JPS63101031A - 長尺物の位置決め方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 く技術分野〉 本発明は、間欠移送方式のリードフレームのような長尺
物処理装置における長尺物の位置決め方法に関するもの
である。

〈従来技術とその問題点〉 従来からリードフレームのような長尺物の位置決め方法
として、長尺物のパイロットホールのような位置決め手
段にピンのような位置決め部材を挿入することによって
自然に位置合せする方法が行われている。

リードフレームにプレス打抜きなどによりあけられたパ
イロットホールには、加工時の設定、張力、熱膨張など
によりあるピッチ寸法誤差を生じている。長尺リードフ
レームをめっきなどの処理をする場合このピッチ寸法誤
差が次々に累積することもある。

このため、リードフレームの間欠移送毎にピンをパイロ
ットホールに挿入することによって、移送毎にパイロッ
トホールのわずかなピッチ寸法誤差を修正しながらめっ
きなどの処理を行う。

しかし、このようなリードフレームの位置決め方法には
次の問題点がある。

リードフレームに何らかの原因で摩擦力が加わっている
場合あるいは強い張力がはたらいた状態などでは、パイ
ロットホールにピンを挿入してもリードフレームの位置
修正はできず、パイロットホールが変形するという結果
を招くだけである。

とくに薄いリードフレームでは、単に一定距離を移送し
、パイロットピンを挿入する位置決め方法は、リードフ
レームをピンが損傷するために採用することができない
。このような場合、従来はパイロットホールに光を透過
させる方法などで位置検出を行って位置決めすることが
多いが、検出精度が悪く、位置決め精度も良くないとい
う欠点があった。

〈発明の目的〉 本発明の目的は、前記した従来技術の欠点を解消し、摩
擦力や張力が加わった状態でも高精度にリードフレーム
のような長尺物の位置決めを行うことのできる方法を提
供することにある。

〈問題点を解決するための手段〉 本発明は、位置決め手段を有する長尺物を対応する位置
決め部材で位置決めして間欠的に定量づつ移送するに際
し、前記長尺物の位置決め手段に前記位置決め部材を所
要の位置付近にて押し当てて掛合させ、前記長尺物を微
量づつ移動させて、前記長尺物の位置決め手段と前記位
置決め部材をぴったりと前記所要位置に適合させて位置
決めした後長尺物な移送することを特徴とする長尺物の
位置決め方法である。

ここで、前記長尺物がリードフレームであり、前記位置
決め手段がリードフレームにあけられたパイロットホー
ルであり、前記位置決め部材がパイロットビンであるの
が良い。

〈発明の構成〉 以下に本発明を詳述する。

本発明はリードフレームのような長尺物の位置決めを、
長尺物の損傷なく、高精度で位置決めを行なおうとする
ものである。

以下の説明は代表例としてリードフレームについて行う
。また、間欠移送は、リードフレームを規定移送距離よ
りわずかに少ない距離だけ移送しておき、次に残りの距
離を微少距離間欠的に複数回移送する場合について説明
するが、規定移送距離よりわずかに多い距離移送して、
次に微少距離後退を間欠的に複数回移送してもよいし、
前進後退を組合せて行ってもよい。

リードフレームは、薄い金属等の連続帯状体で、めっき
などの各種処理を施し、半導体チップをマウントしてＩ
Ｃ回路部品とするものである。

部分めっき、エツチングなどの各種処理を行う場合に、
処理が１回で行なえる長さごとにリードフレームを定量
づつ間欠移送する。

この定量間欠移送ごとに位置合せを行うが、位置合せ精
度は高いほどよく１例えばプレス等に供給されるリード
フレームで、少なくとも±０．０１ｍｍは必要である。

すでに述べたように、この位置合せは、間欠移送毎に、
リードフレームのパイロットホールにピンを挿入するこ
とによって自然にリードフレームの位置が修正されて行
われてきた。

