電子部品の半田付けを良好に行うことがで
きる。

【００２８】更に、隔壁シャッターを設けると、基板の
上面と下面との熱風が混ざり合うことを防ぐことがで
き、基板の上面と下面の雰囲気温度を確実に分離できて
基板の上面と下面への電子部品の半田付けをより良好に
行うことができる。

【００２９】また、隔壁シャッターが、基板を搬送する
ガイドレールに取り付けられ、基板の幅寸法に応じて伸
縮する構造とすると、基板の幅寸法に応じてガイドレー
ルを間隔を大きくしても隔壁シャッターをこれに追従し
て伸ばすことができて、基板の上面側と下面側との熱風
を確実にそれぞれ独立循環させることができる。

【００３０】更に、基板を搬送する下面側又は上面側に
圧縮空気を噴出する冷却ノズルを設けることによって、
基板の上面又は下面に電子部品をリフロー半田付けする
ときに、基板の半田付け面の反対側面に圧縮空気を冷却
ノズルから吹き出し、基板の半田付け面の反対側面の温
度を圧縮空気によって上昇することを抑えて、基板の半
田付け面の反対側面の電子部品をリフロー半田付けによ
る熱風の影響から保護することができる。

【００３１】また、基板を加熱した後の熱風が循環する
炉壁面の外側に、放熱フィンを設けると、炉壁に蓄積さ
れた熱を炉壁の外側に放熱することができ、炉内の温度
上昇を抑えることができる。

【００３２】更に、炉壁面に冷却フィンと、この冷却フ
ィンに蓄積された熱を放熱する放熱フィンを設けると、
冷却フィンによって炉壁面内の熱を冷却でき、更に、こ
の冷却フィンに蓄積された熱を放熱フィンで炉壁の外側
に放熱できるので、炉内の温度上昇をより以上抑えるこ
とができる。

【００３３】また、冷却フィンによって、リフロー半田
付けによって生じるフラックスヒュームを液化し、炉内
下方に液化されたフラックスを回収する回収ボックスを
設けると、液化されたフラックスが回収ボックスで回収
して取り出せるので、炉内下方に液化したフラックスが
溜まることを防ぐことができる。

【００３４】更に、熱風吹き出し口が、平行に並設され
た複数の平板をそれぞれ断面略三角形に折り曲げてなる
ものの間に形成された複数のスリットで構成されている
と、熱風は複数の前記スリットに案内されて基板の上面
及び／又は下面に風速を均一化されて噴流となって吹き
付けられるので、熱風の吹き付けによる基板への熱の伝
達を促進させることができる。

【００３５】また、熱風吹き出し口が、平行に並設され
た複数の平板をそれぞれ断面多角形に折り曲げてなるも
のの間に形成された複数のスリットで構成されている
と、熱風は複数の前記スリットに案内されて基板の上面
及び／又は下面に風速を均一化されて噴流となって吹き
付けられるので、熱風の吹き付けによる基板への熱の伝
達を促進させることができる。

【００３６】更に、熱風吹き出し口が、平行に並設され
た複数の平板をそれぞれ断面半円形に折り曲げてなるも
のの間に形成された複数のスリットで構成されている
と、熱風は複数の前記スリットに案内されて基板の上面
及び／又は下面に風速を均一化されて噴流となって吹き
付けられるので、熱風の吹き付けによる基板への熱の伝
達を促進させることができる。

【００３７】また、熱風吹き出し口が、平板に形成され
た多数の孔部で構成されていると、この熱風吹き出し口
を簡単に形成することができ、しかも、熱風が多数の孔
部から基板の上面及び／又は下面に風速を均一化されて
噴流となって吹き付けられるので、熱風の吹き付けによ
る基板への熱の伝達を促進させることができる。

【００３８】更に、熱風吹き出し口が、平板に形成され
た多数の孔部と、多数の孔部に接合されて垂設された多
数のパイプで構成されていると、熱風が多数の孔部から
多数のパイプを流れて基板の上面及び／又は下面に均一
化されて噴流となって吹き付けられるので、熱風の吹き
付けによる基板への熱の伝達を促進させることができ
る。

【００３９】また、熱風吹き出し口が、平板に形成され
基板の搬送幅方向に複数の平行な溝型の孔部で構成され
ていると、熱風が平板に形成された複数の平行な溝型の
孔部から基板の上面及び／又は下面に風速を均一化され
て噴流となって吹き付けられるので、熱風の吹き付けに
よる基板への熱の伝達を促進させることができる。

