JPS63100800A - Substrate feeder - Google Patents
Substrate feederInfo
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- JPS63100800A JPS63100800A JP61245799A JP24579986A JPS63100800A JP S63100800 A JPS63100800 A JP S63100800A JP 61245799 A JP61245799 A JP 61245799A JP 24579986 A JP24579986 A JP 24579986A JP S63100800 A JPS63100800 A JP S63100800A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。(57) [Abstract] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、プリント配線板等からなり電子部品を搭載す
るための基板に、導通を取るため等に使用される多数の
導体ピンを打ち込んで導体ピンを有する電子部品Ｐ５載
用基板を形成する製造装置において、前記基板を供給し
、前記多数の導体ピンを嵌合するにあたって使用される
基板供給装置に関するものである。[Detailed Description of the Invention] (Industrial Application Field) The present invention is based on a method of driving a large number of conductor pins used for establishing continuity into a substrate made of a printed wiring board or the like on which electronic components are mounted. The present invention relates to a substrate supply device used for supplying the substrate and fitting the large number of conductor pins in a manufacturing apparatus for forming a substrate for mounting an electronic component P5 having conductor pins.
（従来の技術）
電子部品搭載用基板には１例えば第６図に示したような
所謂ビングリッドアレイと呼ばれるタイプのものがある
。この種の電子部品搭載用基板は、これを構成する基板
に導通を取るための多数（所謂ＩＣチップ１個に対して
７０〜２００本程度）の導体ピンを打ち込んで形成され
るものである。(Prior Art) There is a type of substrate for mounting electronic components called a so-called bin grid array, as shown in FIG. 6, for example. This type of electronic component mounting board is formed by driving a large number of conductor pins (approximately 70 to 200 per so-called IC chip) into the board constituting the board for establishing conduction.
すなわち、この導体ピンを打ち込んだ電子部品搭載用基
板は、近年富に集積化が進んできている電子部品を、マ
ザーボードといわれる大型基板に導体ピンを介して実装
するために使用されるものであり、電子部品搭載用基板
上の電子部品をマザーボード上の導体回路に電気的に接
続するために、″Ｉ該大基板形成した導体回路とこれに
導通する多数の導体ピンを有しているものなのである。In other words, electronic component mounting boards with conductor pins driven into them are used to mount electronic components, which have become increasingly integrated in recent years, onto a large substrate called a motherboard via conductor pins. In order to electrically connect the electronic components on the electronic component mounting board to the conductive circuit on the motherboard, the large board has a conductive circuit formed thereon and a large number of conductive pins connected to it. be.
このような電子部品搭載用基板に使用される導体ピンと
しては様々なものがあるが、例えば第７図に示したよう
な形状を有したものである。There are various types of conductor pins used in such electronic component mounting boards, and for example, one having a shape as shown in FIG. 7.
第７図左側に示した導体ピン（４０）はスタンダードピ
ンと呼ばれ、前述した電子部品搭載用基板を構成する基
板に形成されている穴内に嵌合される頭部と、当該導体
ピン（４０）を基板に対して位置決めする一つの鍔部と
、上述したマザーボードに嵌合される支持部とからなっ
ている。また、第７図右側に示した導体ピン（４１）は
スタンドオフピンと呼ばれるもので、上記のスタンダー
ドビン（４０）とは異なり、鍔部を二個有したものであ
る。下側に位置する鍔部は、これらの導体ピン（４１）
が挿入されている基板をマザーボードに対して所定位置
に支持するためのものである。いずれにしても、これら
の導体ピン（４０）または（４１）は、その長さが数■
濡程度で、その直径は０．５１１１１程度と非常に小さ
く、非常に取り扱いにくいものである。The conductor pin (40) shown on the left side of FIG. 7 is called a standard pin, and has a head that fits into a hole formed in a board constituting the electronic component mounting board mentioned above, and a conductor pin (40) It consists of one collar part that positions the board with respect to the board, and a support part that fits into the motherboard mentioned above. Further, the conductor pin (41) shown on the right side of FIG. 7 is called a standoff pin, and unlike the standard bottle (40) described above, it has two flanges. The flange located on the lower side is connected to these conductor pins (41).
This is to support the inserted board in a predetermined position relative to the motherboard. In any case, these conductor pins (40) or (41) have a length of several
When wet, its diameter is very small, about 0.51111 mm, and it is very difficult to handle.
従来は、以上のような導体ピン（４０）または（４１）
に対して、前記基板を供給し、該基板に導体ピン（４０
）または（４１）を嵌合させる場合、その大部分の作業
を手作業に頼らざるを得なかった。即ち、作業者は、基
板を１枚ずつ、目視によりパレットの所定の位置に挿入
された導体ピン（４０）または（４１）の頭部と基板に
形成された導体ビン嵌合用の穴とを位置決めさせ、さら
にプレスを用いて導体ピン（４０）または（４１）と基
板とを嵌合させていた。Conventionally, the above conductor pin (40) or (41)
, the substrate is supplied to the substrate, and conductor pins (40
) or (41), most of the work had to be done manually. That is, the operator visually positions each board one by one between the head of the conductor pin (40) or (41) inserted at a predetermined position on the pallet and the hole for fitting the conductor pin formed in the board. Then, a press was used to fit the conductor pin (40) or (41) and the board.