これはリードフレームの位置固定の際の遊びを利用する
ものであるが、薄いリードフレーム等の移送には、リー
ドフレームにある張力がかかったり、摩擦力が働いたり
する場合が多いため、このような方法がとれない。

このため本発明方法は、第１図に示すように、リードフ
レーム４を規定移送路ｌ！ＩＡよりわずかに少ない距離
Ｂだけ移送しておく。次にパイロットビン１のような位
置決め部材でリードフレーム４を一定圧力で当接しなが
ら（第１図ではリードフレームのパイロットホール２の
ような位置決め手段内にパイロットビン１の先端を掛合
させ、パイロットビン１の先端とパイロットホール２の
側面のリードフレーム４がある圧力で接している）、リ
ードフレーム４が規定移送路＠Ａに達するまで微少比に
間欠的に移送する。これをくり返し行って、規定移送路
ｆｉＡに達すると、第２図に示すように、パイロットピ
ン１は、リードフレーム４に一定圧力で当接されている
ので、パイロットホール２中にぴったり適合して入り、
さらにリードフレーム支持台の逃げ穴３中に陥入する。

このパイロットビンの陥入を検出して規定距離移送を完
了とし、位置決めを行う。

規定移送距離とは、めっき等の処理が１回で行なえるリ
ードフレームの長さをいう。また規定移送距離よりわず
かに少ない距離は、加工時の設定、張力、熱膨張などに
より生じる１回で処理する長さ当りのピッチ誤差に見合
うものであれば良い。

上記説明中の位置決め手段と位置決め部材はパイロット
ビン１とパイロットホール２であるが、長尺物の側面に
ある切欠き部である位置決め手段と、この切欠き部に適
合する形状の水平方向に離隔した位置から長尺物の側面
に当接されるガイドのような位置決め部材であってもよ
い。

本発明方法を行う装置の好適実施例について、以下に説
明する。

第１図に示す装置は、マイクロエヤシリダ５と、マイク
ロエヤシリンダ５に弾性部材を介して取付けられている
パイロットビン１と、パルスモータ６と、パルスモータ
６の回転によりリードフレーム４を間欠的に水平方向に
送る間欠移送手段９と、リードフレーム支持台の逃げ穴
３の真下、適切路Ｍ離れた位置にあるパイロットビン１
の位置検出を行う光電スイッチ７と、これらの動きを制
御する制御手段８を備えている。

移送手段９の最少移送距離は０．００５ｍｍまで設定で
き繰返し精度も十分高くすることができる。マイクロエ
ヤシリンダ５の押圧力は任意に設定できるようにする。

本発明方法による第１図の装置の作用を説明する。

まずリードフレーム４を移送手段９により規定移送距離
よりわずかに少ない距＠Ｂまで間欠移送する。規定移送
距離地点はＡであり、Ｂからへの間は、例えば、１／ｌ
Ｏづつ微少距離間欠的に移送する。この際Ｂは、パイロ
ットビン１をマイクロエヤシリンダ５で下降させた時、
パイロットビン１の先端がパイロットホール２の先端に
かかる位置としておき、第１図に示すように、パイロッ
トビン１の先端をマイクロエヤシリンダ５でリードフレ
ーム４へ押圧しながらリードフレームを微少距離移送す
る。リードフレーム４が微少距離移送をくり返し、第１
図に示すＢから、第２図に示すＡまで８送されると、マ
イクロエヤシリンダ５の押圧力で徐々にパイロットホー
ル２内に挿入されていたパイロットビン１が完全にパイ
ロットホール２内に入り、さらにリードフレーム支持台
の逃げ穴３内に陥入される。この時パイロットピン１の
陥入を光電スイッチ７で検出する。光電スイッチ７がＯ
Ｎされると位置合せが完了し、制御手段８により微少距
離移送がＯＦＦされる。