【００４０】

【発明の実施の形態】以下、本発明に係るリフロー加熱
装置の実施の形態について、図を参照つしし説明する。

【００４１】図１は本発明の実施形態のリフロー加熱装
置を示し、（ａ）は概略正面縦断面図、（ｂ）は概略側
面縦断面図である。尚、上述した従来のリフロー加熱装
置における同一部材、同一箇所には同一符号を付して説
明する。

【００４２】リフロー加熱装置には、基板の搬送ライン
に沿って通常３〜８箇所の複数の加熱部が設けられ、図
１はそのうちの一つを示している。

【００４３】本実施形態のリフロー加熱装置は、図１
（ａ）、（ｂ）に示すように、炉体２７の内部に各仕切
り壁２６により区切られている。これにより、所定の温
度プロファイルに沿って基板７は水平搬送面２８上を搬
送レール８に配設された搬送チェイン９によって炉体２
７に投入されて搬送される。

【００４４】このリフロー装置は、炉体（装置本体）内
で空気を循環させるモータ３とモータ３で回転されるフ
ァン２とからなる送風機３２と、循環される空気を加熱
するヒータ４と、加熱された空気が流れる通風路１４
と、通風路１４を流れてきた熱風５を吹き出して基板を
加熱するノズルからなる熱風吹き出し口６と、基板７を
加熱した熱風５が流れる炉壁面２９と、熱風５を吸い込
んで送風機３２に戻すための熱風吸い込み口２２とを、
搬送ラインの上面側に備えている。

【００４５】送風機３２は、ケーシング１６の中央に配
置されており、この送風機３２で圧縮空気が水平方向に
送風され、ヒータ４で加熱されて熱風５となり、この熱
風５は通風路１４を下向きに流れてテーパーフード１５
のテーパ面に沿って左右均等になるように流れ、ノズル
からなる熱風吹き出し口６から搬送ラインに配設された
基板７の上面に左右均等に吹き出され、その後に、炉壁
面２９内を通って熱風吸い込み口２２から送風機３２側
に吸引されるようになっている。

【００４６】ノズルからなる熱風吹き出し口６は基板７
の幅よりやや広いサイズであるが、その両側方は空いて
いる。これにより、ノズルからなる熱風吹き出し口６か
ら吹き出された熱風５は、基板７の上面に沿って水平方
向に流れ、炉壁面２９の内側に配設された通風ガイド１
８によって上方に流れ方向を修正され、炉壁面２９を形
成する左右両側壁面２９ａ、２９ｂを伝ってファンから
なる送風機３２のケーシング１６の中央にある熱風吸い
込み口２２へ集められるようになっている。

【００４７】また、図１（ｂ）に示すように、搬送レー
ル８と炉壁面２９を形成する左右両側壁面２９ａ、２９
ｂの間には、水平な隔壁シャッター１７が配設されてお
り、炉体２７内部の上部雰囲気と下部雰囲気とを分離す
る構造となっている。

【００４８】この隔壁シャッター１７には、図２、図３
に示す構造のものがある。この隔壁シャッター１７は、
図２（ａ）、（ｂ）に示すように、搬送レール８の背面
にプレートを取り付けた形状となっており、搬送レール
８を基板７の幅に合わせて広げる場合には、図２（ｃ）
に示すように、幅方向への移動によって炉壁の外部に突
き出すように構成されている。これにより、基板７の幅
寸法に合わせて炉体２７内の上下雰囲気を分離できるよ
うになっている。

【００４９】また、図３（ａ）に示すように、隔壁シャ
ッター１７を伸縮自在なアコーディオン式の形状とし
て、図３（ｂ）、（ｃ）に示すように、基板７の幅寸法
に応じて伸縮する構造としてもよい。

【００５０】図４に示すのは、基板７の上面側と下面側
の両方に、送風機３２、ヒータ４等の上述した各部材を
それぞれ配置した別例のリフロー加熱装置である。

【００５１】この別例のリフロー加熱装置では、基板７
の上面と下面とを同時にリフロー半田付けできる。尚、
基板７の下面側にだけ送風機３２、ヒータ４等の上述し
た各部材をそれぞれ配置して、基板７の下面だけをリフ
ロー半田付けするようにしてもよい。