このような手作業を行なうにあたっては、次のような種
々の不都合な点があった。There are various disadvantages in performing such manual work as follows.
■小さな導体ピンの頭部と基板に形成された導体ピン嵌
合用の穴とを位置決めさせること自体非常に困難なこと
である。■It is extremely difficult to position the head of the small conductor pin and the hole for fitting the conductor pin formed in the board.
■位置決めチエツクを目視により行なう場合には、作業
者の疲労が大きい。■If the positioning check is performed visually, the operator will be very fatigued.
■従って、その作業性は、非常に悪い。■Therefore, the workability is very poor.
（発明が解決しようとする問題点）
本発明は以上のような実状に鑑みてなされたもので、そ
の解決しようとする問題点は、多数の導体ピンに対し、
電子部品搭載用基板の基板を供給し、該基板に導体ピン
を嵌合させる場合の従来作業の作業性の悪さである。(Problems to be Solved by the Invention) The present invention has been made in view of the above-mentioned circumstances, and the problems to be solved are as follows:
This is due to the poor workability of the conventional work in which a board for mounting electronic components is supplied and a conductor pin is fitted onto the board.
そして１本発明の目的とするところは、第１に前記基板
を供給し、多数の導体ピンを該基板に嵌合させる作業を
自動的に行なうことができるようにすることによって、
その作業性を向上させることができる基板供給装置を提
供することにあり。One object of the present invention is to firstly supply the board and to automatically fit a large number of conductor pins to the board.
An object of the present invention is to provide a substrate supply device that can improve its workability.
第２に、他の装置に容易に付設することができて、電子
部品搭載用基板の自動製造が行なえるようにした基板供
給装置を提供することにある。A second object is to provide a substrate supply device that can be easily attached to other devices and that can automatically manufacture substrates for mounting electronic components.
（問題点を解決するための手段）
以上の問題点を解決するために本発明が採った手段は、
実施例に対応する第１図〜第９図を参照して説明すると
、
「電子部品搭載用基板（６０）を構成する多数の基板（
６１）を装置外にて段積みしたマガジン（１３）を、テ
ーブル（１１）の所定位置に支持し、このテーブル（１
１）上のマガジン（１３）を基板搬送装置（２０）の下
方の所定位置に配置するマガジン位置決め装置（１０）
と、
このマガジン位置決め装置（１０）の次段に位置し、基
板（６１）の形状に対応した位置決め治具（３１）を備
えて、この位置決め治具（３１）の移動により、マガジ
ン（１３）から送られてきた基板（６１）の第一段目の
位置決めを行なう基板位置決め第一装置（３０）と、
この基板位置決め第−装！１（３０）の次段に位置し、
導体ピンを所定位置に配置したパレット（５０）に対し
て上下動可能でかつ位置決めされる位置決め治具（７１
）を備えて、この位置決め治具（７１）の下降により基
板位置決め第一装置（３０）から送られてきた基板（６
１）のパレッ） （５０）に対する最終位置決めを行な
う基板位置決め第二装置（７０）と、
上記各マガジン位置決め装置（１０）、基板位置決め第
−装Ｒ（３０）及び第二装置１（７０）の上側に位置し
、各基板（６１）の取り出し及びその投入を行なう搬送
アーム（２２）を備えて、この搬送アーム（２２）によ
り基板（６１）のマガジン位置決め装置（ｌＯ）から基
板位置決め第一装置ｔ （３０）への移動、及び基板位
置決め第一装置から基板位置決め第二装置（Ｔｏ）への
移動を同時に行なう基板搬送装置（２０）と、
パレッ） （５０）に対しての最終位置決めが行なわれ
た基板（６１）を、導体ピンが挿入されているパレッ）
（５０）に向けて押圧する基板プレス装置（８０）と
、
を備えたことを特徴とする基板供給装置（１００）Ｊ
である。(Means for solving the problems) The means taken by the present invention to solve the above problems are as follows:
To explain with reference to FIGS. 1 to 9 corresponding to the embodiment, "a large number of boards (60) constituting the electronic component mounting board (60)"
A magazine (13) stacked with 61) outside the device is supported at a predetermined position on the table (11).
1) Magazine positioning device (10) that places the upper magazine (13) at a predetermined position below the substrate transport device (20)
A positioning jig (31) located next to this magazine positioning device (10) and corresponding to the shape of the board (61) is provided, and by movement of this positioning jig (31), the magazine (13) The first board positioning device (30) performs the first stage positioning of the board (61) sent from the board, and this board positioning device! Located next to 1 (30),
A positioning jig (71) is movable up and down and positioned with respect to a pallet (50) on which conductor pins are arranged at predetermined positions.