第２図の状態でリードフレーム４にはめつき等の処理が
なされ、処理が完了すると制御手段８によりマイクロエ
ヤシリンダ５がＯＦＦされてパイロットビン１が弾性部
材により上方のもとの位置へもどる。再びリードフレー
ム４が次の規定移送距離よりわずかに少ない距離移送さ
れて、この位置決め動作がくり返される。

本発明方法はパイロットホールにパイロットビンを挿入
すること等により位置決めを行う場合等に通用できるも
のであり、例えばＩＣリードフレームの部分めっき装置
、エツチング装置、あるいはコネクタフレームの部分め
っき装置等での位置決めに広く使用できる。

またＩＣリードフレーム以外の金属帯等めっき時の位置
決めにも利用できる。

〈実施例〉 以下に実施例により本発明を具体的に述べる。

（実施例） 第１図に示す装置を用いて本発明方法によるリードフレ
ームの位置決めを行った。

処理装置（図示せず）は、間欠送り方式の長尺リードフ
レームのスポットめっき装置で、めっき部分に摩擦力が
発生しており、静摩擦力は約２にｇであった。−回当り
のめっき長さは５００　ｍｍ、すなわち規定移送距離は
５００ｍｍである。これに対して０．５■短かい４９９
．５ｍｍだけ移送しておき、パイロットビンな約３００
ｇの力でリードフレームに押し付けた。その後０．１ｍ
ｍ移送を間欠的に繰返しながら、その都度ピン挿入４９
号をチエツクする。ビン挿入完了信号が光電スイッチ７
により発信した時点で、位置決め完了とし次のリードフ
レーム移送動作に移る。また、０．１ｍｎ＋移送を１０
回繰返してもビン挿入信号が発信しない場合は何んらか
の原因でビン挿入ができなかったものとして、動作を一
時止め警報を鳴らすようにした。

微少移送距離を０．１ｍｍとした場合は位置決め精度は
±０．０５ｍｍが期待でき高精度位置決めが可能であっ
た。

（比較例） 実施例で用いたと同様のリードフレームのパイロットホ
ールのピッチ寸法誤差は、±２０ｙｍ／ピッチ程度であ
り、用いた処理装置は２５ピッチ分の長さを一括してめ
っきを施す装置であり、本発明の位置決め方法を用いな
いと、リードフレーム移送時に０．５ｍｍのパイロット
ホールの位置誤差が見込まれた。

〈発明の効果〉 本発明により薄物リードフレーム等においても高精度に
位置合せを行うことができる。

特に間欠移送の移送距離が長い処理装置に用いた場合は
、本発明方法の精度が高い。

【図面の簡単な説明】 第１図は、本発明方法を行う装置を説明する線図である
。 第２図は、微少移送を数回繰返した後パイロットビンが
パイロットホールに挿入された状態を示す断面図である
。 符号の説明 １・・・パイロットビン、 ２・−パイロットホール、 ３・・・リードフレーム支持台の逃げ穴、４・−リード
フレーム、 ５・・・マイクロエヤシリンダ、 ６・・・パルスモータ、 ７・・・光電スイッチ、 ８・−制御手段、 ９・−移送手段、 １０・−リードフレーム移送方向、 Ａ・−規定移送距離、

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）位置決め手段を有する長尺物を対応する位置決め
   部材で位置決めして間欠的に定量づつ移送するに際し、 前記長尺物の位置決め手段に前記位置決め部材を所要の
   位置付近にて押し当てて掛合させ、前記長尺物を微量づ
   つ移動させて、前記長尺物の位置決め手段と前記位置決
   め部材をぴったりと前記所要位置に適合させて位置決め
   した後長尺物を移送することを特徴とする長尺物の位置
   決め方法。
2. （２）前記長尺物がリードフレームであり、前記位置決
   め手段がリードフレームにあけられたパイロットホール
   であり、前記位置決め部材がパイロットピンである特許
   請求の範囲第１項に記載の長尺物の位置決め方法。