【００５２】図５は、基板７の上面だけをリフロー半田
付けするようにしたリフロー加熱装置において、その基
板７の下面側に、圧縮空気を噴出する冷却ノズル２０を
左右にそれぞれ配設した例を示している。

【００５３】これは、基板７の加熱面と反対側面に中空
パイプ１９を通し、この中空パイプ１９に細い開口部が
開設されていて、この細い開口部に冷却ノズル２０が取
り付けた構造となっている。

【００５４】ノズル２０は、図５（ｂ）に示すように、
細長い開口部を有するスリット形状のものや、図５
（ｃ）に示すように、多数の小さな１ｍｍ以下の円形孔
に円形パイプを取り付けた形状のもの等がある。

【００５５】図６は、熱風５の循環経路を形成する炉壁
面２９の内面側に冷却フィン２１を設け、外面側にこの
冷却フィン２１に蓄積された熱を放熱する放熱フィン２
３を設けたリフロー加熱装置を示している。

【００５６】基板７に吹き付けられた熱風５は、基板７
の上面に沿って水平方向に流れ、通風ガイド１８により
上方へ修正されて上向きに流れ、循環経路を形成する炉
壁面２９に設けられた冷却フィン２１を通過するときに
この冷却フィン２１で熱を奪い、放熱フィン２３によっ
てこの熱を炉外に放出する。これにより、循環する雰囲
気温度を外気を導入することなく下げることができる。

【００５７】尚、これら冷却フィン２１と放熱フィン２
３は、アルミニューム等の熱伝導性の良いもので製作す
ることが好ましい。また、冷却フィン２１が無くても炉
壁面２９だけでも冷却効果はある程度見込める。

【００５８】また、基板７の半田付けに伴って発生する
フラックスヒュームを冷却フィン２１で冷却して液化
し、炉壁面２９の下方に設けた回収ボックス２４で、フ
ラックスを回収して除去するように構成している。

【００５９】図７は、熱風を基板に向けて吹き出すノズ
ルからなる各種熱風吹き出し口６を示している。

【００６０】図７（ａ）に示す第１例の熱風吹き出し口
６は、基板７の搬送幅方向に平行に並設された複数の平
板６Ａをそれぞれ断面略三角形に折り曲げてなるものの
間に形成されて複数のスリットで構成されている。

【００６１】この第１例の熱風吹き出し口６では、熱風
５は複数のスリットに案内されて基板の上面及び／又は
下面に風速を均一化されて噴流となって吹き付けられ
る。

【００６２】図７（ｂ）に示す第２例の熱風吹き出し口
６は、基板７の搬送幅方向に平行に並設された複数の平
板６Ｂをそれぞれ断面多角形に折り曲げてなるものの間
に形成された複数の平行なスリットで構成されている。

【００６３】この第２例の熱風吹き出し口６では、熱風
５は複数の平行なスリットに案内されて基板７の上面及
び／又は下面に風速を均一化されて噴流となって吹き付
けられる。

【００６４】図７（ｃ）に示す第３例の熱風吹き出し口
６は、基板７の搬送幅方向に平行に並設された複数の平
板をそれぞれ断面半円形に折り曲げてなるものの間に形
成された複数のスリットで構成されている。

【００６５】この第３例の熱風吹き出し口６では、熱風
５は複数の平行な溝型スリットに案内されて基板７の上
面及び／又は下面に風速を均一化されて噴流となって吹
き付けられる。

【００６６】図７（ｄ）に示す第４例の熱風吹き出し口
６は、平板６Ｄに形成された多数の孔部で構成されてい
る。

【００６７】この第４例の熱風吹き出し口６では、熱風
５は多数の孔部から基板７の上面及び／又は下面に風速
を均一化されて噴流となって吹き付けられる。

【００６８】図７（ｅ）に示す第５例の熱風吹き出し口
６は、平板６Ｅに形成された多数の孔部と、この平板に
垂設され、前記多数の孔部にそれぞれ接合された多数の
パイプ６ｅで構成されている。

【００６９】この第５例の熱風吹き出し口６では、熱風
５は多数の孔部と多数のパイプ６ｅに案内されて基板７
の上面及び／又は下面に風速を均一化されて噴流となっ
て吹き付けられる。