), and by lowering this positioning jig (71), the substrate (6) sent from the first substrate positioning device (30) is
a second board positioning device (70) that performs the final positioning for the pallet (1) (50), each of the magazine positioning devices (10), the board positioning device R (30) and the second device 1 (70); A transport arm (22) located on the upper side is provided for taking out and loading each board (61), and the transport arm (22) moves the board (61) from the magazine positioning device (lO) to the first board positioning device. t (30) and from the first substrate positioning device to the second substrate positioning device (To) at the same time, and the final positioning with respect to the pallet (50) is performed. Place the board (61) that has been inserted into the pallet (in which the conductor pins are inserted)
(50) A substrate supply device (100) J characterized by comprising: a substrate press device (80) that presses the substrate toward the substrate (50);
この場合のマガジン位置決め装置！ｔ （１Ｇ）は、例
えば、マガジン位置決め用位置決めピン（１２）を有し
たテーブル（１１）を備えているものであり、このテー
ブル（１１）上に位置決めされたマガジン（１３）を所
定の位置に順次、供給するものである。Magazine positioning device in this case! t (1G), for example, is equipped with a table (11) having a positioning pin (12) for magazine positioning, and is used to place a magazine (13) positioned on this table (11) in a predetermined position. It will be supplied sequentially.
また、基板位置決め第一装置！ （３０）は、例えば、
カム機構または、エアーシリンダを用いた基板外形位置
決め部を有し、基板（８１）のある程度の位置決めを位
置決め治具（３１）を用いて行なうものである。Also, the first device for board positioning! (30) is, for example,
It has a board outer shape positioning section using a cam mechanism or an air cylinder, and positions the board (81) to a certain extent using a positioning jig (31).
さらに、基板位置決め第二装！ｔ （７Ｇ）は、基板（
６１）の外形位置決め治具（７１）を用いて、基板（６
１）に対応したパレット（５０）の導体ピン（４０）ま
たは（４１）に対し、基板（８１）を最終的に位置決め
するものである。Furthermore, the second board positioning device! t (7G) is the substrate (
Using the external positioning jig (71) of the board (61),
The board (81) is finally positioned with respect to the conductor pins (40) or (41) of the pallet (50) corresponding to step 1).
（発明の作用）
本発明が以上のような手段を採ることによって以下のよ
うな作用がある。(Actions of the Invention) By adopting the above-described measures, the present invention has the following effects.
まず、この基板供給装置ｔ（１００）を作動させるにあ
たっては、この装置外において多数の基板（６１）を、
第２図に示すように、マガジン（１３）内に段績みして
おく、この場合、マガジン（１３）は−封有しており、
これらのマガジン（１３）を一つの支持金（１４）に支
持しである。First, in operating this substrate supply device t (100), a large number of substrates (61) are
As shown in FIG. 2, the columns are stored in the magazine (13). In this case, the magazine (13) is sealed;
These magazines (13) are supported by one support (14).
このように多数の基板（８１）を段積みした各マガジン
（１３）を、第１図に示すように、マガジン位置決め（
１０）のテーブル（１１）上に位置決めピン（１２）を
介して位置決めする０以上のようにして位置決めされた
マガジン（１３）内の基板（８１）は、基板搬送装！’
！（２Ｇ）の先端に取付けられた吸着パッド（２１）を
用いて吸Ｒされて取り出され、基板搬送装ｆｆｉ （２
０）により基板位置決め第一装置（３０）へ移動される
。As shown in FIG.
10) The board (81) in the magazine (13) is positioned on the table (11) via the positioning pin (12) in 0 or more ways. '
! (2G) is sucked using the suction pad (21) attached to the tip of the substrate transfer device ffi (2G) and taken out.
0) to the first substrate positioning device (30).
この基板位置決め第−装！！（３０）では、基板（６１
）は、基板（８１）に対応した形状の位置決め治具（３
１）により、ある程度の位置決めが行なわれる。さらに
、この基板（８１）は、基板搬送装置ｔ （２０）によ
り次の基板位置決め第二装置（７０）へ移動される。This board positioning device! ! (30), the substrate (61
) is a positioning jig (3) with a shape corresponding to the board (81).
1) provides some degree of positioning. Furthermore, this substrate (81) is moved to the next second substrate positioning device (70) by the substrate transfer device t (20).
この基板位置決め第二装置（７０）へ移動された基板（
８１）にあっては、第二装置（７０）の位置決め治具（
７１）により、パレッ） （５０）の所定位置に挿入さ
れた導体ピン（４０）または（４１）の型部と、基板（
１３１）に形成された導体ピン嵌合用穴（８２）との最
終的な位置決めがなされた状態となる。The substrate (
81), the positioning jig (
71), the mold part of the conductor pin (40) or (41) inserted into the predetermined position of the pallet (50) and the board (
The final positioning with the conductor pin fitting hole (82) formed in (131) has been completed.
このように最終的な位置決めがなされた基板（６１）は
、基板プレス装！！ （８０）により、パレット（５０
）の６穴（８２）内に挿入されている導体ピン（４０）
または（４１）の頭部に対して押圧され、各基板（６１
）に対して導体ピン（４０）または（４１）が嵌合され
るのである。The board (61) that has been finally positioned in this way is placed in a board press! ! (80) gives a pallet (50
) Conductor pin (40) inserted into the 6 hole (82)
Or pressed against the head of (41), each substrate (61
) into which the conductor pin (40) or (41) is fitted.
以上のようにして、パレッ） （５Ｇ）の所定位置に挿
入された導体ピン（４０）または（４１）は、電子部品
搭載用基板（８０）を構成する基板（８１）の導体ピン
嵌合用穴（６２）内に嵌合し、電子部品搭載用基板（６
０）を製造することができるのである。As described above, the conductor pin (40) or (41) inserted into the predetermined position of the pallet (5G) is inserted into the conductor pin fitting hole of the board (81) constituting the electronic component mounting board (80). (62), and the board for mounting electronic components (6
0) can be produced.
（実施例）
次に、図面に示した実施例に基づいて、本発明の詳細な
説明する。(Example) Next, the present invention will be described in detail based on the example shown in the drawings.
第１図には１本発明に係る基板供給装置！（１００）の
全体斜視図が示してあり、この基板供給装置（１００）
は主として、電子部品搭載用基板（８０）を構成する基
板（６１）が段積みされているマガジン（１３）を位置
決めし、順次、所定の位置に該マガジンを供給するマガ
ジン位置決め装Ｗ（１Ｇ）と、マガジン（１３）より基
板（８りを取出し、７！板位置決め第−装２ｉ （３０
）へ供給し、さらに、基板位置決め第二装置（７０）へ
供給する基板搬送装置（２０）と、この基板搬送装ａｔ
（２０）の下側に配置されて、基板（６１）の第一段階
の位置決め（本明細書中では、「ある程度の位置決め」
と称している。）を行なう基板位置決めｉ−装置１（３
０） ト、基板（８１）をパＬ／ −／ ） （５０）
（７）所定位置に挿入された導体ピン（４０）または（
４１）に対し、最終的に位置決めする基板位置決め第二
装置（７０）と、この最終的に位置決めされた基板（６
１）に前記導体ピン（４０）または（４１）を嵌合・抑
圧挿入させる基板プレス装！！（８０）とから構成され
ている。FIG. 1 shows a substrate supply device according to the present invention! (100) is shown, and this substrate supply device (100)
Mainly, the magazine positioning device W (1G) positions a magazine (13) in which boards (61) constituting an electronic component mounting board (80) are stacked, and sequentially supplies the magazines to predetermined positions. Then, take out the board (8) from the magazine (13), and place the board positioning device 2i (30
) and further supplies the substrate positioning device (70) to the second substrate positioning device (70);
(20) for first-stage positioning (in this specification, "some degree of positioning") of the substrate (61).
It is called. ) for substrate positioning i-device 1 (3
0) Place the board (81) on the board (-/) (50)
(7) Conductor pin (40) or (
41), a second substrate positioning device (70) that performs final positioning, and a second substrate positioning device (70) that performs final positioning, and a
1) A board press device that fits and presses the conductor pin (40) or (41) into the board! ! (80).
なお、この基板供給装置（１００）は、第６図に示した
ような電子部品搭載用基板（６０）を形成するために、
第９図に示したような電子部品搭載用基板の自動製造装
置の一部としても使用されるものである。また、この第
９図に示した装置の場合にあっては、順次連続的に搬送
されるパレット（５０）に対して所定数の導体ピン（４
０）または（４１）を自動的に収納するものであり、こ
のパレット（５０）に対して本発明に係る基板供給装置
（１００）により電子部品搭載用基板（６０）を構成す
る基板（６１）を供給し、この基板（６１）をパレット
（５０）の導体ピン（４０）または（４１）に対し位置
決め嵌合・押圧することにより、基板（６１）に導体ピ
ン（４０）または（４１）を挿入させて電子部品搭載用
基板（６０）を自動的に形成するために使用されるもの
である。In addition, this board supply device (100) is used to form an electronic component mounting board (60) as shown in FIG.
It is also used as part of an automatic manufacturing apparatus for electronic component mounting boards as shown in FIG. In the case of the apparatus shown in FIG. 9, a predetermined number of conductor pins (4
0) or (41), and the board (61) constituting the electronic component mounting board (60) is delivered to the pallet (50) by the board feeding device (100) according to the present invention. By positioning, fitting and pressing this board (61) against the conductor pins (40) or (41) of the pallet (50), the conductor pins (40) or (41) are attached to the board (61). It is used to automatically form an electronic component mounting board (60) by inserting the board.
さて、基板供給装＄１（１００）を構成するマガジ位置
決め装ｆｉ （１０）は、基板（６１）を効率良く供給
するために、基板（６１）が段積みされたマガジン（１
３）を後述の基板位置決め第−装！！（３Ｇ）に対して
位置決めすべく、このマガジン（１３）を順次所定の位
置に供給する装置である。マガジン（１３）は、装置外
において、例えば第２図のように基板（６１）を上下方
向に段積みして収納するものであり、このマガジン（１
コ）の上方より基板（６１）を１枚ずつ収納でき、かつ
取り出すことができるようになっている０本実施例では
、一対のマガジン（１３）を一つの支持台（１４）上に
支持してあり、これにより同時に２枚の基板（６１）を
取出すことができる。この支持台（１４）に対しては、
テーブル（１１）に取付けた位置決めピン（１２）が図
示しない位置決め穴にて嵌入され、これによりマガジン
（１３）がテーブル（１１）に対して位層状めされるよ
うになっている。この例において適用されているテーブ
ル（１１）は、例えば回転されるものであり、このテー
ブル（１１）の回転により基板位置決め第一装置（３Ｇ
）に対してマガジン（１３）を所定の位置に位置決めし
、基板（６１）をマガジン（１３）から取り出すのであ
る。また、このテーブル（１１）を適宜位置まで回転さ
せることにより、空となったマガジン（１３）を装置外
に排出することができるようにするものである。Now, in order to efficiently supply substrates (61), the magazine positioning device fi (10) constituting the substrate supply device $1 (100) is configured to move the magazine (1) in which substrates (61) are stacked.