【００７０】図７（ｆ）に示す第６例の熱風吹き出し口
６は、平板６Ｆに形成され基板７の搬送幅方向に複数の
平行な溝型の孔部で構成されている。

【００７１】この第６例の熱風吹き出し口６では、熱風
５は複数の平行な溝型の孔部から基板７の上面及び／又
は下面に風速を均一化されて噴流となって吹き付けられ
る。

【００７２】図７に示すいずれの熱風吹き出し口６から
も、熱風が基板７の上面及び／又は下面に風速を均一化
されて噴流となって吹き付けられるので、熱風の吹き付
けによる基板７への熱の伝達を促進させることができ
る。

【００７３】図８は本発明のリフロー加熱装置による加
熱効果を示すグラフである。

【００７４】このグラフは、縦軸に温度をとっており、
基板７の上面の雰囲気温度Ｔａ、基板７の上面の温度Ｔ
１、基板７の下面の温度Ｔ２、基板７の下面の雰囲気温
度Ｔｂを比較すると、従来のリフロー加熱装置の場合に
比べて、上面独立循環の場合（図８にてＡの場合）にお
ける基板７の上面と下面の雰囲気温度が約６°Ｃから約
８°Ｃとなる。更に基板７の上面を加熱し下面を冷却し
た場合（図８にてＢの場合）には、基板７の上面と下面
との温度差を約１６°Ｃとすることができることが判
る。また基板７の上面と下面の両方から熱風５を基板７
に吹き付けた場合（図８にてＣの場合）には、基板７の
上面と下面の温度差は上面側の設定温度と下面側の設定
温度との温度差となる。

【００７５】

【発明の効果】本発明によれば、リフロー半田付けする
ための熱風が上面独立循環及び／又は下面独立循環する
ように構成されているので、リフロー半田付けするとき
に、基板の上面と下面とにおける雰囲気温度を分離でき
て、例えば基板の下面に実装される弱耐熱性の電子部品
等の部品を熱ダメージより保護できるとともに電子部品
の落下の危険性を小さくでき、しかも消費電力を抑える
ことができて電子部品の半田付けを良好に行うことがで
きる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態のリフロー加熱装置の内部
構造を示し、（ａ）は正面概略縦断面図、（ｂ）は側面
概略縦断面図である。

【図２】実施の形態のリフロー加熱装置の炉内の上下部
を分離する隔壁シャッターを示し、（ａ）は部分斜視
図、（ｂ）は正面部分縦断面図、（ｃ）は基板の幅が大
きい場合における広げた状態を示す正面部分縦断面図で
ある。

【図３】実施の形態のリフロー加熱装置の炉内の上下部
を分離するアコーディオン式の隔壁シャッターを示し、
（ａ）は部分斜視図、（ｂ）は正面部分縦断面図、
（ｃ）は基板の幅が大きい場合における広げた状態を示
す正面部分縦断面図である。

【図４】実施の形態の別例の上下独立循環としたリフロ
ー加熱装置の側面概略縦断面図である。

【図５】（ａ）は下面に冷却ノズルを配設した状態のリ
フロー加熱装置の側面概略縦断面図、（ｂ）は冷却ノズ
ルの一例を示す斜視図、（ｃ）は冷却ノズルの別例を示
す斜視図である。

【図６】（ａ）は熱風の循環経路の炉壁面に冷却フィン
と放熱フィンとを設けた状態のリフロー加熱装置の側面
概略縦断面図、（ｂ）は冷却フィンと放熱フィンの概略
斜視図である。

【図７】各種のノズルからなる熱風吹き出し口を示し、
（ａ）は第１例の熱風吹き出し口の斜視図、（ｂ）は第
２例の熱風吹き出し口の斜視図、（ｃ）は第３例の熱風
吹き出し口の斜視図、（ｄ）は第４例の熱風吹き出し口
の斜視図、（ｅ）は第５例の熱風吹き出し口の斜視図、
（ｆ）は第６例の熱風吹き出し口の斜視図である。

【図８】本発明のリフロー加熱装置による加熱効果を示
すグラフである。

【図９】従来の熱風循環型リフロー装置の概略縦断面図
である。

【図１０】リフロー装置によって加熱半田付けされる基
板の一例を示す正面図である。

【符号の説明】

４ヒータ５熱風６熱風吹き出し口７基板１７隔壁シャッター２０冷却ノズル２１冷却フィン２２熱風吸い込み口２３放熱フィン２４回収ボックス２７炉体（装置本体）２９炉壁面３２送風機６Ａ平板６Ｂ平板６Ｃ半円筒６Ｄ平板６Ｅ平板６ｅパイプ６Ｆ平板