3) The board positioning equipment described below! ! This is a device that sequentially supplies this magazine (13) to a predetermined position in order to position it with respect to (3G). The magazine (13) is used to store boards (61) in a vertically stacked manner as shown in FIG. 2, for example, outside the device.
In this embodiment, a pair of magazines (13) are supported on one support stand (14). This allows two substrates (61) to be taken out at the same time. For this support stand (14),
A positioning pin (12) attached to the table (11) is inserted into a positioning hole (not shown), so that the magazine (13) is layered with respect to the table (11). The table (11) applied in this example is, for example, rotated, and the rotation of this table (11) causes the first substrate positioning device (3G
), and the substrate (61) is taken out from the magazine (13). Further, by rotating the table (11) to an appropriate position, the empty magazine (13) can be ejected from the apparatus.
基板位置決め第一＊ ＩＩ（３０）は、例えば、第３図
に示したように、基板搬送装置（２０）により２枚の基
板（６１）が所定の位置付近に投入されると、基板位置
決め第二装置１ （７Ｇ）の方向と４５度の角度をなす
方向、即ち、第３図における矢印Ａ及びＢの方向に効く
ことができる位置決め治具（コｌ）によって、基板（６
１）をそれぞれ所定の位置に位置決めするものである。For example, as shown in FIG. 3, when two substrates (61) are placed near a predetermined position by the substrate transport device (20), the substrate positioning first*II (30) is a substrate positioning first*II (30). 2. The substrate (6
1) are positioned at predetermined positions.
基板位置決め第−装！１（３０）での位置決めは、基板
（６１）のある程度の位置決め、即ち、後述の基板位置
決め第二装２１（７０）において、基板（６１）が最終
的にパレット（５０）の導体ビン（４０）または（４１
）に対して位置決めができる程度の位置決めである。Board positioning equipment! 1 (30), the board (61) is positioned to a certain extent, that is, in the second board positioning unit 21 (70) described later, the board (61) is finally placed in the conductor bin (40) of the pallet (50). ) or (41
).
位置決め治具（３１）は、第３図のように、基板（６１
）側の面にはテーバが付けられており、基板（６１）が
投入されやすい構造となっていることは当然である。The positioning jig (31), as shown in FIG.
) side surface is tapered, and it is natural that the structure is such that the substrate (61) can be easily inserted.
基板位置決め第二装置ｔ（７０）は、基板位置決め第一
装置ｔ（３０）の次段に位置し、導体ピン（４０）また
は（４１）を所定位置に配置したパレット（５０）に対
して上下動可能でかつ位置決めされる位置決め治具（７
りを備えており、この位置決め治具（７１）の下降によ
り基板位置決め第一装置ｔ （３０）から送られてきた
基板（６１）のパレット（５０）に対する最終位置決め
を行なうものである。すなわち、この基板位置決め第二
装置ｔ （７０）は、第４図及び第５図に示したように
、パレット（５０）の所定位置に挿入された導体ピン（
４０）または（４１）に対し、基板搬送装置ＩＩ（２０
）によって投入された２枚の基板（６１）を位置決め治
具（７１）を案内治具として位置決めするものである。The second board positioning device t (70) is located at the next stage of the first board positioning device t (30), and is arranged above and below the pallet (50) on which the conductor pins (40) or (41) are placed at predetermined positions. A positioning jig that is movable and can be positioned (7
By lowering the positioning jig (71), the substrate (61) sent from the first substrate positioning device t (30) is finally positioned with respect to the pallet (50). That is, this second board positioning device t (70), as shown in FIGS. 4 and 5, conductor pins (
40) or (41), substrate transfer device II (20)
) is used to position the two substrates (61) that have been inserted using the positioning jig (71) as a guide jig.
位置決め治具（７１）は、第５図に示したように、各基
板（６１）の位置決めを行なうためにこの基板（６１）
に対応した形状の位置決め部が形成してあり、また自在
に上昇及び下降できるようになっており、当該位置決め
治具（７１）の周辺の構造及び機能に対し支障のない構
造となっていることは明らかである。また、この位置決
め治具（７１）は、第５図に示すように、各基板（６１
）に対する案内面にはテーパが付けられており、基板（
６１）が投入されやすい構造となっていることは当然で
ある。As shown in FIG. 5, the positioning jig (71) is used to position each board (61).
A positioning part is formed in a shape corresponding to the positioning jig (71), and can be raised and lowered freely, and has a structure that does not interfere with the structure and function of the surroundings of the positioning jig (71). is clear. In addition, this positioning jig (71) is used for each substrate (61) as shown in FIG.
) is tapered on the guide surface for the board (
It is natural that the structure is such that it is easy to insert 61).
基板搬送装置Ｉ（２０）は、上記のマガジン位置決め装
Ｅｌ（１０）、基板位置決め第−装！１（３０）及び基
板位置決め第二装置ｔ （７０）の上側に位置するもの
で、第１図に図示したように、往復動可能な搬送アーム
（２２）を有している。この基板搬送装！ （２０）の
搬送アーム（２２）は、マガジン位置決め装置（１０）
及び基板位置決め第一′！Ａｌｔ（３０）の所定位置間
と、基板位置決め第−装！！（３０）及び基板位置決め
第二装！！（７０）の所定位置間とを往復動するように
構成されている。また、ｈ該基板搬送装ｆｉ（２０）は
、その搬送アーム（２２）の先端下部に一対の吸着バッ
ド（２１）がそれデれ設けてあり、これらの吸着バット
（２１）を用いて、マガジン位置決め装置（１０）の所
定位置から基板位置決め第一装置（３Ｇ）の所定位置へ
、さらに基板位置決め第−装！！（３Ｇ）の所定位置か
ら基板位置決め第二装！！（７Ｇ）の所定位置へ基板（
６１）を同時に２枚ずつ搬送し、供給できるものである
。The substrate transport device I (20) includes the magazine positioning device El (10) and the substrate positioning device! 1 (30) and the second substrate positioning device t (70), as shown in FIG. 1, it has a reciprocating transfer arm (22). This board transport device! The transport arm (22) of (20) is connected to the magazine positioning device (10).
And board positioning first'! Between the predetermined positions of Alt (30) and the board positioning equipment! ! (30) And second board positioning! ! (70) is configured to reciprocate between predetermined positions. In addition, the substrate transfer device fi (20) is provided with a pair of suction pads (21) separated from each other at the lower end of the transfer arm (22). From the predetermined position of the positioning device (10) to the predetermined position of the first substrate positioning device (3G), and then the substrate positioning device! ! (3G) Second board positioning from the predetermined position! ! (7G) to the specified position on the board (
61) can be transported and supplied two sheets at a time.
基板プレス装置ｔ（８０）は、例えば、第１図、第４図
及び第５図に図示したように、基板位置決め第二装！！
（７０）の上方に配置され、基板（６１）を上方より押
圧することによって、基板位置決め第二装置ｔ（７０）
において位置決めされた基板（６１）の導体ビン嵌合用
穴（６２）内に、パレット（５０）の所定位置に挿入さ
れた導体ピン（４０）または（４１）の頭部を嵌合させ
ることができるものである。For example, as shown in FIGS. 1, 4, and 5, the substrate press device t (80) has a second substrate positioning device! !
(70), and by pressing the substrate (61) from above, the second substrate positioning device t(70)
The head of the conductor pin (40) or (41) inserted into the predetermined position of the pallet (50) can be fitted into the conductor pin fitting hole (62) of the board (61) positioned at It is something.
（発明の効果）
以上詳述した通り１本発明にあっては、と記実施例にて
例示した如く。(Effects of the Invention) As detailed above, the present invention is as illustrated in the following embodiments.
「電子部品搭載用基板（６０）を構成する多数の基板（
８１）を装置外にて段積みしたマガジン（１３）を、テ
ーブルの所定位置に支持し、このテーブル上のマガジン
（１３）を基板搬送装！！（２０）の下方の所定位置に
配置するマガジン位置決め装置（１０）と、
このマガジン位置決め装置ｔ（１Ｇ）の次段に位置し、
基板（８１）の形状に対応した位置決め治具を備えて、
この位置決め治具の移動により、マガジン（１３）から
送られてきた基板（８１）の第一段目の位置決めを行な
う基板位置決め第一？Ｊ置（３０）と、
この基板位置決め第一装置（３０）の次段に位置し、導
体ピンを所定位置に配置したパレット（５０）に対して
Ｅ下動回旋でかつ位置決めされる位置決め治具（７１）
を備えて、この位置決め治具（７１）の下降によりノ＾
板位置決め第−装２！ （３０）から送られてきた基板
（８１）のパレット（５０）に対する最終位置決めを行
なう基板位置決め第二装置（７０）と、
上記各マガジン位置決め装置（１０）、基板位置決め第
−装ｆｉ （３Ｇ）及び第二装置（７０）の１側に位こ
し、各基板（８１）の取り出し及びその投入を行なう搬
送アーム（２２）を備えて、この搬送アーム（２２）に
より基板（８１）のマガジン位置決め＊１（１０）から
基板位置決め第−装ｆｌ（３０）への移動、及び基板位
置決め第一装置から基板位置決め第二装置（７０）への
移動を同時に行なう基板搬送装置（２０）と
パレット（５０）に対しての最終位置決めが行なりれた
基板（６１）を、導体ピンが挿入されているパレッ）
（５０）に向けて押圧する基板プレス装置（８０）と
を備えたこと」
にその構成上の特徴があり、これにより、基板（６１）
を供給し、多数の導体ピン（４０）または（４１）を該
基板（６１）に嵌合させる作業を自動的に行なうことが
できるようにすることによって、その作業性を向上させ
ることができる基板供給装置ｔ（１０Ｇ）を提供するこ
とができるのである。``Many boards (60) constituting the electronic component mounting board (60)
A magazine (13) in which 81) are stacked outside the device is supported at a predetermined position on a table, and the magazine (13) on this table is used as a substrate transport device! ! (20) located at a predetermined position below the magazine positioning device (10), located at the next stage of this magazine positioning device t (1G),
Equipped with a positioning jig corresponding to the shape of the board (81),
By moving this positioning jig, the first stage of the board (81) sent from the magazine (13) is positioned. J position (30), and a positioning jig that is located next to the first board positioning device (30) and is rotated and positioned with respect to the pallet (50) on which conductor pins are arranged at predetermined positions. (71)
By lowering this positioning jig (71),
Board positioning part 2! A second board positioning device (70) that performs final positioning of the board (81) sent from (30) with respect to the pallet (50), each of the magazine positioning devices (10), and a first board positioning device (3G). A transport arm (22) is provided on one side of the second device (70) for taking out and loading each board (81), and the transport arm (22) positions the magazine for the board (81)*. 1 (10) to the substrate positioning device (30) and from the first substrate positioning device to the second substrate positioning device (70), and a pallet (50). The board (61) that has been finally positioned against the pallet (in which the conductor pins are inserted)
The feature of the structure is that it is equipped with a substrate press device (80) that presses the substrate (61) toward the substrate (61).