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】電子部品が装着された基板をリフロー加
熱して前記電子部品を基板に半田付けするようにしたリ
フロー加熱装置において、装置本体内で空気を循環させ
る送風機と、循環される空気を加熱するヒータと、加熱
された空気を吹き出して前記基板を加熱する熱風吹き出
し口と、基板を加熱した熱風が流れる炉壁面と、前記熱
風を吸い込んで前記送風機に戻すための熱風吸い込み口
とを、搬送ラインの上面側及び／又は下面側に備えてお
り、前記送風機で圧縮送風され前記ヒータで加熱された
熱風が、前記基板の基板面に対して垂直に吹き付けら
れ、前記基板面に吹き付けられた熱風は、前記基板に沿
って水平方向へ流れて前記炉壁面の内側を流れ、その後
に、前記熱風吸い込み口を経て前記送風機に吸引される
上面独立循環及び／又は下面独立循環としたことを特徴
とするリフロー加熱装置。
【請求項２】前記基板に垂直に吹き付けられる熱風
が、前記基板の搬送面に対して基板の反対側に侵入する
ことを阻止する隔壁シャッターを設けたことを特徴とす
る請求項１に記載のリフロー加熱装置。
【請求項３】前記隔壁シャッターは、前記基板を搬送
するガイドレールに取り付けられ、基板の幅寸法に応じ
て伸縮する構造であることを特徴とする請求項２に記載
のリフロー加熱装置。
【請求項４】上面独立循環又は下面独立循環とされ、
前記基板を搬送する下面側又は上面側に圧縮空気を噴出
する冷却ノズルを備えていることを特徴とする請求項１
乃至３のいずれかに記載のリフロー加熱装置。
【請求項５】前記基板を加熱した後の熱風が前記送風
機に向けて循環する炉壁面の外側に、炉壁に蓄積された
熱を放熱する放熱フィンを設けたことを特徴とする請求
項１乃至４のいずれかに記載のリフロー加熱装置。
【請求項６】基板を加熱した後の熱風が前記送風機に
向けて循環する炉壁面に、冷却フィンと、この冷却フィ
ンに蓄積された熱を放熱する前記放熱フィンを備えてい
ることを特徴とする請求項５に記載のリフロー加熱装
置。
【請求項７】前記冷却フィンによって、前記基板のリ
フロー半田付けによって生じるフラックスヒュームを液
化し、炉内下方に液化されたフラックスを回収する回収
ボックスを設けたことを特徴とする請求項６に記載のリ
フロー加熱装置。
【請求項８】前記熱風吹き出し口は、基板の搬送幅方
向に平行に並設された複数の平板をそれぞれ断面略三角
形に折り曲げてなるものの間に形成された複数のスリッ
トで構成されていることを特徴とする請求項１乃至７の
いずれかに記載のリフロー加熱装置。
【請求項９】前記熱風吹き出し口は、基板の搬送幅方
向に平行に並設された複数の平板をそれぞれ断面多角形
に折り曲げてなるものの間に形成された複数のスリット
で構成されていることを特徴とする請求項１乃至７のい
ずれかに記載のリフロー加熱装置。
【請求項１０】前記熱風吹き出し口は、基板の搬送幅
方向に平行に並設された複数の平板をそれぞれ断面半円
形に折り曲げてなるものの間に形成された複数のスリッ
トで構成されていることを特徴とする請求項１乃至７の
いずれかに記載のリフロー加熱装置。
【請求項１１】前記熱風吹き出し口は、平板に形成さ
れた多数の孔部で構成されていることを特徴とする請求
項１乃至７のいずれかに記載のリフロー加熱装置。
【請求項１２】前記熱風吹き出し口は、平板に形成さ
れた多数の孔部と、この平板に垂設され、前記多数の孔
部にそれぞれ接合された多数のパイプで構成されている
ことを特徴とする請求項１乃至７のいずれかに記載のリ
フロー加熱装置。
【請求項１３】前記熱風吹き出し口は、平板に形成さ
れ基板の搬送幅方向に複数の平行な溝型の孔部で構成さ
れていることを特徴とする請求項１乃至７のいずれかに
記載のリフロー加熱装置。