A board that can improve workability by automatically performing the work of supplying a large number of conductor pins (40) or (41) to the board (61). Therefore, it is possible to provide a supply device t (10G).
すなわち、バレッ） （５０）の所定の位置に挿入され
た導体ピン（４０）または（４１）に対し、電子部品搭
載用基板（８０）を構成する基板（６１）を適当な位置
へ供給し、該基板（８１）に導体ｒン（４０）または（
４１）を嵌合させることを自動的に行うことができる。That is, the board (61) constituting the electronic component mounting board (80) is supplied to an appropriate position with respect to the conductor pin (40) or (41) inserted into the predetermined position of the barre (50), A conductor (40) or (
41) can be automatically fitted.
従って、導体ピン（４０）または（４１）に対して、電
子部品搭載用基板（８０）を構成する基板（８１）を自
動的に供給し、該基板（６１）に導体ピン（４０）また
は（４１）を嵌合させる作業をＳ＊かつ、確実に行なう
ことができる基板供給装置（１００）を提供することが
できるのである。Therefore, the substrate (81) constituting the electronic component mounting substrate (80) is automatically supplied to the conductor pin (40) or (41), and the conductor pin (40) or ( Therefore, it is possible to provide a substrate supply device (100) that can perform the fitting operation of the substrates 41) S* and reliably.
また、この基板供給装置（１００）は、第９図に示した
ような電子部品搭載用基板の自動製造装置等に簡単に付
設することができ、汎用性の高い基板供給装置であるこ
とは勿論、当該自動製造装置の自動化をより一層高め、
品質的にも信頼性の高い電子部品搭載用基板を製造でき
るものである。Moreover, this board supply device (100) can be easily attached to an automatic manufacturing device for electronic component mounting boards as shown in FIG. 9, and is of course a highly versatile board supply device. , further increase the automation of the automatic manufacturing equipment,
It is possible to manufacture a board for mounting electronic components with high reliability in terms of quality.
第１図は本発明に係る基板供給装置の斜視図、ｆｆ１２
図はマガジン位置決め装置を構成するマガジンの一例を
示す斜視図、第３図は基板位置決め第一装置を構成する
位置決め治具を中心とする斜視図、第４図は基板位置決
め第二装置を構成する位置決め治具を中心としかつ基板
プレス装置の要部をも示す斜視図、第５図は基板位置決
め第二装置を構成する位置決め治具及び基板搬送装置を
構成する吸着パッドを中心とした図でありかつ基板ブレ
ス装置の要部をも示した拡大断面図である。
また、）６６図は導体ピンを有する電子部品搭載用基板
の一例を示す斜視図、第７図は導体ビンを示す拡大正面
図、第８図は電子部品Ｆ＆載用基板を構成する基板の導
体ピン嵌合用穴及びパレットの導体ピン挿入穴を示す拡
大断面図、第９図は当該基板供給装置が採用される一例
を示す電子部品搭載用基板の自動製造装置を示す斜視図
である。
符 号 の 説 明
１００・・・基板供給装置、ｌＯ・・・マガジン位置決
め装置、１１・・・テーブル、１２・・・位置決めピン
、１３・・・マガジン、 １４・・・支持台、 ２０・
・・基板搬送装置、２！・・・吸着パッド、２２・・・
搬送アーム、３０・・・基板位置決め第一装置、３１・
・・位置決め治具、４０・・・導体ピン（スタンダード
ピン）、４１・・・導体ピン（スタンドオフピン）、５
０・・・パレット、５１・・・導体ピン挿入穴、６０・
・・電子部品搭載用基板、８１・・・基板、８２・・・
導体ピン嵌合用穴、７０・・・基板位置決め第二装置、
７１・・・位置決め治具、８０・・・基板プレス装置、
９０・・・パレット搬送装置。
以 ヒFIG. 1 is a perspective view of a substrate supply device according to the present invention, ff12
The figure is a perspective view showing an example of a magazine constituting a magazine positioning device, FIG. 3 is a perspective view centering on a positioning jig constituting a first substrate positioning device, and FIG. 4 is a perspective view illustrating a second substrate positioning device. FIG. 5 is a perspective view that mainly shows the positioning jig and also shows the main parts of the substrate pressing device, and FIG. It is also an enlarged cross-sectional view showing the main parts of the substrate press device. Also, Fig. 66 is a perspective view showing an example of an electronic component mounting board having conductor pins, Fig. 7 is an enlarged front view showing a conductor bin, and Fig. 8 is a conductor of the board constituting the electronic component F & mounting board. FIG. 9 is an enlarged sectional view showing the pin fitting hole and the conductor pin insertion hole of the pallet, and FIG. 9 is a perspective view showing an automatic manufacturing apparatus for electronic component mounting boards, showing an example in which the board supply apparatus is employed. Explanation of symbols 100... Board supply device, lO... Magazine positioning device, 11... Table, 12... Positioning pin, 13... Magazine, 14... Support stand, 20...
...Substrate transport device, 2! ...Suction pad, 22...
Transfer arm, 30... substrate positioning first device, 31...
...Positioning jig, 40...Conductor pin (standard pin), 41...Conductor pin (standoff pin), 5
0...Pallet, 51...Conductor pin insertion hole, 60.
...Substrate for mounting electronic components, 81...Substrate, 82...
Conductor pin fitting hole, 70... second board positioning device,
71... Positioning jig, 80... Board press device,
90...Pallet conveyance device. I
Claims (1)
て段積みしたマガジンを、テーブルの所定位置に支持し
、このテーブル上のマガジンを基板搬送装置の下方の所
定位置に配置するマガジン位置決め装置と、 このマガジン位置決め装置の次段に位置し、前記基板の
形状に対応した位置決め治具を備えて、この位置決め治
具の移動により、前記マガジンから送られてきた基板の
第一段目の位置決めを行なう基板位置決め第一装置と、 この基板位置決め第一装置の次段に位置し、導体ピンを
所定位置に配置したパレットに対して上下動可能でかつ
位置決めされる位置決め治具を備えて、この位置決め治
具の下降により前記基板位置決め第一装置から送られて
きた基板の前記パレットに対する最終位置決めを行なう
基板位置決め第二装置と、 上記各マガジン位置決め装置、基板位置決め第一装置及
び第二装置の上側に位置し、前記各基板の取り出し及び
その投入を行なう搬送アームを備えて、この搬送アーム
により基板の前記マガジン位置決め装置から基板位置決
め第一装置への移動、及び前記基板位置決め第一装置か
ら基板位置決め第二装置への移動を同時に行なう基板搬
送装置と、 前記パレットに対しての最終位置決めが行なわれた基板
を、導体ピンが挿入されている前記パレットに向けて押
圧する基板プレス装置と を備えたことを特徴とする基板供給装置。[Claims] A magazine in which a large number of boards constituting electronic component mounting boards are stacked outside the device is supported at a predetermined position on a table, and the magazine on the table is moved to a predetermined position below the board transfer device. and a positioning jig located next to the magazine positioning device that corresponds to the shape of the board, and by moving this positioning jig, the board sent from the magazine can be moved. A first board positioning device that performs the first stage positioning, and a positioning jig that is located at the next stage of the first board positioning device and is movable up and down and positioned relative to a pallet on which conductor pins are arranged at predetermined positions. a second substrate positioning device that is provided with a tool and performs final positioning of the substrate sent from the first substrate positioning device to the pallet by lowering the positioning jig; each of the magazine positioning devices and the first substrate positioning device; and a transfer arm located above the second device for taking out and loading the respective substrates, the transfer arm moving the substrate from the magazine positioning device to the first substrate positioning device and positioning the substrate. A board transport device that simultaneously moves the board from a first device to a second board positioning device; and a board that presses the board that has been finally positioned with respect to the pallet toward the pallet in which conductor pins are inserted. A substrate supply device comprising: a press device.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61245799A JPH0632439B2 (en) | 1986-10-16 | 1986-10-16 | Substrate supply device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61245799A JPH0632439B2 (en) | 1986-10-16 | 1986-10-16 | Substrate supply device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63100800A true JPS63100800A (en) | 1988-05-02 |
| JPH0632439B2 JPH0632439B2 (en) | 1994-04-27 |
Family
ID=17139006
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61245799A Expired - Lifetime JPH0632439B2 (en) | 1986-10-16 | 1986-10-16 | Substrate supply device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0632439B2 (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01317000A (en) * | 1988-06-16 | 1989-12-21 | Tdk Corp | Electronic component packaging device |
| JP2010011371A (en) * | 2008-06-30 | 2010-01-14 | Kyocera Kinseki Corp | Piezoelectric vibration element mounting device |
-
1986
- 1986-10-16 JP JP61245799A patent/JPH0632439B2/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01317000A (en) * | 1988-06-16 | 1989-12-21 | Tdk Corp | Electronic component packaging device |
| JP2010011371A (en) * | 2008-06-30 | 2010-01-14 | Kyocera Kinseki Corp | Piezoelectric vibration element mounting device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0632439B2 (en) | 1994-04-27 |
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